EMIB-Tが着々と、イビデンと共に ただ、基板のみで45％歩留りは正直めちゃくちゃ辛いと そして、そのまま量産するならば.... 【速報】インテルのEMIB基板歩留まりが45％に達したとの報道、サプライヤーは2027年第1四半期までに60％を目指す IntelのEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）に対する外部顧客からの関心が高まるにつれ、基板歩留まりがその実用化に向けた重要な指標として浮上している。業界関係者によると、EMIB基板の歩留まりは過去四半期で約45%に改善し、サプライチェーンは2027年第1四半期までに60%を目指しているという。 情報筋によると、収益率の改善はさらに遡り、2026年第2四半期には約30%だった収益率が現在の約45%に達したという。サプライチェーンの短期的な目標は、2027年第1四半期の60%目標に先立ち、2026年第4四半期までに50%に達する見込みで、日本のサプライヤーは他国のサプライヤーよりも安定して稼働しているとされている。 Common Wealth Magazineが説明しているように、歩留まりの課題は、EMIB-Tのアーキテクチャに起因する部分が大きい。シリコンインターポーザーを使用するTSMCのCoWoSとは異なり、EMIB-Tはシリコンブリッジをパッケージ基板に直接埋め込むため、高度な相互接続統合が基板サプライヤーに委ねられ、その製造能力が量産立ち上げにおいて極めて重要となる。 Common Wealth Magazineによると、基板メーカーにとっての大きな課題の一つは、ABF基板とシリコンブリッジの熱膨張率の大きな違いである。高温処理を繰り返す際、ブリッジはキャビティ内に正確に収まり、基板表面と面一の状態を維持しなければならないが、2つの材料は膨張・収縮率が異なるため、その位置合わせを維持するのは難しい。 さらに複雑さを増す要因として、シリコンブリッジの底部にあるTSVの下に塗布される新しい材料であるNCF（非導電性フィルム）が挙げられる、と報告書は付け加えている。コモンウェルス誌によると、NCFは接合時に気泡を閉じ込めやすく、接着性を損なう可能性があるという。 現在の歩留まりに関する課題にもかかわらず、顧客の関心は既に採用へとつながっている。TrendForceは、Googleが2027年にEMIB-Tを採用すると予測しており、AWSもEMIB技術のテストを行っている。しかし、TrendForceによれば、CoWoS-Lは成熟度が高く歩留まりも優れているため、2028年まで主流のAIパッケージング技術であり続けると予想されている。 EMIB-T基板開発競争が激化、新規参入企業が参入を狙う EMIBの需要が高まるにつれ、基板の供給が新たな重要な圧力要因として浮上している。今月初めに開催されたSplunkの.conf26グローバルブロードキャストで講演したインテルのCEO、リップ・ブ・タン氏は、同社の次の主要な成長分野として先進的なパッケージングを挙げる一方で、基板がボトルネックになっていると指摘した。同氏は、サプライヤーの関心を引くためには「前払い」をしなければならないと述べ、日本と台湾にそれぞれ2社ずつ、計4社の主要パートナーを挙げた。 ZDNetの報道によると、インテルのEMIB-T基板のサプライチェーンには、日本のイビデンや新光電機、台湾のユニミクロンといった老舗企業が含まれている。世界最大のFC-BGAサプライヤーであるイビデンは、グーグル、アマゾン、インテルなどの大手テクノロジー企業から前払い金を受け取っていると報じられている。 両社の先行優位性は、新規参入企業にとってハードルを高くする可能性がある。ZDNetが引用した業界関係者によると、IbidenとUnimicronは7～8年かけてIntel EMIB基板を量産し、実績のある技術と製造能力を構築してきたという。それでもなお、Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、高付加価値のFC-BGA市場への進出をさらに深める中で、EMIB-Tサプライチェーンへの参入を目指していると報じられている。