台灣第一季經濟成長率超過13%，是1980年代以來的最高紀錄，我們這種經歷過經濟起飛大家樂年代的人，都以為不會再看到這個榮景，所以看到這個結果，感到非常不可思議。在世界的歷史裡也少有進入已開發經濟的國家，還可以有這樣的成長率。我有幾個觀察重點。 第一，很多人都說台灣運氣好，搭上這波AI的順風車，我說不是運氣好，而是台灣一直都選對陣營壓寶。從國民黨來台之後，台灣因為全球戰略的關係，一直採取「親美」的國策，蔣介石靠美國保護而得以偏安，蔣經國搭上出口美國的大潮，創造了台灣第一次的經濟奇蹟。民進黨因為反共而親美，自然不用說，但除了馬英九要把台灣綁進中國的那幾年外，其它的國民黨政策也都是親美的。1989年天安門事件後的二十年，台商瘋狂投資中國，那也是親美的政策造成，台商去中國蓋工廠，因為要賣產品到美國，因為要幫美國公司生產，所有的終極目標都是對著美國，連台積電都是美國人張忠謀成立的。美國巨大的商業市場，自由的經濟，加上法治的人權保護和發達的金融市場，得以一再地創造新科技，一再地把生產力提升帶來的繁榮富庶，帶給美國及親美陣營。親美的國策，給了勤奮、聰明的台灣人一個發達的機會，那不是是運氣。光憑這點，台灣花再多錢買美國武器都值得。 第二，一如1980年代的大家樂瘋狂，一旦台灣人發財了，各式各樣的泡沫，就會出現。但這一次不一樣的是，台積電帶來的「雨露均霑」溢流效應，還連帶地促進了股票市場的發達，這是一個很重要的不同於1980年代之處。當台灣人在1980年代發財了，台灣人的理財方式相當受侷限，因此有些熱錢跑去炒消費品，跑去玩大家樂、六合彩，但更多的錢是進了銀行或是買了房產。銀行和房地產市場，對國家來說，都是比較差的儲蓄資源分配方式，因為相信「有土斯有財」，所以台灣人不但有超高的房屋自有率，還把房價炒到年輕人買不起房子。而銀行的保守放貸方式，也限制了資金流向新興科技業。因此，當台積電的高股價、高市值、高全球知名度，把一般不買股票的台灣人也吸進台股後，台灣的股票市場，變成一個更好的儲蓄及資源分配管道。當然，股市相對變得重要，也代表股市的榮枯，會是民心及政府執政的重要經濟指標，如何處理熊市時的低盪，也會是執政者未來的考驗。但總的來說，讓自由的股市來運用台灣人的儲蓄，是比讓銀行或是房市來吸納，更有效率。 第三，經濟成長帶來的財富及稅收，可以解決很多的政治問題，但執政者能不能抵抗亂花錢買票的民主壞習慣，變得相當重要。因為有高經濟成長的政府，很容易像中了彩券的個人一樣，把錢隨便就花掉，甚至花在需要長期供養的習慣上，那就會造成長期的問題。台灣因為一直有中國威脅及外交孤立的問題，在財政上比一般國家來得小心，但是還是得防範左派的正義魔人試圖綁架政策，「錢那麼多，福利多一點有什麼關係？」。大體來說，如果要花錢，要花在投資，而不是是消費。所以如果要在「加發失業救濟」和「提高基本工資」之間選一個，要選提高基本工資；如果要在「住房補助、社會住宅」和「捷運基建」之間選一個，要選「捷運基建」；如果要在「育兒補助」和「老人健保免費」，要選「育兒補助」。選未來，而不是買選票，保留經濟彈性，而不是綁住僵化的福利制度，就是一個比較理性的選擇。 台灣的問題很多，極待處理，但我想世界上很多國家，都會想要有台灣的這些問題。

閒聊 Intel EMIB-T 封裝的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根據我的產業調查： 【EMIB-T 90% 良率，該怎麼看？】 1. 基於 Intel 已經有穩定生產 EMIB 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。 2. Intel 把 FCBGA 設定為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿。目前業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。 3. 從良率角度，90%→98% 難度高於從開案 → 90%。此外，技術驗證良率與成品生產良率也是兩回事（特別是 Humufish 仍有規格未定案）。所以我雖正向看待 Intel 先進封裝長期發展，但中短期內仍會謹慎關注 Intel 如何面對這些挑戰。 【從 90% 到 98%，表面上才差個幾%，Google 會在意嗎？當然會】 1. Google 近期詢問過台積電，自行投片 Humufish 的 main compute die（由 Google 自行設計），與讓聯發科代為投片相較，成本可節省多少。 2. Google 與聯發科的合作一開始（8t）就是採 semi-COT 模式。聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，所以 Google 是否親自投片 main compute die，不是聯發科獲利成長趨勢的觀察重點。 3. 但從 Google 連投片相關的 pass-through mark-up 都想看看能不能省，代表 Google 的成本控管態度，已從過去的好好先生，變成錙銖必較的精算者，原因在於要跟 Nvidia 直接競爭，所以具備成本優勢的 Google 當然會在意 EMIB-T 生產良率。順帶一提，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。 【台積電的立場】 1. 我的理解是，台積電仍在評估 2H27 要分配多少先進製程產能給 Humufish，原因在於：(1) 仍想爭取後段封裝訂單（但目前看很難，這是 Google 有意為之的策略）、與 (2) 尚在評估後段 EMIB-T 實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。 2. 影響 Humufish 後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。 3. 在 Humufish semi-COT 方面，台積電也是傾向讓聯發科投片main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電第三大先進製程客戶（2025年），若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。

早安！10/16 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向美系大行表示3Q毛利率略低於預估，但符合市場共識，反映2奈米製程及海外營運造成的毛利率稀釋影響。4Q毛利率指引中間值為66%，顯示仍承壓。不過，上調明後年資本支出至830億美元及920億美元，因應2奈米及1.4奈米擴產需求。 關於先進封裝，券商對於支援9倍及14倍光罩尺寸的晶片充滿信心，如果Google／聯發科未來版本的TPU需要採用CoWoS／CoPoS封裝技術。另，正在評估與TeraFab合作的可能性，但合作晶圓廠必須由台積電負責營運。重申正向。 - 3406玉晶光: 歐系重申正向 與3M進行私募合作，擴大光學互連領域的商機。歐系券商正面看待，因認為3M的EBO技術可能為玉晶光開啟1億美元的潛在市場規模，該技術今年7月已正式部署至微軟Azure資料中心。券商預期雙方合作有機會進一步擴展至CPO領域。玉晶光可能參與改良MT光纖插芯（MT Ferrule），重申正向。 - 2454聯發科: 美系重申正向 據彭博社報導字節跳動繼與博通及高通合作之後，目前已接近與聯發科達成協議，將由聯發科提供ASIC設計及統包式服務支援。美系券商預期1H27共同開發AI推論晶片，1H28 tape-out, 29年量產。券商預估該專案可能在2029年為聯發科貢獻200億至250億美元營收。 手機方面，券商預期聯發科有望在三星高階手機裡取得3成市佔。重申正向。 - BT載板：美系上修臻鼎/景碩/南電/欣興目標 美系券商預估BT載板產業的供需缺口將由今年預估的1%，擴大至明後年的11%及14%。漲價部分，預期27-28年逐年成長，會造成如此供需失衡原因在於光收發模組的mSAP需求加速成長，擴大BT載板廠商的可服務市場規模。券商同時預估mSAP的毛利率會衝過50%以上。對臻鼎/景碩/南電/欣興調升獲利預估並升目標。 #每日外電#

【中國長期護理保險參保人數超3.2億】國家醫保局副局長王文君近日在國新辦舉行的“開局起步‘十五五’”系列主題新聞發布會上介紹，中國長期護理保險參保人數超3.2億，基金累計支出1142億元，為超過460萬失能人員提供了護理服務。截至目前，22個省份印發省級實施方案，建制統籌地區達到121個，預計今年底全國將拓展至247個統籌地區。

【歐洲多國爆發示威活動 抗議生活成本上升】 法國、意大利、葡萄牙、比利時等歐洲多國17日爆發示威活動，抗議生活成本高企、公共服務不足、教育資源短缺及政府財政緊縮措施等問題。法國和意大利部分城市的示威演變為嚴重騷亂，造成大量人員受傷、公共設施受損。 法國首都巴黎及多個城市17日爆發示威遊行，部分地區發生暴力衝突。法國政府估計，全國約55萬人參加示威，組織方則稱人數達到80萬。 法國內政部長努內茲18日在社交媒體上說，據初步統計，在17日抗議活動期間全法有2000多人被捕，超過600名警察、憲兵和消防員在暴力事件中受傷，數百家商戶遭受嚴重財產損失。 法國總統馬克龍18日發表電視講話時，譴責17日法國多地發生的暴力事件。他強調，任何理由都不能為這些行為開脫。他呼籲不要將訴求表達與暴力混為一談，並表示將對其中的違法行為追究法律責任。馬克龍向受暴力事件影響的執法人員、官員和商戶表達聲援。 據央視新聞報道，這次抗議正值法國政府推進2027年財政預算案之際，面對高企的公共債務和財政赤字，政府計劃通過增收節支改善公共財政狀況。然而，相關政策引發民眾對貨幣購買力和公共服務可能受到影響的擔憂。 意大利米蘭、都靈、博洛尼亞等城市17日也爆發抗議活動。據意大利安莎社報道，在米蘭，部分示威者向警方投擲石塊和爆竹，商鋪及公共設施遭破壞，約50人被警方帶走；在博洛尼亞火車站附近發生的衝突中，約36名執法人員受傷。 意大利總理梅洛尼17日在社交媒體上譴責暴力行為，稱示威不能以肆意破壞城市為代價。 17日，在葡萄牙里斯本、波爾圖和科英布拉等城市，示威者們抗議住房、燃油等生活成本上漲，要求改善公共服務。 比利時首都布魯塞爾和東部城市列日17日同樣發生示威者與警方的衝突。列日的示威最初和平進行，隨後部分人員設置路障、燃放爆竹並與警方發生衝突。據比利時警方18日通報，列日共有45人被捕。 比利時近期圍繞教育改革、財政緊縮和生活成本問題接連發生示威活動。學生和教師反對削減教育投入，工會則批評政府財政整頓措施可能削弱社會保障、增加勞動者負擔。比利時安全和內政大臣貝爾納·坎坦17日譴責示威活動中的暴力行為，表示政府將採取必要措施恢復公共秩序。 阿爾巴尼亞自13日起持續發生反政府抗議活動。抗議活動最初主要圍繞環境保護和土地開發問題，後進一步擴大至教育、就業、腐敗及政治問責等領域。示威活動已蔓延至多個城市，部分政府建築和私人財產遭到破壞。阿爾巴尼亞警方17日表示，連續5天的騷亂已導致167人被捕、132名警察受傷。 據新華社報道，歐洲多國示威活動集中爆發，正值新一輪能源價格上漲之際。歐盟統計局數據顯示，歐元區9月能源價格同比上漲18.8%，推動整體通脹率升至3.8%。歐盟27個成員國中，23個國家的通脹率較前一個月上升。 分析人士認為，能源價格上漲加重民眾生活負擔，歐洲長期積累的經濟社會矛盾進一步顯現。歐洲多國抗議活動涉及不同人群，折射出政府在控制財政支出、保障公共服務和回應民生訴求之間面臨治理困境。（來源：香港新聞網） 詳情：

Qualcomm Announces Long-Term Patent Cross-License Agreement with Transsion 核心內容 - 高通公司（Qualcomm Incorporated）宣布，已與傳音控股（Transsion Holdings）達成長期全球專利許可的續約。 - 涵蓋範圍：4G 與 5G 行動裝置。 - 有效期限：至 2031 年底。 - 協議性質：長期專利交叉許可協議（Patent Cross-License Agreement）。 補充說明 - 此為提前續簽，並將原本分開的 4G 與 5G 協議合併為一份統一長期協議。 - 新聞稿未公布具體財務條款、費率或金額細節。 - 後續內容為高通公司標準簡介（關於 QTL 專利許可業務與 Qualcomm Technologies 的產品研發業務區分）。

我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。 整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。 調查與分析： ▎此轉變爲長期規劃，2 年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響： 1. 機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入 CPO、800V HVDC 等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。 2. 風險：ASIC 設計的成長動能，在 2-3 年後可能會因爲 Semi-COT 商業模式而開始趨緩。 3. 聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達 40-50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。 ▎Google TPU 的 PCBA： 1. 聯發科的目標是自 TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO 方案。 2. Google 硬體組裝生態已完備，聯發科爭取 L10 勝算不高。 ▎Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃： 1. 目前 Musk 旗下公司建置的 AI 算力主要採 Nvidia 晶片方案，故自家 AI 晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。 2. 此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab 的合作關係，拿到 L10 機櫃訂單。

TrendForce: 預估2027年Server CPU出貨年增破40%，Arm-Based產品市占持續擴大 根據TrendForce最新AI server產業研究，隨著各AI服務業者積極推出AI Agent相關應用，server CPU需求自2025下半年起穩步成長。預估2026年出貨年增幅將達31%；2027年因AI推論需求持續成長、Agentic AI服務滲透率提升，出貨量有望再年增逾40%。這將改變長期由x86主導的市場格局。 AI Agent服務興起使雲端資料中心server AI推論工作負載占比增加，逐漸改變server內部CPU與GPU/ASIC配比。業者規劃的機櫃方案與成長態勢，將從過往的1:8向1:2、甚至1:1方向發展，進一步增添server CPU出貨動能。 競爭格局方面，2025年以Intel、AMD為主的x86陣營主宰近90%市場，Arm-based產品市占率才剛突破10%。2026年雙方皆積極出貨爭取AI推論商機，但Intel新品因製程與封裝挑戰遞延，僅靠既有Emerald Rapids、Granite Rapids支撐，又受限自家製程產能吃緊，出貨成長受限、市占下滑。AMD新品Venice已小規模量產，主力仍為Genoa與Turin平台，雖受TSMC產能影響，預估市占將顯著成長至約27%。 Arm-based方面，AWS持續導入Graviton、NVIDIA Grace需求擴張、Google Axion大量出貨、Microsoft Cobalt 100與Arm自研AGI進入量產，使2026年Arm出貨成長優於x86，市占突破20%。TrendForce預期2027年Arm市占可望擴大至30%，主要動能來自NVIDIA Vera明顯擴大出貨，以及Google、AWS、Microsoft、OpenAI、Arm、Huawei等新CPU大量生產，加上阿里巴巴倚天720/730等新品帶動。x86陣營中，Intel新品仍小量釋出，AMD出貨更穩健並預計2027上半年推新品，市占持續提升。

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#

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