原來⋯朝岡実嶺(朝岡實嶺)是這樣過了30年！ 不知道你有沒有關注到這個募資的消息？知名AV監督「TOHJIRO」罹患癌症，想在生命的最後一刻拍攝長片，而女主角就是他的另一半，我高中時代的夢中情人，朝岡実嶺！ #朝岡実嶺# #朝岡實嶺#

知名導演TOHJIRO死去。 還記得上個月、知名導演TOHIRO(伊藤智生)和另一半募資為生涯最後一支長片電影「Stage Ⅳ」做首映嗎？那時候我們才知道以強烈M女風格著稱的這位大導演娶了90年代的情色女王「朝岡実嶺」，只是首映後不到一個月，他過世了⋯ #TOHJIRO# #伊藤智生#

【外交部：日本右翼勢力美化731部隊 對地區和平穩定構成威脅】有記者提問：近日，新加坡媒體製作播出《揭秘731部隊：日本的秘密人體實驗》紀錄片，通過採訪日軍侵華第731部隊唯一在世老兵、細菌戰受害者及家屬、新加坡學者等，讓觀眾得以進一步了解歷史真相。該紀錄片受到廣泛關注，在相關視頻平台觀看量近30萬次。網民評論稱，面向未來不應遺忘歷史，日軍暴行慘無人道，不應逃脫歷史審判。 對此，中國外交部發言人林劍18日表示，二戰期間，侵華日軍第731部隊進行了滅絕人性的活體實驗和細菌戰，受害者既有大量中國平民，也有蘇聯戰俘、朝鮮勞工、英美被俘軍人等。日軍還在新加坡組建岡字第9420細菌部隊，以此為據點在馬來西亞、印度尼西亞、菲律賓、泰國、越南等多地建立分支機構，進行非法人體實驗和細菌戰，犯下了滔天罪行。日本軍國主義使用細菌武器，目的是大規模毀滅人類，嚴重違反1907年《海牙第四公約》、1925年《日內瓦議定書》等普遍公認的國際法規則，反人類本質令人髮指。這段極其黑暗、殘忍的歷史，拷問着人類的良知和底線。 令人警醒的是，面對鐵證如山的事實，日本右翼勢力不僅拒不反省，還把臭名昭著的731部隊美化為“從事衛生研究的單位”，大搞歷史修正主義，極力掩蓋真相、淡化否認罪責。其根本目的是否認歷史定論，挑戰以二戰勝利成果為基礎的戰後國際秩序，這對地區和平穩定構成威脅。對待歷史的態度是一面鏡子，照出了軍國主義餘毒的潛滋暗長，也照出了“新型軍國主義”的危險妄動。國際社會應當高度警惕、堅決抵制。

【中印邊界問題特別代表第25次會晤達成8點成果共識】8月25日，中印邊界問題特別代表第25次會晤在北京舉行。中方特別代表、中共中央政治局委員、中央外辦主任王毅同印方特別代表、國家安全顧問多瓦爾就中印邊界問題坦誠、深入交換意見，達成8點成果共識如下： 一是雙方重申堅持以兩國領導人共識為引領，維護邊境地區和平安寧，為兩國關係健康穩定發展營造適宜氛圍。 二是雙方強調將按照2005年關於解決中印邊界問題政治指導原則的協定和此後兩國特代會晤達成的共識，推進邊界問題解決框架的磋商，尋求公平合理和雙方都能接受的解決方案。 三是雙方在中印邊境事務磋商和協調工作機制（WMCC）框架下成立劃界專家小組和邊境管控工作小組，分別推進討論邊界劃界早期和實質性收穫以及邊境管控工作。兩個小組將首先明確各自的職能範圍。 四是雙方同意通過現有的外交軍事渠道，包括WMCC、現地指揮官會談和其他雙方同意的機制，及時處理邊境現地任何情況，致力於解決突出問題，避免雙方在邊境實控線地區的誤解誤判。雙方討論了增進對相應地區實控線理解的方式，以便更好管控邊境。 五是為完善邊境管控措施，雙方同意增加兩個將軍級會談會晤點，並且在邊境東段、中段新增兩條邊防軍事聯絡熱線。 六是雙方積極評價跨境合作取得的進展，印方讚賞中方為擴大印官方香客赴中國西藏自治區岡仁波齊峰、瑪旁雍錯湖朝聖規模所作努力。雙方讚賞恢復開通中印三處邊貿市場。雙方同意加強邊境貿易、朝聖等交流合作，共同在邊境地區營造對話、和平、協商、合作的氛圍。 七是雙方同意9月召開新一輪跨境河流專家級機制會議，就水文報汛、續簽備忘錄等相關問題保持溝通。 八是雙方同意2027年在印度舉行第26次特代會晤。

朝鮮Biz報導：三星・SK海力士 SEDEX 2026 兩公司於10月14–16日首爾COEX「第28屆半導體大展（SEDEX 2026）」公開次世代AI記憶體技術，重點產品為第7代HBM4E。 HBM4E規格（兩家相近）* - 最高每腳位16Gbps（較HBM4提升20%以上） - 三星：最大頻寬3.6TB/s，12層容量48GB（較前代+30%以上），計畫擴至8層32GB、16層64GB - SK海力士：能源效率較HBM4改善20%以上 - 兩家均已向主要客戶（含NVIDIA）供應12層樣品，並推進量產／驗證 次世代架構差異化 三星： 推出zHBM（將記憶體垂直堆疊在運算裝置／GPU上方，縮短物理距離）、LPDDR-PIM、邊緣AI用zNAND-O SK海力士： 主推HBF（高頻寬快閃記憶體，結合HBM速度與NAND大容量），目標容量約為同代HBM的10倍，並開發3D堆疊DRAM（直接堆疊在GPU/NPU上） SK海力士安炫社長 預測AI基礎設施性能規模到2030年將較2026年成長約20倍，強調除標準HBM外，需透過客製化HBM、3D堆疊DRAM、HBF等新階層解決資料移動瓶頸。 競爭範圍擴大 從單純提升HBM速度／容量，延伸至邏輯設計、Base Die客製化、先進封裝（三星展示2.3D/3D Cube等）與整體記憶體階層優化。 業界認為zHBM與HBF仍屬開發／構想階段，商用化時點與客戶採用將決定後續競爭力。