毛利率 84.6%，閃迪比煙草還「暴利」？ 對比中國煙草製品業約 61% 的毛利率，閃迪最新季度高出 23.6 個百分點。 AI 數據爆發，存儲成為新瓶頸： 🔥 數據中心收入環比增長 103% AI 存儲行情升溫，全球機會瞬息萬變，WEEX 始終接得住。 👉 交易 $SNDK： #WEEX# #閃迪# #TradFi# #美股# #買美股上WEEX#

【關稅衝擊】美國將對部分加拿大商品徵收50％關稅 首次援引從未啓用法律條款 特朗普政府將依據一項從未啓用過的法律條款，對部分加拿大商品徵收新的50％關稅，理由是加拿大對美國酒類、汽車和乳製品採取了不公平待遇。政府官員表示，新關稅將於30天後生效。

近期市場在傳 Qualcomm 跟長鑫存儲（CXMT）合作客製化記憶體消息，以下是沒提到的重點： 1. 這是指 Qualcomm 與兆易創新合作，應用於手機獨立 NPU，目標客戶為中國手機品牌。 2. 預計 2026 年底或 2027 年初大量出貨，定位人民幣 4,000–4,500 元以上機種。 3. 該 NPU 擁有約 40 TOPS 算力，配備 4GB 客製化 3D DRAM，由長鑫負責製造。 4. 採用 TSV 與 Hybrid bonding 堆疊技術，使其記憶體頻寬高於 LPDDR5X。 5. 出貨展望與開案數量低於 1H25 開案時的預期，主因為：(1) 記憶體漲價推升NPU成本；(2) 裝置端 AI 應用與商業模式至今仍未明朗。

【奔馳裁員波及研發製造，外資車企為何在華持續失勢】 日前，奔馳在華大規模人員優化的消息持續發酵，本輪調整早已跳出銷售部門，全面蔓延至研發、製造等核心業務板塊，成為外資豪華品牌在華承壓的標誌性事件。 多家媒體援引內部知情人士信息顯示，北京奔馳銷售公司計劃分兩輪縮減人員，將現有900名員工壓縮至600人以內。 在此之前，奔馳在華體系的人員瘦身已持續一年有餘，汽車金融、後台IT等職能部門率先開啟優化。 曾經，奔馳等豪華外資品牌代表著高薪穩定、完善福利，是行業內公認的優質就業選擇。 如今大規模收縮核心研發與生產崗位，打破了外資車企多年來穩定擴張的局面，背後是市場銷量持續滑坡帶來的生存危機。 數據顯示，2025年奔馳中國全年銷量同比下滑19%，2026年一季度跌幅進一步擴大至27%， 奔馳的收縮并非個例，而是外資車企在華集體遇冷的縮影。 近幾年國內汽車市場格局徹底改寫。 據報道，2026 年前五個月，自主品牌乘用車市場份額逼近七成，新能源汽車零售滲透率突破六成，從十幾萬家用車到三四十萬高端豪華市場，國產新能源車型全面搶佔份額。（來源：香港新聞網） 詳情：

如何把一個想法，更快變成可以連接真實交易的產品？ WEEX OAuth 簡化賬戶連接流程： · 用戶在產品內完成授權 · 無需手動創建和復製 API Key · 可根據產品場景預設所需權限 把重復建設留給底層，把產品創新交給 Builder。 接入詳情： #WEEXAPI為Builder而來# #API# #WEEX#

金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。

转发：X原創內容獎勵計劃 在Creator Studio中註冊 什麼是原創內容獎勵計劃？ 原創內容獎勵計劃旨在獎勵製作原創、高品質內容的創作者。 任何格式的內容——從帖子或文章到影片或影象——反映您自己的聲音、專業知識或創造力。 該計劃旨在獎勵為X帶來原創想法、觀點、專業知識和創造力的創作者。 這對創作者收入分享意味著什麼？ 從2026年8月7日起，我們不再接受收入分享的新註冊。 如果您目前註冊了收入分享，您將在2026年9月7日之前繼續賺錢。 您將收到三筆最終付款：8月14日和8月28日兩筆，符合標準付款時間表，以及截至9月7日的收入的最終付款，預計在9月11日或前後。 從2026年9月8日開始，我們將開始為現有收入分享會員推出訪問許可權，以申請新的原創內容獎勵計劃。 要加入，您需要滿足該計劃的資格要求。 您可以隨時透過轉到Creator Studio→原創內容獎勵來檢視您的資格狀態。 如果您已經完成了身份驗證，並且有有效的支付方式連線到您的帳戶，則無需再次完成這些步驟。 一旦獲得批准，您將根據原創內容獎勵計劃及其條款和條件繼續賺錢。 如果您的帳戶貨幣化目前因之前違反政策而暫停，您此時將沒有資格註冊原創內容獎勵計劃。 程式是如何運作的？ 符合條件的創作者根據其原始內容產生的合格印象獲得報酬。 只要您的帳戶和內容繼續滿足該計劃的要求，每兩週發放一次付款。 合格印象是什麼？ 合格印象是高階使用者（X Premium Basic、Premium、Premium+或Premium Business的訂閱者）在主頁時間線提要上的獨特印象，其中至少50%的帖子可見。 以下內容被排除在合格印象之外： 來自同一帳戶的展示次數在每個帖子中計算不止一次 付費、推廣或人工生成的印象 欺詐性印象 在這個計劃下，什麼被認為是原創內容？ 原創內容是您親自創作的內容——編寫、拍攝、設計或製作——反映了您自己的聲音、觀點或專業知識。 評論是X的核心。對世界上正在發生的事情做出反應、分析或構建是一種合法和有價值的原創表達形式。 增加您真實觀點的內容，無論是分解新聞故事，分享您對文化時刻的看法，還是新增其他人沒有的背景，在這個專案中都算作原創。 不計入的是您的貢獻很少或沒有的內容。 如果主要價值來自其他人的工作，而你幾乎沒有做過什麼來轉換或增加它，那麼它不會在程式下產生合格的印象。 具體來說，根據原創內容獎勵計劃，以下內容型別不被視為原創內容： 複製的內容：完全從其他創作者或來源複製的文字、影象或影片，沒有任何原創貢獻。 這包括從X或其他平臺下載，然後重新上傳到X的內容。 最小修改的內容：從其他人那裡複製的內容，只需稍作更改，例如在帖子中更改一兩個單詞、新增過濾器、調整影片速度或放置文字疊加，這些內容不會對原件進行有意義的轉換。 聚合內容：主要彙編或組合來自其他創作者或來源的內容的帖子、影片或影象，而不新增實質性的新視角或框架。 跨平臺轉發：從其他平臺取來的內容，並由原始建立者以外的其他人轉發。 原創內容和智慧財產權 這些原創內容獎勵指南與X的智慧財產權政策是分開的。 根據本計劃，內容可能符合原創條件，但仍然違反了我們的智慧財產權規則。 創作者有責任確保他們擁有使用他人建立的內容的必要權利、許可或許可證。 謹此提醒，X上不允許釋出侵犯他人智慧財產權的內容，無論該內容是否符合本計劃的原創條件。 資格要求 要加入原創內容獎勵計劃，您必須在申請時滿足以下所有標準： 地點：位於提供原創內容獎勵計劃的國家/地區。 可用國家列表見下文。 年齡：18歲以上。 帳戶狀態：擁有信譽良好的X帳戶，沒有多次違反我們的貨幣化指南或服務條款的歷史。 帳戶型別：擁有個人或企業帳戶。 屬於政治或政府組織的賬戶不符合條件。 高階訂閱：持有有效的X高階、高階+或高階商務訂閱。 印象：在過去90天內，來自經過驗證的使用者至少有50萬次主頁時間線印象（不包括對回覆的印象）。 關注者：至少有500名經過驗證的關注者。 原創內容：積極釋出本政策中定義的原創內容。 滿足這些要求並不能保證被錄取。 一旦您滿足所有資格要求，您就可以提交快速申請，以考慮該計劃。 我們將對其進行審查，並在3個工作日內通知您結果。 如果您的申請未獲批准，您可以提交一份上訴。 如果上訴不成功，您可以在90天后重新申請，前提是您繼續滿足所有資格要求。

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

SK海力士年底量產375層3D NAND　清州M15廠升級導入鉬材料 SK海力士宣布將於2026年底前正式量產下一代375層3D NAND快閃記憶體，已完成生產驗證並準備技術轉移至量產線。 此次並未新建工廠，而是對位於清州的M15廠現有產線進行改造。該廠目前主要生產176層、238層與321層NAND產品。375層產品原內部代號為「400層級」，因製程難度考量調整為375層，未來路徑圖將延伸至480層與604層。 最大技術亮點是導入鉬（Molybdenum, Mo）材料，部分取代傳統鎢（Tungsten, W）。隨著NAND堆疊層數大幅增加，字元線（word line）變得更細，鎢的電阻急劇上升，影響訊號傳輸速度。鉬具備更低電阻特性，可提升寫入與抹除效能；同時無需阻擋襯層，能減少每層厚度損失，實現更高密度堆疊。 SK海力士在設備選擇上採用東京電子（TEL）的爐式沉積系統，材料則由Air Liquide、Entegris等供應商提供。相較之下，三星電子已自2024年起在286層產品導入鉬，並持續擴大應用。 產業人士指出，NAND市場仍以獲利為優先，SK海力士策略是減少低層數產品產出，集中資源提升375層高密度產品的位元生產力與成本競爭力，而非全面擴大總產能。

根據TrendForce最新調查，2026年第一季全球Enterprise SSD市場因AI Agent服務普及與CSP強勁拉貨，出現嚴重供需失衡。前五大品牌廠單季營收較上季暴增86.1%，突破184.6億美元，再創歷史新高。 由於供應商庫存已降至歷史低點，產能遠遠追不上訂單成長，各廠積極調漲價格，第一季Enterprise SSD合約價狂飆80%。市場呈現極度賣方市場態勢。 各品牌表現亮眼： Samsung憑藉供應韌性與製程升級，單季營收達70.5億美元，季增92.8%。其236層產品全面量產，176層QLC大舉出貨，有效緩解CSP近乎倍增的需求壓力。 SK海力士集團（含Solidigm）營收達46.4億美元。Solidigm QLC出貨持續攀升，搭配SK hynix 176層TLC，精準滿足AI Inference需求。Solidigm正加速240層製程，SK hynix更已啟動375層TLC研發。 Micron策略轉型成效顯著，將產能從手機與通路市場大幅轉向Enterprise SSD，本季營收衝上近30.9億美元。Kioxia隨著218層產品通過北美客戶驗證並開始放量，市占率提升，營收達約22.2億美元。目前正擴大驗證245TB QLC產品，預期下半年動能更強。 SanDisk則展現穩健成長，位元出貨量季增20%，營收約14.7億美元。大容量QLC Enterprise SSD已進入出貨階段，將成為後續成長主要動能。 TrendForce指出，SSD已不再只是單純的數據倉庫，而是逐漸承擔「運算輔助」角色。從Micron SLC SSD到Kioxia XL FLASH，各家正推出因應AI Agent高處理量的存儲方案。在DRAM容量瓶頸與高價壓力下，高效能SSD成為市場新選擇，預期2026全年Enterprise SSD市場將維持強勁上升走勢。