日本電氣硝子株式會社 (5214) 2025財年投資者會議 Q&A 會議重點（2026年2月9日 星期一 於東京舉行） Q1. 為什麼2026財年的營業利益預測低於2025財年？另外，為何下半年的營業利益會高於上半年？ A1. 2025財年表現強勁，營業利益超過原先公布的數字。2026財年我們計畫進行多座玻璃熔融爐的定期維修，並在顯示器事業中切換為全電熔融爐。這些工作大多集中在上半年。全電熔融爐的生產效率遠優於傳統瓦斯燃燒爐，雖然資本投資與工程費用會暫時增加，但長期來看將對業績有所貢獻。下半年因工程項目減少且設備進入正常運轉，獲利預計會恢復。 複合材料事業的結構改革成果已開始顯現，生產力提升將使營業利益率從上半年逐步改善至下半年。綜合以上因素，2026財年營業利益預計將略微下降。但我們將透過各事業提升生產力，力求維持與2025財年相當的營業利益水準。 Q2. 請說明顯示器事業的環境展望？ A2. 2025財年我們已成功調漲價格。2026財年，由於電視等大型螢幕尺寸增加，玻璃需求預計比2025財年成長約5%。 Q3. 您提到半導體支撐用玻璃晶圓的競爭環境將趨於嚴峻，請說明2026財年的銷售預測與競爭狀況？ A3. 半導體支撐用玻璃晶圓的市場預計會持續成長，但隨著市場擴大，進入的競爭者也增加。2026財年上半年，由於競爭加劇以及客戶生產營運計畫影響，銷售額將暫時呈現高原狀態（plateau）。不過我們目前正與客戶針對下半年進行開發討論，預計下半年銷售將恢復。此外，我們也正在開發適合面板級封裝（Panel Level Package）的方形玻璃基板。 Q4. 探針卡用玻璃基板的現況如何？ A4. 我們的探針卡用玻璃基板採用LTCC材料，具有對應半導體配線細線化的溫度特性。2025財年銷售低於預期，但2026財年隨著客戶逐步決定採用我們的產品，銷售額預計將會增加。 Q5. 複合材料事業中，您們正在推動英國子公司停業等事業結構改革，請說明其他提升獲利能力的措施？ A5. 用於樹脂強化之玻璃纖維的事業環境依然嚴峻，因此難以像其他事業一樣調漲價格。我們因此持續致力於提升生產力、優化產品組合，並積極推廣高附加價值產品。主要措施已記載於簡報資料第12頁。2026財年銷售額預計較2025財年略微下降，但獲利預計將穩健改善。 Q6. D2纖維預計於2026財年第四季開始量產，請說明客戶認證進度？另外，也想了解低膨脹玻璃纖維的開發狀況？ A6. D2纖維已獲得客戶高度評價，未來用戶的認證工作正在進行中。隨著2026財年第四季量產設備正式運轉，我們將回應客戶的需求。我們同時也在開發低膨脹玻璃纖維，目標是將這兩者都培育成未來事業的重要支柱。 Q7. 請問中期經營計畫 EGP2028 的目標是否能達成？ A7. EGP2028 訂定2028財年的目標為： - 營業額 4,000 億日圓 - 營業利益 500 億日圓 - 營業利益率 12.5% - ROE 8% 2025財年營業利益率已達到11.0%，非常接近目標。我們預計既有事業營業額為3,500億日圓、新事業為500億日圓。既有事業方面，在2026財年預估3,200億日圓的基礎上，加上半導體相關產品的成長，預計可達成目標。新事業部分，我們將聚焦於材料中提到的無氟防水防油塗層、工程事業，以及透過併購（M&A）與合資等方式，力求達成EGP2028的目標。

早安！8/11 外電綜合整理 - 6274台燿：7月自結靚 7月稅前利益率 31.6%優於亞系券商的預估，也大幅高於2Q的24%；隱含7月毛利率有機會來到36–37%，高於券商原本3Q毛利率31%的預估，顯示有明顯上修空間。券商表示泰國廠按照進度執行並有提前；AI伺服器需求強勁、規格升級帶動 ASP上揚。重申正向。 - 6187萬潤: 2Q財報靚 2Q財報大幅優於美系大行預估，毛利率升至54.8%，亦高於券商及市場的預估。券商預期3Q營收季增至少3成，毛利率維持在54-55%。CPO會照計畫在4Q放量，預估今年75台，明年超過200台。CoPoS明年中完成試產認證，1H28放量。重申正向。 - 2327國巨: 美系重申正向 7月營收歷史新高，QTD達成美系券商預估數33%，略優於預期。券商表示7 月是電容價格調整開始反映的第一個月，預期3Q出貨量與價格會形成複合疊加的正面效果，重申正向。 - AI供應鏈追蹤報導： 美系大行首先提到記憶體，認爲Nvidia 的 Rubin Ultra 將推出數種 SKU，高階版本採用 HBM4e 8Hi，較低階版本則使用 HBM4 12Hi 或 8Hi，本季底會有最終答案。不過券商觀察降低每顆晶片搭載的記憶體容量，可能會增加整體晶片出貨量，對以出貨量取勝的供應商有利。 再來提到CPO，即便Kyber遞延，但機櫃間 CPO 互連仍是 Nvidia 偏好的發展方向。第一代 Rubin Ultra 伺服器機櫃可能仍將繼續使用 Oberon 解決方案來支援 NVL72，同時採用 CPO／NPO 技術，以實現 NVL576 規模的部署。而中國 AI GPU 廠商則採用 NPO 做爲機櫃間互連。 最後提到ASIC， 2454聯發科：有望在明年取得15-20%市佔率，隨著 2nm TPU 後年放量，營收會比明年更高。 3443創意：上調後的需求展望不僅涵蓋 Google TPU，也延伸至 Google CPU，也有意為未來世代的 TPU 提供 compute die的後端設計服務。 2449京元電: TPU 相關業務在今年年可貢獻營收7–8%營收，明年高於 10%。Google CPU 專案需要進行 burn-in測試與system-level testing，明年可貢獻3-4%營收。總結，Google 相關需求在明年將占總營收的 10–15%。 - 光通訊產業： 美系券商不對美方的最終結果下定論，但仍看好中國光通訊的產業領導者，因不僅長期以來擁有與 CSP客戶及 AI 基礎設施供應鏈合作的豐富經驗，也較早合作，掌握需求設計方向。券商對覆蓋裡的台廠：上詮、聯亞、全新重申正向不變。 #下次會考#

早安！8/6 外電綜合整理 - 5274信驊：美系重申正向 美系券商表示受惠於更佳的產品組合，以及 E-glass 與載板供應改善，2Q毛利率／營業利益率達72%／54%，優於券商及市場預期。隨著2H26的 AST2700 出貨提升、1H27的AST1040 新產品週期展開，以及年底進一步調漲價格，我們認為4Q26及之後仍有更多上行空間。也認為管理層之前給的3Q展望太保守，券商後續會有正面更新，重申正向。 - 半導體測試耗材 ：美系升旺矽目標、降穎崴目標 6223旺矽： 美系大行認為2Q強勁動能來自Trainium 3 與 Google TPU 快速放量，網通與 DDIC 亦有額外貢獻。預期3Q營收季增25-30%，加上全產品線漲價，預期3Q毛利率有望到達60%。上修26-28年EPS至$71.5/$160.5/$319.3，以明年50xPE評價，同步升目標。 6515穎崴： 券商表示儘管2Q初步營收符合預期，但毛利率可能低於 40%，原因可能是智慧手機產品比重較高；券商降持續關注低階機種需求、更高的 MEMS Probe Card 貢獻，以及新產能爬坡期間的不良品報廢。預估3Q營收季增超過2成，2H毛利率回升至43-45%，但考量毛利率不穩定影響（unstable GM impact），下修今年至$89.2，微幅上修明後年至$208/$439，以明年31xPE評價，同步降目標。 - 2345智邦: 美系重申正向 美系大行從Arista財報解讀：2Q財報優於預期，調高全年財測目標。券商表示 Arista 對 AI 與企業網路交換器需求持續增強的評論，對同業智邦具有正面意義，重申正向。 - 3665貿聯：月營收靚 美系大行表示營收QTD達成率38%，表現優於預期。重申資料互連、電源互連受益AI及一般性伺服器出貨增加，重申正向。 - 3324雙鴻: 7月營收新高 美系券商表示7月營收創歷史新高；預期3Q展望優於預期，仍有進一步上修空間。 - 3211 順達：美系重申正向 美系表示拆解7月營收裡BBU 營收約達新台幣6億元，較6月約2億元成長三倍，顯示恢復動能，下半年持續放量，重申正向。 - 全球PCB/ CCL: 美系上修 美系券商上修全球 PCB／CCL：2027年 TAM 預估分別上調38%／18%。反映反映 AI 伺服器機櫃帶動規格提升。，包括導入 M9 材料、7層／8層 HDI，以及30層以上 PCB。 #下次會考#

早安！8/5 外電綜合整理 - 3231緯創: 美系升目標 美系上修緯創2026–2028 年機櫃（rack-equivalent）出貨預估分別上調至 1.79 萬台（+27%）、2.1 萬台（+43%）及 2.5 萬台（+42%）。同時 券商認為 AI 伺服器毛利率將持續擴張，與市場普遍預期不同，因券商觀察緯創與客戶協商成功，以「按售價比例」計算 ODM 附加價值，而非固定金額計價。客戶也有擴展，有平台擴充如AMD，也有新增CSP客戶。上修26-28年EPS至$16.7/$23.3/$28.3，以明年11.8xPE評價，重申正向。 - ABF: 解讀AT&S 財報 美系券商表示AT&S 強勁的財報與台廠相同，擴產投資同樣獲得長期客戶承諾支持，與所追蹤的 ABF 載板公司情況相似。同時AT&S也上修財測，包括大幅上修 EBITDA margin到32-37%。使券商對覆蓋裡的台廠同業接下來表現更具信心。重申對該產業正向不變。 - 2408南亞科: 美系重申正 7 月營收優於美系大行預期，券商表示主要來自價格調漲，同時認為即使 8 月與 9 月營收呈現月持平（M/M）走勢，3Q 營收仍可望季增約 60%，高於先前預估的季增 25%～30%。券商表示南亞科在DDR4議價能力強，重申正向。 - 5347世界：美系升目標 2Q財報符合美系預期，展望3Q：產能利用率有望提升至 90%，4Q再提高。預期3Q晶圓出貨量將季增 1%～3%，ASP將季增 2%～4%。明年持續擴產，明年晶圓漲幅不會小於今年。預期成熟製程晶圓代工市場正進入更廣泛的復甦階段。最新預估26-28年EPS為$5.9/$7.4/$9.1，同步升目標。 - 3131弘塑：美系降目標 美系券商表示2Q26 毛利率高於預期，管理層同時預期 3Q26 營收將呈現強勁的季增與年增，券商認為主要來自 CoWoS 擴產進一步加速。不過，券商下修27-28年營收與獲利，反映2Q營收及2.5D 封裝拉貨速度（3D IC/PLP 毛利率較低）。調降26-28年EPS至$62.1/$101.9/$154.3，以2H27-1H28的35xPE評價，同步降目標。 - 1590亞德客：美系重申正向 3Q營收QTD達成率35%，符合美系大行預期。券商重申 產業景氣循環向上、市占率提升，以及政府刺激政策支持。重申正向。 #下次會考#

【觀察：兩岸交流熱絡 台灣青年認知重塑成融合新動力】 民進黨當局對兩岸交流採取諸多阻撓和限制措施，卻擋不住台灣青年對大陸的熱情。近期，兩岸青年交流頻繁，6月22日至24日間，就有“兩岸媒體川渝行”、“兩岸青年直播電商創業交流大會”、“兩岸青年‘創未來’科普夏令營”在中國多地舉行，為兩岸關係和平發展釋放積極信號。 上海海峽兩岸研究會研究員包承柯在接受香港中通社專訪時談到，在台灣民意“去川普化”、“去倚美化”的當下，島內青年的認知正在經歷一場深刻的“後真相重塑”，成為兩岸關係和平發展的正向力量。 近期兩岸青年交流頻繁，6月22日舉行的“2026兩岸媒體川渝行”活動中，來自海峽兩岸的專家學者、媒體記者、自媒體人等近40人，實地探訪成渝地區雙城經濟圈在產業、科技、基建、民生、生態、人文等領域的發展成果，挖掘兩岸產業、文化合作新空間。 23日，海峽兩岸近500位青年代表齊聚義烏的“兩岸青年直播電商創業交流大會”，在深度交流中幫助台灣青年掌握數字貿易核心技能、促成經驗共享與項目孵化。現場，8組合作項目集中簽約，涵蓋跨境電商、文創IP、供應鏈整合等多個領域，達成合作意向金額約1.5億元。 24日，包括32名台灣青年在內的60餘名兩岸青年齊聚“兩岸科創行”科普夏令營，開營儀式上機器人、機器狗和憨態可掬的機器熊貓表演吸引台灣青年爭相拍照留念。 “大陸的科技進步超乎想像。”首次到訪大陸，參與科創夏令營的台灣青年張家豪說，兩岸應發揮各自優勢，在相關領域加強交流合作，共同提升產業競爭力。福建人形機器人創新中心工程師向台灣青年發出邀請：“福州有場景、數據、供應鏈，等著台灣青年加入，願未來產線上的人形機器人，將銘刻‘兩岸青年，共同定義’。” 據國務院台辦17日發布的數據，截至目前，第十八屆海峽論壇大會已發布23項兩岸青年社團合作項目，19組結對共建、簽約合作。 “近期兩岸青年交流頻繁，操作智能剪輯、分析電商數據、達成簽約合作……這種‘體驗式’、‘實戰式’的交流，在過去實不多見，充分顯示大陸為兩岸青年搭建發展平台、共享發展機遇的誠意和實際行動。” 包承柯在接受香港中通社專訪時談到：“習特會”之後，美國減少對台灣事務插手程度，對台支持力度正在明顯縮減——這些新動向還會更加明確地表現出來，不斷打擊島內民進黨當局一直推行的“倚美謀獨”政策。民調顯示，台灣青年人更加主張通過兩岸談判來解決分歧，反映了台灣青年不甘當“台獨”炮灰的認知變化。 “當下，台灣青年正成為兩岸關係和平發展的正向力量。他們的認知正在經歷一場深刻的‘後真相重塑’，開始重新思考自己的未來，特別願意來大陸交流和參訪，大陸的發展給他們帶來新的感受，讓他們增長見識。” 包承柯認為，兩岸青年生活在同一個時代，彼此有很多共同語言，對生活的感受、對科技的觀感、對服裝和生活美學的共同追求……未來是青年們的，目前，島內青年的變化還只是處在“量變”的水平上，只要這樣的變化持續下去，總有一天會引起台灣社會發展的真正“質變”，兩岸融合發展一定會實現。（來源：香港新聞網） 詳情： #台灣# #兩岸# #青年#

【AI熱潮】三星電子市值達萬億美元 成台積電後第二家達到該規模的亞洲公司 隨著人工智能AI晶片的需求激增，這家全球最大的儲存器製造商股價在過去一年裡上漲了三倍多。週三這家韓國公司的股價一度上漲11％，使其成為繼台積電之後第二家達到萬億美元里程碑的亞洲公司。

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

早安！7/3 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系升目標 美系券商上修到明年底N3／N2 晶圓產出產能為：200kwpm/ 140kwpm。上修明年CoWoS產能至280kwpm。上調明年資本支出至780 億美元。上修26-28年毛利率，尤其後年有望達到67.3%。N2需求暢旺，首年晶圓產出比N3的首年高出45%。預期N2／A16 產能於 2026–2028 年的CAGR有70% 。綜上，上修26-28年EPS至$103/$136/$175，以明年22xPE評價，同步升目標。 - 8299群聯: 美系升目標 美系大行認為2Q報價及出貨趨勢有望由於預期，因Kioxia 提供額外供貨。預估3Q營收季增2成，為全年最高，且毛利率有望優於市場擔憂。產業觀察上，明年依舊吃緊，不過後年的供給紀律列入觀察重點，券商的base case 先假設供給仍維持相當程度的紀律，不過預估供需缺口有縮小。再加上券商的house view 喜歡記憶體原廠，勝於模組廠，故對群聯評等上維持EW，但調升26-28年EPS，以明年19xPE評價，同步升目標。 - 載板產業觀察： 亞系券商強調高階載板需要更高產能，以及設備交期持續拉長，預期高階載板供需缺口至 2028 年將進一步擴大至 30%。AI 加速器目前已占 ABF 總需求的 40%，而且所需產能是一般 PC CPU 載板的 30 倍。而且僅有少數供應商能提供高階載板。券商認為2Q漲價高於預期，且稼動率回升，對該產業重申正向。 #下次會考#

用 React Three Fiber 打造的 Artemis II 互動任務探索器：3D 太空教育新體驗 🎏超酷的互動 3D 專案——Interactive Artemis II Mission Explorer，由開發者 redradman8（RADMAN）使用 React Three Fiber（R3F） 與 Three.js 快速打造完成。 👉🏻這個專案把 NASA 的 Artemis II 月球任務變成一個可以親手操作的 3D 模擬器，讓任何人只要打開網頁，就能跟著 SLS 巨型火箭與 Orion 太空船，一起「飛」完整個任務！ • 真實任務時間軸：從發射、助推器分離、核心級分離、月球飛掠、返回地球到濺落，全程用時間軸控制。可隨時快轉（1x、2x、3x、5x），甚至倒轉播放。 • 超逼真粒子效果：同時運行 6 組粒子系統，包含引擎火焰、RCS 姿態控制噴氣、分離馬達、進入大氣層的電漿、降落傘等，往前倒退都完美同步。 • 三種視覺主題即時切換：藍圖模式（線框風）、太空模式（真實宇宙感）、電影模式（加上後處理 Bloom 光暈），切換時不會重置鏡頭或動畫。 • 互動點擊體驗：總共 14 個可點擊的火箭與太空船組件，點擊後鏡頭自動飛過去，並彈出詳細資訊面板（全部資料來自 NASA 公開的 Artemis II Reference Guide 與任務時間表）。 • 技術亮點：全部用 React Three Fiber 寫成，場景圖不會因為換主題而重建，效能極佳，適合用來做教育、科普或太空迷的玩具。 試玩連結：** （建議用電腦大螢幕開啟，效果最震撼！） 這個專案不只是炫技，更展現了 Three.js 在科普教育上的巨大潛力——把複雜的太空任務變成人人可親身體驗的互動故事。

三井金屬宣布，2030年度前將投資合計420億日圓，增產AI資料中心等用途的高階銅箔，強化供應能力。 投資分配： - MicroThin（超薄銅箔）：300億日圓 用於半導體封裝基板微細電路，全球市占近100%。產能較2025年度增六成，達月產800萬㎡，在埼玉上尾事業所與馬來西亞工廠擴產。 - VSP：70億日圓 用於印刷電路板，可降低傳輸損耗（伺服器、路由器等）。2030年前產能倍增至月產1,400噸，投資台灣與馬來西亞工廠。 - FaradFlex：50億日圓 用於電容器。產能提升4.7倍至月產35.5萬㎡，在馬來西亞、上尾擴產，並於台灣新建工廠。 公司預估2030年後需求持續成長，將進一步評估新工廠設立或透過併購（M&A）擴大產能。