駿HaYaO(@QQ_Timmy):Navitas（Nasdaq: $NVTS）與 Magnachip（NYSE: $MX）於2026年7月23日宣布策略性合作，加速高電壓（HV）與超高電壓（UHV）碳化矽（SiC）技術採用。根據協議，Magnachip 將授權使用 Navitas 的 GeneSiC™ 第四代與第五代 Trench-Assisted Planar（TAP）技術，涵蓋1200V、2300V、3300V及更高電壓產品。同時取得 Navitas 的 SiC 供應鏈與材料生態系統支援，並計畫將技術移植、驗證後，內部化於南韓晶圓廠生產，以加速進入市場。合作目標應用包括能源與電網基礎設施、儲能、工業電氣化、汽車及其他高功率系統，初期聚焦韓國市場。雙方也表示，協議涵蓋 SiC 以外的更廣泛合作，細節將另行公布。 Navitas 執行長 Chris Allexandre 指出，此合作有助擴大 GeneSiC 在高電壓市場的普及，並建立長期協作。Magnachip 執行長 Chae Lee 則強調，GeneSiC 技術可補強其現有 MOSFET 與功率半導體產品線，提供更高效率、更高電壓與更可靠的解決方案。

2026.07.24 02:17

Navitas（Nasdaq: $NVTS）與 Magnachip（NYSE: $MX）於2026年7月23日宣布策略性合作，加速高電壓（HV）與超高電壓（UHV）碳化矽（SiC）技術採用。根據協議，Magnachip 將授權使用 Navitas 的 GeneSiC™ 第四代與第五代 Trench-Assisted Planar（TAP）技術，涵蓋1200V、2300V、3300V及更高電壓產品。同時取得 Navitas 的 SiC 供應鏈與材料生態系統支援，並計畫將技術移植、驗證後，內部化於南韓晶圓廠生產，以加速進入市場。合作目標應用包括能源與電網基礎設施、儲能、工業電氣化、汽車及其他高功率系統，初期聚焦韓國市場。雙方也表示，協議涵蓋 SiC 以外的更廣泛合作，細節將另行公布。 Navitas 執行長 Chris Allexandre 指出，此合作有助擴大 GeneSiC 在高電壓市場的普及，並建立長期協作。Magnachip 執行長 Chae Lee 則強調，GeneSiC 技術可補強其現有 MOSFET 與功率半導體產品線，提供更高效率、更高電壓與更可靠的解決方案。