早安！7/21 外電綜合整理 - 2059川湖：美系升目標 美系大行直言數字會說話，因2Q營收好表現，券商預估毛利率進一步擴張至78.1%、營業利益率升至 71.6%。同時看到動能延續至下半年，長期而言，除了 AI 伺服器之外，也看到 AI Cluster 機櫃中的各類硬體設備，例如 CPU 機櫃、交換器機櫃、電源機櫃等，採用滑軌的比例持續提升中。預期今年營收／淨利分別成長 134%／143%。大幅上修26-28年EPS至$251/$329/$391，以明年30xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！8/11 外電綜合整理 - 6274台燿：7月自結靚 7月稅前利益率 31.6%優於亞系券商的預估，也大幅高於2Q的24%；隱含7月毛利率有機會來到36–37%，高於券商原本3Q毛利率31%的預估，顯示有明顯上修空間。券商表示泰國廠按照進度執行並有提前；AI伺服器需求強勁、規格升級帶動 ASP上揚。重申正向。 - 6187萬潤: 2Q財報靚 2Q財報大幅優於美系大行預估，毛利率升至54.8%，亦高於券商及市場的預估。券商預期3Q營收季增至少3成，毛利率維持在54-55%。CPO會照計畫在4Q放量，預估今年75台，明年超過200台。CoPoS明年中完成試產認證，1H28放量。重申正向。 - 2327國巨: 美系重申正向 7月營收歷史新高，QTD達成美系券商預估數33%，略優於預期。券商表示7 月是電容價格調整開始反映的第一個月，預期3Q出貨量與價格會形成複合疊加的正面效果，重申正向。 - AI供應鏈追蹤報導： 美系大行首先提到記憶體，認爲Nvidia 的 Rubin Ultra 將推出數種 SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用 HBM4 12Hi 或 8Hi，本季底會有最終答案。不過券商觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對以出貨量取勝的供應商有利。 再來提到CPO，即便Kyber遞延，但機櫃間 CPO 互連仍是 Nvidia 偏好的發展方向。第一代 Rubin Ultra 伺服器機櫃可能仍將繼續使用 Oberon 解決方案來支援 NVL72，同時採用 CPO／NPO 技術，以實現 NVL576 規模的部署。而中國 AI GPU 廠商則採用 NPO 做爲機櫃間互連。 最後提到ASIC， 2454聯發科：有望在明年取得15-20%市佔率，隨著 2nm TPU 後年放量，營收會比明年更高。 3443創意：上調後的需求展望不僅涵蓋 Google TPU，也延伸至 Google CPU，也有意為未來世代的 TPU 提供 compute die的後端設計服務。 2449京元電: TPU 相關業務在今年年可貢獻營收7–8%營收，明年高於 10%。Google CPU 專案需要進行 burn-in測試與system-level testing，明年可貢獻3-4%營收。總結，Google 相關需求在明年將占總營收的 10–15%。 - 光通訊產業： 美系券商不對美方的最終結果下定論，但仍看好中國光通訊的產業領導者，因不僅長期以來擁有與 CSP客戶及 AI 基礎設施供應鏈合作的豐富經驗，也較早合作，掌握需求設計方向。券商對覆蓋裡的台廠：上詮、聯亞、全新重申正向不變。 #下次會考#

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#

早安！5/19 外電綜合整理 - 成熟製程：美系稱上行循環開始 *升評升目標：聯電 *降評升目標：環球晶 *升目標：世界先進 美系大行直言2H27預期成熟製程產能將出現短缺，因AI電源IC需求將足以抵銷疲弱的消費性與智慧手機，再來受惠來自台積電/三星外溢訂單，且認為台積電會用更有紀律的方式管理舊世代產能。 券商觀察聯電，需求回溫且調升晶圓價格，2H26平均漲5-10%，明年進一步漲價。產能部分，預期2H26-28產能吃緊。 世界先進，券商觀察台積電正將部分interposer生產外包給它，且新加坡廠的interposer業務毛利率也將優於其他電源相關產品。因產能吃緊，1H26調漲價格甚至也調升LDDIC價格。 最後，環球晶，券商認為市場已反應下半年價格復甦、LTA履約改善，以及化合物半導體進展等。 - ABF: 美系升目標：欣興/南電、升評升目標：臻鼎 美系大行上調ABF供給缺口，預期到2030年ABF供給缺口將擴大至22%（～先前為15%）。 券商上修欣興26-28年EPS至$11.6/$24/$49，以明年51xPE評價；上修南電至$11.5/$23.8/$51，以明年54xPE評價。 對於臻鼎，券商認為IC載板營收至後年年將成長3倍。除了受惠中國晶片需求增長外，看到也在爭取Google TPU載板認證。光模塊部分，早已具備mSAP能力。另外看到BT市占率也在提升。上修26-28年EPS:$13.8/$21.1/$28.5, 以明年25xPE評價。 - 2383台光電：美系重申正向 美系券商預估後年產能還要再擴2成出來以對應需求。mSAP部分，最早由智慧手機導入，而台光電自2019年以來一直維持約80%的主導市占率，券商預期在CPO的應用上將進入量產階段。近期動能而言，預期2Q會漲價以反映成本上漲，預估毛利率回升，重申正向。 - 3023信邦：亞系升目標 亞系上調今年展望，並預估後年營收超過500億台幣。預期明年動能由半導體設備與自動化趨勢帶動，後年則由人形機器人與無人機帶動。最新預估26-28年EPS為$15.7/$19.1/$22.5，以未來一年21xPE評價，同步升目標。 #下次會考#

早安！8/5 外電綜合整理 - 3231緯創: 美系升目標 美系上修緯創2026–2028 年機櫃（rack-equivalent）出貨預估分別上調至 1.79 萬台（+27%）、2.1 萬台（+43%）及 2.5 萬台（+42%）。同時 券商認為 AI 伺服器毛利率將持續擴張，與市場普遍預期不同，因券商觀察緯創與客戶協商成功，以「按售價比例」計算 ODM 附加價值，而非固定金額計價。客戶也有擴展，有平台擴充如AMD，也有新增CSP客戶。上修26-28年EPS至$16.7/$23.3/$28.3，以明年11.8xPE評價，重申正向。 - ABF: 解讀AT&S 財報 美系券商表示AT&S 強勁的財報與台廠相同，擴產投資同樣獲得長期客戶承諾支持，與所追蹤的 ABF 載板公司情況相似。同時AT&S也上修財測，包括大幅上修 EBITDA margin到32-37%。使券商對覆蓋裡的台廠同業接下來表現更具信心。重申對該產業正向不變。 - 2408南亞科: 美系重申正 7 月營收優於美系大行預期，券商表示主要來自價格調漲，同時認為即使 8 月與 9 月營收呈現月持平（M/M）走勢，3Q 營收仍可望季增約 60%，高於先前預估的季增 25%～30%。券商表示南亞科在DDR4議價能力強，重申正向。 - 5347世界：美系升目標 2Q財報符合美系預期，展望3Q：產能利用率有望提升至 90%，4Q再提高。預期3Q晶圓出貨量將季增 1%～3%，ASP將季增 2%～4%。明年持續擴產，明年晶圓漲幅不會小於今年。預期成熟製程晶圓代工市場正進入更廣泛的復甦階段。最新預估26-28年EPS為$5.9/$7.4/$9.1，同步升目標。 - 3131弘塑：美系降目標 美系券商表示2Q26 毛利率高於預期，管理層同時預期 3Q26 營收將呈現強勁的季增與年增，券商認為主要來自 CoWoS 擴產進一步加速。不過，券商下修27-28年營收與獲利，反映2Q營收及2.5D 封裝拉貨速度（3D IC/PLP 毛利率較低）。調降26-28年EPS至$62.1/$101.9/$154.3，以2H27-1H28的35xPE評價，同步降目標。 - 1590亞德客：美系重申正向 3Q營收QTD達成率35%，符合美系大行預期。券商重申 產業景氣循環向上、市占率提升，以及政府刺激政策支持。重申正向。 #下次會考#

早安！7/24 外電綜合整理 - 2327國巨: 美系重申正向 美系券商重申基本面正向的邏輯不變。認為2Q營收除了超越公司指引外，預期毛利率/營業利益率也有進一步上調的空間，因為反映了價格調漲的遞延效果，以及產能利用率提高所帶來更佳的營運槓桿。與此同時，7 月初實施的全面性電容漲價，也將開始反映在3Q26的ASP上，預期將支持毛利率進一步提升。重申正向。 - 2360致茂：亞系重申正向 亞系券商恢復覆蓋，並給予正向評等不變。預期 AI／HPC 晶片將採用更多 SLT 測試。券商預估半導體／光子事業 2025–2028 年營收 CAGR 可達 68%。另外，電源HVDC長期導入趨勢不變，預估 ATS（自動測試系統）業務於 2025–2028 年營收 CAGR 可達 43%。最新預估26-28年EPS為$43.4/$65.3/$83.9，以27-28年平均EPS的38xPE評價，同步升目標。 - 解讀Google 財報： 美系大行認為法說會對TPU 與 Axion CPU 發展是正面解讀，也有利於整體 AI 供應鏈，重申覆蓋裡正向的有：台積電、聯發科、日月光、京元電、信驊、旺矽、穎崴、鴻勁等。 #下次會考#

早安！7/3 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系升目標 美系券商上修到明年底N3／N2 晶圓產出產能為：200kwpm/ 140kwpm。上修明年CoWoS產能至280kwpm。上調明年資本支出至780 億美元。上修26-28年毛利率，尤其後年有望達到67.3%。N2需求暢旺，首年晶圓產出比N3的首年高出45%。預期N2／A16 產能於 2026–2028 年的CAGR有70% 。綜上，上修26-28年EPS至$103/$136/$175，以明年22xPE評價，同步升目標。 - 8299群聯: 美系升目標 美系大行認為2Q報價及出貨趨勢有望由於預期，因Kioxia 提供額外供貨。預估3Q營收季增2成，為全年最高，且毛利率有望優於市場擔憂。產業觀察上，明年依舊吃緊，不過後年的供給紀律列入觀察重點，券商的base case 先假設供給仍維持相當程度的紀律，不過預估供需缺口有縮小。再加上券商的house view 喜歡記憶體原廠，勝於模組廠，故對群聯評等上維持EW，但調升26-28年EPS，以明年19xPE評價，同步升目標。 - 載板產業觀察： 亞系券商強調高階載板需要更高產能，以及設備交期持續拉長，預期高階載板供需缺口至 2028 年將進一步擴大至 30%。AI 加速器目前已占 ABF 總需求的 40%，而且所需產能是一般 PC CPU 載板的 30 倍。而且僅有少數供應商能提供高階載板。券商認為2Q漲價高於預期，且稼動率回升，對該產業重申正向。 #下次會考#

✨AGA心得✨ 空間超大、然後位子也很好 一度跳舞跳的很熱然後又被夠強的冷氣吹的有點冷🤣 還有好幾組採訪，紅犀牛還送吃的喝的給我真的大感謝😭😭😭 上台表演大家給的掌聲也很大！下次還會考慮上台的 這次還收到粉絲送的生日禮物！誠意滿滿的大驚喜🥰超喜歡的 下一屆一定參加！