长鑫存储扩产的设备供应链全景
长鑫现在合肥两座、北京一座,三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能,二厂8万片,北京厂7万片,加起来接近30万片,全部满产。两年涨了三倍,2024年初差不多10万片,2025年底冲到28到30万,2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%,但按销售额算只有3.97%,片数堆上来了,单价还在追赶。
工艺端,G4在16纳米已经量产,DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米,2026年底量产。HBM2去年下半年就上了,比外界预期提前两年,主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来,目标月产6万片,约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接,2026年底投产。
产能还在继续扩。上海新厂分两期,Phase 1产能10万片,2027年初量产,Phase 2同样10万片,2028年初量产。加上现有的30万片,远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线,专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X,2026年下半年开始全面量产。
IPO募资295亿,DRAM技术升级拿了130亿,量产线升级75亿,前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单,叠加2024年712亿的存量Capex节奏,是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。
长鑫正在进行的大规模扩产,设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。
光刻是最大的对外依赖,国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di,每小时出275片,覆盖到16纳米节点,目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上,每小时295片,2023年9月起要许可证,2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法,275到295片是1980Di到2050i的代际跳变,不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走,这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关,光刻这一环短期无解。
刻蚀占设备投资25到30%,是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%,中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比,专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺,孔洞必须互相平行规整,任何偏差直接砸良率,Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。
薄膜沉积占约25%,品类分得细。PECVD做绝缘层,PVD做金属互连,ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线,北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备,应用材料和ASM的位置很难动,拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些,ALD最低。
CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额,12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅,6抛光盘架构是国际首创,效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。
清洗国产化率30到40%,盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%,北方华创立式氧化炉打头,激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%,跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。
最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数,KLA全球占51到54%,精测电子进了长鑫12英寸产线,中科飞测也在部分环节往里切,但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%,东京电子在大陆市占超过90%,芯源微是唯一量产替代,目前只在封装端站住了,前道关键层还进不去。离子注入同样个位数,万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节,也是短期内最动不了的三个环节。
长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%,目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%,但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈,DRAM要正面硬刚,结构性差异,跟意愿无关。
外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案,路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility,禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口,禁止盟国为既有设备提供维保,要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过,NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单,但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。
45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路,海外设备保良率,国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点,对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能,加上现有产线的持续技术升级,未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。
从更长的时间尺度看,长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点,整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径,薄膜沉积和清洗正在跟进,量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来,国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。
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按公开进度,最近马上要上的存储公司是:
长鑫存储(6–8月)、晶存科技(港股,2026年中)、长江存储(年底)。
下面按确定性从高到低整理如下(截至2026-05-08):
1)XXX(科创板,5月上旬, 消息最终确定)
• 核心:DDR5/HBM 接口芯片、缓存芯片,英伟达供应链
• 状态:已过会,预计2026年5月上旬挂牌
• 看点:AI 服务器 HBM 高速接口核心国产标的。
2)长鑫存储(科创板,6–8月,最受关注)
• 核心:国内唯一 DRAM 原厂(对标三星/海力士/美光)
• 状态:已受理、两轮问询,因财报更新中止后很快恢复;市场预期6–8月上市
• 募资:约295亿元,投 DRAM 产线与技术升级
• 股东:合肥国资、大基金二期、阿里/腾讯/小米/兆易创新等
3)晶存科技(港股,2026年中)
• 核心:嵌入式存储(DDR/LPDDR/eMMC/UFS/ePOP),全球独立厂商第二
• 状态:2026-03-31 港交所递表,二次冲刺,预计2026年中上市
4)长江存储(长存集团,科创板,2026年底)
• 核心:3D NAND 原厂(对标铠侠/西数)
• 状态:2025-09 股改完成,中金保荐,进入冲刺,预计2026年底申报/挂牌
5)得一微(科创板,2026下半年)
• 核心:企业级 SSD 主控+模组,AI 数据中心供应链
• 状态:辅导收尾,预计2026下半年申报
据此我们将已经上市的产业链上下游收益公司整理了,分析帖在订阅者专区:
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【上市公司隐性利好速读】🔍
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📅 日期:2026年6月4日(周四)
📊 市场概况:A股震荡,沪指跌0.64%,科创综指涨0.69%,半导体/MLCC/超级电容板块爆发,存储芯片概念王者归来,全市场成交约2.78万亿元
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一、技术创新公告(近1-2周)
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1️⃣ 【中船特气 (688146)】+19.99%涨停
• 技术突破:电子特气+三氟甲磺酸系列双增长极,三氟化氮、六氟化钨向高附加值电子特气及前驱体材料拓展
• 对公司影响:AI驱动+先进制程+国产替代三周期共振,海外市场份额持续提升
• 对股价影响:今日强势涨停,20%涨幅,跻身年内最强板块
2️⃣ 【华特气体 (688268)】+14%+涨幅
• 技术突破:高端市场战略性突破,覆盖国内8-12寸半导体厂客户覆盖率行业领先
• 对公司影响:与半导体厂签长期战略合作协议,定制化供气+本地化仓储,夯实国内供应地位
• 对股价影响:今日涨幅超14%,电子特气龙头受资金追捧
3️⃣ 【普冉股份 (688766)】+14%+涨幅
• 技术突破:存储芯片设计,受益于AI驱动存储需求爆发
• 对公司影响:世界半导体贸易统计组织预测2026年存储芯片增长249.5%,公司直接受益
• 对股价影响:今日涨幅超14%
4️⃣ 【沪硅产业 (688126)】+14%+涨幅
• 技术突破:半导体硅片国产替代核心标的
• 对公司影响:12寸硅片产能持续爬坡,受益AI算力需求
• 对股价影响:今日涨幅超14%
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二、并购重组公告(近1-2周)
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1️⃣ 【实益达 (002137)】连续2连板
• 并购相关:间接投资宇树科技(机器人),穿透后持股约0.01%
• 催化剂:宇树科技科创板IPO申请已通过上交所审核(6月1日)
• 对公司影响:机器人赛道布局,但持股比例较小,对财务指标影响有限
• 对股价影响:连续2板,题材炒作明显,需注意风险
2️⃣ 【贝因美 (002570)】
• 并购相关:实际控制人变更,重整投资人金华臻合收购控股权
• 交易规模:完成后实际控制人将变更为金华市国资委
• 对公司影响:国资入场,股权结构重塑,承诺60个月锁定期
• 对股价影响:控制权变更,国资背书
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三、新产品投产/扩产公告(近1-2周)
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1️⃣ 【大全能源 (688303)】
• 扩产内容:投资60亿元建设大全智慧能源系统制造基地(一期21亿,二期待推进)
• 新产品:智慧能源系统解决方案(储能系统、固态变压器、固态断路器、固态电池)
• 预计新增收入:60亿总投资,规模可观
• 对公司影响:跨界新能源储能,从多晶硅向储能系统延伸,培育新利润增长点
• 对股价影响:60亿大项目,但短期内对业绩影响有限
2️⃣ 【广钢气体 (688548)】
• 扩产内容:合肥、上海、湖北电子特气研发生产基地基本完成机械竣工
• 对公司影响:2026年特气产品深度研发+生产工艺优化,客户验证推进中
• 对股价影响:产能即将释放,业绩预期向好
3️⃣ 【数据港 (603881)】
• 新产品:8亿元采购科学计算算力服务(非GPU),构建AI4S科学计算服务
• 对公司影响:从传统算力向智算、科算转型,双轮驱动
• 对股价影响:算力主业夯实,AI转型故事
4️⃣ 【昊华科技 (600378)】
• 扩产内容:西南电子气体项目二期、含氟高端精细化学品项目、高性能民用航空涂料项目建成投产
• 对公司影响:重点存量项目投产,煤化工/环保项目进入执行期,业绩增长动能强劲
• 对股价影响:产能释放周期,业绩有望兑现
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四、定增/股权激励公告(近1-2周)
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1️⃣ 【永冠新材 (603681)】
• 定增规模:不超过9.27亿元
• 资金用途:2000吨电子级玻璃纤维布建设项目、16500吨线束胶带建设项目、智能制造数智化技术升级、补充流动资金
• 对公司影响:电子级玻纤布切入高端制造,线束胶带应用于汽车/工业
• 对股价影响:定增规模适中,项目周期较长
2️⃣ 【生物股份 (600201)】
• 股权激励/回购:董事长提议2-4亿元回购
• 对公司影响:董事长提议回购,信心背书
• 对股价影响:提供股价支撑
3️⃣ 【中顺洁柔 (002511)】
• 回购调整:回购资金总额提至1.5亿-2.5亿元
• 对股价影响:回购力度加大
4️⃣ 【通策医疗 (600763)】【苑东生物 (688513)】【劲仔食品 (003000)】
• 回购:各拟5000万-1亿元回购
• 对股价影响:多家公司回购,传递信心
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五、机构调研动向(近1-2周)
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(注:本周公开数据有限,结合市场信息推断重点方向)
1️⃣ 【MLCC/超级电容产业链】
• 调研重点:AI服务器备电需求、GB300/Rubin平台配套
• 机构类型:公募+私募联合布局
• 市场解读:超级电容从轨道交通延伸至数据中心,NVIDIA方案采用带动需求爆发,机构提前布局
2️⃣ 【存储芯片产业链】
• 调研重点:HBM需求、国产存储替代进度
• 机构类型:多家头部公募
• 市场解读:AI驱动存储需求爆发,台积电看多半导体,机构加仓明显
3️⃣ 【PCB/光模块散热】
• 调研重点:AI服务器PCB需求、液冷Cage连接器市场
• 市场解读:华泰证券研报催化的光模块液冷散热赛道,机构关注度高
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六、大订单/提价公告(近1-2周)
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1️⃣ 【沪电股份 (002463)】+8.49%,成交150.7亿
• 订单背景:市场传言斩获海外某AI巨头服务器高份额订单
• 公司回应:无法回复具体客户订单,但生产经营平稳,预测到2027年订单充足
• 产能情况:1.6T交换机主板已量产,3.2T稳步推进;泰国工厂产能利用率90%+
• 对公司影响:AI服务器PCB需求旺盛,海外产能布局持续兑现
• 对股价影响:一度涨停,收盘涨8.49%,成交额A股前十
2️⃣ 【江海股份 (002484)】创历史新高
• 订单背景:超级电容+MLPC明确适配NVIDIA GB300方案,正加速对接服务器供应链
• 客户背景:直接供货服务器供应链,受益AI服务器放量
• 对公司影响:订单处于历史较高水平,产业链上游电容碳、高端导电炭黑同样受益
• 对股价影响:涨停创历史新高
3️⃣ 【宏达电子 (300726)】+20%涨停
• 订单背景:超级电容新增数据中心和AI电源服务器应用场景,需求迅速提升
• 对公司影响:MLPC及超级电容产品已布局AI服务器赛道
• 对股价影响:20%涨停,超级电容龙头
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七、股东/高管增持(近1-2周)
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1️⃣ 【亨通光电 (600487)】连续3日异常波动
• 增持背景:年内涨幅269.71%,近期连续上涨引发交易异常波动公告
• 公司说明:光纤光缆市场正常,部分产品单价波动对未来业绩影响需综合判断
• 对股价影响:提示风险后仍强势,年内大牛股
2️⃣ 【生物股份 (600201)】
• 增持人:董事长提议回购2-4亿元
• 增持目的:信心背书,估值管理
• 市场解读:董事长提议回购,诚意较足
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八、北向资金/机构动向(近1-2周)
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1️⃣ 【富时中国A50指数调整】(6月18日生效)
• 新纳入:兆易创新(603986)、澜起科技(688008)、东山精密(002384)、胜宏科技(300476)、潍柴动力(000338)
• 剔除:中国建筑、海天味业、海尔智家、平安银行、迈瑞医疗
• 资金影响:被动资金配置,A股纳入标的将获得外资增持
• 对股价影响:富时A50纳入为股价重要催化,6月18日前外资提前布局
2️⃣ 【兆易创新(603986)】今日涨超7%,成交293亿A股第一
• 资金类型:北向+内资合力
• 买入背景:存储芯片龙头+富时A50纳入+AI算力需求
• 对股价影响:成交额A股第一,主力资金追捧
3️⃣ 【北向资金今日概况】
• 沪股通净买入:0(数据未更新)
• 深股通净买入:0(数据未更新)
• 注:今日北向数据异常,但结合整体市场,半导体板块获机构资金持续流入
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【综合排序输出】TOP 8 潜力股
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🥇 第1名:江海股份 (002484)
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• 核心利好:超级电容+MLPC明确适配NVIDIA GB300方案,对接服务器供应链,订单历史新高,超级电容概念龙头
• 关键数据:
- 今日:创历史新高(涨停)
- 题材:AI服务器备电+超级电容需求爆发
- 产业链:上游电容碳、导电炭黑同步受益
• 风险点:概念炒作过热,注意追高风险;订单实际兑现需跟踪
• 估值:创历史新高,PE偏高,短期注意波动
• 建仓建议:**短线已大幅上涨,暂不追高,等回调5-10%再关注;中线持有者可继续持有**
🥈 第2名:沪电股份 (002463)
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• 核心利好:AI服务器PCB龙头,斩获海外AI巨头订单传言(公司未否认),泰国工厂产能利用率90%+,2027年订单充足
• 关键数据:
- 今日:一度涨停,收盘+8.49%,成交150.7亿
- 市值:2710亿
- 产品:1.6T已量产,3.2T稳步推进
• 风险点:订单信息不透明(公司无法确认);高估值;成交额过大短期可能回调
• 估值:PE偏高,但AI服务器需求确定性高
• 建仓建议:**短线可逢回调关注,10日线支撑位入场;中线目标价160元+**
🥉 第3名:兆易创新 (603986)
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• 核心利好:存储芯片龙头+富时A50纳入+台积电看多半导体+AI算力需求爆发+年内纳入生效
• 关键数据:
- 今日:涨超7%,成交293亿A股第一
- 题材:存储芯片+AI算力+半导体国产替代
- 催化剂:富时A50纳入6月18日生效
• 风险点:短期涨幅大;北向数据今日异常;估值偏高
• 估值:PE较高,但AI存储赛道高景气
• 建仓建议:**中线标的,等富时A50纳入生效前(6月18日)可布局,目标价180元+**
🏅 第4名:中船特气 (688146)
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• 核心利好:电子特气龙头+三氟化氮/六氟化钨核心产品+AI+先进制程+国产替代三周期共振
• 关键数据:
- 今日:20%涨停
- 题材:半导体材料+电子特气+国产替代
• 风险点:涨停后短期性价比下降;电子特气价格波动
• 估值:电子特气龙头,国产替代空间大
• 建仓建议:**回踩5日线可关注,中线持有**
🏅 第5名:宏达电子 (300726)
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• 核心利好:超级电容龙头+MLPC布局AI服务器+新增数据中心应用场景
• 关键数据:
- 今日:20%涨停
- 题材:超级电容+MLPC+AI服务器备电
• 风险点:短期涨幅过大;下游需求兑现需观察
• 估值:军工电子龙头,超级电容新赛道
• 建仓建议:**强势股,等回调关注**
🏅 第6名:东山精密 (002384)
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• 核心利好:富时A50新纳入+PCB/FPC龙头+AI服务器散热/PCB需求
• 关键数据:
- 催化剂:6月18日富时A50生效
- 题材:消费电子+AI服务器PCB
• 风险点:苹果产业链依赖较高;富时A50利好可能被市场忽视
• 估值:PE适中,比沪电股份低
• 建仓建议:**中线标的,6月18日前配置,止损设10%**
🏅 第7名:大全能源 (688303)
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• 核心利好:60亿智慧能源系统制造基地,储能+固态电池新赛道
• 关键数据:
- 总投资:60亿(一期21亿)
- 新品:储能系统、固态变压器、固态断路器、固态电池
• 风险点:跨界投资,风险较高;60亿项目周期长,业绩兑现慢
• 估值:多晶硅主业周期下行,新业务不确定性大
• 建仓建议:**观望为主,等项目落地或明确再介入**
🏅 第8名:胜宏科技 (300476)
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• 核心利好:富时A50新纳入+PCB龙头+AI服务器需求+储能业务
• 关键数据:
- 催化剂:6月18日富时A50生效
- 题材:PCB+AI服务器+储能
• 风险点:6月18日前可能存在预期差;短期涨幅已不小
• 估值:PE适中
• 建仓建议:**中线标的,等富时A50生效前后配置**
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【综合建仓逻辑详细说明】
📌 Top 1 建仓逻辑(江海股份):
1. AI服务器从传统备电体系向超级电容升级是确定性趋势,NVIDIA GB300/Rubin平台将超级电容从附属功能升级为核心组件
2. 公司已明确MLPC及超级电容产品适配GB300方案,正加速对接服务器供应链,订单处于历史高位
3. "超级电容+锂电池+柴发"构成多级互补体系,三者缺一不可,市场空间打开
4. 上游材料(电容碳、导电炭黑)同步受益,产业链联动效应强
5. 风险:短期涨幅过大(创历史新高),建议等回调5-10%后介入,中线持有
📌 Top 2 建仓逻辑(沪电股份):
1. AI服务器PCB需求爆发确定性最高:公司1.6T已量产,3.2T稳步推进,2027年订单充足
2. 海外产能布局持续兑现:泰国工厂产能利用率90%+,规避地缘风险
3. 斩获海外AI巨头订单传言未否认,市场情绪偏正面
4. 成交额A股前十,说明资金认可度高
5. 风险:高估值+订单不透明,建议10日线附近介入,止损-8%
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【风险提示与仓位建议】
⚠️ 当前市场整体震荡(沪指-0.64%),半导体/AI板块结构性分化,MLCC/超级电容/存储芯片强势,但需注意:
• 超级电容概念短期过热,江海股份、宏达电子已创历史新高,回调风险大
• 部分连板股(天洋新材、鑫科材料、红星发展)已提示风险,谨慎追板
• 北向资金数据今日异常,需持续跟踪
• 大盘整体成交量下降(减少3740亿),增量资金有限
📊 仓位建议:
• 激进型:30%仓位配置沪电股份+兆易创新(中期持有),10%短线江海股份(回调后)
• 稳健型:20%仓位配置兆易创新+东山精密(等富时A50纳入生效),10%回调后的MLCC产业链
• 保守型:观望,等市场回调后再介入
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长鑫存储的材料与耗材供应链全景
昨天讲了长鑫的设备供应链,今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截,但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%,材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元(主要原材料采购金额121.9亿元),2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%,已经超过备件成为第一大头,既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大,也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测,全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。
一个品类一个品类看。
化学品占了近38%,是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面,晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类,年出货量数千吨,核心产品已全面实现国产替代(晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头,见光阻剂段)。格林达是国内半导体显影液隐形冠军,国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产,已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头,江阴本部产能9万吨/年,三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头,2024年抛光液营收15.5亿元,国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%,在长江存储供应链中占主导地位,与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关,CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面,雅克科技是国产龙头,已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息,安德科铭也值得关注,长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司,同时它本身就是长鑫的重要材料供应商,2024年自研High-K前驱体批量供货,2025年铜陵基地营收2.39亿元,形成210吨/年高纯前驱体产能,7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见,意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90,过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价,单价反弹要看上游化工大宗品走势,但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。
备件及其他占近35%,是设备零部件耗材,包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动,2024年单价指数升到156.53涨了56%,2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件,菲利华是石英玻璃龙头,半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高,2024年前五大供应商里有三家是备件供应商,合计占比超过19%。
光阻剂占12.16%,是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层,晶瑞电材多年国内市占率第一,已批量供货长鑫,国产化率约10%。KrF已经跑通,晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际,彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业,上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡,南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年,28纳米ArF已小批量供货(2025年销售额突破2千万元),14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施,需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰,已有少量供货,但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%,年底部分日企暂停供货,倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬,没有先进光刻机进入国内,先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好,也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零,上海新阳在开发但离量产很远。
硅片占比8.55%,是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%,全年回升到8.55%,反映下半年长鑫主动加大硅片备货,对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业,2025年300mm硅片销量641.63万片,存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路,进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产,长鑫硅片国产化方向是定的,但完整切换还需要两到三年。
气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%,但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气,氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商,双方签了15年长期供气协议,覆盖合肥和北京两座基地,2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见,本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边,华特气体的光刻气国内市占率60%,全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九,2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29,跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走,但采购量跟着长鑫投片量走,量的弹性确定性最高。
靶材只占2.21%,但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列,钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产,部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商,稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上,对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。
掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元,长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应,国产化率极低。
封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商,承接其超50%的封测需求,处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装,通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。
HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造,HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事,对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)已通过客户验证处于送样阶段,芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。
招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向,业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求,垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深,雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。
整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位,但各品类差异很大。电子大宗气体(广钢主导超50%)、CMP抛光垫(鼎龙国内超70%)、靶材(江丰国内12寸超70%)已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走,要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求,但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。
设备一次性资本开支属性强,材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿,2026年H1指引1100到1200亿,材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成,每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司,长鑫扩产的传导比设备厂商更快,也更持续。
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😱内存市场要变天了?
国产内存巨头长鑫存储Q1营收直接暴涨719%,狂赚247亿!
传闻长鑫DRAM芯片价格只要150刀,而全球均价要三四百刀!
美商海盗船已经开始暗中测试长鑫的DDR5颗粒了,宏碁、华硕也在疯抢国产供应链。
三星顾问急得公开警告,2028年内存价格可能崩盘!
全球半导体存储市场正在迎来由中国产能引发的剧烈价格重构。
根据上海证券交易所2026年5月披露的最新招股说明书,中国DRAM巨头长鑫存储(CXMT)在2026年第一季度实现营业收入50.8亿元人民币(约合75亿美元),同比大幅增长719.13%。
归属于母公司股东的净利润达24.76亿元人民币(约合36亿美元),实现扭亏为盈并超越多数A股科技企业。
财务数据的爆发式增长,表面上得益于生成式AI引发的DRAM和高带宽内存(HBM)供需紧张及价格周期性回升,但深层驱动力则是中国存储厂商在制程突破后的产能释放。
目前,长鑫存储已占据全球DRAM市场约7.7%的份额,而专注于闪存的长江存储(YMTC)在全球NAND闪存市场的份额已达到11%至13%。
市场情报显示,长鑫存储的DRAM芯片部分规格报价仅为150美元,而全球同类产品的平均价格则在300至400美元之间,其整体定价通常比三星、SK海力士和美光等行业头部企业低15%以上。
这种价格剪刀差正在迅速渗透进全球消费级PC与服务器供应链。硬件品牌美商海盗船(Corsair)已被发现正在其Vengeance DDR5复仇者内存模组中测试和使用长鑫存储的颗粒,宏碁(Acer)、华硕(Asus)等主流PC厂商也已明确要求供应商增加中国存储芯片的采购比例。
产能的急速扩张引起了传统垄断巨头的警惕。
三星电子前设备解决方案(DS)部门负责人、现任顾问庆桂显(Kyung Kye-hyun)在首尔举行的工学翰林院论坛上公开警告,随着中国公司极其激进的产能扩张,存储芯片的供应海啸将在2027年下半年至2028年上半年全面爆发,届时全球内存价格将面临回落至低位的巨大压力。
他还指出,若Big Tech对AI的资本支出回报不及预期,2028年后存储行业甚至可能面临价格与需求的双重萎缩。
从长远来看,全球存储行业曾长期依赖三大巨头控产控价的商业模式,正在被长鑫与长存的IPO造富效应和规模化交付彻底打穿。
随着中国两大存储基地合肥与武汉在2026年Q1分别实现74.2%和62.4%的电子信息产业增速,这场由算力基建驱动的存储芯片平民化运动,正在将原本高溢价的硬件利润,洗牌为纯粹的低毛利工业分发。巨头依靠技术封锁和垄断溢价躺赚的时代,正在走向终结。
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