“四面荷花三面柳，一城山色半城湖。”七月盛夏，蝉鸣蛙噪。山东各地的荷塘里，荷花正开得热烈。济南大明湖百亩碧波铺满层层翠盖；滕州微山湖十万亩野生荷花争奇斗艳；章丘白云湖万亩红莲迎风摇曳；菏泽曹县黄河故道万亩荷塘蔚为壮观；济西湿地千亩荷花在“城市之肺”中恣意绽放。

景甜、佟丽娅、刘浩存就是一体三面，以前人们只是觉得她们幸运，能够获得全中国最最顶级的影视资源，成为14亿人最热卖电影、晚会、红剧的舞台核心焦点，甚至连捧红他们的导演都被她们瞧不起、翻白眼、看不上。 现在人们都明白了，一切都是有代价，她们足够幸运，也愿意付出代价。 正好今天都对上了。

组内空了个HC，半年了没招上来人。 上个月终于面到一个不错的，没想到上周进到三面被+1毙了，理由是感觉不到对这个岗位的热情。我当时觉得有点莫名其妙，打工到底要多热情啊，而且我一面的时候感受挺好的，有专业能力，有思考，之前也在大厂，会表达会汇报。 今天领导给我发了个简历，说这个你面一下，我看简历觉得可以。 瞬间懂了。

OpenAI最大丑闻爆开！奥特曼被国会、法院、用户三面围剿！ 虽然马斯克诉讼OPENAI的第一轮官司败诉，原因是马斯克提起诉讼的时间有点晚了，但是马斯克表示将继续向上起诉。 看完下面这个视频的揭秘，我们一直使用的OPENAI服务和产品是披着羊皮的狼：肮脏且自私贪婪，奥特曼也是一样的沆瀣一气，一丘之貉。

先进封装的”耗材接棒”叙事最近很热，逻辑链也确实成立。但要理解为什么材料战场会从underfill转向CMP slurry，得先搞清楚一个更底层的技术拐点。 Micro bump方案同时撞上了三面墙。第一，bump pitch缩到25μm以下时solder bridging风险飙升，良率断崖。第二，JEDEC对HBM封装高度有硬限制，每层die加上micro bump加上underfill要吃掉40-50μm，堆到16层已经是物理极限，往20层走厚度预算根本不够。第三，underfill的thermal conductivity只有0.2-0.5 W/m·K，铜是401 W/m·K，差了三个数量级。每多堆一层die，中心层的junction temperature就更难控制。三个约束的共同解指向同一件事：取消solder和underfill，让copper直接做diffusion bonding。 Hybrid bonding解决了pitch、高度、散热三个问题，但代价是把容错率压到了atomic level。Micro bump时代表面粗糙度几十纳米就能工作，hybrid bonding要求Ra降到sub-0.5nm，任何一颗纳米级的particle都会在bonding interface形成void，后续thermal cycling会把void扩展成crack。这就是CMP slurry和Cu plating additives变成新咽喉的根本原因，配方质量直接等于bonding yield，bonding yield直接等于HBM产能。 但问题是，这条耗材链上谁真正有定价权。台厂的强项一直在设备和通路端。弘塑做ECP设备、辛耘做wet process清洗、中砂做pad和diamond disc，全部围绕化学品消耗量做文章，本身不掌握配方。崇越和华立是代理通路，帮信越、Fujimi把材料送进产线。真正自研CMP slurry配方的只有达兴和长兴，体量跟Fujimi、Entegris完全不在一个量级。化学配方的壁垒跟设备不一样，设备可以逆向工程迭代追赶，配方是几十年经验数据的堆叠，一款slurry打进台积电标准制程通常五到十年不会被替换。达兴说它的CMP slurry已经应用于N2并供货Arizona，如果属实，至少过了初步验证。但”应用于”和”规模化供货”之间的距离，有时候比技术本身还远。 资金从CoWoS设备capex转向耗材opex，方向没问题。但耗材链上真正有定价权的那一段在谁手里，市场似乎还没想清楚。

哈哈哈和几个朋友聊了聊，发现公司除了 AI 替代客服特别明显，AI 替代 HR 也很明显。 以前面试一二三面分别是 HR、小领导、大领导，现在至少一面完全是 AI 机器人了，二面有时候也是 AI，三面再根据一二面 AI 给出的面试结果与信息进行人类面试。又是 AI 大幅提高效率的一个案例。