我最新的產業調查顯示，Nvidia 開始測試以碳氫樹脂（hydrocarbon resin，HC）為主的無布 CCL，取代先前測試的 PTFE 無布 CCL，並搭配 HC 無布 PP，評估能否滿足預計於 2H27 量產的 Rubin Ultra NVL576（8 機櫃互連方案）之 switch tray PCB 需求。 在提升 PCB 生產性的目標下，HC 無布 CCL 的初步測試結果符合 switch tray 的高頻電性要求（表現不及原 PTFE 方案，但優於 M9 等級方案，甚至優於 M10 的帳面規格）。上述測試不代表最終定案，但顯示 Nvidia 仍在滿足電性要求的前提下，尋求更好的 PCB 製造良率與生產效率。 1. 重點解讀與分析： (1) 先前測試 NVL576 switch tray 的組合，是 PTFE 無布 CCL 搭配 HC 無布 PP。近期的新一輪測試，則是以 HC 無布 CCL 替代原本的 PTFE 無布 CCL，HC 無布 PP 仍使用相同料號。 (2) 生益科技是目前 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商。相關材料包括 SG5300N（PTFE 無布 CCL）、SG1030N（HC 無布 CCL），以及 SIF09（HC 無布 PP）。 (3) 將 PTFE 無布 CCL 改為 HC 無布 CCL，主要是評估在改善 PCB 的製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性要求。 (4) 為進一步優化 PCB 可製造性，後續也可能測試將 HC 無布 PP 換成 HC 有布 PP。導入 HC 有布 PP 的挑戰在於，能否仍達到訊號完整性與 0.4 dB/in 的損耗要求。 (5) 值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 雖以 HC 為主要材料，但配方中仍含少量 PTFE。因此，這次測試並非完全去 PTFE 化，而是調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與 PCB 可製造性。 2. 結論： (1) PTFE 導入高階 PCB 材料（CCL 與 PP）的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵在於：NVL576 switch tray PCB 的最終材料方案、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber-like 機櫃設計之研發進展。 (2) HC 在高階 CCL／PP 的應用持續擴大。短期成長動能除了 NVL576 switch tray，還包括自 4Q26 開始放量的 M9 等級材料，以及後續的 M10。 (3) 預期未來規格定案與開始量產後，生益科技將加速導入中國的 HC 供應商（如既有的東材與聖泉，潛在供應商呈和等），有助於供應缺口改善與優化成本結構。

＜《2026年版中小企业白皮书・小型企业白皮书》已发布＞ 日本的劳动力预计未来会减少。在这样的背景下，提高劳动生产力不可或缺。因此，提高产品及服务的附加价值，通过推动AI技术运用和数字化来实现劳动投入量的优化至关重要。 #生産性# #労働生産性#

早安！10/19 外電綜合整理 - 3017奇鋐: 美系升目標 美系券商預期主要ASIC AI伺服器機櫃開始放量，帶動整體液冷滲透率提升。預估4Q月營收逐月成長，預估4Q營收年增42%、季增15%。消費性產品要用的超薄型均熱板滲透率也在提升中。調升27-28年EPS至$154.8/$195.2，以明年30xPE評價，同步升目標。 - 6285啟碁：美系升目標 美系券商看好其在光通訊高速傳輸的發展。在OCP高峰會期間展示了OCS及1.6TbE交換器。以及既有低軌衛星持續放量。上修26-28年EPS至$13/$13.6/$17.2，以明年28xPE評價，同步升目標。 - 3264欣銓：亞系升目標 亞系券商原本認為1Q會受傳統季節性因素壓抑表現，然最新通路訪查，會展現出逆季節性的韌性。預估1Q27的AI貢獻會超過4成，高於預期。強勁的網路設備需求支撐高產能利用率，並推動CPO業務發展。上修27-28年EPS至$15.8/$20.9，以明年25xPE評價，同步升目標。 - 8358金居：美系重申正向 美系大行認為持續在東南亞擴產代表需求暢旺及與主要客戶合作緊密。馬來西亞廠將主要生產先進HVLP銅箔，重申正向。 - 伺服器產業：美系上修 美系券商上修明後年的全球伺服器的整體潛在市場規模分別上調31%及45%，涵蓋一般伺服器與AI伺服器。 1）一般伺服器：將2027年及2028年的市場產值預估分別上調17%及11%，同時提高出貨量與ASP預估。 2）AI伺服器（以NVL72為基準，搭載NVIDIA及AMD晶片）：將2027年及2028年的AI伺服器機櫃出貨預估分別上調5%及1%，至11萬櫃及16.4萬櫃。 3） AI伺服器（8-GPU架構，搭載GPU及ASIC）： 將2027年及2028年的出貨量預估分別上調10%及29%，至270萬台及330萬台伺服器。 #每日外電#

VSMC新加坡12吋晶圓廠28日正式開幕。NXP執行長Sotomayor表示，新廠鎖定40至130奈米製程，生產混合訊號、電源管理與類比產品，滿足成熟製程長期需求，並將成為Physical AI（實體AI）及Trusted Physical AI的重要製造基地。此為NXP自2015年收購Freescale以來最大投資，凸顯強化供應鏈韌性與新加坡半導體生態系的承諾。 世界先進暨VSMC董事長方略指出，一期進度優於預期，今年第四季有機會風險性試產，明年第一季量產把握度高，產品涵蓋電源管理及矽中介層。 一期產能已全數被客戶預訂，2029年每月4.4萬片滿載目標可望提前。二期規劃正加速蒐集財務、客戶與技術條件，不排除導入28/22奈米，仍與NXP合作、暫不引進第三方。一期經驗將降低二期難度。

新上架 MEAD-015 擁有奇跡般的巨乳技巧的傳說H罩杯邊走邊賣的小姐，尋求更大的刺激，以不露臉為條件，一次限定的AV出道 很少能遇到的「傳說中的立ちんぼ姊姊」只在條件是不露臉的情況下登場，一次性的處女出道！幼年時期，她因為偶然看到父親的AV片而對性產生興趣。長大後，她開始從事「立ちんぼ」這樣一種滿足自己性慾的方式。她堅持選擇對象的原則，只選擇看起來溫柔、給人安全感的男性。現在，她終於踏入了之前稍微感興趣的AV世

我把我手上的寶可夢卡牌賣給你，告訴你這卡牌以後會漲價，你聽了很興奮，買了卡牌，等漲價。我轉頭又印了一堆卡牌，告訴你，這些卡牌以後還會更值錢，你想要賺更多的錢，就把手上的現金通通交給我，來買我的卡牌。我的荷包滿滿，但我又加印了更新一代的寶可夢，更漂亮，以後會漲更多，問你要不要買。什麼，沒錢了？你可以找銀行借！什麼，信用額度都用完了，銀行不借？沒關係，你告訴銀行，你手上這些寶可夢卡牌，很值錢，你可以抵押來借錢，而且你也不是把貸款花掉，你買的是值錢的卡牌。什麼，銀行不覺得這些卡牌以後會增值？沒關係，我來和銀行談，我有很多錢，我跟銀行擔保，如果寶可夢卡牌幾年後沒有這個價值，我負責給銀行差額，這樣銀行就可以借你更多的錢，來買我新印的寶可夢卡牌！這大概就是很多看空輝達股票的人，心裡想的「循環投資circular financing」，用來描述輝達最近和華爾街談的五千億借貸平台，剛剛好，他們認為輝達的GPU，和老鼠會的詐騙沒有什麼兩樣。 當然不一樣。股票估值的方法有千千萬萬種，但多半不離一個基本原則，「越賺錢的公司，越值錢」。寶可夢卡牌和比特幣一樣，本身沒有任何價值，因為他們沒有產生財富，「沒有賺錢」，賣寶卡夢卡牌的公司，當然有賺錢，但如果產品本身沒有財富的價值，那當然像老鼠會一樣，紙牌屋隨時會倒塌。這也是為什麼Coinbase這樣的公司，沒有什麼前景，不要碰比較好。 輝達的GPU不是卡牌，也不是比特幣，但是不是會變成黃仁勳說的「AI工廠」，我們不知道。但現實是GPU供不應求，而供不應求的原因，不是炒作，不是囤積，而是真的算力滿載地在使用，Anthropic到處找GPU，SpaceX和谷歌都先把算力給了Anthropic。Anthropic兩年內就會達到二千億美元的營收，OpenAI應該也相去不遠，他們買GPU，他們借別人的GPU算力，都是像寶可夢卡牌一樣，只是放著囤貨嗎？不是，因為這是全世界最快達到十億用戶的產品，我付錢給ChatGPT，不是跟著別人湊熱鬧，而是每天都真實地需要AI來幫忙。特斯拉的自駕每天載著我跑來跑去，背後也是輝達晶片在訓練這些模型。這些AI晶片的需求，都是真實存在，既不是dot com泡沫的本夢比，也不是地產風暴的房貸包裝再包裝，對於現在做空AI的瘋子，像Michael Burry，我祝他們好運，但我一點都不擔心現在是AI泡沫，至少還不是時候看空。 因為微軟執行長Satya Nadella在法說會提到了1873年一書，讓科技圈一時注意到AI和十九世紀內戰後美國的鐵路瘋狂建設時期有極為相像之處。這是一個有意義的比較，Nadella有點是向世人示警，要注意不要重蹈覆轍，鐵路的建設，的確是百年一見的生產力躍進，縮短了人們交通的時間和空間，擴大了市場，產生了更多生產的可能性，對美國財富的提升，長期生產力的加持，有跨時代的影響，把AI比為鐵路，有其意義。而鐵路的建設，相當昂貴，如果沒有像中國蓋高鐵一樣，把國家搞破產也要蓋，只靠私人建設的話，需要極大的資本市場投入，甚至是要先預支未來一樣的投入。的確，1873年一書，講的就是美國的鐵路建設狂潮，如何把股市和債市的資金，吸得一乾二淨，但最後把鐵路大亨和銀行一起弄垮的故事，甚至造成了在1929年之前，美國所經歷過的最大經濟蕭條，多年無法回復。鐵路後來的確達到了泡沫時期的預言，的確改變了美國，促成美國成為世界經濟第一強國，但最早投入鐵路建設的投資人，全部被清空，發了美夢，但沒有賺到錢。 輝達現在賣了這麼多晶片，台積電還不斷地擴張，記憶體三雄也抓著這個世紀難見的契機擴產，然後上游的協力廠商，下游的數據中心，通通在擴充，然後核心的Anthropic和OpenAI瘋狂地發股票，一邊募資，一邊求材。退一萬步說，AI的需求，完全不虛假，但鐵路也是這樣不虛假，只是先期的乘客、貨運量完全無法合理化鐵路在資本市場要的本益比，現在的AI也是這樣，就算Anthropic和OpenAI，兩家每年都可以做兩千億的營收，然後把營收通通拿去買輝達的晶片，而且通通不要分給上下游廠商，那還是無法合理化輝達五兆美元的市值。從這個角度看，把AI比為鐵路，而要投資人小心，是正道，但我還是要講一句金融市場最可怕的話，「這一次不一樣」。 人類社會對交通方便的需求，會隨著路網越大，而自然變得更多，因為原先的不可能，化為可能，這個時程很長，唯一加速的方法，就是把路網瘋狂地蓋下去，但這個加速的過程，不但受限於資金，還受限於材料，更受限於中國苦力和歐洲新移民的數量，沒有人去蓋鐵路，就沒有鐵路。另一方面，AI的需求，也像鐵路一樣，越多的建置，就會產生越多的新可能，製造出更多的需求，但和鐵路不一樣的是，瓶頸不在於物理限制，甚至不在人口數。鐵路的乘載，有一個人口的天花板，但AI沒有，我們已經看到AI代理的驚人需求，AI代理完全不受限於人口數。而AI更驚人的能力在於，我們在生產智能，可以解決問題的智能，這個智能跨越到幫我們解決物理限制的日子，早就來了，智能加乘的速度還會加快。黃仁勳畫出來的美麗未來，不一定是作夢。 然而就算AI美夢再美好，再真實，泡沫一定會到來，那是人性，但不是今年，也不是明年，現在壓空方，不智。長期利率還沒掉下來，資金還不算真的投入AI建設，我們現在是dot com泡沫的1994或是1996，連1999都還沒到，不怕。

【走進江西景德鎮 感受世界遺產“景德鎮手工瓷業遺存”】 “#景德鎮手工瓷業遺存”# 位於中國江西省東北部，是10至19世紀景德鎮手工制瓷產業系統的代表性遺存，包含鎮區瓷業生產中心、湖田古瓷窯址、高嶺瓷土礦遺址、長嶺瓷石礦遺址和蛟潭窯柴燃料產區5個組成部分，共45個遺產點位，囊括了原料產地、燃料產地、瓷業生產中心和水路運輸系統，全面覆蓋手工制瓷全產業鏈的關鍵環節，展現了中國手工制瓷技術、瓷器藝術和制瓷產業發展的創新歷程，見證了中國手工瓷業對世界瓷業發展和文明交流互鑒產生的深遠影響。

戰場消耗劇增 軍工將用3D打印提升導彈產能 隨著烏俄戰爭與中東衝突的加劇，導彈的消耗速度遠超以往，國防製造商正面臨一項關鍵挑戰：如何在維持武器性能的同時，大幅提升生產數量？ 軍事科技專家崔維斯‧巴特森（Travis Butson）表示，長期以來，高科技武器的設計重點都放在提升性能，包括射程、機動性與更精準的導引技術，生產速度則非首要考量。但隨著戰場消耗加劇，軍工業如今更重視如何快速量產足夠數量的武器。 這股趨勢也讓3D列印技術受到軍工業重視。大型國防企業陸續將「金屬3D列印」技術應用在生產流程中的特定環節，提升武器製造速度、簡化供應鏈和降低對特定供應商的依賴。這項技術過去主要用來製作原型和測試樣品，如今正成為實際生產工具。

【熊本地震重創企業，索尼等半導體工廠停工】台積電的熊本工廠的生産也受到了影響。目前正在確認建築物的安全性，並進行詳細檢查。台積電於7月29日表示，「設備調試需要一定時間」……