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最近，风华高科因RC/RS系列0402、0603晶片电阻订单激增，暂停部分新订单。 虽然只是是贴片电阻吗，但重要的，这是，高端、小尺寸、高一致性被动器件，的供需失衡信号。 0402 / 0603是封装尺寸。它既可以是MLCC，也可以是贴片电阻、电感、EMI滤波器。AI服务器真正需要的，是“小尺寸下还能维持高频、高一致性和长期可靠性”的器件。 AI的VRM复杂度提升、PDN越来越复杂。于是系统开始大量消耗：高频MLCC、小尺寸电阻、高频电感、钽电容、HSC。 这些器件单价不高，但属于“缺一个，整机就无法出货”的东西。 AI服务器里的需求本身是分层的。最核心的位置，比如GPU核心供电、HBM附近、ASIC substrate附近，仍然高度依赖：Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden。因为这里要求极低ESL、极低ESR、高频响应和长期可靠性。 但AI服务器并不只有核心位置。PSU、BBU、NIC、SSD、光模块、交换机，同样会消耗海量0402/0603。重要的是，AI正在先抽紧最顶级MLCC产能，然后压力开始向中高端0402/0603扩散。 最近大火的MLCC和0402电阻看起来是不同器件，但背后共享的是“小尺寸精密制造能力”。包括精密印刷、烧结、AOI检测、高频测试、超小尺寸良率控制、精密材料处理。 这和HBM产业链很像。最开始缺的是HBM，后来CoWoS、ABF、substrate、电源、散热、测试一起开始紧张。MLCC现在也开始出现类似现象。 真正最容易缺货的，往往不是最顶级料号，而是“能量产、能过验证、还能部分替代”的中高端规格。 2018年被动器件超级周期就是典型案例。当时车规MLCC先缺，高频小尺寸规格先涨，随后0402/0603全面涨价。因为一旦高端规格开始缺货，客户就会提前备货、长单锁产能、替代采购、超额下单，最后整个产业链一起紧张。 现在AI行业，可能正在重复这个过程。 更重要的是，这种紧缺会向二线供应商传导。当Murata Manufacturing、TDK Corporation、Taiyo Yuden 优先保障AI服务器和车规客户后，订单开始向：Vishay Intertechnology、Yageo Corporation、Bel Fuse Inc.、Fenghua Advanced Technology 溢出。 AI数据中心，正在把整个电子产业重新拉回“工业品逻辑”。从GPU，到HBM，到光模块，到电源，再到0402电阻，整个链条都在同时变紧。 这可能意味着，被动器件行业，正在进入新一轮量价周期。甚至可能是超级周期。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

依据英伟达报告我们对未来Ai硬件产业的一个推断 增长指标基于Rubin平台拆解估算。 展望与风险我们预计2026-2027年AI资本开支将保持强劲，Rubin出货将催化供应链新一轮上行。光通信与先进基板的技术切换有望延长本轮AI硬件周期。超大规模云厂商的垂直整合及美国本土化制造（英伟达-康宁工厂等）进一步增强韧性。 主要风险：资本开支阶段性暂停、新技术（玻璃/CPO）良率爬坡、被动元件商品属性波动，以及亚洲供应链的激烈竞争。 目前板块估值已有所扩张，需保持选择性。 投资建议：超配与英伟达紧密绑定且技术壁垒较高的供应链标的（例如 $TTMI在PCB领域，$COHR/$LITE/ $GLW在光通信与玻璃领域）。 建议重点跟踪2026年二季度财报对Rubin放量进度的验证。 英伟达向Vera Rubin（VR200）平台的过渡，标志着AI基础设施复杂度和成本的显著提升。 根据摩根士丹利对下一代Rubin机架的详细BOM拆解，机架总成本较GB300增长近一倍，达到约780万美元（GB300约为400万美元）。 这一增长并非仅来自GPU/CPU本身，下游供应链各环节均出现显著重估。下游核心零部件价值增幅亮点如下： PCB 内容价值 +233%，增幅最大； MLCC +182%； ABF基板 +82%； 电源 +32%； 液冷组件 +12%。 这些升级与AI规模化趋势高度一致：800G/1.6T光模块快速放量，玻璃基板等新技术加速导入，超大规模数据中心运营商持续优先考虑性能、能效与散热管理。我们预计2026下半年至2027年，Rubin驱动的AI硬件需求将保持强劲多年代际增长。 投资主旨：英伟达（NVDA）仍是核心受益者，但供应链提供多元化配置机会。 我们看好先进PCB、高速光通信以及玻璃基板/光互连领域具备直接暴露的公司。 1. PCB：Rubin BOM中价值增幅最为显著摩根士丹利拆解显示，Rubin机架中PCB内容价值较GB300大幅增长233%。这主要源于更高层数、先进材料、更好信号完整性以及更大板尺寸，以满足AI服务器更高的功率与互连密度需求。美股代表公司： TTM Technologies (TTMI) —— 美国领先的PCB制造商，在数据中心/AI高复杂板领域具备强势地位。公司已积极扩产，重点布局高密度互连（HDI）和高多层PCB，以充分捕捉AI驱动的需求。 2. MLCC：密度驱动的显著增长英伟达VR200 NVL72服务器预计使用约60万个MLCC，较现有GB300平台高出30%以上。结合BOM中+182%的价值增长，凸显高容量、高可靠性MLCC在AI加速器电源交付与去耦领域的供应紧张态势。暴露说明：MLCC市场主要由亚洲厂商主导（村田、Samsung Electro-Mechanics、国巨等），美股直接纯正标的有限，可通过电源方案等生态公司间接关注。需持续跟踪产能利用率收紧对定价和出货量的支撑。 3. 光通信：800G/1.6T放量加速中际旭创2026年Q1净利润同比增长262%，公司明确表示一季度800G和1.6T产品放量，全年需求预计显著增长。这反映行业整体向更高速度光模块切换的趋势，以降低大规模AI集群的延迟与功耗。英伟达在光子集成（CPO）领域的投入进一步验证了这一方向。 美股代表公司：Coherent ( $COHR) 与 Lumentum ($LITE)：光器件与收发器核心供应商，英伟达已通过重大股权投资锁定产能。 Corning (GLW)：通过光纤、连接器及玻璃技术成为重要受益者（详见下文）。 4. Micro-LED/玻璃基板与光互连：战略合作加速落地2026年5月20日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板以及光互连等重点领域开展深度合作。 这与行业向玻璃芯基板转型的趋势高度吻合——玻璃基板在平整度、热稳定性和集成度上具备显著优势，有望突破有机基板的性能瓶颈。 美股代表公司：Corning ($GLW) —— 英伟达光互连战略的核心伙伴，已在美国新建多个光纤工厂，并通过多十亿美元级合作实现关键领域产能10倍以上增长。

行业深研：LSA--2nm的隐形分水岭 在先进制程不断逼近物理极限的过程中，“热”成为最核心的变量之一，一点点温度偏差都容易让良率不可接受。 LSA这种退火设备，在先进节点中，它的意义已经发生变化。 前道制造中，离子注入是不可绕开的步骤。它负责将掺杂原子打入硅中，定义器件电学特性，同时不可避免地破坏晶格结构。 退火的作用，是完成两件事：修复晶格、激活掺杂。传统路径是炉管或快速热退火（RTA），通过整体加热晶圆，让原子在高温下重新排列。但问题在于，这种加热是全局的，时间是秒级甚至更长，掺杂在被激活的同时发生扩散，结变宽、边界变钝。 在28nm、14nm时代，这种扩散仍然可以容忍。但进入7nm以下，尤其是从FinFET向GAA（Gate-All-Around）过渡之后，器件尺寸逼近物理极限，任何额外扩散都会直接侵蚀性能窗口。问题从“需要退火”变成“需要一种不带副作用的退火”。 LSA通过在纳秒到微秒级时间内对晶圆表面进行瞬时加热，温度可以高于传统退火，但因为持续时间极短，热扩散被压制在极浅范围内。随后快速冷却，掺杂被激活、晶格被修复，但位置几乎不发生迁移，从而形成极浅且陡峭的结。这直接对应更低漏电、更高开关速度以及更可控的电场分布。 放在器件结构演进中看：FinFET解决的是平面器件失效后的继续缩放问题；GAA通过四面包裹沟道提升栅控能力，使先进节点仍能前进一段；而未来的CFET（Complementary FET），则是在横向无法继续压缩之后，通过垂直堆叠来延续密度提升。在这一过程中，结构不断演进，但约束条件在收紧，而“热预算”逐渐成为最硬的边界。 GAA的核心变化是channel更薄、间距更小、结构更复杂，任何额外的热扩散都会直接改变器件的几何与电学特性。source/drain掺杂会向channel侵入，短沟道效应迅速恶化；nanosheet之间的间距与应力分布被扰动，电场控制能力下降；接触区域本身极小，轻微扩散就会带来显著电阻变化。在这一结构下，热扩散不再是性能损失，而是结构破坏。 这也是传统退火开始失效的原因。你仍然可以用它激活掺杂，但代价是把设计好的器件“热模糊”。最终得到的是一个可以导电但偏离设计窗口的晶体管。 LSA正好解决的是这个矛盾。它将“温度”和“时间”解耦：允许极高温度，但把作用时间压缩到扩散尚未来得及发生的尺度；同时通过线光束扫描，仅作用于表面区域，避免深层结构受热。 高温、极短时间与局部控制这三个条件，在现有热处理方案中几乎只在LSA上同时成立。因此，在FinFET时代，LSA更多是性能增强工具，而到了GAA，它的角色变成“结构可行性工具”。 随着节点进入3nm、2nm甚至更小，热处理不再是一个可以灵活调整的工艺步骤，而成为限制器件设计空间的核心变量。LSA的重要性也因此被重新定价，从“可选项”逐步向“默认配置”转变。 GAA仍将是未来5到8年的主线，但其边际收益正在递减。随着尺寸进入2nm及以下，问题开始转向材料与物理极限：沟道无法无限变薄，接触电阻快速上升，功耗不再按比例下降。行业的答案是转向三维结构，即CFET，将NMOS与PMOS垂直堆叠，在横向受限后向纵向要密度。 但CFET带来一个新的约束：热。GAA仍是单层结构，高温处理的容忍度较高；而在CFET中，任何一次高温工艺都有可能破坏已经完成的另一层结构。传统RTA这种“整片加热”的方式开始失效，因为其热扩散范围过大，无法实现层间隔离。 这使得LSA未来更加重要，其纳秒级时间尺度和纳米级加热深度，使其能够只处理单一层而不影响上下层器件。这种选择性热处理能力，是CFET工艺成立的基础。 这种变化也在重塑竞争格局。从设备层面看，LSA仍是一个多玩家市场，核心厂商包括Veeco Instruments Inc.、Applied Materials以及SCREEN Holdings。SCREEN依靠装机量与历史验证占据主流，Applied Materials凭借平台能力与客户绑定形成系统优势，而Veeco通过LSA在先进节点关键工艺中实现突破。 但真正的竞争不止于设备。第一层是设备厂之间的直接竞争；第二层是工艺路线竞争，即LSA与RTA等技术的取舍；第三层是系统级竞争，即谁能将设备、材料与工艺整合进完整流程。在GAA阶段，这种竞争更多体现在设备性能与参数能力上；而进入CFET阶段，竞争将转向与晶圆厂的深度协同，护城河从单一设备转向“设备+工艺+材料”的系统能力。 从客户导入情况看，Veeco已经完成最关键的一步，其LSA设备已进入头部先进逻辑厂，并在部分工艺中成为量产标准设备。这意味着技术已经通过最严格验证，并具备随产能扩张放量的潜力。但这种导入目前仍集中在局部工艺，而非全面主导。在存储领域，包括DRAM与HBM，LSA仍处于评估阶段，尚未进入大规模量产。 因此，LSA的竞争本质上是，谁能在温度控制、扫描均匀性、应力管理等细节上做得更好，谁就更有机会进入先进节点的标准工艺路径。 总的来说，从FinFET、GAA最后到CFET的演变中，LSA完成了从性能优化工具到结构实现基础的转变。下一阶段真正的瓶颈，不只是结构或对准精度，而是在多层堆叠前提下，是否能够完成掺杂激活与缺陷修复，同时不破坏其他层结构。这将决定先进制程的上限，也决定价值将集中在哪些环节。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

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过去半年行业的一个显著变化就是，先进封装第一次开始从配套，变成核心。 HBM、CoWoS、ABF载板、高速互连、供电与先进封装能力越来越成为供应链的卡点。 因为AI芯片正在快速变化。Die越来越大，HBM越来越多，Chiplet越来越多，功耗越来越高，热密度越来越高。于是，每颗芯片的封装复杂度开始非线性上升。先进封装已经不再只是“封芯片”，而是高速互连、热管理、Power Delivery、HBM连接、大尺寸封装良率、多Die协同。制程越先进，这个趋势越明显。 先进制程越来越贵，Reticle limit越来越明显，单一超大Die越来越难。于是行业开始全面转向Chiplet、2.5D、3D Stacking、Heterogeneous Integration、Hybrid Bonding。本质上，就是在制程遇到物理瓶颈的时候，用封装继续推进性能增长。 因此，先进封装已经越来越像“后道晶圆厂”。因为RDL、TSV、micro-bump、interposer、wafer-level processing、Hybrid Bonding都需要曝光、显影、图形化。于是，尽管常不需要EUV，但先进封装开始成为DUV的新需求来源，尤其是KrF与ArFi。 因为封装追求的不是晶体管密度，而是高密度互连。即使最先进封装，feature size通常仍然是μm级，远大于逻辑前道。所以EUV成本太高，吞吐量不划算，厚胶适配性不好。行业更倾向继续榨干DUV。 目前先进封装主要使用i-line、KrF、ArFi。i-line主要用于较粗RDL与传统WLP。KrF已经成为CoWoS、HBM、advanced fan-out、interposer的重要主力。ArFi则开始进入HBM4/5、CPO、超高密度RDL与下一代3D封装。随着RDL pitch继续缩小，ArFi重要性正在快速上升。 另一方面，因为传统micro-bump开始成为带宽、热、功耗、Pitch的瓶颈。于是，Hybrid Bonding铜-铜直接键合开始崛起。而Hybrid Bonding对overlay、平坦度、图形化精度要求极高。这会进一步推高DUV、CMP、Bonding、X-ray inspection、Metrology的重要性。 整个先进封装产业链也开始全面升级。先进封装已经不只是“封装设备”，而是完整的后道制造体系。除了光刻，还需要电镀、Bonding、CMP、蚀刻、检测、Underfill、高功耗测试。 例如RDL、TSV、micro-bump大量依赖铜电镀，于是Applied Materials、ASMPT、Besi的重要性持续上升。而HBM堆叠内部缺陷，已经无法依赖传统光学检测。于是X-ray、3D Inspection、Overlay Metrology重要性快速提升。 由于先进封装如此复杂，因此带来了ASP提升、利润率提升、客户绑定增强、技术壁垒提升。这也是为什么，AI时代的OSAT行业开始重新被定价。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

过去 2 小时跟踪了全网 316 条新闻消息，筛出 5 条关注的核心信号。美债 30 年期收益率重回 2007 年水位，黄金白银正经历一场惨烈的流动性抛售，市场已开始定价更高、更久的利率环境。 1. 美国 30 年期国债收益率飙升至 5.18%，触及 2007 年金融危机前夕高点。通胀担忧与财政赤字压力迫使投资者抛弃长债，现货黄金单日大跌超 2%，白银重挫 5%。流动性环境剧变，市场对 2026 年底前加息的计入概率已升至 62%。 $TSM $MSTR 2. 英特尔执行长陈立武称 AI 推理引爆 CPU 需求，客户出驳量拉高 3 倍，CPU 与 GPU 配置比向 1:1 演进。同时三星 HBM3E 核心芯片良率突破 92%。算力重心已扩散至推理端，IC 载板等上游环节出现预付款锁产能现象。 $TSM $07709.HK 3. 地缘冲突出现新摩擦，北约 F16 战斗机在爱沙尼亚领空击落一架无人机。美银调查显示 44% 投资者寄望海峡 6 月重开，但美伊谈判陷入僵局，美方启动新一轮制裁。原油价格站上 108 美元，物理供应中断的风险还没体现在股价里。 $FCX $CPER 4. AMD 执行长苏姿丰访问江苏，美资巨头在当前环境下仍寻求深化中国产能布局。中芯国际证实 AI 需求导致专用存储器产能极度紧缺，每季度特殊存储占比持续抬升。半导体自主化已渗透至存储与 EDA 等全产业链。 $688041.SH $688012.SH 5. 欧洲央行管委内格尔警告能源供应冲击具有持久性，欧央行正偏离基准情景。与此同时，中国华龙一号核电基地完成换料大修。在全球能源价格居高不下的背景下，核电作为数据中心零碳电力的支撑地位极其稳固。 $CEG $URA 今天的信号就这些。觉得有价值？转发扩散，让更多人看到真正重要的信息。

长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。 工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

2026年普利策 国际报道奖： 美联社：《内部文件显示：硅谷技术助长了中国残酷的大规模拘押与监控体系》 执法记录仪挂在输液架顶端，记录着杨国良躺在病床上的每一次轻微抽动。他在遭警方用砖块殴打后，满身是血、瘫痪在床。 到那时，对中国农村的杨家来说，监控早已不是什么新鲜事。他们被困在一套以美国技术为基础的复杂网络中，这套系统不仅监视他们，还试图预测他们下一步会做什么。 他们的火车票、酒店预订、消费记录、短信和电话都会被转交给政府。他们家周围布满十多个摄像头。过去几年里，他们试图前往北京约20次，但常常还没出发，就有蒙面男子出现并将他们带走。去年，杨的妻子和小女儿被拘押，如今面临审判，罪名是“扰乱国家机关工作秩序”，最高可判十年监禁。 但杨家人说，他们并不是罪犯。他们只是农民，试图请求北京阻止地方官员夺走他们在江苏东部的1.5英亩土地。 “我在自己家里的一举一动都被监视着，”杨国良坐在黑色窗帘后说。那些窗帘是为了挡住警灯直射他家的强光。“他们的监控让我无论在哪里、什么时候都感到不安全。” 在中国各地，数以万计像杨家这样被标记为“麻烦人物”的人，被困在一座数字牢笼中。他们被禁止离开所在省份，有时甚至不能离开自己的家。而这套全球最大的数字监控系统中，大部分技术来自一个长期宣称支持全球自由的国家：美国。 美联社调查发现，在过去四分之一个世纪里，美国科技公司在很大程度上设计并建设了中国的监控国家体系，其在助长人权侵犯方面的作用，比外界此前所知更深。尽管美国国会和媒体曾反复警告这些工具正被用于压制异议、迫害宗教团体和针对少数族群，但这些企业仍向中国警方、政府和监控公司出售了价值数十亿美元的技术。 尤其关键的是，美国监控技术使中国在西部新疆地区开展残酷的大规模拘押行动成为可能。该系统几乎针对、追踪并评估整个维吾尔本地人口，目的在于强制同化和压制他们。 美国公司将“预测性警务”带入中国。这类技术会吸收和分析数据，试图在犯罪、抗议或恐怖袭击发生之前加以预防。 系统会挖掘大量信息，包括短信、电话、支付、航班、视频、DNA采样、邮件投递、互联网记录，甚至水电使用情况，以找出被认定为可疑的人，并预测其行为。但这也使中国警方能够威胁亲友，并在所谓犯罪尚未发生之前就提前拘押相关人员。 例如，美联社发现，中国国防承包商华迪曾与IBM合作，为北京设计名为“金盾工程”的主要警务系统，用于审查互联网，并打击所谓恐怖分子、法轮功宗教团体，甚至被视为“麻烦”的村民。相关依据来自一名举报人带出中国的数千页机密政府蓝图，经美联社核实后首次公开。IBM及其他作出回应的公司均表示，它们过去和现在都完全遵守适用于中国业务的所有法律、制裁和美国出口管制。 在中国各地，监控系统追踪被列入黑名单的“重点人员”，限制并监控他们的行动。 在新疆，管理人员会将人划分为高、中、低风险等级，常常采用100分制评分，蓄胡须、年龄在15至55岁之间，甚至仅仅因为是维吾尔人，都会被扣分。 一些科技公司甚至在营销中直接涉及种族。 2019年，戴尔与一家中国监控公司曾在戴尔官方微信账号上推广一款“军用级”AI笔记本电脑，称其具备“全种族识别”能力。而在今年8月美联社联系之前，生物科技巨头赛默飞世尔科技的网站仍在向中国警方推销DNA试剂盒，称其“专为”中国人群设计，包括“维吾尔族和藏族等少数民族”。 2019年以后，随着新疆暴行引发国际愤怒和制裁，美国技术流入中国的速度明显放缓。但这些技术已经为中国监控体系奠定基础，随后中国企业在此基础上继续发展，并在某些情况下实现替代。直到今天，人们仍担心出售给中国的技术最终会流向何处。 例如，20名前美国官员和国家安全专家在7月底写信批评英伟达向中国出售用于人工智能的H20芯片的交易，其中15%的收入将交给美国政府。他们表示，无论芯片卖给谁，最终都会落入中国军方和情报部门手中。 英伟达表示，公司不制造监控系统或软件，不与中国警方合作，也没有为警务监控设计H20芯片。英伟达曾于2022年在其微信账号上称，中国监控企业银河水滴和GEOAI使用其芯片训练AI巡逻无人机和步态识别系统，但英伟达告诉美联社，这些合作关系已不再继续。白宫和商务部未回应置评请求。 根据网上帖子，赛默飞世尔和硬盘制造商希捷今年仍在会议和展会上向中国警方推广产品。北京街头的警员使用摩托罗拉对讲机。采购文件显示，英伟达和英特尔芯片仍是中国警务系统的关键组成部分。而维护既有IBM、戴尔、惠普、思科、甲骨文和微软软件及设备的合同仍普遍存在，且常通过第三方执行。 十多年前从中国开始的这一切，如今也可被视为其他国家的警示，因为全球范围内监控技术的使用正在急剧上升，包括美国本土。在特朗普政府的鼓励下，美国科技公司比以往更强大，而总统特朗普也撤销了拜登时代一项旨在防止新监控技术侵害公民权利的行政命令。 随着这类技术能力与复杂程度不断提升，它们的覆盖范围也在扩大。如今，监控技术包括用于在美国追踪和拘押移民的AI系统，也包括在以色列—哈马斯战争中识别击杀目标的系统。与此同时，中国利用从美国学到的东西，把自己变成监控超级大国，并将相关技术出售给伊朗、俄罗斯等国家。 美联社此次调查基于一家中国监控公司的数万封泄露邮件和数据库、数万页公司和政府机密文件、公开中文营销材料以及数千份采购文件，其中许多由非营利机构亚洲协会旗下数字杂志ChinaFile提供。 美联社还参考了数十份公开档案申请，并采访了100多名现任和前任中美工程师、高管、专家、官员、管理人员和警察。 尽管这些公司常声称自己不应为产品用途负责，但IBM、戴尔、思科和希捷的营销材料显示，有些企业曾直接将其技术包装为帮助中国警方控制公民的工具。 它们在公开和私下销售话术中引用了中共用于镇压抗议的常用语，如“维稳”“重点人员”和“异常聚集”，并点名提到用于压制异议的项目，如“网警”“雪亮工程”和“金盾工程”。 其他公司，如英特尔、英伟达、甲骨文、赛默飞世尔、摩托罗拉、亚马逊云服务、微软、西部数据、ArcGIS地图软件制造商Esri，以及当时的惠普，也曾明知对象为中国警方或监控公司而出售技术或服务。四名执业律师表示，美联社揭示的这些销售，至少可能违背当时美国出口法的精神，即便不一定违反字面条文；相关公司均否认这一点。 “所有东西都是建立在美国技术之上的，”研究中国警方使用美国技术的德国外交关系委员会研究员Valentin Weber说。“中国当时的能力几乎为零。” IBM、戴尔、思科、英特尔、赛默飞世尔和亚马逊云服务均表示遵守出口管制政策。希捷和西部数据表示遵守其运营所在地所有相关法律法规。 甲骨文、慧与科技，以及2023年收购VMWare和云公司Pivotal的科技集团博通，未作正式评论；惠普、摩托罗拉和华迪未回应；Esri否认参与，但未回应具体案例。微软告诉美联社，在“金盾工程”升级过程中，没有发现其“明知向军方或警方出售技术”的证据。 一些美国公司后来因人权担忧和制裁终止了在中国的合同。例如IBM表示，自2015年以来已禁止向西藏和新疆警方销售产品，并于2019年暂停与国防承包商华迪的业务关系。 但制裁专家指出，相关法律存在重大漏洞，而且常常滞后于新技术发展。例如，1989年天安门事件后美国对中国实施的军警装备出口禁令，并未充分涵盖后来出现的新技术或可用于警务的一般用途产品。 他们还指出，出口管制法律本身非常复杂。堪萨斯大学国际贸易法专家Raj Bhala表示，美联社描述的问题属于“我们会放进考试题里的灰色地带”。 “这会引发对可能不一致、可能违规的担忧，”Bhala说。他强调自己是在泛泛而谈，并非针对任何具体公司。“但我非常强调‘可能’。我们需要知道更多事实。” 尽管德国、日本和韩国企业也发挥了作用，但美国科技公司是迄今为止最大的供应方。 新疆政府在声明中称，其使用监控技术是为了“预防和打击恐怖主义及犯罪活动”，尊重公民隐私和合法权利，并不针对任何特定民族。声明还称西方国家也使用类似技术，并称美国是“真正的监控国家”。中国公安部门以及杨家所在省份的相关机关等其他政府机构未回应置评请求。 这些技术至今仍在支撑控制杨家和其他普通人的警务数据库。根据中国政府统计数据估算，过去十年中至少有5.5万至11万人被置于居住监视之下，还有大量人员在新疆和西藏被限制旅行。 分析人士称，中国城市、道路和乡村布设的摄像头数量已经超过世界其他地区总和，平均每两个人就有一个摄像头。 “因为这些技术……我们完全没有自由，”杨国良的大女儿杨彩英说。她如今流亡日本。“现在承受后果的是我们中国人，但迟早，美国人和其他人也会失去自由。” 1976年，中国刚从文化大革命的混乱暴力中走出，当时四分之三的中国人都是农民，杨家也是如此。他们住在长江三角洲湿润葱郁的田野间，一座由瓦片和夯土建成的三间房子里。 毛泽东去世后，北京新领导人开始向世界开放中国，惠普、IBM等美国科技公司迅速进入。但政府能够接受的改变仍有严格边界。1989年，天安门民主运动震动北京，当局派出坦克和军队向学生开枪。 不久后，北京开始规划“金盾工程”，目标是将中国警务系统数字化。 2001年，“9·11”基地组织袭击极大推动了对监控技术的兴趣。一名研究人员声称，如果当局能通过数据库中的公开信息挖掘劫机者之间的联系，就可能阻止袭击发生。 美国公司从中获利，向美国政府出售了数十亿美元的监控技术，声称这些技术能够预防犯罪和恐怖袭击。 它们也在中国看到了同样的销售机会。研究人员警告说，这类监控技术落入威权国家手中将成为“镇压工具”。然而，IBM、思科、甲骨文和其他美国公司仍拿下了向北京“金盾工程”供货的订单。 “中国以前没有这种东西，”一名前新疆中国警官王某说。他因担心遭报复，只愿透露姓氏。“这些概念全都来自西方。” 很快，中国警方封锁敏感新闻，以令人不安的精准度锁定异议人士。 今年2月一次人权会议上，时任思科律师Katie Shay表示，企业有责任了解客户可能如何将其技术滥用于“监控和审查”。 “很多人遭受了本国政府的伤害，我想承认这种痛苦，”已于6月离开思科的Shay说。“但我也要说，思科否认有关其参与的指控。” 思科告诉美联社，公司致力于人权，但法院中的相关指控可能“打开洪水闸门，使美国企业仅因合法出口现成商品和服务而遭起诉”。 当思科被国会传唤时，IBM正与一家中国国防承包商合作，参与中国“金盾工程”二期建设。 美联社获得的机密政府蓝图显示，2009年，IBM与华迪合作建设预测性警务系统。华迪是中国最大导弹军工承包商旗下的国有子公司，从中国国防部体系中分拆出来。 华迪蓝图写道：“巩固共产党执政地位。”该蓝图显示，数据库将在线追踪数十万人。 回应美联社提问时，IBM将其可能曾与中国政府机构存在的任何关系称为“陈旧过时的互动”。 IBM称，如果旧系统如今被滥用，而IBM并不知道它们被滥用，这种滥用完全超出IBM控制范围，也并非IBM几十年前所能预见，更不能反映今天的IBM。 回到2009年，北京迫切需要这类技术来压制网上集结的批评者，其中就包括杨家。 同年4月，地方当局命令杨家和村里300多户人家离开土地。开发商看中了他们位于湖边的优质地块，计划建设“西式”公寓和别墅，配套喷泉、足球场和购物中心。 杨家当时并不知道警方正在安装能够锁定他们这样的家庭的系统。他们只知道自己的土地被征收了，补偿只是一套五层步梯楼里的房子，对年迈的母亲来说楼梯太多，根本难以上下。 杨家和中国各地许多农民一样开始申诉。 “我发现政府拿走我们土地的方式是违法的，”杨彩英说。“他们骗了我们。” 2009年7月，也就是杨家土地被征收三个月后，中国另一端的新疆爆发骚乱。一名维吾尔人在玩具厂被私刑杀害的血腥图片在网上传播，愤怒的维吾尔人走上街头，数百人死亡。 美国公司再次将自己的技术包装成解决方案。 政府派出军队，切断新疆电话和互联网连接。三名当时为新疆政府工作的工程师告诉美联社，在秘密会议中，官员们得出结论：警方未能发现危险信号，是因为他们无法识别被视为分裂分子、恐怖分子和宗教极端分子的维吾尔人。 工程师称，当时新疆警方和数据系统已经运行在IBM、思科、甲骨文和微软等美国技术之上，美联社通过审查政府合同核实了这一点。但这些数据库彼此没有连接。 于是，新疆启动了一项雄心勃勃的计划，将来自所有可用来源的数据，包括银行、铁路和电话公司，融合到一个中央数据库中。工程师说，官员要求提供所有可疑人员及其三代以内亲属的完整信息。他们描述了自己参与过的具体会议。三人中两人因担心在中国的家人而要求匿名，第三人Nureli Abliz如今在德国。 很快，利润丰厚的合同开始招标。IBM也在争取其中的机会。 IBM向中国官员承诺：“在问题发生之前预防问题。”在2009年8月的一份宣传册中，IBM引用新疆骚乱案例，称其技术可以帮助政府“确保城市安全与稳定”。 IBM高管奔赴中国各地，游说中国官员。2009年12月，他们在北京设立了新的“IBM电子政务创新研究院”。2011年，IBM收购了i2，一款旨在预防“恐怖威胁”的软件。公司宣传i2分析中国社交媒体的能力，并授权一家名为蓝灯软件的上海公司将其出售给中国警方，公司记录显示。 一名举报人提供给美联社的泄露账本显示，中国警方从IBM、思科、甲骨文和微软等公司购买了价值数千万美元的产品，用于升级“金盾工程”警务系统。 在中国国家机器与批评者的对抗中，美国技术使力量天平发生倾斜。 2011年，小偷洗劫了杨家，寻找他们的房产证，但没有找到。 两年后，几名剃光头、身上有纹身、戴金链子的男子砸开他们家门，打碎窗户，掀翻家具，试图逼他们搬走。杨的母亲吓得瘫倒在地。医生诊断她心脏病发作，但杨家没有钱给她装起搏器。 愤怒之下，杨家起诉了当地警方。2015年6月，法官裁定他们的土地被非法征收。杨家为此庆祝。 但判决仅数周后，中国警方通过“金盾工程”技术识别人权律师，在全国范围内给数百人戴上手铐，将他们推进警车。 一名律师后来回忆，警方在抓捕他之前，就已经监控了他在微信上关于人权的消息；他被抓后被铐在椅子上遭受酷刑。 一夜之间，中国刚刚萌芽的维权运动遭到致命打击，杨家的案件也随之瓦解。杨家被叫去，被冷冷告知原判决被推翻，诉讼未经审判即被驳回。 “我们真的太相信法律了，你知道吗？”杨国良握紧拳头说。“结果它一文不值。” 与此同时，北京正在把新疆改造成地球上监控最严密的地方，将约100万人送进营地和监狱。 2014年，习近平访问新疆数小时后，乌鲁木齐火车站发生爆炸。随后习近平要求严厉镇压。 “他非常愤怒，”曾为新疆政府工作的工程师Abliz说。“他们得出的结论是，对维吾尔人的监控还不够严密。” 第二年，2015年4月，Abliz参加了新疆一场闭门展会。前IBM合作伙伴蓝灯软件的展台吸引了他的注意。 蓝灯软件多年作为IBM i2警务监控分析软件在新疆警方的经销商，后来开始自立门户，推广类似i2的软件，声称可以在极端分子惹事前将其拘押。这种相似并非巧合。根据泄露邮件和记录，蓝灯软件的软件复制自i2。 一名蓝灯软件项目经理在邮件中写道：“该平台基于i2开发。” 它使用了i2开发的专有数据可视化系统。该软件支撑了所谓“一体化联合作战平台”（IJOP），并有权触发逮捕。 Abliz整个人僵住了。 “我当时觉得，这是人性的终结，”他说。 蓝灯软件未回应多次置评请求。IBM表示，已于2014年切断与蓝灯软件的关系，并不知道蓝灯软件与新疆公安局之间有任何互动。 2015年秋天，也就是新疆展会数月后，邮件显示，蓝灯软件与新疆警方签订合同。工作人员安装了数百万个摄像头，并连接了7000多个警务站，这些警务站常常相隔只有数百米。近10万名警员被招募来敲门，收集姓名、地址、指纹和面部扫描数据。 工程师告诉美联社，尽管中国硬件更受青睐，但外国软件因性能以及与中国基于美国技术构建的系统兼容，仍不可替代。这包括甲骨文和微软的服务器与数据库软件，以及VMWare的云软件。戴尔于2016年收购了VMWare。 2016年底，镇压开始。内部文件、一份泄露的蓝灯软件副本，以及对16名前新疆警察、官员和工程师的采访，揭示了该系统如何运作。 蓝灯软件将输入中央警务数据库的数据整合起来，为新疆大范围人口建立档案，并打上“去朝觐”“出国留学”等标签。管理人员随后进行问询，计算风险分数，并决定拘押对象。 泄露消息显示，数十万人被标记为“不可信”。泄露文件显示，2017年仅一周内，IJOP就将24412人标记为“可疑”，其中多数人随后被拘押。 “他们认为抓走数千名无辜者，也比放走一个罪犯要好，”Abliz说。 这项技术粗糙且有缺陷。蓝灯软件的邮件显示，工程师曾紧急修复一个软件漏洞，以释放数百名被错误归为高风险的人。一名前新疆警官核查身份证时也发现，监控摄像头经常误认人员。 然而，警员被告知“电脑不会说谎”，IJOP列出的目标“绝对正确”，Abliz说。软件的命令常常被恐惧、无条件地执行。 “科技公司告诉政府，他们的软件是完美的，”Abliz说。“这全是神话。” 全方位监控迫使人们完全服从：警员逮捕同事，邻居互相举报。 2017年5月，现居荷兰的教师Kalbinur Sidik被召到乌鲁木齐一栋黄色砖墙公寓楼里的区政府办公室。一名刚从大学毕业的年轻维吾尔女性起身介绍自己是当地官员。她告诉Sidik，她被任命为所在楼栋的负责人，负责收集邻居信息。 “这些数据会用来做什么？”Sidik问。 那名女子看向电脑，屏幕上运行着蓝灯软件，列着姓名和标签：“夜间外出”“海外电话”“无业”。其中一个按钮格外醒目：“推送警报”。 女子点击按钮，屏幕上出现一串姓名。她解释说，这些人将因涉嫌与恐怖主义有关而被拘押和审讯。Sidik瞪大了眼睛。 “我恨她做的事，”Sidik说。“我知道那些人会消失。” Sidik和另外五名前警员及管理人员说，新疆官员下达了逮捕指标。Sidik惊恐地看着她所在小区每周强制升旗仪式的参与人数，从400人减少到100多人，因为居民不断被逮捕。 在区政府办公室里，她看到屏幕上不断出现这些标识：甲骨文、微软、英特尔。美联社发现，在镇压期间，三家公司的产品都被用于新疆警务和数据系统，同时出现的还有Esri、希捷、西部数据、英伟达、赛默飞世尔以及当时属于戴尔的VMWare。戴尔曾在其网站上宣传与新疆当局合作。 Sidik问当地官员这些东西从哪里来。 “我们花了很多钱进口外国技术，”她回忆对方这样告诉她。 被数字天网捕获的人之一，是新疆一所军医院的哈萨克族药剂师Parida Qabylqai。 2018年2月，Qabylqai因去哈萨克斯坦看望父母而被IJOP标记。起初，她的上司以为这是错误。 “你是个好人，不应该被列进去，”她回忆他说。然后他查了IJOP，看到了她的名字。 “这真的很严重！你会被送进营地的，”他震惊地脱口而出。 一名警官把一份认罪书塞到她手里。 “我做错了什么？”Qabylqai问。 “签字！”警官吼道。 Qabylqai被铐住、蒙头，迅速送往营地。在那里，摄像头日夜监视她，甚至在厕所里窥视她赤裸的身体。守卫通过扬声器吼叫，命令她不准说话，甚至不准动。 “他们对我们做的事，不该发生在任何人身上，”她说。“但他们说我的名字被IJOP列出来了，所以他们不需要解释。” 就连执行这个系统的人也未能幸免。 2018年，新疆公务员刘玉良被命令前往村里一名年轻警察的家。他和几十个人沉默站着，看着这名警察抱住哭泣的怀孕妻子。 这名警察曾把许多人送进营地。后来，他自己也被标记为拘押对象。 刘因恐惧不敢反抗，只能参与逮捕，就像那名年轻警察过去做过的那样。 蓝灯软件会在被标记人员做出任何被系统认定为可疑的行为时提醒警方，例如夜间外出或反复登录互联网。刘被派去敲门，询问那些“眼中充满恐惧”的居民。 在警方横扫新疆期间，邮件显示，蓝灯软件从后来被博通收购的云公司Pivotal购买软件。邮件还显示，2018年，蓝灯软件在亚马逊云服务和微软Azure上注册账户，希望向警方客户扩展云服务。 亚马逊云服务表示，蓝灯软件“在短时间内使用了非常有限的云服务”，且并非用于新疆镇压相关软件。微软表示，蓝灯软件通过一个已于2021年停用的自助服务门户使用Azure服务，其任何数据均已删除。 新疆政府告诉美联社：“绝不存在所谓‘大规模侵犯人权’。” 刘最终辞职回到中国东部老家，试图忘记自己所见所为。但他不安地注意到，家附近也开始安装新的摄像头和检查站。 四天后，国保打电话传唤他问话。无所不在的监控系统跟着他回到了家乡。 “新疆模式正在被复制到中国每一个城市、每一个地方，”刘说。 2024年，刘离开中国，尽管机场一名工作人员警告他说，无论他去哪里，都会被监视。 “这项技术本身没有情感，”刘说。“但在一个不尊重法律的政府手中，它就会变成邪恶的工具。” 杨家至今仍被美国技术困住。今年的维护合同显示，IBM、戴尔、惠普、思科和希捷的服务器、交换机和硬盘驱动着针对他们的警务系统。英特尔和英伟达芯片处理数据，甲骨文和VMWare软件运行数据库。 但杨家越是坚持，系统反扑得越狠。 2023年2月，他们带着一封信前往北京国家信访局。两天后，警方从酒店将他们抓走并送回家。 杨家继续试图向北京申诉。接下来几个月，他们在汽车站和火车站被抓走，在医院遭殴打，被救护车绑架。 去年7月，杨的母亲再次尝试。她带着一封写给习近平的信： “他们用暴力和绑架阻止我上访、阻止我求医……我们恳请总书记救救我们。” 在北京领导机关外，几个魁梧黑衣男子将杨母扑倒在地。她被关押一个多月，遭审讯、脱衣搜查、强制服药，并被剥夺食物和水。10月，她和杨的妹妹失踪。 如今，杨家的房子成了当地最后一座还未拆的房子。杨父独自居住。 亲戚们因害怕尾随他的警察而断绝联系。数千页文件藏在抽屉里、塞在袋子里、堆在浴缸里的箱子中，记录着他们16年来寻求正义的每一步。 今年4月，杨收到刑事指控文件，文件显示警方为了阻止他们一家“异常上访”花了多少钱。 成本：约3.7万美元。

先进封装的”耗材接棒”叙事最近很热，逻辑链也确实成立。但要理解为什么材料战场会从underfill转向CMP slurry，得先搞清楚一个更底层的技术拐点。 Micro bump方案同时撞上了三面墙。第一，bump pitch缩到25μm以下时solder bridging风险飙升，良率断崖。第二，JEDEC对HBM封装高度有硬限制，每层die加上micro bump加上underfill要吃掉40-50μm，堆到16层已经是物理极限，往20层走厚度预算根本不够。第三，underfill的thermal conductivity只有0.2-0.5 W/m·K，铜是401 W/m·K，差了三个数量级。每多堆一层die，中心层的junction temperature就更难控制。三个约束的共同解指向同一件事：取消solder和underfill，让copper直接做diffusion bonding。 Hybrid bonding解决了pitch、高度、散热三个问题，但代价是把容错率压到了atomic level。Micro bump时代表面粗糙度几十纳米就能工作，hybrid bonding要求Ra降到sub-0.5nm，任何一颗纳米级的particle都会在bonding interface形成void，后续thermal cycling会把void扩展成crack。这就是CMP slurry和Cu plating additives变成新咽喉的根本原因，配方质量直接等于bonding yield，bonding yield直接等于HBM产能。 但问题是，这条耗材链上谁真正有定价权。台厂的强项一直在设备和通路端。弘塑做ECP设备、辛耘做wet process清洗、中砂做pad和diamond disc，全部围绕化学品消耗量做文章，本身不掌握配方。崇越和华立是代理通路，帮信越、Fujimi把材料送进产线。真正自研CMP slurry配方的只有达兴和长兴，体量跟Fujimi、Entegris完全不在一个量级。化学配方的壁垒跟设备不一样，设备可以逆向工程迭代追赶，配方是几十年经验数据的堆叠，一款slurry打进台积电标准制程通常五到十年不会被替换。达兴说它的CMP slurry已经应用于N2并供货Arizona，如果属实，至少过了初步验证。但”应用于”和”规模化供货”之间的距离，有时候比技术本身还远。 资金从CoWoS设备capex转向耗材opex，方向没问题。但耗材链上真正有定价权的那一段在谁手里，市场似乎还没想清楚。