老马投资研究(@LMDFinance):中国 #DRAM 龙头 #长鑫科技 #IPO 招股书中，没有明确列出任何关于高带宽内存（#HBM）的设备投资或扩产计划。外媒普遍认为是刻意隐藏关键进度，规避地缘政治风险，避免美方针对。也有外媒分析，长鑫现阶段在先进制程和先进封装（如 TSV 穿硅孔技术）设备获取上仍面临重重限制。你怎么看？

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2026.07.11 03:29

中国 #DRAM# 龙头 #长鑫科技# #IPO# 招股书中，没有明确列出任何关于高带宽内存（#HBM）的设备投资或扩产计划。# 外媒普遍认为是刻意隐藏关键进度，规避地缘政治风险，避免美方针对。也有外媒分析，长鑫现阶段在先进制程和先进封装（如 TSV 穿硅孔技术）设备获取上仍面临重重限制。你怎么看？