【2026世界傳統醫藥大會在北京開幕】 為期兩天的2026世界傳統醫藥大會17日在北京開幕。本屆大會吸引全球90多個國家和地區數千名代表以“科技賦能 融合發展：推動人人享有傳統醫藥”為主題，分享實踐經驗、凝聚合作共識。 17日上午，中國國務院總理李強出席大會開幕式並致辭。他結合中國傳統醫藥發展實踐，分享三點體會和思考。 第一，傳統醫藥是守護人類健康和推動文明進步的獨特力量。傳統醫葯來源於數千年的生產生活實踐，是人類與疾病抗爭、與自然共生積澱的智慧結晶。歷經長期發展，傳統醫藥的內涵持續豐富，承載的功能、使命日益拓展，已成為保障生命健康的重要法寶、傳承多樣文明的重要載體、增進各國友誼的重要紐帶。 第二，中國的傳統醫藥在長期實踐中走出一條獨具特色的發展之路。中國政府歷來高度重視中醫藥發展。我們堅持守正創新，既堅守中醫藥的“根”和“魂”，又運用現代科技推進中醫藥創造性轉化、創新性應用。我們強化政策支持，積極推動中醫藥在各級醫療機構、各類診療場景中廣泛應用。我們注重兼收並蓄，學習借鑒各國優秀傳統醫藥先進理念和技藝。這些寶貴經驗，也為世界傳統醫藥發展提供有益借鑒。 第三，著眼時代挑戰共促傳統醫葯煥新發展。國際社會應當加強協作，整合用好世界傳統醫藥資源，共同應對人類健康面臨的挑戰。要強化科技賦能，加快傳統醫藥創新發展。中國將推動中醫藥數智化轉型，鼓勵支持中外科研機構、企業積極參與。要深入交流合作，凝聚傳統醫藥發展合力。中國將持續擴大醫療服務開放試點，願同各方一道推進“一帶一路”藥用資源保育中心建設。要推進普惠共享，更好促進全球健康公平。中國將在力所能及範圍內履行自身責任，為彌合全球健康鴻溝貢獻力量。 大會由北京市人民政府、中國國家衛生健康委員會、中國國家中醫藥管理局、中國國家藥品監督管理局共同主辦，世界衛生組織聯合舉辦。（來源：香港新聞網） 詳情：

單晶片競賽終結！黃仁勳動用 4 萬名工程師打造 Vera Rubin，宣告 NVIDIA 正式轉型為「AI 工廠」。液冷、網路與算力全面整合，這套史上最複雜系統平台，完全依賴台灣供應鏈才能運作 。

【晶片突破】長鑫科技手機內存晶片取得突破 縮小與SK海力士和三星的差距 知情人士稱，長鑫科技正準備於年底前後小批量生產先進的低功耗移動內存，只要原型晶片測試結果達到預期，就將啓動生產，後還將推進大規模量產，將有望與美光、SK海力士和三星電子等國際巨頭展開競爭。

【晶片短缺】iPad、Xbox接連漲價 折射出儲存晶片短缺之痛 近日，蘋果和微軟上調了多款熱門產品的價格，包括Xbox遊戲主機、Mac電腦和iPad。兩家公司都將漲價歸因於AI熱潮引發的史無前例的儲存晶片短缺。儘管業界已高調推動擴大產能，這場晶片供應危機短期內仍不會結束。

2026/09/16 AI 產業趨勢 產業結構變化 1. Agentic AI 推升 CPU 傳統訓練／推論以 GPU 為主。Agentic AI（任務啟動 → 排程 → 找工具 → RAG → 分析）高度依賴 Web Gateway、通用伺服器、always-on storage。功耗比從「4GW GPU 對 1GW CPU」朝 1:1 發展，CPU 用量與耗電可能接近 GPU。 2. CPO／NPO 與光通訊 - 架構：Scale-up（rack 內）／Scale-out（跨 rack）／Scale-across（跨 DC）；開始討論 Scale-in（die-to-die 光互連）。 - CPO＝光引擎在載板；NPO＝光引擎在主機板＋socket；OIO＝中介層上的 optical I/O。兩者 OE 相同（台積電 COUPE 整合 PIC＋EIC），差異只在載體與連接器。NPO 不消滅 CPO 供應鏈。 - Nvidia Rubin Ultra：NVL72 vs NVL576。NVL576 用 8 個 rack、無獨立 switch rack，每 rack 72 GPU＋72 switch；每 GPU 額外負擔約 12.8T 光頻寬。相對 Blackwell 單 GPU 對應 1 顆 800G，整體光模組頻寬需求大幅提升（簡報稱可到約 8 倍量級）。 - 對 PCB：訊號在晶片端就轉光後，主機板只需低速控制訊號，CCL 等級可從 M8／M9 降至 M4；448G SerDes 時銅線可能連 5–10 公分都跑不了，必須全面改走光。傳統「升 CCL 規格推 ASP」邏輯將被結構性改變。 3. 先進封裝與 ASIC - 晶片開發成本：28nm 約 1 億美元 → 1nm 破 10 億 → IC 設計不再是輕資產，只有大廠玩得起。 - Reticle size：5.5x CoWoS 成熟；9x 遇嚴重 warpage。Google Humufish／A5922（MTK 設計）是明年少數衝 9x 的，用 EMIB。Nvidia Rubin Ultra 維持 5.5x，改兩顆 GPU die 用 SoIC 堆疊。 - Google 網路拓樸 3D Torus → 6D Torus，每節點連接數 6→12，optical I/O 對外頻寬上看 3.2T。 - 2028：Hum fish（8Hi HBM）與 Trigger fish（12Hi），MTK、EMIB-T、2nm c-die＋3nm I/O die。 - 2029：Merope（性價比、AMD＋BRCM、SoIC＋CoWoS）與 Icefish（可能 MTK＋GUC、SoIC＋EMIB-T）——製程與贏家目前都還很不確定。 4. 玻璃基板 TSMC／Ibiden／Innolux 合作中。5.5x SoIC warpage 嚴重，玻璃基板是解方之一（NV、BRCM 都積極）。需做 TGV、填金屬、上下堆疊 ABF。供應鏈已開始分流（南亞、SEMCO、Toppan、欣興、群創、DNP 等）。

【AI圖景】全球AI恐慌交易中亞洲有望成結構性贏家 Citrini報告中有伏筆 Citrini Research描繪由AI重塑世界投資格局的「反烏托邦」未來圖景：亞洲有望成為這輪全球AI恐慌交易中的結構性贏家。憑藉晶片製造商等高度集中的設備產業鏈，亞洲股市與美國部分市場已形成鮮明對照。

100倍 ASPEED（信驊科技） 是全球 遠端伺服器管理晶片（BMC） 的龍頭廠商。 主要業務： • 核心產品： 專門生產 BMC（Baseboard Management Controller）晶片。這是一種嵌入在伺服器主機板上的小電腦，讓管理員即便在遠端、甚至伺服器關機的情況下，也能監控硬體狀態、重新開機或更新軟體。 • 市場地位： 在全球 BMC 市場擁有超過 70% 的市佔率，幾乎全世界的資料中心（如 Google、Amazon、Meta）都會用到他們的產品。 • 營收來源： 高度受惠於雲端運算、大數據與 AI 伺服器 的噴發式需求。 • 其他產品： 除了 BMC，他們也發展影像延伸晶片（如 360 度影像處理）及雲端與企業端硬體管理解決方案。 總結： 他們是伺服器的「後台管理員」，只要全球還在蓋資料中心、發展 AI，就幾乎少不了他們的晶片。 選它，還是選 SUI？

獲 Nvidia、Salesforce 與 Temasek 等投資的 Upscale AI⁠，宣布推出 Token Fabric。 這是一套結合網路晶片、設備與軟體的 AI networking 平台，目標是讓資料中心能夠更容易整合不同供應商的 AI processors。 系統結合 Upscale 自有網路技術、Nvidia Spectrum-X 相關設備，以及辨識網路瓶頸的管理軟體。 第一階段產品預計於 2026 年第四季推出，完整平台將於 2027 年分階段部署

【創紀錄降幅】IDC的數據顯示全球智能手機第三季度出貨量暴跌22％ 市場研究機構IDC表示，受儲存晶片成本大漲拖累，全球智能手機第三季度出貨量驟降22％，創有記錄以來最大降幅，而且可能進一步惡化。手機生產商越來越意識到，行業正面臨永久性的結構性轉變。