【合作開發】OpenAI和博通開發定製化AI晶片 比傳統GPU節省約50％成本 OpenAI與博通合作開發的首款定製AI晶片，OpenAI已收到這款名為「Jalapeno」的晶片的首批樣品，正在測試其運行AI任務的能力。博通行政總裁陳福陽（圖右）說，這款AI加速器相比傳統GPU可節省約50％成本。

住友金屬礦山株式會社（總部：東京都港區）此次成功開發出全球首款（※）12 英吋（300mm）貼合式碳化矽（SiC）基板「SiCkrest®」（賽克雷斯特®），並已向半導體製造商進行樣品出貨。 此為符合功率半導體市場對 SiC 基板大口徑化需求的重要技術成果。該基板將於 9 月 27 日至 10 月 2 日在太平洋橫濱北館（神奈川縣橫濱市西區）舉行的國際會議 ICSCRM 2026（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026）G-2 展位展出。 住友金屬礦山的 SiCkrest 是功率半導體的主要材料 SiC 基板，透過應用獨家接合技術將晶圓做成雙層結構，兼顧性能與低成本。在低電阻多晶 SiC 支撐基板上，薄薄貼合高品質單晶層，既能維持單晶特性，又能實現基板整體低電阻化並抑制通電劣化。 功率半導體市場在提升電力轉換效率與裝置小型化的需求下，SiC 功率半導體的採用正持續擴大。同時，SiC 基板大口徑化被視為可降低製造成本、提升生產效率的關鍵，備受關注。 住友金屬礦山今後將持續擴充 SiCkrest 的用途開發與供應體制，為功率半導體市場的材料技術發展做出貢獻。同時將活用從原料到基板製造的一貫生產體制，作為支撐次世代元件開發的夥伴，持續回應客戶需求。

【AI推薦引擎】朱克伯格終於拿出一套反烏托邦但賺錢的AI方案 Meta團隊正在開發 Muse Image和Muse Video當中，但無論人工智能（AI）製造的低品質內容多令人反感，董事長朱克伯格（Mark Zuckerberg）認為，AI將創造「一個全新、幾乎無限的個性化內容宇宙」，讓人停留更長時間。

金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。

富士通、國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」與 AI 伺服器開始銷售——支援主權 AI 基礎建設 富士通於 9 月 14 日宣布，開始銷售國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，並提供搭載該 CPU 的國產伺服器「Fujitsu MONAKA Server」。 CPU 單體將從 11 月起面向雲端業者、資料中心業者及伺服器廠商進行全球展開。MONAKA Server 則以日本與歐洲市場為中心，依序提供給企業、研究機構及防衛領域等。 隨著生成式 AI 快速普及，計算資源不足與電力消耗增加成為全球課題。富士通希望透過兼具高性能與省電的國產處理器與伺服器，實現主權 AI（Sovereign AI）基礎建設。 FUJITSU-MONAKA 技術重點： - 世界首款採用 2nm 製程技術與 3D 堆疊結構的 CPU。 - 運算核心使用最先進的 2nm 製程，快取與 I/O 部分使用 5nm 製程，依功能搭配最適製程，兼顧性能與成本。 - 採用富士通獨有的超低電壓運作技術。 - 最高運作頻率 3.8GHz，記憶體傳輸速度 8800MT/s。 - AI 推論方面，以專用指令硬體加速矩陣運算，並結合 Arm 架構的 SVE2 向量運算與軟體最佳化，宣稱 AI 推論吞吐量為其他公司 CPU 的 2 倍，相同處理量所需的伺服器台數與耗電可減半。 - 安全方面搭載 Arm CCA 機密運算功能，可保護記憶體中處理中的資料與應用程式，支援雲端與多租戶環境下的安全 AI 應用。 Fujitsu MONAKA Server： - 國內設計開發，並在石川縣笠島工廠製造的國產伺服器。 - 具備零件來源與製造履歷可追蹤的追溯性，強化供應鏈透明度與可靠性。 - 產品線包含面向 AI Agent 與 AI 推論的 2U 與 1U 機架式伺服器。 - 1U 機型利用 CDI/CXL 技術，實現伺服器間記憶體與加速器的彈性共享（資源池化），可緩解 AI 推論的記憶體不足問題，並具備因應未來模型規模擴大的擴充性。 - 活用富士通長期累積的冷卻技術：空冷可在環境溫度 40°C、水冷可在水溫 45°C 下運作，伺服器冷卻所需耗電最多可降低 80%。 富士通未來將以本伺服器為核心，與 AI 平台「Fujitsu Kozuchi」及企業用生成式 AI「Takane」連動，推出主權 AI 平台。目標是從國內開發、國內製造的 AI 基礎設施到 AI 服務，提供垂直整合方案，支援日本企業與公共機關的 AI 應用。

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#

SEMICON Taiwan 2026直擊：天虹易錦良CEO @statementdog 訪問者： 聽說天虹 PLP PVD 賣的不錯？ 易錦良： 事實上延續去年我們發表的整個 PLP 整個傳送平台，目前是聚焦在我們客戶的 310*310 Panel 尺寸。這個傳送平台從去年從開始設計開發到目前為止，說真的已經收到滿多客戶的響應，那收到的訂單還不錯啦，也算是天虹開發設備 ROI 回收比較快的一個開發案。 訪問者： 所以這個就是跟去年的 PLP PVD，還有今年推出的 PLP Descum 疊在一起的嗎？ 易錦良： 架構跟去年的架構還有很多的一些進展，後來我們也陸續發動客戶的 Panel，所以它整個的 Warpage 的情況、變形的情況，事實上是比我們想像中還要更複雜。所以接下來這段時間我們一直在研究，怎麼樣能夠在我們的機台裡面，就事先能夠成立一個 Panel 的 3D 影像。 訪問者： Cluster 到底賦予什麼樣的在製程上的一些，譬如說 Process 有 Control 到什麼樣的要求或 SPEC 嗎？ 易錦良： 當這個先進封裝的客人要求的規格越來越嚴謹的時候，反而是 Cluster Tool 才能夠彰顯出它的一個好處。所以是線寬線距越來越細的時候…… 訪問者： 所以是線寬線距越來越細的時候，可能會越來越需要非 inline，就是 Cluster 型的傳送設備。 易錦良： 天虹開發這個 Cluster Tool，事實上我應該可以很自豪的說，可能是在全世界在 310*310 專屬的 Cluster Tool 上面 footprint 佔地面最小的一台。 訪問者： 很節省現在很缺的無塵室空間啦。今年又推出了新產品，天虹今明兩年業績展望應該是非常亮麗。 易錦良： 事實上最近真的是很忙啦，忙得要去交機器給客人。當然這個 Cluster Tool 的 PLP 設備架構，除了說去年的 PVD、今年的 Descum，事實上明年我們可能還要推出 ALD 的設備，事實上也都是一樣在這個平台設備陸續開發不同的新的商品。

onsemi 推出 Embedded Power Platform（EPP）：用矽晶圓本身當封裝，把多顆晶粒（FET、驅動器、控制器等）整合進單一矽元件，並把電氣、機械、熱設計一起優化。 核心做法 - 封裝不再只是外殼，而是系統性能的一部分 - 可在同一晶圓級架構整合 Si、SiC、GaN - 用既有 12 吋晶圓製程與半導體設計／模擬工具做電源系統整合 宣稱效益 - 功率密度可達現有方案約 3–5 倍 - 開發週期最短可壓到約 4 個月 - 更好散熱、更低寄生電感、更高切換頻率 - 更早發現設計取捨，減少後期大改 - 同一架構可跨功率等級、元件類型與應用擴展 應用場景 - AI 資料中心：早期固態斷路器案例約小 50%、溫度低約 20%，把更多機櫃空間留給運算 - 電動車：牽引逆變器功率密度最高約 4 倍、損耗約降 15%；可用同一平台覆蓋入門到高階車款 - 也瞄準工業自動化與電氣化 合作與時程 - Subaru 為早期合作夥伴，評估未來電動車架構 - 預計 2026 年 開始向汽車與 AI 策略客戶提供樣品

#新聞會客廳# 近期，西方炮製所謂“中國擠壓論”，聲稱中國製造業全方位崛起，擠占了全球南方國家的工業化空間。美國記者上官傑文（Jason Smith）近日做客中新網“新聞會客廳”時批駁了這種觀點。 他經常在中國參加各類貿易展會，總能看到來自非洲、南美等地區的各類展商。據他觀察，這些展商來中國都能拿下“實實在在的貿易訂單”。 2026年5月1日起，中國對53個非洲建交國全面實施零關稅舉措。上官傑文認為，中國這個龐大市場向這些國家敞開了大門，14億人消費群體對全球企業來說都是“好機會”。 這位美國記者指出：“中國和其他發展中國家之間的貿易幫助這些國家出口商品，也提升了產品的附加值。”@ShangguanJiewen @Xizang_Today @MFA_China @thechinese1984

【美交通部長指責福特依賴中企技術 美媒：這是逼美國車企自斷生路】 近日，美國交通部長達菲向福特汽車發難，在公開信中指責這家美國汽車製造商日益依賴中國企業的技術。福特汽車隨即罕見強硬回擊，稱達菲此舉是“博眼球的錯誤之舉”。美國彭博社10日發佈觀點文章稱，中國企業正在引領全球汽車產業發展，而福特需要他們的技術，達菲的發難無異於讓美國車企自絕斷路。 文章稱，達菲對他眼中這家標誌性美國企業將其未來與美國最大戰略競爭對手的企業綁得“過緊”一事，表達了“深度關切”。首先是，福特位於美國密歇根州的工廠使用授權自寧德時代的技術生產電池——這家中國企業是電池製造領域的全球領導者；達菲還不喜歡福特與中國吉利汽車在西班牙成立合資企業，也不樂意看到福特與中國比亞迪汽車就零部件供應進行洽談；達菲還稱福特曾提議與中國汽車製造商在美國成立合資企業——福特否認了該說法，儘管這是個好主意。 文章認為，這是一封奇怪的信，達菲既沒有指出福特違反了哪條法律，也沒有依據某項法定權力明確要求福特終止相關協議。相反，這封信交織著擔憂、警覺和失望的情緒，敦促福特通過自我約束，主動終止與中國企業的一切合作。 文章表示，達菲的說法在某種程度上與現實脫節。“像福特這樣的標誌性美國企業，同樣被期望能在創新方面超越競爭對手。為此他們需要規劃出實現技術自主的明確路徑”——達菲這話說得，好像“在創新上超越競爭對手”是多麼新穎且易於實現的目標。 文章續指，達菲忽略了一個事實：在汽車設計、製造周期、用戶體驗和電動化等領域，福特的中國競爭對手如今正引領全球汽車行業的發展步伐。他現在竟要美國汽車製造商在無法向行業頂尖創新者學習的情況下，實現“創新超越”。文章稱，福特之所以從寧德時代獲取技術授權，正是因為他們需要這項技術，以在美國建立具有競爭力的磷酸鐵鋰電池工廠；福特之所以與吉利成立合資企業，是為了提高西班牙工廠的產量，否則該廠或將面臨關閉。福特正在根據現實情況，做著力所能及的事。 文章表示，一邊是政治操弄，一邊則是務實行事，或許這就是福特罕見地公開回擊達菲的原因。 美國《外交政策》10日也發文稱，若美國想要生產更先進的產品，就必須對外國投資保持開放態度，包括來自中國的投資。中國目前在電動汽車、儲能等關鍵技術領域處於領先地位，在許多情況下，通過外國投資獲取這些技術，是美國迎頭趕上的唯一途徑。（來源：香港新聞網） 詳情：