库存视频清晰度被压缩的好厉害，淘宝找人一点点恢复清晰度高点再上传回来这个推号上，兄弟们快回来关注我，别走丢啦 @ToBuerma @ToBulaer @KawasawaSen @BulmaList #大玩家的足欲# #通城大玩家# #舔脚# #tk# #素人#

聊了好久终于把这个妹妹约出来，雪白的皮肤又有白袜子的加持，清纯稚嫩感爆棚，看着就让人兴奋 #tk# #通城大玩家# #大玩家的足欲# #素人# #捆绑#

兄弟们快回来关注我，我重启新号回来了！！ 深度足瘾患者痴迷美足 tk素人，大号挂了，手机丢失原飞机也登录不上，屋漏偏逢连夜雨，万一那个老飞机号以后有找你们借钱的千万不要信，切记不要上当受骗保护好自己的钱包，我的新电报号在我主页 #通城大玩家# #大玩家的足欲# #脚底板# #挠脚底板# #足控# #tk#

币圈5年多，作为一个深耕于地推社区建设（这5年建设几十倍几百倍千倍乃至数万倍的比如盘古社区）同时又偶然的幸运买对过几个从百十来万市值几天内到几亿市值（前年的Chillguy和vine及去年的4)的玩家，此刻，沉下心来，好好同大家聊一聊我眼中的Flap: FLAP就是BNB链最好的发射台，现在得到了YZILabs的投资恰恰证明了大表哥和一姐在发展战略上的精准判断！ 我认为FLAP有三大独特的优良特质： 从玩家利益的角度上讲： 无论是FLAP最新更新的0税普通代币模式，还是现在如火如荼的税币模式，本质上都是把原本平台或者swap抽水的钱拿出来通过多种方式回馈给市场的用户们，这对比其他的只抽水不干活、不回馈的发射台简直是天壤之别， 就拿最近很多PVP的项目来说，同样都是PVP，大家贡献了几百万的交易量，产生的手续费却都被各个平台分了，平台吃饱了，散户亏光了，我自己都给一些平台贡献了最少上万u的手续费，这点来看：个人觉得flap更利于真正的社区建设，利众生者无敌！[强][强][强] 但是如果在FLAP，哪怕只是最新更新的普通代币的持有者奖励模式，这些手续费都能分给玩家们不少，这正是FLAP以散户为中心的体现！ 从市场发展的角度上来讲： 我们都是BNB的玩家，非常清楚BNB链的情况，当其他链都在如火如荼的搞创新的时候，BNB上的meme居然一个能打的创新都没有，只有很难持续的抠字眼项目，这样玩下去很快就要无项目可玩了，更无社区能留住玩家，那样太无趣啦 而FLAP几乎是一己之力顶住了BNB链在meme赛道创新领域的大梁，主推的税币傲居群雄，几乎全网的税币创新开发者都被FLAP服务的非常满意，人才全部聚焦在这里，所以没有一个其他公链发射台能在税币上与FLAP竞争。 在最近很火的Hook赛道FLAP也是第一个为BNB链的发展挺身而出的，我相信有了YZILabs的支持，Hook赛道肯定会被FLAP在BNB链做起来！ 只有高效率和精准的创新才能帮BNB链抢到其他链的流量，而在BNB链唯一一个用心做这件事的就只有FLAP 从人心的角度上来讲： 抛开我和FLAP工作人员早年的私人友情，在我眼里我看到他们对待陌生的市场用户也是不眠不休的积极的回应他们的反馈，帮助用户处理和解决各种问题，耐心回复，完全没有任何的架子，这在别的很多平台里是根本看不到的。 他们是真的把市场用户当上帝在服务，如果你不信，你可以自己去找他们聊一聊，这样的平台能给足社区及散户的安全感，我们能有什么理由不支持呢？！！！ @cz_binance @heyibinance @eth_cedric @webhogwatrs @irene_cc06

1 昨天美股大崩了一波，科技股除了苹果几乎无一幸免，半导体和存储一起开跌，今天早上看了下韩国的kospi，直接-5%的天崩开局，又直接坠入了icu 2 这几天因为假期，完全换了一个环境，让我深深的去思考交易员最应该培养的一种能力，在长生种之外，还应该有一种特殊的能力，叫做旁观者，也就是置身事外的能力。 ps：和昨天我们聊龙餐馆的文章是不是呼应起来了？ 无论是做市商，期权卖方，还是实打实的波段交易者，本身就应该在价值投资之外，再含有一个叫做“为市场添油加醋赚点炒菜钱”的能力。 3 这也是我们常说合格的交易员一般有两类人做的比较好。 a 心如止水者，需要年纪大，阅历足，纪律性很强，可以非常平淡的面对市场波动从而做出最正确的决策 b 猎人性格，可以一年一动不动的空仓，不断的寻找机会的性格。这在游戏里高地是个能咽口水1小时但是一枪不发的狙击手模拟游戏爱好者。 最容易亏钱的是什么性格的 在其他领域做的高不成低不就，想来交易一下证明自己的。像极了人到中年宝妈梭哈创业的开局。如果你仔细看勇哥视频里面亏大钱的餐饮玩家，基本都属于杠杆入局。 用杠杆代表本金不够，缺乏积累本金带来的生活经验，梭哈代表没有从小的领域测试，直接整大活。。。 当然，最牛逼的是把抚恤金拿来变成汉堡的那几位神人，看的我的头晕。 4 小米财报发布，净利润砍半，但是今天还涨了一点，一方面是散户洗的差不多了，一方面是从1000亿营收挤出来60亿利润，符合雷总当时说的5%的利润，但是，未来营收能不能扛得住是关键问题，毕竟红米都快4000了，还卖给谁啊。。安卓目前的残党增量基本都在ov拍照上了 ps：荣耀play系列的lcd护眼真的超强，我非常喜欢，感兴趣的可以弄个备用机试试看。拿来做热点也不错 5 黄金方面，继续sell put 找合适的机会开仓gdx吧，前阵子涨太猛，每次开盘都跳空缺口，有点imba了，不回调一下也不合适。 如果美债持续这么卖不出去打骨折价的话，没有比黄金更稳的资产，也没有比gdx更有阿尔法的替代品了。 6 美股目前40iv以上的标的，如果有感兴趣持有的话，都可以考虑sell put 接货，当然最好是etf，个股太容易死掉了。 7 gate上线了a股代币，最火的依然是茅台，我看了一眼还是正费率，这似乎可以内地做多，那边做空吃费率＋分红一起拿，有点意思了 ps：不得不说怎么web3的人看到传统资产第一反应都是做多而不是做空啊。。。。 8 昨天美股比较离谱的是跌了这么多，vixy和vixm依然不动如山，所以大家也别恐慌，无非是你炒的板块崩了而已，该干啥干啥就行。 9 新写了一个西游记后传的文字冒险游戏（方便大家重温经典+做了很多if线和扩展），到时候会首发在signalplus2.0的os上，我先放几个截图大家可以看看。

2003年，天上人间的老板覃辉跑到香港去招商，经曾志伟介绍认识了李嘉欣。本来约了几次，挺顺的，结果李嘉欣突然就不愿再见他了。覃辉急得让曾志伟去说情，李嘉欣只回了一句话，让他当场下不来台。 2003年的覃辉，正处于人生抛物线的最高点。他在长城饭店副楼砸了1.6亿装修款，把天上人间打造成了一个纸醉金迷的名利交易所，每个晚上的酒水流水，就能抵得上普通人一套房。 他还频频出现在影视圈的投资名单上，跟各路导演称兄道弟。那种被金钱和权力拱起来的膨胀感，让他产生了一个错觉：只要他出手，没有拿不下的项目，也没有追不到的女人。 于是他带足了银弹南下香港，表面上是搞影视合作、拉拢港圈人脉，私下里则把目光锁定在了李嘉欣身上。彼时李嘉欣三十三岁，刚结束与富商庞维仁的一段纠葛，依然是全港最受瞩目的单身美人。 她的目标从来清晰得不需要遮拦——只嫁真正的豪门。覃辉觉得自己符合条件，至少表面上看是这样。他托了曾志伟当中间人，组局吃饭。 前几次约会，覃辉把阵仗弄得很大。半岛酒店的法餐厅整层包下，劳斯莱斯接送，礼物挑最贵的买。他以为这套在内地饭局上百试不爽的打法，放到香港一样管用。那段时间，香港狗仔队甚至拍到过两人同框的画面，八卦周刊开始揣测李嘉欣是不是要北上嫁入“内地豪门”。 但李嘉欣不是刚出道的女孩。她从十九岁拿下港姐冠军，在名利场里浸泡了十四年，见过太多形形色色的男人。她有一套自己的评估体系，不看你摆出来的排场有多大，而是看你排场底下的底子有多硬。 几次接触下来，她发现了一些细节。覃辉带她出席的场合，总有内地来的官员和银行人士在场，席间推杯换盏，她的角色更接近于一个用来撑面子的花瓶。覃辉说起自己的生意经，三句不离贷款、杠杆、拆借，满嘴都是“拿银行的钱生钱”的豪言。 李嘉欣心里有了判断，便干净利落地踩了刹车。电话不接，邀约推掉，整个人退得丝毫不拖泥带水。覃辉完全没料到这一手，在北京向来只有他翻别人牌子，哪有别人反过来晾他的份。他催着曾志伟去问个究竟，连催了好几次，姿态从困惑变成焦躁。 曾志伟夹在中间两头为难，硬着头皮去找李嘉欣探口风。李嘉欣没绕弯子，给了两层意思。第一层是，她发现覃辉根本没把她当成一个正经交往的对象，更像是把她当成了生意场上用来装点门面的高级陪衬，那种江湖气的应酬做派，让她感到一种被物化的冒犯。 第二层更致命，她通过自己的渠道摸过覃辉的底，发现外面传的那些身家水分很大，所谓商业帝国不过是用贷款堆起来的沙堡，风一吹就散。他不是什么真豪门，只是一场高杠杆撑起来的幻象。 这两层意思传回覃辉耳朵里的时候，他的反应不是反思，而是愤怒。他觉得被羞辱了，一个靠脸吃饭的女明星凭什么质疑他的身家。但时间是最不留情的裁判官，李嘉欣当年那番话，后来被一件事一件事地验证。 就在覃辉在香港碰壁的前后脚，他在内地也开始四面出击。他收购了当时业界颇有名气的英扬传播，又入股了星美传媒，试图打造一个横跨影视制作、院线发行和艺人经纪的娱乐帝国。 为了撑住这些眼花缭乱的资本运作，他不断从银行套取贷款，用新借的钱还旧债的利息，把杠杆加到了令人咋舌的地步。 2005年，建行原行长张恩照案发，覃辉因为牵涉其中被带走协助调查，虽然最终没有以行贿罪被起诉，但这一记重锤直接敲碎了他苦心维持的资金链。银行开始收紧贷款，被投企业业绩亏损，天上人间的生意也因为政策收紧大不如前，那座用1.6亿堆出来的金殿，开始从内部坍塌。 后面的故事像多米诺骨牌一样连环倒下。2011年，天上人间因涉黑等问题被北京警方查处，彻底摘牌关门。 覃辉的星美系影视帝国也陷入债务黑洞，到2018年前后，星美控股累计欠债超过百亿港元，旗下几百家影院大面积停业，供应商和员工堵门讨薪的新闻隔三差五就上头条。他终于从一个被媒体追捧的资本玩家，变成了被债主追着跑的过街老鼠。 而李嘉欣那头，在2006年等来了许晋亨。许家的船务生意和地产投资虽然比不上李嘉诚那样的顶级巨富，但许晋亨的爷爷许爱周早在上世纪四十年代就是香港四大船王之一，家族财富穿越了战争、股灾和金融危机，稳稳当当地传到了第三代。 这种老钱的底色，恰恰是覃辉那种靠杠杆吹起来的泡沫永远无法比拟的。李嘉欣要的从来不是一个会花钱的男人，而是一个站在钱堆里也不慌张的家族。 2021年，覃辉在美国纽约东区联邦法院承认了移民欺诈和身份造假等多项罪名，被判处驱逐出境。曾经在北京呼风唤雨的那个男人，在异国的法庭上低头认罪，连留在美国的资格都没保住。 消息传回国内的时候，有人想起了2003年那次短暂的交集，感慨那个被李嘉欣一眼看穿的空壳，用了整整十八年才彻底碎裂在所有人面前。 在名利场内，一张漂亮的脸或许能让你走进那扇门，但只有真正能分辨真金和镀金的眼力，才能让你不被绞进去。李嘉欣当年抽身的决定，不是傲慢，而是在一场高风险赌局里，看到了对方手里藏着的底牌。

Ai泡沫这轮热度褪去后，我认为下一个布局的机会就是Embodied AI 和能源。 AI已经正在从屏幕走向现实，而人形机器人就是Embodied AI物理落地的核心！其他形式就是自动驾驶汽车（Tesla FSD等）、工业机械臂、仓库机器人（Amazon）、四足机器人（Boston Dynamics Spot）、无人机（大疆）等，不过人形机器人还是其中最有优势的一个板块。 摩根士丹利预测：2050年全球存量超10亿台，市场规模达5万亿美元（超汽车行业2倍）。尤其中国领跑供应链优势明显。 我们来看这张市场规模与存量图：2030年中期前蓄力，后期爆发增长，高收入国家早期主导，低收入靠成本跟进。 目前的人形机器人挑战点：集中在真正“落地”，仍需突破灵巧度、续航、安全性和成本。当前多为专用或半通用阶段，距离“像人一样全能”还有距离，但S曲线增长已启动，图片中到2030年后期加速，不过我个人觉得可能会提前。 总结：人形机器人 = AI物理落地的旗舰项目。它不只是机器人，更是AI真正进入物理世界的关键路径，这也是MS等机构给出万亿市场预期的核心逻辑。 作为交易员，我看到的不只是技术，还有投资机会。更应该看到生产力重塑——AI严重解放劳动力对社会的影响。Embodied AI会重塑整个生产力曲线，普通人需要考虑到未来不到10年自己会不会失业，工厂的产品也会因为有廉价机器人的参与，产品也会越来越卷，会不会被推下牌桌也是我们需要思考的。 那么我们关注的是投资机会在哪里？我通过卡脖子理论来进一步分析。 1️⃣算力与AI大脑（最硬脖子）：训练+推理需要海量GPU/芯片。NVIDIA 几乎垄断高性能AI加速器，MS Humanoid 100中“Brain”部分的核心。没有它，AI模型难以高效落地。 2️⃣高端传感器+执行器：视觉、力反馈、灵巧手。美股中部分半导体/传感器公司有优势，但中国在成本端追赶。 3️⃣整机集成与数据飞轮：Tesla 通过海量真实世界数据迭代，形成闭环优势，也可以关注中国比亚迪和小鹏。 4️⃣其他瓶颈：稀土/材料、电池、高精密减速器（部分仍依赖特定供应链）。 5️⃣其他辅助板块：MSFT和GOOGL在AI模型➕云算力，间接卡软件脖子。 SYM和ROK在工业自动化执行层，有一定瓶颈优势 其次能源也是人形机器人普及的重大“卡脖子”环节之一，甚至可能是中长期最现实的制约因素。 高功率执行器（关节电机）+计算单元（AI推理）导致瞬时和持续高耗电。一台人形机器人可能相当于多个家电的功率。 痛点如下： 1️⃣电池能量密度、充电速度、散热、安全是瓶颈。目前续航多在1-2小时，远不能满足全天工作需求。 2️⃣大规模部署后：工厂/家庭充电桩网络、电网负载、能源成本将成为系统性挑战。 3️⃣MS等机构隐含判断：报告提到供应链降本，但能源是硬件之外的另一大限制。未来需要固态电池、快速充电、无线充电、能源管理系统的突破。 卡脖子总结出来的能源股票 1️⃣TSLA：最直接受益，有4680电池技术、能源存储和充电网络生态。机器人➕能源闭环优势明显，是“卡脖子”潜力股。 2️⃣ENPH和SEDG：家用/商业储能+逆变器，机器人充电基础设施相关。 3️⃣充电/管理：CHPT有充电桩网络和工业充电解决方案公司。 4️⃣BE，有清洁、可靠、24/7的分布式现场发电，可以给运行的整个生态（工厂、数据中心）提供可靠电力，是解决能源瓶颈的重要玩家。 以上就是我对接下来的优质投资机会的分析和总结。接下来哪些优质的资产可以长期持有，我们心里有数了。 那么你认为人形机器人是威胁还是红利？欢迎讨论👇 #人形机器人# #EmbodiedAI# #AI物理落地# #交易策略# #美股推荐#

这个月听最多的，就是meme和链上已经没人玩了 我属于晚到BSC的，其实以前也在BSC吃到大的，就是个人偏见导致很多踏空，后面发现其实一切都无所谓，都只是一场交易，只是不同的标；这几个月进来BSC玩后，无论是pvp和短暂的pve，都取得不错的成果，其实这里算赚钱比较容易的，因为只要细心去研究一下叙事和k线，基本就能买到大金狗 但也是存在许多问题，大部分都是因为流动性不好，然后币数过多产生叙事不再值钱，很容易一波就死，熊市资金又比较少，所以导致的就是分一下就没了的既视感，这个行情不说别打，其实就算天皇老子来了，也很难去改变一个大趋势，得等到转势，不要对太多币有幻想，利好和fomo = 出货时机；这个时期建设盘也不是没买过，就是建设盘到最后也难逃归零腰斩，就算有官方下去支持了，到后面资金也会出逃，无一例外，当然最后也全是骂声 所以无论sol，bsc甚至是主网的链上，市场只能被迫pvp，也不仅仅是bsc的问题，sol的分流问题更严重，一个叙事可以分10个项目出来，毫不夸张，这边是小巫见大巫；建设只能留给牛市或者流动性好的时候，像当年neiro那种时候 看了goplus这波，其实那个币我一开始扫链的时候就跟社区一起底部买了，看线也知道有想上攻的，剧本也猜到了，后续的扶持和利好，但是聪明人太多了，每一个显眼的利好就是等于被提前埋伏，出尽就是离场信号 最近看到好多骂fourmeme的，我对所有事情都不存在偏见，其实还是回归那句话，什么币都会存在归零的那一刻，只要过程是给了底部的机会，那就其实就是靠个人理解的交易能力去取得果实了，近期的从负鼠，再到股神，再到SHDX，基本上也都是给足了支持了，但是后面总会因为市场的原因没跑起来，我感觉无论是在车上的人或者是官方，都尽力了 熊市，咋说呢，一方面没扶持，就没高度；有扶持，但结局肯定又是骂声一片。我们链上玩家只能说是必须谨小慎微了，现在的流动性枯寂和pvp的互不接盘风气不是一天就能扭转的，只能继续等待了，其实这个东西跟alpha上meme也有类同，就是因为上的东西未必是其他人的仓位，那没有仓位的肯定要出来讲两句，然后其他亏钱的或者不明真相的也出来骂，久而久之就变成了alpha上什么都要挨骂，这种环境去建设，估计官方也不打算再上了 做交易这个事情吧，我学到最多的就是远离噪音，不要看太多其他所谓的骂声，诋毁或者是起哄的言论，只有这样才能继续精进自己的交易能力，认清这个圈子的底层传播逻辑，他为什么会涨？是有什么预期？而我该怎么做？每一个版本都是不同的环境，能够持续适应环境生存下来的，才能赚到大结果，相反，面对每天怨天怨地，千错万错都是别人的错的这种思想，很容易把一个人带入困局，慢慢失去交易能力 个人还是希望fourmeme能继续搞搞事情，比较台子拥有币安的所有资源倾斜，也是目前最多大金meme出来的地方，希望他们继续去支持更多的dev和更多的meme，本来这个玩意就是满足不了所有人，那就客观的对跑出来的币进行扶持，就和MS或者pump一样，无论黑猫白猫，能捉到耗子的就是好猫；毕竟目前只有bsc有通道，当下的环境只有看币安想不想，而不是做不做得到的问题了，其他链虽然很活跃最近很热，但是没有退出渠道，很多庄都观望不下场；继续努力了，哪里有钱去哪里玩，对我们来说都是交易，利好就出，便宜就买，人类赌了几千年，不会完蛋的

宝子们，下午好呀~ 最近我在复盘盘面的时候我就在想 现在市面上这么多稳定币交易对，除了大家一直用的 USDC，还有哪些稳定币交易对表现不错？ 这两天我特意对比了下 BTCUSD1 和 BTCUSDC 的盘口，心里基本有数了 BTCUSD1 关键价位全是大户挂单，流动性很足 有这些大单顶着，交易基本不会出现滑点 不管是大资金还是咱们普通玩家，买卖都很顺手，行情也稳得多 而传统的 USDC 交易对，大部分都是小单在来回撮合 再说说大家都在意的交易成本，USD1 不仅买卖差价很小，而且还是Maker 0 手续费 不管是流动性、盘口深度还是交易成本，USD1 都完全有实力跟上主流币种的节奏，后面我也会接着多留意它的表现～ 以上仅个人分享，不构成投资建议，DYOR

华为τ scaling定律营销策略，无非是more than moore的广义摩尔定律的另一种说法而已 作为芯片架构师，我更感兴趣的，还是芯片密度提升，ppt上41%能耗提升和12.7%性能提升，到底是怎么实现的 看完了论文，感觉华为这次创新，本质上是用设计复杂度高 + 高制造成本 + 超前散热，一定程度弥补了工艺差距 ----------------- 1. 华为芯片堆叠带来的等效密度提升，是虚假宣传还是真的，是不是工艺突破？有没有实打实的好处？ 等效密度提升的来源，是两片芯片用hybrid bonding技术绑在一起，投影面积理论上能减小一半，但第一代不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292） 这2026第一代等效密度从 2025 年 155 MTr/mm² 跳到 2026 年 238 MTr/mm²，时钟频率也提升了12.7%，功耗比提升41%，表面上看似乎和工艺突破没有什么区别，但有一点重要区别就是leakage power华为从头到尾没有提，只要工艺节点不变，gate leakage、junction leakage 不会因为 3D stacking 自动改善 2030年到2031年的等效密度突变，大概率是来自于2层堆叠到3层堆叠，正如2025到2026年的等效密度突变，时钟频率突变，来自单层到2层折叠 所以从leakage没提这个事来看，这个2031年等效1.4nm，和工艺节点上的突破没有联系。 本质上是用设计复杂度高 + 高成本 + 超前散热 + 超前部署advanced packaging，一定程度弥补了工艺差距 ----------- 那么这样看起来虚假的等效密度提升，有用处吗？好处在哪里？ 有的，设计上topology折叠，原来要跑几毫米的水平走线，折叠后变成了几十微米。降低了super buffer/bus的长度，降低了clock tree的深度（clock depth -42%、clock wire -28%），clock skew也带来了改良(-25%)，这对动态功耗的改善是实实在在的。部分critical path的缩短，也让时钟频率的上升更容易 所以ppt roadmap上performance的提升，从2025年到2026年上升了12.7%，大部分都是来自于时钟频率的上升（12.7%） 所以好处基本上是topology拆分电路逻辑设计上带来的提升 既然没有实质上的工艺提升，华为芯片堆叠带来等效密度提升的trade off代价在哪里？ 三个代价：散热超前发展，设计复杂度高，制造成本变高 最大的代价就是热密度的同步上升，理论上logic on logic都是CPU execution发热最严重的区域，这部分折叠起来相当于功耗密度直接翻倍，但算上41% power efficiency改善，功耗密度仍只比非堆叠方案高40%左右。所以第一代只能对最关键的部分做折叠，大概只占全芯片面积的53%。 所以散热技术也被逼的超前发展，直接上毫米级的MEMS风扇，做micro-cooling fan。 另外的代价就是设计复杂度的变高，critical path的折叠，哪个部分的logic能折叠，折叠之后又会带来从前端到后端的巨大变化要推翻重来 现有的所有EDA工具也不可能支持3D topology，论文自己也承认，full-scale LogicFolding需要全新的3D-native EDA toolchain，把多层stacked dies当作单一连续设计实体处理。哪些logic能折叠、折叠后的inter-die timing closure怎么做，Physical Design（PD）也是难点 制造成本也会更高，被迫超前部署advanced packaging封装，1.5~2um的hybrid bonding + logic on logic都是很有挑战需要显著更高的成本 以前一层wafer做一次光刻；现在两层wafer分别做光刻再bonding，加上hybrid bonding的overlay控制（论文要求<0.5μm）、TSV、KOZ keep-out zone、冗余修复、良率乘法损失，每颗芯片的制造成本和测试成本都要显著上升 -------------------------- 2. Tau scaling这个说法，scaling的到底是什么，这个scaling技术路线是不是一次性的design topology红利？潜力如何？持续进步的空间在哪里？ τ Scaling的核心主张是：用时间常数τ替代几何线宽作为全栈优化目标，在器件、电路、芯片、系统四个层级分别压缩特征延迟 公式本身没有任何新物理。"关注瓶颈延迟"是所有架构师都在做的事情。整个行业都知道互联RC是延迟瓶颈，TSMC每一代工艺都在用low-k dielectrics/semi-damascene等手段降RC。把一个众所周知的优化方向包装成"定律"是显然的营销宣传手段，本质是More than Moore的广义摩尔定律的另一种说法 抛开marketing，华为目前所谓RC delay的改善，本质上是芯片堆叠之后，topology距离缩短，让匹配的effective RC都变小，不是RC工艺常数 至于scaling的意思，是能持续发展的一条roadmap。这里的持续改善路径指的是，全芯片堆叠的层数越来越多，从25~30年的2层堆叠，到31年开始的3层堆叠，以后甚至会考虑4层堆叠 第一代折叠技术甚至不是全芯片双层折叠，而是选择性折叠关键logic，所以只有大概53%的芯片面积实现了折叠(密度155->238)，等到后面几代折叠面积会逐渐增大，到2030年接近全折叠（密度155->292）。2031年的roadmap之所以会出现一个阶跃，就是因为那是从2层折叠到3层折叠的时间点。 但需要注意的是，这个scaling方法的边际效应是逐渐缩小的，折叠成双层的收益是100%，2->3层的收益就只有50%，如果2035年再从3->4层堆叠，收益就只有33%了 另外随着堆叠层数变高，上面说到的三个挑战，散热，设计复杂度，成本，都是越来越大 --------------------- 3. 华为的芯片堆叠，是不是TSMC/AMD已经有的hybrid bonding技术？华为做到的是cache on logic，cache on cache，还是logic on logic，logic on logic最大的散热问题是怎么解决的？ 是已经有的技术没错，但同时也是把现有技术指标做到了领先也是真的，3D堆叠本身不是新技术，TSMC的hybrid bonding量产还是6um，华为论文给出Kirin 2026的hybrid bonding pitch是1.5μm 我在刚刚看到华为的堆叠消息之后，第一反应也是怀疑和AMD的3D V cache类似，它主要把 SRAM cache 叠在 已经有的L3 cache 区域上，通常会避免直接堆在最热的 CPU execution logic 上，就是避免散热问题，毕竟SRAM 的功耗密度和热点特性与high-activity logic 不一样，如果最热的logic on logic堆叠，散热恐怕会碰到困难 但看了更多数据之后，clock buffer -56%、clock depth -42%、clock wire -28%，这些只有在core内部的clock distribution被重构时才可能发生。纯SRAM stacking不会碰core内部的clock tree。另外如果只是cache on cache，大概率是不需要单独MEMS微型风扇额外散热的，证据普遍都指向logic on logic方式 华为这个技术的精妙之处在于，logic on logic 折叠之后热密度并没有翻倍，而是因为topology的好处，能耗下降了30%，这样热密度只上升了40~50% 而第一代没有完全把整个最热的execution logic 100%堆叠起来，论文也明确说selectively applied along key critical paths，只是大概53%有选择性关键路径会堆叠起来，可能颗粒度都没有那么好，只是IP堆叠在IP上，那么热密度上升也许能维持在20%以内 但这条道路继续前行，超前发展的散热就成了必然，现在是MEMS微型毫米级的主动散热风扇，紧贴处理器传导效率高，和华为手机一样，散热堆料特别足，而且技术领先同行。 以后怕是要把HBM7/8的微流道散热技术提前用起来了，毕竟HBM7/8要上24+层堆叠，华为很可能要在提前用上下个世代的散热技术了 ------------------------- 4. 从架构角度来说，最重要的问题，华为41%的power efficiency（能耗比）提升，到底是怎么实现的？为什么AMD的3D V cache没有这么大的提升？ 首先确定41%的定义。论文只说"SoC performance-core power efficiency improved by 41%"，没有给出benchmark名称、Voltage/Freq点、温度条件、功耗边界。但PPT roadmap上有一个关键线索：ISO-Power Performance的数字，2025年是2.75，2026年是3.1，提升12.7% 这个时钟频率提升12.7%完全一致，可以理解为，同功耗的性能提升是12.7%，绝大部分是时钟频率提升带来的 至于能耗比上优化的猜测是，LogicFolding缩短critical path → 在固定Vdd下Fmax从2.75GHz提升到3.1GHz → 这意味着在原来的2.75GHz频率下，有了约12.7%的timing headroom → 这个空间在iso-performance模式下可以换成更低的Vdd 另外的能耗比的提升，可能也来自于电路折叠之后，cache hit latency的下降。从业界经验来看，一般L2/L3 cache hit latency下降10%，CPU整体性能会有至少5%的提升 ppt里显示SRAM latency下降30%，估计会有一部分转化为cache hit latency的下降 AMD的3D V cache没有这么大的提升，主要是因为AMD的底层logic die并没有重新设计，3D cache的延迟latency不仅没有减小反而加大，只是增加了cache大小，收益不如latency下降那么明显。 另一方面，clock skew的下降,critical路径变短，造成电路timing变好，意味着华为可以使用更低的vdd（猜测甚至能低7~8%），以及路径缩短所带来的RC的下降(考虑到clock buffer -56%、wire -28%、SRAM pJ/bit -24%这些数字，比如C_eff下降10~15%合理)，再加上clock tree的整体缩短和下降，确实是有可能在部分Voltage/Freq点做到同性能下，做到30%的功耗下降的，而30%的功耗下降换算过来就是41%的power efficiency 对比苹果和高通，每一代手机芯片在iso-power下单核性能一般提升10-20%，iso-performance下功耗一般降30-40%，这是V/F曲线的特性决定的，所以从经验上来说，数字是对的上的。 所以这个power efficiency（能耗比）的提升，从现有的数字上来说可以从topology推导出来是合理的，可能真的和工艺节点没有太大关系 ---------------------------- 5. 这个技术路线有没有可复制性，其他家会不会效仿？ 短期内不会大规模效仿，因为性价比和风险收益比来说不好。长期来看，这个方向所有人都在走，只是名字不一样 华为做LogicFolding的根本驱动力是制裁，工艺节点被卡在7nm，只能在封装，散热，和设计层面想办法弥补。华为也为此付出了不小的代价：散热成本，设计复杂度，以及制造成本更高（包括良率）。这是一个被逼出来的路线，不是一个自然选择 其他玩家在用TSMC就能做到正常的经济迭代，是没有必要冒着这个风险，去超前迭代散热技术和设计复杂度的 长期来看，Intel的Foveros、TSMC的SoIC、AMD的MI300的3D stacking都在朝同一个方向走。如果继续追最先进节点的经济性持续恶化，那么"固定一个成熟节点+3D topology optimization"的路线会越来越有吸引力 散热方面，MEMS微型风扇和微流道也会成为未来HBM散热的主流 ------------------- 总结一下，华为这次的创新，绝对是值得尊重的，在制裁环境下，用极高的设计复杂度和成本，在一个被锁定的工艺节点上大胆重新设计，榨出了一次大的topology红利，虽然它有天花板。每多加一层的边际收益递减（堆叠1->2层, 2->3层, 3->4层，提升百分比变小），leakage无法解决，散热越来越难，3D EDA工具链更是全新的挑战。 但这个Tau scaling不是一条可以走十年的指数增长路径，每次爬完一个台阶，下一个台阶更难爬，而且台阶更矮收益更小，华为以后想缩小差距，还得再想想靠什么其他的路线