JPM 記憶體市場更新 HBM 即使「降規格」（de-spec）後，2026–28 年需求 CAGR 仍約 63%；供需持續短缺，價格與 TAM 上修。 8Hi 占比提高，16Hi 最早推至 2029E。 模型怎麼改 - 三年滾動 累計 HBM bit 需求大致不變，約 163bn Gb。 - 近端較緊、遠端稍鬆：2026–27E 需求上修（系統出貨增加），2028E 需求下修（單機含量調整）。 - 供應微幅上修（尤其三星 SEC 提高 HBM 晶圓配置）。 - CoWoS 調整後短缺：2026E -20% → 2028E -16%（累積短缺仍在惡化，因此上修報價）。 估算 - 2027–28E HBM TAM $1,600–2,820 億，約三大記憶體廠整體 DRAM 營收的 18–24%。 - HBM 在 DRAM bit 占比：2025 約 4% → 2028E 約 12%。 - 2025 年底至 2028 年底 DRAM WSPM 增約 93 萬片，其中 58% 給 HBM 前端；HBM 裝機產能約 39 萬 → 93 萬片（19% → 31%）。 - 因 16Hi 延後，不太可能出現明顯晶圓 bit penalty；但「3 倍以上 die penalty」邏輯仍在。 規格與封裝 - 多層 SKU：同一代有 8Hi（經濟／量產檔）與 12Hi（效能檔）。例：Rubin Ultra 同時有 HBM4E 8Hi（256GB） 與 12Hi（384GB）。 - 16Hi 因驗證與成本問題，最早 2029E（Feynman 才看到 16Hi 512GB 選項）。 - 結論：可預見未來 HBM 後段主流仍是 TCB，不是 hybrid bonding（HCB）。 誰在拿 HBM - 2026E 仍以 NVDA 為主（約 58%）。 - 2027 年起 ASIC 超越 NVDA：ASIC 約 48%，NVDA 約 43%。ASIC 系統出貨 +102% y/y vs NVDA +15%。 - NVDA 單機含量仍較高，但溢價縮小：1.44x（26E）→ 1.33x / 1.25x（27E/28E）；16Hi 若在 29E 才來，溢價才可能再拉開。 - 未來兩年成長排序：AI server DRAM/SOCAMM（+92%）> HBM（+63%）> 非 HBM server DRAM（+37%）> PC/Mobile（-3%）。 供應商與定價 - 追隨者追上：SEC + MU 市占今年約 54%、明年約 59%（SEC 靠產能、打進 NVDA、ASIC 放量）。 - 短缺下 ASP 談判受競爭影響有限。 - HBM OPM 估中段 60% 至低段 70%，低於 LTA 伺服器 DRAM（>80%），但年增明顯。 - 客製／bespoke HBM 下一戰場，產品最早約 2028 年底。NVHBM：估 2028 年底推出、2029E 放量；邏輯裸晶可能是 TSMC 3nm。 - 長期 upside：Anthropic、OpenAI 等模型實驗室自研晶片與直接採購 HBM（討論規格多為 HBM4/4E、144–288GB）。