村田明年量產AI晶片用iPaS電源基板 村田計劃明年量產整合封裝解決方案iPaS，將電容、電感功能做進超小型多層基板，可陣列客製電容值、特性與線路。表面可佈線、內部過孔垂直傳電，減少被動元件佔位，讓電源模組直接放在AI加速器下方，實現垂直供電（VPD），縮短路徑、降低損耗。 AI加速器功耗與電流持續上升，短距大電流供電更關鍵。iPaS分電容型（減少表面MLCC）與電感型（支援大電流），並規劃單基板整合兩者。主要客戶為超大規模雲端與大型科技業者，鎖定高階AI加速器而非通用晶片。 村田2023年公開樣品、2024年展示模組，表面電容可減逾60%。目標量產後18個月內年銷500億日圓，約當其電容事業約5%。

村田製作所(Murata Manufacturing)："大膽評估"擴增MLCC產能 全球 MLCC 龍頭村田製作所因 AI 伺服器需求暢旺，將擴大產能。副社長南出雅範接受日經專訪指出，每台 AI 伺服器搭載的 MLCC 數量持續增加，產品朝小型、大容量、高耐熱與高附加價值發展。公司預估 AI 用 MLCC 需求至少旺到 2028 年；中長期則由資料中心擴散至邊緣 AI，其中最被看好的是實體 AI（機器人等應用）。 產能方面，村田計畫在截至 2027 年度的兩年內，對 MLCC 設備投資約 800 億日圓，目標將產能提高兩成以上。原先已為自動駕駛等需求提前準備到 2028 年的廠房；但客戶展望顯示 2028 年後需求仍可能擴大，因此正以未來 3 至 5 年為期，「比以往更大膽」評估包含新廠房在內的方案，地點可能在日本國內外既有據點。計畫尚未定案，但評估已相當深入。 價格策略維持與客戶長期互信，不輕易隨短期供需漲跌，以免吸引新進者、傷害中長期價值；不過若同業大幅調價，可能影響產品組合與生產布局，因此會緊盯市場。 近期業績已反映熱潮：2026 年 4–6 月整體訂單年增 56.3% 至 6,739 億日圓，創單季新高；其中電容訂單年增 85.5% 至 4,155 億日圓。當季 BB 值 1.34，連續第 7 季高於 1，為至少 24 季來新高。

村通网，刚刚知道 LeanCloud 服务即将停止了。以前注册它是因为当时用的博客程序使用它存储评论，还好最后没有把评论放在上面。 现在很多人基于各类 SaaS 服务构建了大量的个人应用，但是我始终坚持数据要放在手里，我见过太多服务突然停止服务了。

村姐又来欺负小女孩了，这是还是以女主管的身份，和同事一起霸凌女实习生，女孩虽不情愿但又不敢得罪上司，被迫跪在两个姐姐脚下当母狗，小嘴巴被强行塞进两只臭脚，真是又怜悯又觉得刺激

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