駿HaYaO(@QQ_Timmy):三井金屬宣布，2030年度前將投資合計420億日圓，增產AI資料中心等用途的高階銅箔，強化供應能力。投資分配： - MicroThin（超薄銅箔）：300億日圓用於半導體封裝基板微細電路，全球市占近100%。產能較2025年度增六成，達月產800萬㎡，在埼玉上尾事業所與馬來西亞工廠擴產。 - VSP：70億日圓用於印刷電路板，可降低傳輸損耗（伺服器、路由器等）。2030年前產能倍增至月產1,400噸，投資台灣與馬來西亞工廠。 - FaradFlex：50億日圓用於電容器。產能提升4.7倍至月產35.5萬㎡，在馬來西亞、上尾擴產，並於台灣新建工廠。公司預估2030年後需求持續成長，將進一步評估新工廠設立或透過併購（M&A）擴大產能。

2026.08.10 03:09

三井金屬宣布，2030年度前將投資合計420億日圓，增產AI資料中心等用途的高階銅箔，強化供應能力。投資分配： - MicroThin（超薄銅箔）：300億日圓用於半導體封裝基板微細電路，全球市占近100%。產能較2025年度增六成，達月產800萬㎡，在埼玉上尾事業所與馬來西亞工廠擴產。 - VSP：70億日圓用於印刷電路板，可降低傳輸損耗（伺服器、路由器等）。2030年前產能倍增至月產1,400噸，投資台灣與馬來西亞工廠。 - FaradFlex：50億日圓用於電容器。產能提升4.7倍至月產35.5萬㎡，在馬來西亞、上尾擴產，並於台灣新建工廠。公司預估2030年後需求持續成長，將進一步評估新工廠設立或透過併購（M&A）擴大產能。