[단독]삼성, 시스템LSI 대수술… 차량용 반도체 접고 ‘선택과 집중’ 6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 시스템LSI 사업부는 차량용 AP ‘엑시노스 오토’ 사업에서 철수하기로 방침을 정한 것으로 확인됐다. 2018년 출시된 엑시노스 오토는 완성차 두뇌 역할을 하는 시스템반도체로, 소프트웨어중심자동차(SDV)·자율주행차 핵심 칩으로 주목받았다. 지난 2023년 현대자동차, 지난해 독일 BMW에 제품을 공급하기로 계약하는 등 성과도 냈다. 하지만 수익성 문제가 결국 발목을 잡았다. 차량용 AP는 스마트폰이나 가전에 탑재되는 칩과 달리, 인명 사고와 직결될 수 있는 차량에 탑재돼 엄격한 안전성과 내구성이 요구된다. 개발 비용이 높아 완성체 업체에 안정적으로 공급 물량을 확보하면 수익을 낼 수 있지만, 관련 시장을 미국 퀄컴이 사실상 장악하고 있어 삼성전자는 점유율 확보에 어려움을 겪은 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “차량용 AP는 칩당 개발 비용이 1000억 원 이상이 필요하지만, 납품 단가는 20~40달러 안팎에 불과해 대형 완성차 고객사와의 지속적인 공급 계약이 필수적”이라며 “삼성전자가 현대차와 BMW에 공급하기로 한 엑시노스 오토 칩 생산이 끝나면 후속 제품 개발과 양산을 더 이상 하지 않기로 한 것으로 알고 있다”고 말했다. 시스템LSI 사업부는 이미지센서와 차세대 모바일 AP분야에 자원을 집중해 내년 연간 흑자전환 달성에 총력을 기울인다는 방침이다. 지난해에는 애플의 아이폰 신제품에 탑재되는 이미지센서 수주에 성공했다. 애플향 이미지센서는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 초 양산에 돌입했다. 현재 개발 중인 모바일 AP ‘엑시노스 2700’은 4분기 중 양산에 돌입, 내년 출시되는 스마트폰 ‘갤럭시 S27’ 시리즈 내 탑재 비중 확대를 추진한다. 디스플레이구동칩(DDI)·전력관리반도체(PMIC)와 함께 데이터센터향 칩 설계 등 신사업도 확대한다.