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鴻海宣布投資高雄白埔產業園區，建置新一代 AI 關鍵產品生產基地！
面對 AI 需求強勁，鴻海近期積極展開全球擴產，此次首度在高雄佈建 AI 產能，深化從 AI 關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力，並鞏固台灣在鴻海全球 AI 供應鏈的核心地位。
鴻海先前已在高雄陸續成立軟體中心、電動巴士以及電池工廠；近期也因高雄具備優良的 AI 資料中心設立條件，鴻海正在構建最新的超算中心。日後將結合當地與台灣完整的產業生態系、技術及人才，與全球夥伴共創價值並搶攻 AI 商機！
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Taiyo × imec把RDL做到700nm：先進封裝開始進入「Sub-Micron Wiring」時代
日本 Taiyo Holdings（太陽控股） 9月10日在IEEE ESTC 2026發表與imec共同開發的下一代先進封裝材料 FPIM Series。利用negative-tone i-line photosensitive insulating material與dual-damascene製程，已在12吋wafer上完成 700nm CD的三層RDL，較2025年的1.6µm明顯縮小；下一步目標是500nm以下。
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市場傳聞Trainium 3.5會有一款前道台積電配上EMIB封裝的版本，由兩個die升級到四個die，設計已經完成，預計27年開始推向市場
【台塑集團拓科技版圖 南亞科12吋廠 落腳雲林、屏東】
台塑集團擴張科技版圖，啟動歷年來最大投資。首波由今年集團獲利最豐碩的南亞科打前鋒，規畫在雲林及屏東各興建全新的12吋晶圓廠，切入次世代動態隨機存取記憶體（DRAM）及客製化DRAM。
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這場兵推的結果太震撼了
美國智庫最新兵推顯示，若中國透過能源封鎖掐住台灣命脈，無需動武即能癱瘓全球供應鏈，最終導致台灣選擇妥協。
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華立企業(3010)與日本旭化成(3407)共同投資的華旭科技高解析度乾膜光阻加工第二工廠近期竣工。華立表示，新廠投產後，華旭整體產能將提升至目前的兩倍，可望進一步強化先進半導體封裝及高階載板市場的供貨能力。根據市場研究機構預估，全球ABF載板供需緊俏情況將延續至2028年，高階載板關鍵材料供應亦面臨挑戰，其中高解析度乾膜光阻更是影響先進封裝良率與制程精度的重要材料。
華立企業董事長張尊賢在新廠落成典禮上表示，看准市場龐大商機，華旭科技積極推動高解析度乾膜光阻加工第二工廠量產，華旭此次擴充產能正是因應AI、高階PCB及IC載板需求成長的重要佈局，新工廠的落成不僅代表對市場前景的信心與對客戶的承諾，更是邁向下一個成長階段的新起點。華立將持續運用自身深厚的市場經驗與全球佈局能力，攜手旭化成開創更多成長機會。
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為什麼關冰箱門的時候。機器人會抖動一下？ 被聲音嚇到？
人类想要一瓶饮料，Boston Dynamics的Atlas机器人给他搬来一台冰箱。第32秒的时候，机器人攥了一下拳头，我以为它是要抽人类。说真的，Atlas的腰腹核心是真强，头肩也真灵活......
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韓政府放話強力施壓
三星李在鎔被逼回國妥協
三星更換談判代表
三星逆勢上漲2%多
韓股從5%鎔斷到微微上漲
韓政府放話不惜祭出任何法律手段讓三星勞資雙方妥協
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