華立企業(3010)與日本旭化成(3407)共同投資的華旭科技高解析度乾膜光阻加工第二工廠近期竣工。華立表示,新廠投產後,華旭整體產能將提升至目前的兩倍,可望進一步強化先進半導體封裝及高階載板市場的供貨能力。根據市場研究機構預估,全球ABF載板供需緊俏情況將延續至2028年,高階載板關鍵材料供應亦面臨挑戰,其中高解析度乾膜光阻更是影響先進封裝良率與制程精度的重要材料。
華立企業董事長張尊賢在新廠落成典禮上表示,看准市場龐大商機,華旭科技積極推動高解析度乾膜光阻加工第二工廠量產,華旭此次擴充產能正是因應AI、高階PCB及IC載板需求成長的重要佈局,新工廠的落成不僅代表對市場前景的信心與對客戶的承諾,更是邁向下一個成長階段的新起點。華立將持續運用自身深厚的市場經驗與全球佈局能力,攜手旭化成開創更多成長機會。
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