【牢抓控制權】SpaceX考慮在IPO中採用雙重股權結構 強化馬斯克控制權 SpaceX正考慮在今年籌劃進行的首次公開招股（IPO）中採用雙重股權結構，仿效其創辦人馬斯克（Elon Musk）對Tesla提出的想法。雙重股權結構將爲部分股東提供擁有額外投票權的股票，讓其得以主導公司決策。

三井金屬礦業 ( 2026年6月11日 關於媒體報導及有關本公司銅箔事業之相關資訊 近日，特別是在亞洲地區，出現多則媒體報導及市場傳聞，涉及本公司的銅箔事業，其中包括「因韓國企業進入市場導致競爭加劇」以及「因採用玻璃基板而使本公司銅箔不再被使用」等主張。部分報導與傳聞含有不正確的資訊。正如先前已說明，本銅箔事業的商業環境以及中長期成長展望並無重大變化。 本公司持續看好 VSP™及 MicroThin™的中長期成長潛力，並已開始考慮追加投資以進一步擴大生產能力。今後，我們將繼續強化核心優勢，致力於提升中長期的企業價值。

KelpDAO 與 LayerZero 的責任爭議 👉🏻LayerZero 認為是 KelpDAO 自行選擇了安全性較低的「1-of-1」設定，才導致攻擊得逞。 但 KelpDAO 強烈反駁，強調自己完全遵循 LayerZero 的官方預設值與指導建議，該設定曾經獲得 LayerZero 批准。KelpDAO 表示，這次事件暴露了 LayerZero 基礎設施的潛在風險，因此決定全面遷移。 這場公開爭執也凸顯了跨鏈橋接協議的信任問題：到底是協議本身的設計缺陷，還是使用者的配置不當？ 👉🏻為何選擇遷移至 Chainlink CCIP？ 為了重建用戶信心與強化安全性，KelpDAO 宣布將 rsETH 的跨鏈轉移基礎設施全面升級至 Chainlink CCIP。Chainlink CCIP 是業界公認的安全跨鏈解決方案，具備： • 多層次驗證機制（而非單一驗證者） • 更強的防偽造與防中繼攻擊能力 • Chainlink 長久以來在預言機與跨鏈領域的 👉🏻可靠聲譽 KelpDAO 表示，此次遷移是「確保 rsETH 完全安全」的必要步驟，預計將逐步完成 rsETH 在各鏈上的標準切換。Chainlink 團隊也已公開表態全力支持此次遷移。 👉🏻對用戶與產業的影響 • 對 rsETH 持有者：短期內可能需注意遷移期間的流動性與合約升級公告，長期則可望獲得更高安全性保障。 • 對 DeFi 產業：再次提醒跨鏈橋接仍是高風險領域。2026 年至今，北韓相關駭客已透過兩起大型攻擊（包含本案）竊取超過 76% 的加密貨幣駭客損失總額，凸顯國家級攻擊的嚴重性。 • 對 LayerZero：聲譽受損，可能影響其他採用其 OFT 標準的專案。 總結來說，這起事件不僅是 KelpDAO 單一協議的危機，更是整個跨鏈生態的一次警鐘。KelpDAO 選擇主動遷移至更安全的 Chainlink CCIP，展現了項目方在危機中的積極態度。未來 rsETH 是否能順利恢復市場信心，值得持續觀察。

關於台積電的次世代先進封裝 CoPoS 的幾個關鍵（省略可查詢到的技術細節）： 1. 預計 2H28 量產，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，Nvidia 的 AI 晶片 Feynman 可能將首度採用。 2. 根據產業調查，兩個不同的地方會用到玻璃（尺寸 mm）： → 310 x 310 的臨時玻璃載具（glass carrier） → 250 x 250（測試）/ 510 x 515（量產）的玻璃面板，加工後切割為玻璃核心載板（glass core substrate） 3. 玻璃核心載板的架構主要分成三層：玻璃作為核心層，上下以 ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅 / 金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。 4. CoPoS 常見的錯誤論述： → ❌ 錯誤 1：採用玻璃中介層（interposer）。⭕️ 應修正為：玻璃非中介層，其互連角色由晶片側 RDL 與玻璃核心載板側 TGV / ABF 增層分別承接。 → ❌ 錯誤 2：玻璃取代 ABF。⭕️ 應修正為：如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。 → ❌ 錯誤 3：晶片放在玻璃上。⭕️ 應修正為：晶片貼附於玻璃核心載板的 ABF 增層表面。 5. CoPoS 將延續並強化台積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達約2032年。

富士通、國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」與 AI 伺服器開始銷售——支援主權 AI 基礎建設 富士通於 9 月 14 日宣布，開始銷售國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，並提供搭載該 CPU 的國產伺服器「Fujitsu MONAKA Server」。 CPU 單體將從 11 月起面向雲端業者、資料中心業者及伺服器廠商進行全球展開。MONAKA Server 則以日本與歐洲市場為中心，依序提供給企業、研究機構及防衛領域等。 隨著生成式 AI 快速普及，計算資源不足與電力消耗增加成為全球課題。富士通希望透過兼具高性能與省電的國產處理器與伺服器，實現主權 AI（Sovereign AI）基礎建設。 FUJITSU-MONAKA 技術重點： - 世界首款採用 2nm 製程技術與 3D 堆疊結構的 CPU。 - 運算核心使用最先進的 2nm 製程，快取與 I/O 部分使用 5nm 製程，依功能搭配最適製程，兼顧性能與成本。 - 採用富士通獨有的超低電壓運作技術。 - 最高運作頻率 3.8GHz，記憶體傳輸速度 8800MT/s。 - AI 推論方面，以專用指令硬體加速矩陣運算，並結合 Arm 架構的 SVE2 向量運算與軟體最佳化，宣稱 AI 推論吞吐量為其他公司 CPU 的 2 倍，相同處理量所需的伺服器台數與耗電可減半。 - 安全方面搭載 Arm CCA 機密運算功能，可保護記憶體中處理中的資料與應用程式，支援雲端與多租戶環境下的安全 AI 應用。 Fujitsu MONAKA Server： - 國內設計開發，並在石川縣笠島工廠製造的國產伺服器。 - 具備零件來源與製造履歷可追蹤的追溯性，強化供應鏈透明度與可靠性。 - 產品線包含面向 AI Agent 與 AI 推論的 2U 與 1U 機架式伺服器。 - 1U 機型利用 CDI/CXL 技術，實現伺服器間記憶體與加速器的彈性共享（資源池化），可緩解 AI 推論的記憶體不足問題，並具備因應未來模型規模擴大的擴充性。 - 活用富士通長期累積的冷卻技術：空冷可在環境溫度 40°C、水冷可在水溫 45°C 下運作，伺服器冷卻所需耗電最多可降低 80%。 富士通未來將以本伺服器為核心，與 AI 平台「Fujitsu Kozuchi」及企業用生成式 AI「Takane」連動，推出主權 AI 平台。目標是從國內開發、國內製造的 AI 基礎設施到 AI 服務，提供垂直整合方案，支援日本企業與公共機關的 AI 應用。

日本電氣硝子株式會社 (5214) 2025財年投資者會議 Q&A 會議重點（2026年2月9日 星期一 於東京舉行） Q1. 為什麼2026財年的營業利益預測低於2025財年？另外，為何下半年的營業利益會高於上半年？ A1. 2025財年表現強勁，營業利益超過原先公布的數字。2026財年我們計畫進行多座玻璃熔融爐的定期維修，並在顯示器事業中切換為全電熔融爐。這些工作大多集中在上半年。全電熔融爐的生產效率遠優於傳統瓦斯燃燒爐，雖然資本投資與工程費用會暫時增加，但長期來看將對業績有所貢獻。下半年因工程項目減少且設備進入正常運轉，獲利預計會恢復。 複合材料事業的結構改革成果已開始顯現，生產力提升將使營業利益率從上半年逐步改善至下半年。綜合以上因素，2026財年營業利益預計將略微下降。但我們將透過各事業提升生產力，力求維持與2025財年相當的營業利益水準。 Q2. 請說明顯示器事業的環境展望？ A2. 2025財年我們已成功調漲價格。2026財年，由於電視等大型螢幕尺寸增加，玻璃需求預計比2025財年成長約5%。 Q3. 您提到半導體支撐用玻璃晶圓的競爭環境將趨於嚴峻，請說明2026財年的銷售預測與競爭狀況？ A3. 半導體支撐用玻璃晶圓的市場預計會持續成長，但隨著市場擴大，進入的競爭者也增加。2026財年上半年，由於競爭加劇以及客戶生產營運計畫影響，銷售額將暫時呈現高原狀態（plateau）。不過我們目前正與客戶針對下半年進行開發討論，預計下半年銷售將恢復。此外，我們也正在開發適合面板級封裝（Panel Level Package）的方形玻璃基板。 Q4. 探針卡用玻璃基板的現況如何？ A4. 我們的探針卡用玻璃基板採用LTCC材料，具有對應半導體配線細線化的溫度特性。2025財年銷售低於預期，但2026財年隨著客戶逐步決定採用我們的產品，銷售額預計將會增加。 Q5. 複合材料事業中，您們正在推動英國子公司停業等事業結構改革，請說明其他提升獲利能力的措施？ A5. 用於樹脂強化之玻璃纖維的事業環境依然嚴峻，因此難以像其他事業一樣調漲價格。我們因此持續致力於提升生產力、優化產品組合，並積極推廣高附加價值產品。主要措施已記載於簡報資料第12頁。2026財年銷售額預計較2025財年略微下降，但獲利預計將穩健改善。 Q6. D2纖維預計於2026財年第四季開始量產，請說明客戶認證進度？另外，也想了解低膨脹玻璃纖維的開發狀況？ A6. D2纖維已獲得客戶高度評價，未來用戶的認證工作正在進行中。隨著2026財年第四季量產設備正式運轉，我們將回應客戶的需求。我們同時也在開發低膨脹玻璃纖維，目標是將這兩者都培育成未來事業的重要支柱。 Q7. 請問中期經營計畫 EGP2028 的目標是否能達成？ A7. EGP2028 訂定2028財年的目標為： - 營業額 4,000 億日圓 - 營業利益 500 億日圓 - 營業利益率 12.5% - ROE 8% 2025財年營業利益率已達到11.0%，非常接近目標。我們預計既有事業營業額為3,500億日圓、新事業為500億日圓。既有事業方面，在2026財年預估3,200億日圓的基礎上，加上半導體相關產品的成長，預計可達成目標。新事業部分，我們將聚焦於材料中提到的無氟防水防油塗層、工程事業，以及透過併購（M&A）與合資等方式，力求達成EGP2028的目標。

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

日本信越化學工業將在福井縣投資至少350億日元，新設稀土冶煉設備，其中175億日元由政府補貼。這是該公司2008年以來首次在日本國內新建基地，目前已在福井擁有2座工廠，產能居國內前列。 日本高度依賴中國稀土（全球開採7成、磁鐵用稀土提煉超9成），因中日關係惡化，近期從中國進口量大減8成。信越化學除從澳洲、東南亞確保原料外，透過提升國內冶煉能力，構築脫離中國的供應鏈。 新設備將強化EV馬達用釹磁鐵關鍵材料（鏑、鋱）及晶片用釔等的穩定供應。日本政府計劃2028年起開發南鳥島等海域資源，並補助國內基地建設，加速建立完整供應鏈。稀土冶煉雖有環保挑戰，但日本企業將以嚴格措施因應。

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

誰先讓企業的日常工作流在自家 AI 上運轉，誰就贏得了下一個十年 當前 OpenAI , Anthropic 才剛開始打企業戰 , 市場應該也還沒有完全反應導入比例大幅上升後的產值 讓我們看看當前各個產業的採用比率 當前採用率超過 50% 的其實只有 - 科技/軟體 - 航太/ 國防 - 金融服務 - 製造業 - 電信 - 醫療健康 - 零售/電商 - 媒體娛樂 - 其他專業服務 為什麼 AI 賽道當前依然看不到上限, 即使 claude 當前的方案已經是我自己有一個、加上團隊版有一個, 還是常常會遇到 單一 session 用量打到上限的問題 多帳號的一個問題是, 很多 context 沒有辦法整合, 所以如果我常用不同版本的 claude 在完成一系列的操作時（不同賽道的分析 , 或是不同產品的研究）, 在遇到上限、同時有 deadline 的需求時, 還是得乖乖付費 😅 我認為既然個人戶, 小團隊都會遇到這樣的問題, 大組織肯定也是, 且消費潛力更高, 企業肯定傾向先買斷一定額度的費用, 以 「token 用不完」的這個前提把未來 AI 這一部分的花費給認列 近期有關 Anthropic 最大的新聞是跟 SpaceX 的合作 xAI 旗下的 Colossus 1 數據中心（300 MW 容量）將開放給 Anthropic 使用，直接提升 Claude Pro 與 Claude Max 訂閱用戶的 token 配額，雖然此容量遠不及與 Google 簽下的雲端算力合約（5GW 級別） 只能說 Anthropic 的多角化佈局越來越強了，Anthropic 創辦人 @DanielaAmodei 近期也表示：AI 同事時代正式開始，企業採用的速度將會大幅上升 OpenAI 部分：自從 GPT-5.5 推出之後開始出現轉機，OpenAI 正在將 Codex 打造成企業的「AI 員工作業系統」。 「95% 的 OpenAI 內部工程師每天運行 10–20 個 Codex agent」 對於市場預期，看似大家更喜歡 GPT-5.5 更勝 Opus 4.7 （或許是因為大家對 Opus 的預期本來就很高） 💥管顧業的結構式破壞 除此之外也有一些變動動到管顧業的蛋糕 🍰 麥肯錫宣布將引入 AI agents 接管顧問配對業務，公開承認 AI 可以替代其核心內部流程 麥肯錫的做法是用 AI 增強自身，將 AI 作為槓桿使用，前提是顧問本身必須具備 AI 無法替代的判斷力與關係資本 當分析師被 AI 取代、Claude 成為企業的「同事」，企業主對 AI 的依賴度一旦超過某個閾值 AI 公司實際上就成為了新型的「決策基礎設施供應商」影響力遠比傳統管顧公司更深