8月美股财报进入关键验证阶段，盘点进入8月重点关注的财报。 当下华尔街早已不再愿意单纯为远期故事买单，所有资金核心只盯着一件事：AI投入能不能转化为实实在在的订单、现金流与利润。 8.3盘后 Palantir（PLTR） AI 软件应用这边的龙头，看它增长和指引能不能继续超预期，业绩的“质量” 。 8.4盘后 AMD 上周英伟达和亚马逊已经给了正面信号，AMD能不能跟上决定半导体板块情绪。验证AI芯片需求，数据中心业务、AI服务器订单和季度指引是核心。 8.5 SanDisk（SNDK） 存储芯片，跟我一直关注的存储周期逻辑直接相关，这场“存储双雄”财报，将是对整个AI存储赛道的一次集中压力测试 。 上周美光和闪迪冲高回落，这份财报能不能稳住信心很关键。 8.12 CPI 这份CPI报告，在美联储“放手”之后，将被市场赋予比以往更重的决策参考意义，是观察后续政策和市场走向的关键窗口。 核心通胀还是焦点，直接影响美联储态度。 8.19预计会公布的美联储7月28-29日货币政策会议的完整会议纪要 如果纪要显示更多官员倾向于未来加息，可能会进一步推高美债收益率，并对美股成长股板块构成压力 8.26 英伟达 8.26的财报将是一次关键检验：英伟达能否在巨大的体量上继续超越预期，并让市场相信AI算力需求的长期故事依然坚实。 除了这些财报，不得不说的还有8.7 非农 上周美联储刚按兵不动，但措辞偏鹰 非农数据直接决定市场对美联储9月政策预期走向的关键

台湾检方起诉了九名涉嫌协助将先进人工智能服务器输往中国大陆的人员，其中包括英伟达和Super Micro Computer的前员工。眼下，台湾正努力限制敏感技术流入中国大陆。

台湾基隆地检署宣布对包括英伟达（Nvidia)和美超微(Super Micro)在台湾合作企业员工在内的九人提起诉讼，理由是他们涉嫌参与向中国非法出售英伟达高级人工智能芯片服务器。 台湾是半导体重镇，也是全球最大的人工智能应用先进芯片生产地。台湾检察部门今年调查了涉嫌非法出口搭载英伟达芯片服务器的行为，这类芯片受美国出口管制约束。自2022年起，华盛顿实施相关限制，将此类半导体出口至中国或在中国销售列为非法。 根据基隆地方检察署周一发布的新闻稿，九名被告涉嫌内外勾结，规避管制，取得130台搭载英伟达B300图形处理器的服务器；其中74台已直接或经第三地转运至中国大陆，另有56台在出口前遭查获。　　 检方指出，被告完全知悉英伟达和美超微在出口方面均设有严格的内部控制程序。声明还称，被告为牟取巨额利益而层层勾结，非法出口高端服务器，抬高了企业的合规成本，并严重损害了台湾的国际形象。 英伟达和美超微均未立即回应置评请求。 近年来，台湾收紧了出口管制，防止先进技术与专业知识流入中国。 （消息来源：路透社）

台湾检调部门突击搜查了美国服务器制造商超微电脑在台湾的办公室，并约谈六人。此举表明，台湾政府正扩大对涉嫌利用该公司服务器，向中国大陆走私英伟达晶片一事的调查力度。

查建英听到“扣好人生第一颗纽扣”时，想到的是权力的手伸过来，像检查风纪扣一样，把你扣得端端正正、满身正能量。 所以她调侃：不如让中华灯塔派都去，让习近平亲手给他们扣纽扣！ 你有过被“扣纽扣”的经历吗？欢迎收看最新下午茶、并与我们留言：

英伟达老黄，直接把AI产业链作业给你抄明白了。 能不能吃下去，全看兄弟们自己有没有那个胆子拿。 01）IP内核 ARM，CPU架构底层，苹果、高通、联发科都用它。 02）晶圆代工 TSM，台积电，先进制程绝对龙头。 INTC，英特尔，虽然落后了，但也在追赶。 03）存储芯片 MU，美光，HBM核心受益。 SNDK，闪迪，存储生态。 WDC，西部数据，存储。 04）封装环节 ASX，ASE Technology，封装龙头。 AMKR，Amkor，封装测试。 CAMT，Camtek，封装检测设备。 05）半导体设备 KLAC，科磊，量测与检测。 LRCX，泛林集团，刻蚀和沉积设备。 ASML，EUV光刻机，全世界独一份。 KEYS，是德科技，测试测量。 06）网络通信 COHR，Coherent，光电和激光器。 GLW，康宁，光纤和特种玻璃。 FN，Fabrinet，光通信代工。 LITE，Lumentum，光通信组件。 APH，安费诺，连接器和高速互联。 07）服务器厂商 DELL，戴尔，服务器和PC。 SMCI，超微电脑，AI服务器新贵。 JBL，Jabil，电子制造服务。 08）电源系统 FLEX，伟创力，电源和电子制造。 VRT，Vertiv，数据中心电源和冷却。 ETN，伊顿，电源管理。 9）功率半导体 STM，意法半导体，功率和MCU。 ADI，亚德诺，模拟芯片。 MPWR，Monolithic Power，电源管理芯片。 NVTS，Navitas，氮化镓功率芯片。 ON，安森美，功率和图像传感器。 10）老黄自己真金白银砸钱的 CRWV，AI数据中心。 NBIS，AI基础设施和算力云。 NOK，诺基亚，通信设备。 SNPS，新思科技，EDA软件。 LITE，Lumentum，光通信组件。 GLW，康宁，光纤和特种玻璃。

彭博：英伟达与沃什将考验正处于轮动中的股市 随着股市进入夏季最关键的一周，有两件事已经明朗：这个市场不再只靠人工智能驱动，而债券波动已经证明，催化剂绝不仅限于上行方向。 这就是八月收官阶段的关键背景。周三，英伟达公司将发布财报，这是人工智能交易最接近季度公投的一次检验。随后周五，凯文·沃什将作为美联储主席首次在杰克逊霍尔发表主旨演讲，而围绕美国财政部遏制长期债券抛售行动的争论仍在持续。沃什演讲的公开主题是支付创新，听起来并不会明显影响市场。但旁注有可能出现，过度解读某句评论的风险同样存在。

CPUID 开发团队重新实现 RTX50 系显卡的温度监控功能，此前英伟达因未知原因禁用显卡温度测量且至今未恢复。 不过对玩家来说监控显卡温度至关重要，这牵涉到温度过高的降频问题，所以当发现温度持续过高时就应检查散热组件。现在 #HWMonitor# 1.65 版已经可以重新读取温度传感器数据。 下载地址：

下班了，终于有时间认真给大家分析一下英伟达最新的财报了。 先说英伟达。Q2营收962亿美元，同比+106%；数据中心收入890亿美元，同比+117%，下一季度又直接给出1080亿美元营收指引。更重要的是，Vera Rubin已经进入全面量产，CoreWeave、Google Cloud、微软、Oracle等客户都已经开始运行Rubin机架。甚至Spectrum-6已经同时往可插拔光模块和CPO方向推进。 上面这段话看起来很复杂，大家真正要理解的核心逻辑只有一个，就是AI基础设施的复杂度还在继续往上走。为什么这么说？ 因为Rubin卖得越多，背后绝对不只是英伟达多卖几颗GPU。需要的是更先进的逻辑制程、更大的HBM、更高层数的DRAM堆叠、更复杂的TSV、更先进的封装、更密集的互连，最后甚至开始走向CPO和silicon photonics。 OK，接下来正文开始！ 上面说了很多，这些牛逼的东西在真正量产之前，都有一个必须要做的事，就是先买设备。那么，向谁买呢？没错，就是我们这篇文章真正的主角 $AMAT 很多人一提AMAT，就把它理解成一只HBM/DRAM设备股，其实完全不是。AMAT最新一个季度半导体设备收入70.4亿美元，其中Foundry/Logic/Other占整整67%，DRAM只有26%，Flash只有7%。换句话说，它最大的基本盘本来就是先进逻辑，而不是单押存储。 AI继续往前走，AMAT几乎每一条线都能吃到。 2nm/GAA继续推进，需要更多沉积、刻蚀、材料工程； DRAM/HBM继续扩产，需要Epi、TSV、CMP、沉积和检测； HBM从12层、16层继续往更高堆叠走，制造和良率难度继续提高； chiplet和先进封装越来越复杂，CMP、铜电镀、eBeam metrology和defect inspection需求全部增加； 再往后走到CPO和silicon photonics，本质上又是在增加新的材料、封装和制造步骤。 看明白了吗？amat甚至不需要赌哪一家AI芯片公司最终赢。 英伟达赢，要买设备。ASIC起来了，Google、Meta、Amazon自己造芯片，还是要买设备。HBM继续爆发，海力士、美光、三星扩产，要买设备。先进封装继续升级，还是要买设备。 今天的先进封装本来就还大量使用micro-bump + thermocompression bonding，AMAT自己最新的技术说明也明确说，现在主流仍然是TC bonding，之后才逐步向hybrid bonding迁移。也就是说，即便hybrid bonding的大规模放量往后推，被推迟的只是某一个设备CapEx爆发点，不是HBM需求消失，更不是先进封装设备不需要了。 实际上，AMAT现在已经同时在吃micro-bump、TSV、高层HBM以及未来hybrid bonding的设备需求。公司今年刚推出一整套针对DRAM和先进封装的新设备，包括Epi、CMP、铜电镀、PECVD和eBeam检测，覆盖从今天的micro-bump一直到未来hybrid bonding。 talk is cheap, 我们直接来看数据，最新季度AMAT营收91.2亿美元，同比+25%，创历史新高；下一季度直接指引102.5亿美元，明显高于当时华尔街约95.4亿美元的预期。更重要的是，公司把2026年advanced packaging收入增长预期从之前的50%以上提高到了70%以上，客户给出的需求visibility甚至已经开始看到2030年。 好了说到这里，我能想到很多人会拿 $AMAT 股价下跌说事，但我可以很负责任的说，真正研究了整条产业链以后，我确信，这段时间amat的走弱本质上更多是在消化前期过高预期、与LRCX/KLAC/ASML之间的相对增长比较，以及部分先进封装技术节点放量时间变化。财报出来以后股价跌，甚至也是因为市场觉得“很好，但还不够炸”，而不是基本面转坏。 只要 AI 继续推动先进逻辑、HBM、先进封装和光互连的资本开支，AMAT 仍然是卖铲子的。市场现在争论的更多是这把铲子未来几年能卖多快，而不是还有没有人需要铲子。