NVIDIA（ $NVDA）〈NVIDIA 與供應鏈夥伴擴充產能，加速 AI 基礎設施建設〉 1、NVIDIA 於 GTC 柏林宣布，與六家供應鏈夥伴擴充載板、先進封裝、測試及光學引擎之產能，以強化供應鏈之韌性及備援。黃仁勳表示：「需求極為強勁，產能則為限制所在。」 2、載板：未來三年載板產能提高至 2.5 倍，另有更多協議正在進行中。 1) 揖斐電（IBIDEN, 4062.T）：NVIDIA 提供數十億美元之產能預訂預付款，大野工廠產能目標達目前之 3 倍，2028 年第一季開始量產爬坡；此協議已於今年稍早宣布。 2) 三星電機（Samsung Electro-Mechanics, 009150.KS）：新加入 NVIDIA 之載板供應鏈，即時提供南韓既有產能，並擴建世宗及釜山工廠；至 2028 年，NVIDIA 將占其封裝載板年產能之相當大比重。 3) 欣興電子（Unimicron Technology, KF 載板擴充，2027 年第二季開始增加產能，2028 年中達到滿載。 3、先進封裝：Amkor Technology（ $AMKR）於南韓擴產，目標於 2028 年底前使中介層晶圓產能增加逾 300%，並開發南韓新廠。 4、測試： 1) NVIDIA 測試總產能將於 2026 年至 2027 年間倍增，涵蓋美國、台灣及新加坡。 2) 京元電子（KYEC, 11 億美元產能預訂預付款，於美國建置新測試設施，目標於 2027 年 4 月大量生產。 3) 新加坡之擴充測試營運預計於 2027 年 2 月大量生產。 5、CPO 光學引擎：矽品精密（Siliconware Precision Industries, SPIL）於台灣擴產，目標於 2027 年中前提高至 15 倍，並以 2028 年底前再增加一倍為目標。