インテルとAUOの提携の噂 ガラス基板、microLED、CPOと難易度高いものばかり なかなか厳しいんじゃないかな インテルは、CPO（チップパッケージ）向けの高度なパッケージングレイアウトと高密度コンピューティングチップ統合ソリューションの開発において、AUOと提携していると報じられている。 インテルは先進的なパッケージング技術の開発に力を入れており、組み込みマルチチップ相互接続ブリッジ（EMIB）シリーズ技術の開発に加え、最近ではマイクロLED基板向けの先進的なパッケージング分野にも参入した。インテルは、マイクロLED分野で最も豊富な経験を持つ台湾企業であるAUO（2409）と提携し、CPO（チップパッケージング）と高密度コンピューティングチップ統合ソリューションを共同開発していると報じられている。 インテルはこれらの主張についてコメントを控えた。AUOの彭双浪会長は以前の決算説明会で、同社は既に先進的なパッケージングとガラス基板の分野で一定の成果を上げており、現在パートナー企業と共同でこれらの技術を開発していると述べていたが、具体的なパートナー企業名は明らかにしなかった。 業界関係者によると、インテルは先進的なパッケージングの需要に楽観的で、TSMC （2330） CoWoSからの受注拡大を見込んで、EMIBシリーズ技術の開発に力を入れている。また、高い平面度、高い耐熱性、低い熱膨張係数、低い信号損失といった4つの大きな利点を持つガラス基板も導入している。最近では、マイクロLED基板の先進的なパッケージング分野にも参入し、AUOとの協力関係を模索している。 インテルは、「マイクロLED搭載ICパッケージ」に関する米国特許を取得することで、マイクロLED基板向け先進パッケージングへの取り組みを実証しました。この特許は、半導体チップの少なくとも一部をガラス基板内に埋め込み、さらにガラス貫通ビア（TGV）を設けるものです。TGVは半導体チップに電気的に接続され、マイクロLEDに電力を供給します。これにより、チップの動作状態の可視化、カスタマイズされた発光効率表示、さらには追加の外部部品を必要とせずにその場での光電効果テストが可能になります。 Intelの特許は、先進的なパッケージングとマイクロLEDの分野横断的な融合を表しており、CPOおよび高密度コンピューティングパワーパッケージング向けの異種光電子統合ソリューションを提供する。業界筋によると、AUOはマイクロLED CPO + ガラス基板 + RDL + 光インターコネクトにおいて深い戦略的構想を持っており、これはIntelの技術ロードマップと大きく重複しているため、Intelは協力関係を模索している。 業界の専門家によると、現在のディスプレイ用ガラスベースのプロセスでは、片面ガラスバックプレーン方式が採用されており、ドライバICはCOGを介してガラスの前面に接合されるため、TGVビアは不要となる。 インテルの特許は、マイクロLEDとICパッケージの高度な統合を可能にするものです。その核心となるコンセプトは、マイクロLEDチップをICパッケージのガラス基板に予め埋め込み、ガラスビア（TGV）を介してマイクロLEDとパッケージ基板間の電気的接続を実現することです。これにより、追加の外部部品を必要とせずに、チップ上で発光表示機能を実現できます。 彭双浪氏は以前、AUOは長年にわたりマイクロLED技術の開発に取り組んでおり、今年のマイクロLEDを採用した製品の種類は昨年よりも多くなると強調していた。さらにAUOは、TGV、RDL、CPO（共通パッケージング光学）などの技術の試作生産ラインへの投資を含め、AI関連の新技術プラットフォームへの投資を拡大している。 彭双浪氏は、同社がガラス製造プロセスにおける約30年にわたる蓄積された専門知識を活用し、RDLおよびTGVにおいて高度な技術力を有し、異種統合のための研究開発能力を備えていると指摘した。これらの技術はICパッケージングにとどまらず、低軌道衛星用ガラスアンテナやマイクロLED関連のCPOパッケージング技術といった高付加価値分野にも及ぶ。これらの技術の研究開発は進行中であり、既にパートナーも特定されているが、具体的なパートナー名は公表できない。ガラス基板の開発も進められており、既にパートナーも確保されている。