#中国人权# #每日一推# #良心犯# 第449期:一年前今天(2025年9月3日)荷兰莱顿大学留学生胡洋被河南警方正式逮捕。之前,7月26日胡洋与在意大利留学的朋友相约暑期同回国探亲,二人在浦东国际机场遭警方拦截,后均被郑州警方以涉嫌“寻衅滋事罪”刑拘。2026年7月其案在郑州二七区法院开庭审理,但外界至今未得结果 #胡洋：2000年代出生，河南省郑州市人，在荷兰莱顿大学留学生，因言获罪者。# 胡洋自幼聪慧过人，高中毕业时，曾因学业勤奋、成绩优异，被武汉大学的化学与分子科学学院相关化学专业收录，入校后又在该校政治与公共管理学院辅修法学，至大学毕业时喜获化学理学和法学双学位；因其继续备考和根据意愿申请出国留学，故于2024年9月又接续前往荷兰莱顿大学（Universiteit Leiden，欧洲历史悠久的顶尖学府之一）的莱顿哲学研究所（The Institute for Philosophy，隶属莱顿大学人文学院）攻读政治与经济的哲学观点文学硕士； 2025年夏，胡洋顺利毕业并获取莱顿大学哲学硕士学位之后，计划将进一步在荷兰修学相关博士；然而，其看似美好的计划和未来愿景即将实行，殊不知却很快遭遇到中共政府无情的政治性打压； 2025年7月，胡洋从荷兰莱顿大学硕士毕业后，与原国内校友，同时也在欧洲意大利米兰理工大学（Politecnico di Milano）攻读计算机科学硕士学位的吴昊宇相约在暑期同回国内探亲，故其二人同乘航班于7月26日飞抵上海；然而未料在飞机抵达上海浦东国际机场时，其二人竟遭遇在机场的警方拦截，后均被河南省郑州市警方以涉嫌“寻衅滋事罪”刑拘，自此失联； 胡洋家人因不知被抓因由，曾多次向警方查询缘由且请求能够会见，但均遭拒，仅称其等因“言论问题”而须按政治敏感案件处理；其母亲在既不知具体被抓原因、也不准会见儿子的情况下，被迫发帖文呼吁，希望有律师介入其案，结果受委托的代理律师在请求与当事人会见时依然遭拒； 同年9月1日，因胡洋长时间被刑拘之后不予释放，眼看各国际高校临近开学，故其母亲被迫在X平台等网上发布求助讯息，急寻其及吴昊宇在欧洲的同学朋友，希望能帮其二人收拾各人物品，办理退学和退掉房租等手续； 原本正常不过的求助信息，却因其母发声，当日下午竟有人找其母谈话，强迫她尽快删帖、噤声；针此，其母实感不解，勇敢发贴怒怼：“发个寻人求助信息也犯法吗？儿子房子不退每月近2000欧的租金谁负责？房东告我谁负法律责任？个人重要东西丢了谁负责？大学那么多费用谁来帮我退？帮朋友带的物品和剩余的钱寄退给谁？”等等； 2025年9月3日，胡洋和吴昊宇均被郑州市警方以同罪由转正式逮捕； 10月31日，胡洋案被郑州市警方移送到郑州市二七区检察院审查起诉，但其代理律师在数天之后要求会见当事人和阅其案卷，依然拖拒，称其尚未办理换押手续，不准会见；针此，其家人分别向郑州市公安局、河南省公安厅、国家公安部以及各级检察院发出多封信访涵，希望上级领导部门监督依法批准律师会见，公开公正依法办案，以防黑箱操作和变相逼供； 2025年11月9日，胡洋在被押107天后终得获准律师会见；但会见之后律师表示，因受到当局明确限制，不能细说案情，只能向其家人报个平安，说点身体状况、精神状态及送何衣物等；另外，与其同被抓捕的意大利留学生吴昊宇，因其家人被噤音，故其具体情况无解不知； 2026年7月21日外界获悉，胡洋"寻衅滋事罪"案近期一审已在郑州市二七区法院开庭受审，但至当庭予宣判,后续结果亦未知。其时,胡洋被羁押于郑州市第三看守所。 近年来，随着中共当局对自身国民的信仰及言论自由年复一年出现升级性打压，以前较为少见的针对出国留学生因在海外自由言论或关注声援了中国人权活动，而在回国时被监控、警告骚扰，甚至遭抓捕判刑、强迫失踪等现象呈明显上升趋势； 据悉，仅自2024年以来，即知已有多名年轻学子，因前往欧美发达国家留学或到港台求学后，仅因在海外媒体上浏览阅读了在国内很难看到的真实讯息和新闻数据，或在网络平台评价留言让中共当局极为不爽的负面信息，或因积极参与了关注和呼吁改善中国不良人权状况的活动等，故引发中共海外网络水军（即在国际网络平台中针对特定内容发布和监控汇报特定信息的网络写手）的关注和监控汇报，而在回国探亲时被秘密抓捕和失踪。 #HRIC# #关注在押良心犯# #胡洋#

中国政府表示希望培育工人的声音，作为其所谓的“新大众文艺”的一部分。荷兰莱顿大学中国文学教授柯雷表示，这意味着作家们获得了更多的资源和机会，但主要是那些讲述顺应主流的故事的人。他说，描绘苦难是可以接受的，但将这种苦难与政府政策联系起来“将会跨越红线，导致无法出版”。

【干預大選】巴西與美國及阿根廷外交爭端加劇 盧拉指責特朗普及米萊試圖干預大選 巴西總統盧拉（Luiz Inacio Lula da Silva，圖）指責特朗普政府不當干預巴西事務，此前美國官員表示，美國撤銷巴西駐華盛頓大使的簽證。巴西政府還決定無限期延長駐阿根廷大使的缺位狀態。

A股七大热门科技谁能扛起大旗？ 一：玻璃基板 大哥：京东方 二哥：TCL科技 三哥：彩虹股份 四哥：莱宝高科 五哥：旗滨集团 二：先进封装 大哥：深科技 二哥：长电科技 三哥：太极实业 四哥：华天科技 五哥：晶方科技 三：CPO 大哥：中际旭创 二哥：新易盛 三哥：华工科技 四哥：中天科技 五哥：亨通光电 四：PCB 大哥：东山精密 二哥：生益科技 三哥：沪电股份 四哥：深南电路 五哥：胜宏科技 五：存储芯片 大哥：兆易创新 二哥：江波龙 三哥：德明利 四哥：佰维存储 五哥：北京君正 六：算力 大哥：寒武纪 二哥：工业富联 三哥：中科曙光 四哥：紫光股份 五哥：浪潮信息 七：人形机器人 大哥：埃斯顿 二哥：绿的谐波 三哥：三花智控 四哥：拓普集团 五哥：领益智造

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。

回到1958年12月，寒冷的华盛顿特区举行了一次电子会议——就在同一年，张忠谋、帕特·哈格蒂、韦尔登·沃德、杰伊·莱思罗普和杰克·基尔比都在TI工作。张忠谋、戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯参加了会议，然后他们出去喝啤酒。夜深后，年轻而兴奋的他们迎着雪花，哼着歌儿，慢悠悠地回到酒店。在街上经过他们的人肯定都不会想到这是未来的三位科技巨头。他们不仅在海量的硅片上留下了持久的印记，而且在我们所有人的生活中留下了持久的印记。他们发明的芯片和他们建造的工业提供了看不见的电路，这些电路构成了我们的历史，并将塑造我们的未来。 《芯片战争》