早安！7/21 外電綜合整理 - 2059川湖：美系升目標 美系大行直言數字會說話，因2Q營收好表現，券商預估毛利率進一步擴張至78.1%、營業利益率升至 71.6%。同時看到動能延續至下半年，長期而言，除了 AI 伺服器之外，也看到 AI Cluster 機櫃中的各類硬體設備，例如 CPU 機櫃、交換器機櫃、電源機櫃等，採用滑軌的比例持續提升中。預期今年營收／淨利分別成長 134%／143%。大幅上修26-28年EPS至$251/$329/$391，以明年30xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！9/21 外電綜合整理 - 3653健策：亞系升目標 亞系產業調研結果：可拆式均熱片會用於 Vera Rubin 或 Rubin Ultra ，ASP 將較目前的一體式的高出5-6倍。而且也有可能促使其ASIC 客戶採用可拆式。券商上修26-28年EPS至$68/$156.4/$236，以4Q26-3Q27的73xPE評價，同步升目標。重申正向。 - 6669緯穎：美系升目標 美系券商預期今年營收逐季成長，預估3Q26／4Q26 營收分別季增 +46%／+22%。動能包含新款GPU+ASIC AI 伺服器放量、Agentic AI推動一般性伺服器需求、潛在新的ASIC客戶。上修26-28年EPS，同步升目標。 - CCL: 韓廠Doosan宣布在韓國與中國擴產，美系大行認為這進一步證明了高階 CCL 需求強勁，券商重申對高階供給短缺現象不變，認為對覆蓋裡的台廠2383台光電、6274台燿的產業觀察是正向。重申正向不變。 #下次會考#

早安！8/11 外電綜合整理 - 6274台燿：7月自結靚 7月稅前利益率 31.6%優於亞系券商的預估，也大幅高於2Q的24%；隱含7月毛利率有機會來到36–37%，高於券商原本3Q毛利率31%的預估，顯示有明顯上修空間。券商表示泰國廠按照進度執行並有提前；AI伺服器需求強勁、規格升級帶動 ASP上揚。重申正向。 - 6187萬潤: 2Q財報靚 2Q財報大幅優於美系大行預估，毛利率升至54.8%，亦高於券商及市場的預估。券商預期3Q營收季增至少3成，毛利率維持在54-55%。CPO會照計畫在4Q放量，預估今年75台，明年超過200台。CoPoS明年中完成試產認證，1H28放量。重申正向。 - 2327國巨: 美系重申正向 7月營收歷史新高，QTD達成美系券商預估數33%，略優於預期。券商表示7 月是電容價格調整開始反映的第一個月，預期3Q出貨量與價格會形成複合疊加的正面效果，重申正向。 - AI供應鏈追蹤報導： 美系大行首先提到記憶體，認爲Nvidia 的 Rubin Ultra 將推出數種 SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用 HBM4 12Hi 或 8Hi，本季底會有最終答案。不過券商觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對以出貨量取勝的供應商有利。 再來提到CPO，即便Kyber遞延，但機櫃間 CPO 互連仍是 Nvidia 偏好的發展方向。第一代 Rubin Ultra 伺服器機櫃可能仍將繼續使用 Oberon 解決方案來支援 NVL72，同時採用 CPO／NPO 技術，以實現 NVL576 規模的部署。而中國 AI GPU 廠商則採用 NPO 做爲機櫃間互連。 最後提到ASIC， 2454聯發科：有望在明年取得15-20%市佔率，隨著 2nm TPU 後年放量，營收會比明年更高。 3443創意：上調後的需求展望不僅涵蓋 Google TPU，也延伸至 Google CPU，也有意為未來世代的 TPU 提供 compute die的後端設計服務。 2449京元電: TPU 相關業務在今年年可貢獻營收7–8%營收，明年高於 10%。Google CPU 專案需要進行 burn-in測試與system-level testing，明年可貢獻3-4%營收。總結，Google 相關需求在明年將占總營收的 10–15%。 - 光通訊產業： 美系券商不對美方的最終結果下定論，但仍看好中國光通訊的產業領導者，因不僅長期以來擁有與 CSP客戶及 AI 基礎設施供應鏈合作的豐富經驗，也較早合作，掌握需求設計方向。券商對覆蓋裡的台廠：上詮、聯亞、全新重申正向不變。 #下次會考#

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#

早安！5/19 外電綜合整理 - 成熟製程：美系稱上行循環開始 *升評升目標：聯電 *降評升目標：環球晶 *升目標：世界先進 美系大行直言2H27預期成熟製程產能將出現短缺，因AI電源IC需求將足以抵銷疲弱的消費性與智慧手機，再來受惠來自台積電/三星外溢訂單，且認為台積電會用更有紀律的方式管理舊世代產能。 券商觀察聯電，需求回溫且調升晶圓價格，2H26平均漲5-10%，明年進一步漲價。產能部分，預期2H26-28產能吃緊。 世界先進，券商觀察台積電正將部分interposer生產外包給它，且新加坡廠的interposer業務毛利率也將優於其他電源相關產品。因產能吃緊，1H26調漲價格甚至也調升LDDIC價格。 最後，環球晶，券商認為市場已反應下半年價格復甦、LTA履約改善，以及化合物半導體進展等。 - ABF: 美系升目標：欣興/南電、升評升目標：臻鼎 美系大行上調ABF供給缺口，預期到2030年ABF供給缺口將擴大至22%（～先前為15%）。 券商上修欣興26-28年EPS至$11.6/$24/$49，以明年51xPE評價；上修南電至$11.5/$23.8/$51，以明年54xPE評價。 對於臻鼎，券商認為IC載板營收至後年年將成長3倍。除了受惠中國晶片需求增長外，看到也在爭取Google TPU載板認證。光模塊部分，早已具備mSAP能力。另外看到BT市占率也在提升。上修26-28年EPS:$13.8/$21.1/$28.5, 以明年25xPE評價。 - 2383台光電：美系重申正向 美系券商預估後年產能還要再擴2成出來以對應需求。mSAP部分，最早由智慧手機導入，而台光電自2019年以來一直維持約80%的主導市占率，券商預期在CPO的應用上將進入量產階段。近期動能而言，預期2Q會漲價以反映成本上漲，預估毛利率回升，重申正向。 - 3023信邦：亞系升目標 亞系上調今年展望，並預估後年營收超過500億台幣。預期明年動能由半導體設備與自動化趨勢帶動，後年則由人形機器人與無人機帶動。最新預估26-28年EPS為$15.7/$19.1/$22.5，以未來一年21xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！7/18 外電綜合整理 - CCL: 美系重申正向 美系大行表示CPO是否可能衝擊高階 CCL 的需求不是一個新的爭論議題。券商重申高階 CCL 供應吃緊的看法；以及正面的基本面想法不變。 - 奇鋐、雙鴻: 美系升目標 美系券商預估3017奇鋐3、4季營收將分別季增 18%／12%，主要由目前 ASIC 專案轉向液冷、另一個 ASIC 進入量產，以及隨著新增產能上線、Vera Rubin 開始初步放量所帶動。上修26-28年EPS至$106/$174/$215，以明年25xPE評價，同步升目標。 至於3324雙鴻，預估3、4季營收將分別成長 17%／16%，出貨予Vera Rubin 的 inner manifold 與 rack manifold，以及 ASIC 專案液冷版本開始量產的支撐；並預期隨著液冷產品占比提高，毛利率亦將上升。上修26-28年EPS至$58.8/$89/$110，以明年20xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！9/17 外電綜合整理 - 8358金居：美系重申正向 美系大行表示8 月淨利率為 19.2%，略低於 2Q 的 19.4%，也低於券商對 3Q 預估的 20.2%，以及市場共識的 23.0%，券商歸納原因在於夏季較高電價以及投入成本上升影響所致。券商認為這應能支持金居採取更積極的漲價措施，並進一步推動利潤率擴張，HVLP4 銅箔供不應求狀況仍在，重申正向。 - 7795長廣： 美系券商觀察目前訂單交期已延長至 2031 年（先前為 2028/29 年），有看到部分客戶主動提出支付溢價，以縮短交期並確保設備供應。券商表示這支持對 ABF 載板產業的正面看法。ABF 供應商仍積極擴充產能，但需求持續超過供給，因此預期 ABF 載板的供應短缺比例在 2H26／2027／2028 年可能分別達到 14%／34%／51%。對該產業重申正向。 #下次會考#

早安！9/15 外電綜合整理 - iPhone: 美系大行維持iPhone 3Q26生產量預估不變，為 5400萬支（季增4%、年減2%）。首次公4Q26的iPhone 生產量預估為 7300萬支（季增35%、年增4%）。預期2H26的iPhone Duo 生產量為 700萬支。不過，2H26全新 iPhone 18系列總生產量為7100萬支（年減21%），因為相較去年少推出一款SKU。 - 3105穩懋: 歐系重申正向 歐系大行預期3Q營收季增低雙位數，主要由光通訊與基礎建設業務帶動。WiFi業務的營收展望上修為季增from持平。手機通訊業務維持季持平預估。券商對於航太以及非智慧型手機光通訊市場的成長前景較為樂觀。近期光通訊業務的成長應主要由光電二極體持續放量所帶動，預期逐月走強，明年放量。券商重申正向。 - 5274信驊：亞系升目標 亞系券商預估4QBMC 出貨量約為1,200萬顆。按照這樣的出貨速度，明年 BMC 總出貨量應接近5000萬顆（～預估用於一般型伺服器2700萬顆，用於AI的2000萬顆）。CPU：XPU 比率上升亦為驅動成長的關鍵，上修26-28年EPS為$201.8/$404/$576.9，以66xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#