やはり、テスト、テスト、テスト ASEが爆発的成長 ASEの先進的な包装事業は三拍子揃った成功を収め、爆発的な成長期を迎えた。 ASEテクノロジーホールディングス（3711）は、先進パッケージング事業で大きな進展があったと発表した。グーグルのテンソル処理ユニット（TPU）の処理能力向上を背景に、ASEテクノロジーホールディングスは先進パッケージングおよびテストの受注を大幅に増加させた。インテルも先進パッケージングプラットフォーム「EMIB」の開発を加速させ、ASEテクノロジーホールディングスへのアウトソーシングを拡大している。同時に、これまで実施してきたパッケージングおよびテスト価格の値上げ効果も顕著に現れてきた。これら3つの大きな強みが融合し、ASEテクノロジーホールディングスの事業は爆発的な成長期に突入した。 ASEテクノロジーホールディング株式会社は、先進的なパッケージングおよびテスト事業に非常に楽観的な見方を示しています。業界関係者によると、GoogleによるTPU生産能力の大規模な拡張と、MediaTek、Marvell、Broadcom、AMDといった企業が設計供給ネットワークに加わったことが、先進的なパッケージングおよびテストに対する需要を大幅に押し上げ、ASEテクノロジーホールディング株式会社への受注急増につながったとのことです。 Googleは、データセンターの拡張のためにAIへの設備投資を継続的に増やしており、Geminiの大規模モデル、AIエージェント、Google CloudサービスをサポートするためにTPUを活用し、外部顧客への展開を加速させている。 市場予測によると、Google TPUは2028年に大規模生産段階に入り、出荷台数は1200万台から1500万台に達する見込みです。これにより、高度なプロセス、高度なパッケージング、およびハイエンドテストに対する需要が同時に増加し、ASE Technology Holding Co., Ltd.は大きな恩恵を受けるでしょう。 GoogleのTPUサプライチェーンパートナーであるASE Technology Holding Co., Ltd.は、高度な2.5Dおよび3Dパッケージング技術とハイエンドテスト技術を習得しています。業界アナリストは、TPUとハイエンドGPUの両方がマルチチップ、異種統合、高速相互接続へと発展しており、パッケージングの難易度とテストの複雑さが継続的に高まっていると考えています。 GoogleがTSMCの先進的なプロセスとCoWoS（Co-WoS）能力を積極的に採用したことで、関連する下流製品の需要が急増した。ASE Technology Holding Co., Ltd.は、その大規模な生産能力と技術力により、TPU市場の拡大において大きな成功を収めている。 一方で、インテルがEMIB先進パッケージングプラットフォームの推進で最近成功を収めたことで、ASEにも受注の波及効果がもたらされている。 サプライチェーン筋によると、MetaやGoogleなどの主要クラウドプロバイダーがIntelのEMIBおよびEMIB-Tプラットフォームを採用するにつれて、需要の拡大により、パッケージングおよびテストのアウトソーシング注文が増加すると予想されている。パッケージングおよびテスト専門のファウンドリとして位置づけられているASE Technology Holding Co., Ltd.は、有機埋め込みシリコンブリッジ基板を直接調達し、顧客向けにバックエンドのウェハーレベルアセンブリおよびハイエンドテスト事業を実施することで、AIアドバンストパッケージングおよびテストの受注ポートフォリオをさらに拡大できる。 ASEテクノロジーホールディングスのCOOである呉天宇氏は、インテルのEMIBとTSMCのCoWoSはゼロサム競争ではないと考えている。ASEはウェハファウンドリや基板サプライヤーと利益相反関係にはない。技術性能と歩留まりが顧客の要求を満たしている限り、あらゆる種類の先進的なパッケージングソリューションの開発余地は十分にある。 今回の値上げは、ASEテクノロジーホールディングスの事業にも好影響を与える。AIチップのテスト期間が長期化するにつれ、設備、材料、人件費の高騰と相まって、ハイエンドのパッケージングおよびテスト能力はますます不足している。主要なパッケージングおよびテスト企業は、製品、生産能力、顧客状況に応じて相次いで値上げを実施しており、値上げ幅は約5%から10%に及ぶ。今後も値上げは続くと予想され、今回の値上げはASEテクノロジーホールディングスの利益を大幅に押し上げるだろう。