SKMJ-732 就在3分钟前，她们还是高中女生！~2026~ 毕业后就直接开始了！第一次无套性交！她的阴蒂摩擦着一根粗大的阴茎，她无法控制自己，于是他直接插入了！然后是他的第一次无套射精！！松井雏子、梓麻里奈、相田鸫、虹村由美

日本考察随记：AI革命中日本（之一） 走访日本，研究被动元件产业集群、深度分析村田、太阳诱电、TDK等头部企业后，最大的感受是：市场对本轮AI产业浪潮的认知，长期聚焦于GPU、HBM、光模块等高增长显性赛道，却严重低估了底层物理硬件的话语权博弈。很多人疑惑， AI革命由美国定义算法、 中国落地市场、 韩国主攻存储， 日本似乎缺席了前沿竞争， 但深入产业内核会发现，日本正牢牢卡住AI算力基础设施的“隐形咽喉”——高端MLCC。这也是我判断， 日本在本轮AI革命中依旧具备不可替代核心地位的关键原因。 过去很长一段时间，市场对MLCC的认知极其简单固化，将其归为手机、PC、消费电子的周期附属品，是跟随终端出货量波动的普通被动元件。终端景气则行业回暖，终端低迷则行业承压，这种消费电子周期逻辑，主导了市场对MLCC行业数十年的定价与认知。但AI服务器时代的到来，彻底颠覆了这一传统逻辑，而掌握高端MLCC核心技术与产能的日本企业，顺势站上了AI产业链的核心价值位。 AI产业的核心竞争，早已不局限于大模型、算力芯片、高速存储与光互联，真正制约高端算力稳定高效运行的，是一套极易被忽略的底层体系——服务器供电网络（PDN）。当下AI算力集群的核心痛点，早已不是单纯的算力密度不足，而是超高功耗场景下的供电稳定性问题。单颗AI芯片功耗突破1000W，核心工作电压不足1V，这意味着芯片周边需要承载数百至上千安培的瞬时突变电流，且算力负载会随计算任务启停极速跳变。 这种极端工况下，一旦供电网络响应速度不足，就会出现电压下陷（voltage droop），直接导致芯片降频、运算出错，甚至服务器宕机，彻底摧毁算力集群的稳定性。而高端MLCC的核心价值，就是作为芯片近端的局部电荷缓冲池，压低PDN阻抗，抑制高频噪声与电压波动，为GPU、ASIC等核心算力芯片筑牢供电安全底线。简单来说，没有高端MLCC的稳定加持，再顶级的GPU、HBM、光模块都无法发挥完整算力。 当前全球数据中心供电架构正迎来颠覆性迭代，进一步放大了高端MLCC的刚需属性。传统服务器通用的12V供电架构，早已无法适配AI机架的暴涨功耗，行业正全面向48V/54V架构升级，同时Google、Meta、微软主导OCP Diablo 400标准，英伟达主推800VDC AI工厂供电架构，高压直流供电成为行业确定性趋势。 这里存在一个关键的产业认知误区：高压供电仅解决远距离传输效率问题，无论远端电压提升至48V、400VDC还是800VDC，电流最终输送至AI芯片核心时，都必须降压至1V以内。远端高压、近端低压的架构特性，叠加超大瞬态电流、高频负载跳变的工况，让芯片近端的去耦、稳压、降噪需求达到前所未有的高度，而这一刚需，精准对应日系企业垄断的高端MLCC赛道。 本轮产业变革的核心特征，是MLCC需求的结构性分化，而非全行业周期复苏，这也是日本产业话语权持续强化的核心逻辑。当前全球MLCC市场呈现极致的冰火两重天：手机、PC等传统消费电子需求疲软，普通标准规格MLCC产能充足、竞争激烈、价格承压，不存在短缺行情；但适配AI服务器的高端专用MLCC，陷入持续性、刚性结构性短缺，供需缺口持续扩大。 之所以形成这种结构性差异，核心在于AI场景所需的MLCC，早已脱离普通消费级规格范畴，具备极高的技术、工艺、认证壁垒。AI服务器核心工况，要求MLCC必须同时满足小尺寸、高容量、低ESL（等效串联电感）、低高度、高耐压、耐高温、高可靠的严苛标准，且可适配die-side、land-side贴近芯片部署，参与嵌入式PDN设计。 其中低ESL性能是核心壁垒，也是日韩与国产厂商的核心差距。高频算力场景下，ESL参数直接决定电容的去耦能力，ESL过高会让电容在高频环境下失效，彻底丧失稳压降噪作用。村田、太阳诱电、TDK等日系龙头，凭借长期积累的材料、叠层、共烧工艺优势，实现了单层0.5μm介质薄膜、超1600层叠层的量产能力，对位精度可达±0.3μm，远超行业平均水平，可完美适配AI芯片的高频、大电流工况，这是普通MLCC产线无法复刻的核心优势。 更深层次来看，本轮高端MLCC短缺并非短期库存周期波动，而是技术、产能、认证三重壁垒构筑的长期供需错配，而这三重壁垒，基本由日本企业主导把控。 第一，需求端的增量逻辑彻底重构。本轮MLCC需求增长，并非来自服务器出货量的线性提升，而是单台AI服务器、单颗GPU、单个电源模块的MLCC用量与规格全面升级。算力功耗越高、架构越先进，近端高端MLCC的搭载数量与精度要求就越高，需求呈指数级增长。 第二，供给端产能无法快速释放。高端AI服务器MLCC无法通过普通产线简单改造量产，其小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性的特性，涉及特种陶瓷粉体、电极浆料、精密叠层、低温共烧、高频测试等全套核心技术，量产良率把控难度极大。同时高端MLCC扩产周期长达18-24个月，核心生产设备交期1-2年，短期产能无法快速爬坡。且日系龙头经历多轮行业周期波动后，早已摒弃低端产能扩张策略，村田、太阳诱电、TDK持续收缩消费级标准品产能，将有限产能优先倾斜AI服务器、车载等高利润高端赛道，三星电机更是计划减产30%-35%标准品MLCC，进一步压缩低端供给、聚焦高端市场。目前村田在全球AI高端MLCC市场份额高达70%，形成近乎垄断的格局。 第三，客户认证壁垒构筑长期护城河。进入AI服务器核心供电网络的MLCC，并非简单的元器件采购替换，需要与主板设计、芯片封装、电源模块、散热系统、PDN仿真模型深度绑定验证，认证周期漫长、准入门槛极高。一旦通过头部算力厂商认证，即可形成长期稳定的独家或优先供货资格，新进入者难以快速替代。 行业普遍关注的硅电容替代逻辑，进一步印证了日系高端MLCC的不可替代性，二者并非替代关系，而是场景分工、协同赋能。硅电容优势集中在die-side极近区域，可适配超高频瞬态电流处理，但板级电路、电源模块、48V高低压接口、land-side中高频去耦等核心场景，仍然需要大量高端MLCC支撑。硅电容的技术迭代，本质是行业对芯片电源完整性的极致追求，进一步放大了高端电容的价值，而非颠覆MLCC的产业地位。 纵观整条AI产业链，利润与价值正在从前端算力、光互联，持续向底层物理硬件渗透。GPU、HBM解决算力输出与数据存储问题，而高端MLCC解决算力稳定运行的底层保障问题。随着AI机架功耗持续攀升，48V/54V仅为过渡架构，400VDC/800VDC高压架构将成为未来主流，但无论远端供电架构如何迭代，芯片核心低压、大电流、高瞬态、高热密度的核心工况不会改变，高端MLCC的刚需地位将长期稳固。 本次日本产业考察的核心感悟：AI革命的竞争，从来不是单一技术的竞争，而是全产业链底层能力的比拼。 美国掌控AI算法与算力芯片话语权，韩国主导高端存储，而日本凭借数十年的材料与工艺积累，垄断了AI算力稳定运行的核心底层元件——高端MLCC。 当下的MLCC，早已跳出消费电子的周期桎梏，正式成为AI基础设施供电网络的核心核心。低端MLCC周期疲软、高端MLCC持续紧缺的结构性行情，不会是短期现象。在AI算力持续升级、供电架构持续迭代的背景下，日本企业凭借高端MLCC构筑的产业壁垒，将成为其在全球AI革命中最核心、最隐形的竞争力，这也是解读本轮AI产业格局，必须看懂的日本价值。

依据英伟达报告我们对未来Ai硬件产业的一个推断 增长指标基于Rubin平台拆解估算。 展望与风险我们预计2026-2027年AI资本开支将保持强劲，Rubin出货将催化供应链新一轮上行。光通信与先进基板的技术切换有望延长本轮AI硬件周期。超大规模云厂商的垂直整合及美国本土化制造（英伟达-康宁工厂等）进一步增强韧性。 主要风险：资本开支阶段性暂停、新技术（玻璃/CPO）良率爬坡、被动元件商品属性波动，以及亚洲供应链的激烈竞争。 目前板块估值已有所扩张，需保持选择性。 投资建议：超配与英伟达紧密绑定且技术壁垒较高的供应链标的（例如 $TTMI在PCB领域，$COHR/$LITE/ $GLW在光通信与玻璃领域）。 建议重点跟踪2026年二季度财报对Rubin放量进度的验证。 英伟达向Vera Rubin（VR200）平台的过渡，标志着AI基础设施复杂度和成本的显著提升。 根据摩根士丹利对下一代Rubin机架的详细BOM拆解，机架总成本较GB300增长近一倍，达到约780万美元（GB300约为400万美元）。 这一增长并非仅来自GPU/CPU本身，下游供应链各环节均出现显著重估。下游核心零部件价值增幅亮点如下： PCB 内容价值 +233%，增幅最大； MLCC +182%； ABF基板 +82%； 电源 +32%； 液冷组件 +12%。 这些升级与AI规模化趋势高度一致：800G/1.6T光模块快速放量，玻璃基板等新技术加速导入，超大规模数据中心运营商持续优先考虑性能、能效与散热管理。我们预计2026下半年至2027年，Rubin驱动的AI硬件需求将保持强劲多年代际增长。 投资主旨：英伟达（NVDA）仍是核心受益者，但供应链提供多元化配置机会。 我们看好先进PCB、高速光通信以及玻璃基板/光互连领域具备直接暴露的公司。 1. PCB：Rubin BOM中价值增幅最为显著摩根士丹利拆解显示，Rubin机架中PCB内容价值较GB300大幅增长233%。这主要源于更高层数、先进材料、更好信号完整性以及更大板尺寸，以满足AI服务器更高的功率与互连密度需求。美股代表公司： TTM Technologies (TTMI) —— 美国领先的PCB制造商，在数据中心/AI高复杂板领域具备强势地位。公司已积极扩产，重点布局高密度互连（HDI）和高多层PCB，以充分捕捉AI驱动的需求。 2. MLCC：密度驱动的显著增长英伟达VR200 NVL72服务器预计使用约60万个MLCC，较现有GB300平台高出30%以上。结合BOM中+182%的价值增长，凸显高容量、高可靠性MLCC在AI加速器电源交付与去耦领域的供应紧张态势。暴露说明：MLCC市场主要由亚洲厂商主导（村田、Samsung Electro-Mechanics、国巨等），美股直接纯正标的有限，可通过电源方案等生态公司间接关注。需持续跟踪产能利用率收紧对定价和出货量的支撑。 3. 光通信：800G/1.6T放量加速中际旭创2026年Q1净利润同比增长262%，公司明确表示一季度800G和1.6T产品放量，全年需求预计显著增长。这反映行业整体向更高速度光模块切换的趋势，以降低大规模AI集群的延迟与功耗。英伟达在光子集成（CPO）领域的投入进一步验证了这一方向。 美股代表公司：Coherent ( $COHR) 与 Lumentum ($LITE)：光器件与收发器核心供应商，英伟达已通过重大股权投资锁定产能。 Corning (GLW)：通过光纤、连接器及玻璃技术成为重要受益者（详见下文）。 4. Micro-LED/玻璃基板与光互连：战略合作加速落地2026年5月20日，京东方与康宁公司签署合作备忘录，双方将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板以及光互连等重点领域开展深度合作。 这与行业向玻璃芯基板转型的趋势高度吻合——玻璃基板在平整度、热稳定性和集成度上具备显著优势，有望突破有机基板的性能瓶颈。 美股代表公司：Corning ($GLW) —— 英伟达光互连战略的核心伙伴，已在美国新建多个光纤工厂，并通过多十亿美元级合作实现关键领域产能10倍以上增长。

市场这两天又开始炒作 MLCC 了。个人不参与，不过可以研究下板块和相关标的 MLCC 全名多层陶瓷电容，由几百上千层电极和陶瓷交替重叠。芯片工作时电流忽大忽小，远处的电源跟不上这种突变，电压瞬间会被拉垮，MLCC 就是用来放电稳住电压的。 一台 GB300 AI 服务器用掉约 3 万颗，GPU 功率越大电流波动越厉害，用的还必须是高容值的高端产品。供给端的问题是当前高端产品只有几家做得出来 按 MLCC 收入排： 6981 村田制作所：电容占营收 51%，AI 高端主场，要买 MLCC 标的首选这个 009150 三星电机：占全球份额约 2 成，高端线满产 6976 太阳诱电：全球份额 8%–10%，强项是高频、小尺寸高容这类难做的产品 2327 国巨：电阻世界第一，MLCC 只排第三，赚的是常规品涨价的钱 至于为什么不参与，已有媒体报道渠道商捂货惜售，现货报价里掺水 而且把 AI 整条产业链都买一遍，仓位会买成超市，个人认为持仓超过 5 个就很难个个兼顾，除非做短线。

━━━━━━━━━━━━━ 【上市公司隐性利好速读】🔍 2026年6月26日 | 华尔街观察 数据来源：东方财富、财联社、同花顺、证券时报等 ━━━━━━━━━━━━━ 一、技术创新公告（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 长川科技（300604）：6月22日发布半年报预告，预计上半年归母净利润9亿—10亿元，同比大增110.76%—134.18%，创历史新高。公司数字测试机等多产品线销售大幅增长，规模效应显现。机构普遍上调盈利预测。 ◆ 东方锆业（002167）：年产6万吨新能源电池级氯氧化锆项目正式开工，锆业龙头地位进一步巩固；公司正在筹划2026年度向特定对象发行A股股票事项（定增）。 ◆ 蓝思科技：2026年CES首发TGV玻璃基板技术，已建立兼具技术先进性与量产可行性的中试线和专用厂房，为大尺寸玻璃基板量产奠定基础，正推进北美及韩国头部客户验证。 ◆ 高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，半导体设备业务进入收获期。 ◆ 博云新材：高端钻针母材技术进展（关联中钨高新产业链）。 二、并购重组公告（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 鼎捷数智（300378）：拟1.96亿元收购能誉科技51%股权，深化工业AI布局，6月12日公告。 ◆ 605336（某公司）：6月25日公告拟重大资产重组，具体方案待披露。 ◆ 首都在线、键邦股份、赢合科技、汇成股份、万控智造、炼石航空、中广天择、慈星股份、返利科技、安德利、东阳光、恒尚节能、飞鹿股份：近期多家公司并购重组持续活跃，其中飞鹿股份实控人章卫国拟协议转让2295万股引入战略投资者君拓启航。 ◆ 秉扬科技（北交所）：6月23日发布收购预案，拟发行股份及支付现金收购知行股份99.78%股份，进军新三板创新层。 三、新产品投产/扩产公告（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 永太科技（002326）：子公司内蒙古永太化学拟投资8亿元建设年产5万吨VC（碳酸亚乙烯酯）及配套工程项目，项目建设期2026年8月—2027年12月。达产后公司VC总产能将从1万吨提升至8万吨/年。 ◆ 东方锆业：年产6万吨新能源电池级氯氧化锆项目开工。 ◆ 世华科技：感光干膜系列产品已实现小批量出货，感光材料业务正式起量。 ◆ 东阳光：控股子公司拟签署2亿元IDC服务项目采购合同，云计算业务持续扩张。 四、定增/股权激励公告（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 东方锆业：正在筹划2026年度向特定对象发行A股股票事项，尚需深交所审核通过及证监会注册。 ◆ 林泰新材（北交所）：上市仅14个月便抛出3.8亿元定增，为北交所再融资新规后首家，募资投向主业扩产。 ◆ 东吴证券（601555）：发行股份及支付现金购买资产暨关联交易持续推进，国泰海通证券担任独立财务顾问。 ◆ 兴森科技：定增扩产方案持续催化，PCB及半导体封装基板产能扩张。 五、机构调研动向（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 储能+电池技术公司：多家储能概念公司获机构密集调研，海外业务高速发展，2026年将推进"算电协同"标杆项目落地。 ◆ MLCC+折叠屏+国产替代公司：MLCC离型膜已稳定批量交付，高端产品正推进日系头部客户验证，国产替代加速。 ◆ 长川科技：半年报业绩大幅超预期后，机构评级普遍上调，目标价持续抬升。 ◆ 卫星化学：中金公司将最新预测净利润上调25.96%至100.98亿元，每股收益预测增幅高达26.05%，机构一致看好。 ◆ 裕同科技：天风证券显著上调盈利预测，净利润预测上调20.88%至18.14亿元。 ◆ MLCC离型膜龙头：已稳定批量交付，日系头部客户验证推进中，机构重点关注。 六、大订单/提价公告（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ★ 涨价潮来袭（7月1日起执行）： ◆ 扬杰科技（300373）：7月1日起全系列产品价格上调10%—15%，年内第二轮调价（首次为3月下旬），英飞凌7月亦跟进涨价，海外头部厂商交期已达半年至一年。 ◆ 立昂微：6月15日率先涨价10%—15%。 ◆ 村田（TLVR电感）：7月涨价最高50%，国内厂商订单环比增40%，高端产能排至2027上半年。 ★ 大订单： ◆ 宏英智能（001266）：全资子公司宏英新能源参与的联合体与英卓绿能签署甘肃白银200MW/800MWh独立储能电站EPC总承包合同，合同总金额6.64亿元，其中宏英新能源负责部分金额5.32亿元。 ◆ 宁德时代+某公司：钠离子电池储能战略合作订单，规模达60GWh，钠电储能正式开启规模性商业化周期。 七、股东/高管增持（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 牧原股份：部分董事和高级管理人员计划自6月26日起6个月内增持公司股份，合计计划增持金额不低于4亿元且不超过5亿元；同日公告不超过5亿港元H股回购方案。 ◆ 安徽合力（600761）：控股股东安徽叉车集团6月25日通过集中竞价增持36.37万股，占总股本0.04%，并拟未来6个月内继续增持不低于1亿元、不超过2亿元。 ◆ TCL科技（000100）：6月23日豪掷4亿元完成首次回购，回购股份约8217万股，占总股本0.40%，最高成交价4.90元/股，彰显产业资本信心。 ◆ 蒙娜丽莎：拟5000万元至1亿元回购公司股份，用于未来实施股权激励或员工持股计划。 ◆ 华联股份（000882）：拟1亿元—1.5亿元回购股份，回购价格不超过2.23元/股。 ◆ 长久物流：6月25日首次回购股份17.69万股，成交价5.27—5.33元/股，回购金额93.69万元。 ◆ 格力电器：2026年推出50亿—100亿元股份回购计划，不低于70%回购股份将注销提升每股收益；第一大股东珠海明骏持股稳定。 ◆ 创新新材（600361）：收到中信银行北京分行出具的《贷款承诺函》，承诺贷款额度不超过1.8亿元，期限3年，专项用于回购公司A股股票。 ◆ 珠江股份：部分董事、高管拟合计增持16.15万股—32.3万股。 八、北向资金/机构动向（近1-2周） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ◆ 中金公司、天风证券等头部券商密集上调多家公司盈利预测：卫星化学（+25.96%）、裕同科技（+20.88%）等获显著上调。 ◆ 半年报预增王：香农芯创（300475）归母净利润同比预增+7835.06%，为中报披露期业绩预增冠军。 ◆ 存储芯片产业链：AI服务器存储需求爆发，江波龙、北京君正（20%涨停，市值1148亿）等存储模组企业业绩大幅增长，供需剪刀差推动量价齐升。 ◆ 功率半导体：扬杰科技领涨，年内第二次产品提价，7月1日起全系列产品涨价10%—15%，行业景气度持续。 ◆ 电子布/PCB产业链：截至6月中旬，中国巨石（+193%）、中材科技（+108%）、宏和科技（+584%）、国际复材（+453%）等股价年内累计大幅上涨，受AI算力需求拉动。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 综合排序｜3—8只最值得关注的潜力股 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 🥇 第1名：【长川科技】 → 逻辑：半年报净利润同比+110%—134%，数字测试机多产品线爆发，规模效应显现，股价创历史新高，机构评级持续上调，基本面与资金面共振。 → 催化剂：中报业绩兑现、国产测试设备渗透率提升。 🥈 第2名：【扬杰科技】 → 逻辑：年内第二次提价（7月全线上调10%—15%），功率半导体涨价潮由国产首发、海外龙头跟进，供需紧张持续，业绩弹性大。 → 催化剂：7月1日新价格生效、中报业绩验证、功率半导体景气持续。 🥉 第3名：【牧原股份】 → 逻辑：高管拟增持4亿—5亿元+H股回购方案不超过5亿港元，管理层真金白银背书，猪肉周期触底信号强烈，安全边际高。 → 催化剂：猪价周期反转、高管增持计划落地、中报扭亏预期。 🏅 第4名：【TCL科技】 → 逻辑：单日豪掷4亿元完成首次回购，回购股份占股本0.40%，大股东/产业资本强势入场，显示估值极低、信心充足。 → 催化剂：面板行业供需改善、回购持续推进、估值修复。 🏅 第5名：【卫星化学】 → 逻辑：中金公司大幅上调盈利预测+25.96%，化工龙头业绩确定性高，受益于产能扩张和行业景气，机构抱团迹象明显。 → 催化剂：中报超预期、产能爬坡、机构持续买入。 🏅 第6名：【安徽合力】 → 逻辑：控股股东6个月内拟增持1亿—2亿元，叉车龙头作为顺周期品种，受益于国内制造业复苏，估值低、股息率高。 → 催化剂：增持计划推进、制造业PMI回升、业绩稳健增长。 🏅 第7名：【永太科技】 → 逻辑：8亿元重磅扩产5万吨VC产能，达产后总产能翻8倍至8万吨/年，切入新能源电池材料核心赛道，中长期成长空间打开。 → 催化剂：产能建设进展、下游电池厂商合作、VC价格走势。 🏅 第8名：【宏和科技】 → 逻辑：电子布/玻璃纤维龙头，年内股价累计涨幅高达584%，AI算力拉动高端电子布需求，业绩与估值双击，短期强势。 → 催化剂：电子布价格持续上涨、产能利用率提升、行业景气延续。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 【风险提示】本报告仅供参考，不构成投资建议。利好消息已反映在当前股价中，请注意追高风险，结合自身风险承受能力做出独立判断。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 报告生成时间：2026年6月26日 出品：华尔街观察 | 战略合作：星桥国际

#深山幽谷修行人超话#[超话]# 广西独田村洪水奇事：土地公托梦救下全村人 前段时间广西独田村遭遇特大洪水，村子大片土地、房屋都被大水冲坏，可全村人安然无恙，没有一人受伤，这件事在当地传开了。 事发前一晚，村里好多村民都做了同一个梦：一位白胡子老爷爷挨个上门，反复叮嘱大家赶紧收拾东西往山上高处躲，马上会有大洪水。 村民睡醒后互相聊天，才发现家家户户都梦见了这位老者，大伙心里清楚，这是村里的土地公在报信。所有人不敢耽搁，连夜挨家挨户通知，扶着老人、带着孩子全部撤离到后山。 隔天洪水汹涌冲进村，房屋道路全被泥沙损毁，要是当晚没人提前转移，整村人都会遭遇大祸。 洪水退去后村民回到村里，村口的土地庙被大水冲得残破不堪，庙里的土地公神像却完好无损。村民都十分感念土地公的救命恩德，自发凑钱打算重修庙宇，都把这位护佑全村的土地公视作救命恩人。 土地公镇守一方水土，掌管村落平安，能提前感知山洪这类天灾。平日里百姓心怀敬畏、踏实行善，危难之时，便会得到神明提点庇护。

什麼？這個月在可愛社出道的蘿莉老師竟然無碼一大堆！ 你看了剛出道的新人「田村梨奈」嗎？人設是高中老師卻有張娃娃臉的她喜歡老頭非常M，所以被歐吉桑軍團撲倒分食；但看了作品之後就能發現，這位女優演出的經驗非常豐富，無碼作品一大堆，有碼只是兼差⋯ #田村梨奈#

這個老師很蘿莉！所以老人軍團撲上去了！ 看看這封面，你看得出這位新人「田村梨奈」是個老師嗎？因為長得超級卡娃依加上胸部比學生還小是A罩杯，所以她在校園裡超人氣—但她其實又色又變態，所以片商安排了老人軍團招待，吉村卓是最慈眉善目的那位～ #田村梨奈#

片商Premium拼命推！170公分高、地方電視台的超美主播出道啦！ 熟悉的Premium最對味。這位來自北海道的「田村香奈」，27歲，之前是地方電視台的主播，她有170公分高，小小的巴掌臉配上沒修剪的陰毛有種異樣的魅力，所以片商，必須推！ #田村香奈# 請追蹤 @tamurakanaxxx