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SK海力士年底量產375層3D NAND 清州M15廠升級導入鉬材料 SK海力士宣布將於2026年底前正式量產下一代375層3D NAND快閃記憶體,已完成生產驗證並準備技術轉移至量產線。 此次並未新建工廠,而是對位於清州的M15廠現有產線進行改造。該廠目前主要生產176層、238層與321層NAND產品。375層產品原內部代號為「400層級」,因製程難度考量調整為375層,未來路徑圖將延伸至480層與604層。 最大技術亮點是導入鉬(Molybdenum, Mo)材料,部分取代傳統鎢(Tungsten, W)。隨著NAND堆疊層數大幅增加,字元線(word line)變得更細,鎢的電阻急劇上升,影響訊號傳輸速度。鉬具備更低電阻特性,可提升寫入與抹除效能;同時無需阻擋襯層,能減少每層厚度損失,實現更高密度堆疊。 SK海力士在設備選擇上採用東京電子(TEL)的爐式沉積系統,材料則由Air Liquide、Entegris等供應商提供。相較之下,三星電子已自2024年起在286層產品導入鉬,並持續擴大應用。 產業人士指出,NAND市場仍以獲利為優先,SK海力士策略是減少低層數產品產出,集中資源提升375層高密度產品的位元生產力與成本競爭力,而非全面擴大總產能。
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根據TrendForce最新調查,2026年第一季全球Enterprise SSD市場因AI Agent服務普及與CSP強勁拉貨,出現嚴重供需失衡。前五大品牌廠單季營收較上季暴增86.1%,突破184.6億美元,再創歷史新高。 由於供應商庫存已降至歷史低點,產能遠遠追不上訂單成長,各廠積極調漲價格,第一季Enterprise SSD合約價狂飆80%。市場呈現極度賣方市場態勢。 各品牌表現亮眼: Samsung憑藉供應韌性與製程升級,單季營收達70.5億美元,季增92.8%。其236層產品全面量產,176層QLC大舉出貨,有效緩解CSP近乎倍增的需求壓力。 SK海力士集團(含Solidigm)營收達46.4億美元。Solidigm QLC出貨持續攀升,搭配SK hynix 176層TLC,精準滿足AI Inference需求。Solidigm正加速240層製程,SK hynix更已啟動375層TLC研發。 Micron策略轉型成效顯著,將產能從手機與通路市場大幅轉向Enterprise SSD,本季營收衝上近30.9億美元。Kioxia隨著218層產品通過北美客戶驗證並開始放量,市占率提升,營收達約22.2億美元。目前正擴大驗證245TB QLC產品,預期下半年動能更強。 SanDisk則展現穩健成長,位元出貨量季增20%,營收約14.7億美元。大容量QLC Enterprise SSD已進入出貨階段,將成為後續成長主要動能。 TrendForce指出,SSD已不再只是單純的數據倉庫,而是逐漸承擔「運算輔助」角色。從Micron SLC SSD到Kioxia XL FLASH,各家正推出因應AI Agent高處理量的存儲方案。在DRAM容量瓶頸與高價壓力下,高效能SSD成為市場新選擇,預期2026全年Enterprise SSD市場將維持強勁上升走勢。
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🚨 什麼是 #HALO# 生意? 2026 年最火的投資新框架! HALO = Heavy Assets, Low Obsolescence 「重資產、低過時風險」 意思就是: 擁有大量實體工廠、能源網路、門市、油田、基礎建設等「重資產」,而且這些資產幾乎不可能被 AI 一鍵取代! AI 再強,也打不倒 Exxon 的油田、Walmart 的物流網、Bugatti 的超跑工廠。 這就是為什麼 HOF一邊重押 Anthropic(AI),一邊買下 Bugatti 的原因——經典的 AI + HALO 雙槓桿策略! AI 時代,別只追輕資產科技股,HALO 才是真正抗跌的「不敗壁壘」。 你看好哪種 HALO 資產?👇 這些例子來自 2026 年華爾街討論(包括 Josh Brown 和 Goldman Sachs 的分析)👉🏻 1. 能源與資源類(Energy & Resources) • ExxonMobil、Valero、Phillips 66、Diamondback Energy:擁有龐大油田、煉油廠、輸油管線和全球供應鏈。AI 再厲害,也挖不出石油或建好一座新煉油廠(需要數十年許可和資本)。這些是典型「AI 打不倒」的重資產。 • Newmont(礦業):金礦、銅礦等實體礦場,開採權和地質資產是長期護城河。 2. 工業與重機具類(Industrials & Machinery) • Caterpillar(怪手/重機):生產挖土機、 bulldozer 等重型設備,工廠、供應鏈和全球經銷網是巨大物理資產。Josh Brown 稱它是「 quintessential HALO 公司」。 • John Deere(約翰迪爾,農機):拖拉機和農業設備製造,擁有實體生產線和長週期技術,AI 無法取代農田裡的真實機器。 • Baker Hughes:油田服務設備,實體鑽探工具和基礎設施。 3. 物流與運輸類(Logistics & Transportation) • FedEx、CSX、Union Pacific(鐵路):龐大物流網路、卡車車隊、鐵路軌道和倉庫系統。這些「你星期一早上還需要」的實體運輸資產,AI 只能優化路線,無法取代鐵軌或飛機。 • Delta Airlines:飛機艦隊、機場基礎設施和航線權利。 4. 消費與實體零售類(Consumer & Brick-and-Mortar) • Walmart、McDonald’s、Starbucks、Hershey:除了品牌,還有遍布全球的門市、供應鏈、房地產和冷鏈物流。AI 點外賣容易,但蓋不出上萬家實體店。 5. 基礎設施與公用事業類(Infrastructure & Utilities) • 電網、輸油管線、電信基礎設施(如 Verizon):這些是國家級重資產,許可難、建置貴,AI 無法「虛擬化」一座電廠或光纖網路。Goldman Sachs 特別強調這類是 HALO 核心。 • Prologis(倉儲 REITs):大型物流倉庫和工業地產,物理空間永遠需要。
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誰先讓企業的日常工作流在自家 AI 上運轉,誰就贏得了下一個十年 當前 OpenAI , Anthropic 才剛開始打企業戰 , 市場應該也還沒有完全反應導入比例大幅上升後的產值 讓我們看看當前各個產業的採用比率 當前採用率超過 50% 的其實只有 - 科技/軟體 - 航太/ 國防 - 金融服務 - 製造業 - 電信 - 醫療健康 - 零售/電商 - 媒體娛樂 - 其他專業服務 為什麼 AI 賽道當前依然看不到上限, 即使 claude 當前的方案已經是我自己有一個、加上團隊版有一個, 還是常常會遇到 單一 session 用量打到上限的問題 多帳號的一個問題是, 很多 context 沒有辦法整合, 所以如果我常用不同版本的 claude 在完成一系列的操作時(不同賽道的分析 , 或是不同產品的研究), 在遇到上限、同時有 deadline 的需求時, 還是得乖乖付費 😅 我認為既然個人戶, 小團隊都會遇到這樣的問題, 大組織肯定也是, 且消費潛力更高, 企業肯定傾向先買斷一定額度的費用, 以 「token 用不完」的這個前提把未來 AI 這一部分的花費給認列 近期有關 Anthropic 最大的新聞是跟 SpaceX 的合作 xAI 旗下的 Colossus 1 數據中心(300 MW 容量)將開放給 Anthropic 使用,直接提升 Claude Pro 與 Claude Max 訂閱用戶的 token 配額,雖然此容量遠不及與 Google 簽下的雲端算力合約(5GW 級別) 只能說 Anthropic 的多角化佈局越來越強了,Anthropic 創辦人 @DanielaAmodei 近期也表示:AI 同事時代正式開始,企業採用的速度將會大幅上升 OpenAI 部分:自從 GPT-5.5 推出之後開始出現轉機,OpenAI 正在將 Codex 打造成企業的「AI 員工作業系統」。 「95% 的 OpenAI 內部工程師每天運行 10–20 個 Codex agent」 對於市場預期,看似大家更喜歡 GPT-5.5 更勝 Opus 4.7 (或許是因為大家對 Opus 的預期本來就很高) 💥管顧業的結構式破壞 除此之外也有一些變動動到管顧業的蛋糕 🍰 麥肯錫宣布將引入 AI agents 接管顧問配對業務,公開承認 AI 可以替代其核心內部流程 麥肯錫的做法是用 AI 增強自身,將 AI 作為槓桿使用,前提是顧問本身必須具備 AI 無法替代的判斷力與關係資本 當分析師被 AI 取代、Claude 成為企業的「同事」,企業主對 AI 的依賴度一旦超過某個閾值 AI 公司實際上就成為了新型的「決策基礎設施供應商」影響力遠比傳統管顧公司更深
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为什么 MLCC 又重要了? 本文专注于三个问题,大家各取所需: 1. 为什么现在MLCC变得重要了? 2. 为什么是高端MLCC? 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期。 请注意,本文的逻辑您可以直接复制给你们的AI,AI会告诉你基于本文描述的情况还能找到哪些其他的产业,或是在中国A股有什么标的。 本文不赘述此处,但是欢迎大家评论区留言讨论。 觉得大家有点价值,欢迎大家画一刀点个订阅。 ---------TL:DR--------- 1. 为什么现在MLCC变得重要了? 过去看MLCC,会把它当成一个手机、PC、汽车电子周期品。 手机出货好,MLCC好;消费电子差,MLCC差。这个理解不能说错,但在AI服务器时代,它已经不够用了。 因为AI数据中心正在把MLCC从一个“普通被动元件”,重新推回到一个非常关键的位置:Power Delivery Network,也就是供电网络。 AI服务器的核心问题,不只是GPU够不够多,HBM够不够快,光模块够不够密。还有一个更底层、更物理的问题: 这么大的电流,如何稳定、低损耗、快速响应地送到GPU/ASIC核心?这就是MLCC重新变得重要的原因。 现在的数据中心供电架构正在发生变化。传统服务器时代,12V供电已经用了很多年。但AI rack功耗暴涨之后,行业正在往48V/54V,甚至±400VDC/800VDC演进。 Google、Meta、Microsoft推动OCP Diablo 400;NVIDIA也在推800VDC AI factory power stack;TI、Vertiv、ABB、Delta这些公司也都在围绕800VDC架构布局。 但这里有一个容易被误解的点: 高压供电解决的是远距离传输效率,不是芯片核心附近的供电问题。800V也好,48V也好,最终到GPU/ASIC核心,仍然要变成不到1V的核心电压。 而一个1000W级别的AI芯片,如果核心电压约1V,意味着它附近要处理的不是几十安培,而是数百到上千安培的瞬态电流。 这才是真正可怕的地方。 AI芯片不是一个稳定耗电的灯泡。它的负载会快速跳变。某个计算任务起来,电流需求瞬间拉高;电源网络如果响应不够快,电压就会下陷,也就是voltage droop。droop太大,轻则降频,重则错误、宕机、可靠性下降。 所以越靠近GPU/ASIC,越需要大量电容作为局部电荷缓冲,压低PDN阻抗,抑制噪声和电压波动。 这就是MLCC在AI服务器里的真实作用。 它不是“板子上随便贴一堆小电容”。它是在帮GPU/ASIC维持高速运行时的供电稳定性。 2. 为什么是高端MLCC? 但这里必须强调:真正重要的不是所有MLCC,而是高端MLCC。 为什么? 因为AI服务器需要的不是普通消费级规格。它要的是:高容量、小尺寸、低ESL、低高度、高可靠、高耐压、耐高温,甚至要能放在package附近、land-side、die-side,或者参与嵌入式PDN设计。 普通MLCC解决不了这个问题。因为在高频场景下,电容不是只看容量。ESL,也就是等效串联电感,会变得非常关键。ESL太高,电容在高频下就不像电容,反而会失去去耦效果。 所以AI服务器真正需要的是低ESL、短电流路径、大电流截面积、能贴近芯片的MLCC。 这就是为什么村田在AI服务器供电指南里,不是泛泛而谈“MLCC需求增加”,而是专门讲die-side、land-side、低ESL、低高度、小型高容量,以及PDN仿真和元件摆放。 这背后的意思是:高端MLCC已经不只是材料问题,而是供电架构问题。这也解释了为什么这轮更像“结构性短缺”,而不是普通周期补库存。 3. 为什么本次更像是结构性短缺而非补库存周期? 普通MLCC并不一定短缺。手机、PC、一般消费电子需求并不强,很多标准规格并没有进入全面紧缺。 但AI服务器用的高端MLCC是另一回事。 它受限于几个东西: 第一,需求增长不是单纯来自AI服务器数量增加,而是每块AI baseboard、每个power module、每个GPU/ASIC附近的电容用量和规格都在上升。 第二,高端MLCC产线不是普通产线随便切一下就能做。小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性,都涉及良率、工艺、材料和测试能力。 第三,AI服务器客户认证周期长。进入GPU/ASIC供电网络的元件,不是今天报价、明天替换。它要和主板、封装、电源模块、热设计、仿真模型一起验证。 第四,头部供应商不太可能为了短期需求疯狂扩普通产能。经历过多轮MLCC周期后 村田 (村田製作所, Murata 太阳诱电(太陽誘電, Taiyo Yuden 三星电机 (삼성전기,Samsung Electro-Mechanics TDK ( 这些厂商更倾向于把产能分配给高端、高可靠、高利润规格,而不是重走低端过剩路线。 所以我们看到的可能不是“MLCC全行业普涨”,而是: 低端松,高端紧。消费级松,AI服务器紧。普通规格松,高容量/高耐压/低ESL/低高度规格紧。 这就是结构性短缺。 还有一个问题:硅电容会不会替代MLCC? 我的理解是,不是简单替代,而是分工。越靠近die、越高频的位置,硅电容会更有价值。它可以进入封装,interposer、die-side附近,处理极高频瞬态。但板级、power module、48V输入输出、land-side、中高频去耦,仍然需要大量高端MLCC。 所以硅电容的出现,并不是否定MLCC逻辑,反而说明同一个趋势: AI芯片附近的电源完整性,正在变成新的价值池。 未来不是某一种电容通吃,而是MLCC、硅电容、聚合物电容、嵌入式电容基板一起分工。 因此,MLCC这条线最重要的判断,不是“会不会像2018年那样全行业大缺货”。 我认为更正确的问题是: AI服务器高端MLCC会不会持续紧? 我的答案是:大概率会。 因为AI rack功耗还在继续上升,48V/54V只是当前阶段,±400VDC/800VDC是下一阶段,但不管远端电压怎么升,最终芯片核心附近都必须面对低压、大电流、高瞬态、高热密度的问题。 只要这个问题存在,高端MLCC就会继续重要。 短缺也更可能出现在这些方向: 高容量、小尺寸MLCC 低ESL、低高度MLCC land-side / die-side 用MLCC 48V电源系统里的高耐压MLCC 高温、高可靠、服务器级认证规格 能参与PDN仿真和客户协同设计的高端料号 所以这不是简单的“被动元件涨价故事”。 更准确地说: MLCC正在从消费电子周期品的一部分,变成AI基础设施供电网络的一部分。 这也是为什么它值得重新研究。 AI产业链的利润池,不只在GPU、HBM、光模块。 当算力继续堆高,瓶颈会自然扩散到供电、散热、互联、存储这些底层物理环节。 而MLCC这一次站上的,正是“供电完整性”这个位置。 这才是这轮高端MLCC行情最值得重视的地方。
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