【AI合作】OpenAI和Anthropic行政總裁呼籲聯合國和世界各國就AI安全加強合作 OpenAI行政總裁Sam Altman（圖）和Anthropic 行政總裁Dario Amodei罕見出現在聯合國安理會的一次會議上，兩人敦促世界各國領導人在人工智能領域合作。此次會議聚焦AI對人類構成生存威脅這問題。

1️⃣9500亿AI合作计划； 2️⃣川子TACO； 3️⃣持续了一个月的去杠杆； 4️⃣底部背离。 几个条件叠加，已经让周一的盘面有了止跌反弹的可能性，不知道市场会怎么走，但是已经足够值得博弈。

【AI会成为中国的"一带一路2.0"吗？】 【习近平为何急推AI走向世界？】 中国正把AI提升为国家战略，中国也与29国成立AI合作机制。这场布局会如何影响中国民众？这背后又有哪些战略考量？

09/08，今天 $QCOM 和亚马逊宣布多代 AI 合作，股价应声跳涨 10%，合作内容和 $MRVL 很像，MRVL 会因此丢单承压吗？这个问题吓到了不少人。 我认为不会，不足以推翻我对 MRVL 增长的判断。结合我的模型预测，给大家带来这条消息的深入解读 1. 合作主要做两件事： 为 AWS 定制 AI 推理芯片，以及合作开发最高 1.6T 和后续代际的光互连。前者提高推理效率，后者解决大规模集群的数据搬运问题 2. 对 $MRVL 当然有竞争压力 定制芯片和光 DSP 都有重叠，AWS 多一个供应商，后续份额和价格就可能承压。高通也说已经为 Amazon 投产，预计今年 12 月季度开始贡献收入，值得认真跟踪 但今天 AI 板块过于热情，MRVL 同样上涨 3. 真的会挤压 MRVL 的份额吗？我看未必 根据消息和我的序列建模 MRVL 来自 Amazon 的定制芯片收入，FY2028 到 FY2029 本来就预计从约 21 亿美元略降到 20 亿； 同期全部定制芯片收入，从约 45 亿增长到 95 亿。两个财年大致对应自然年 2027、2028 因此可以见得，高通挤占 Marvell 的份额早有预计，属于符合预期。至少在我的这套预测里，后面的增长主要靠其他客户和项目，例如 $GOOG ， 没有押注 AWS 这条线持续高速增长 所以，对我继续沿着 AI 主线投资的判断，这条消息分量不大。目前还不足以让我推翻对 MRVL 的增长判断。 我更看重的是：客户继续围绕推理效率、带宽和成本做多代投入 一旦后面 Marvell、英伟达又跟 Amazon 搞一个大的合作，这都是增量

【亞太不會做美國AI的韭菜】在 #APEC# 成員對 #AI# 合作需求持續加深背景下，美國築牆收割，以禁令、威脅等迫使他國放棄技術發展選擇權，為亞太技術合作帶來風險。與之對比，中國選擇開源搭橋、授人以漁，用賦能而非收割、共享而非壟斷的合作範式，為亞太共同繁榮注入確定性。 #三里河#

🤖 AI 2030 SUMMIT — BEIJING 🌍 企业人工智能向善，共建负责任AI未来。✨ 在AI迈向更广泛应用的同时，企业AI如何做到“向善”，正在成为全球共识。📣 本次峰会聚焦 Responsible AI / Robotic AI / AI Factory & LLM 等前沿议题，链接亚太产业领袖与决策者，共同探讨AI的商业价值与社会价值平衡。🤝 🏛️ 主办方：@AI2030Official｜@MetaEraCN | @iPolloAgentOS 🤝 战略支持：@AgentOn_｜中关村互联网3.0产业园 | 京港互联网3.0产业中心 🗓️ 8月20日 13:00–17:00 📍 北京中关村互联网3.0产业园星地中心 想第一时间了解议程、对话合作伙伴？立即报名👇 🔗 #AI2030# #AI2030Summit# #北京峰会# #企业AI向善# #ResponsibleAI# #人工智能# #AI合作# #LLM# #机器人AI#

AI光互连正在进入“混合化时代” AI scaling真正撞墙的位置，已经越来越接近data movement。移动bit的成本，开始越来越接近，甚至超过计算bit本身。 massively parallel IO、power/bit、thermal density、reliability、optical packaging、chip-to-chip bandwidth这些问题越来越成为瓶颈。未来光互连越来越像系统工程问题。 AI光互连重要的趋势，是“光互连混合化”。行业正在从每模块独立激光、pluggable optics、板级光模块，逐渐走向 CPO、ELS（External Laser Source）、Optical IO、chiplet optics、MicroLED optical interconnect。核心原因很简单：激光器越来越难放在最热、最密集、最难维护的位置。于是行业开始把激光集中化、共享化、远程化。ELS路线背后的本质，也是把光源从局部模块变成系统级资源。 ai集群的网络功耗正在逼近计算功耗。GPU越来越像“被IO限制的计算器”。于是光开始越来越靠近封装。过去是 GPU → PCB → 铜 → 光模块 → 光纤。未来越来越像 GPU旁边直接就是光。而一旦光进入封装，热、良率、耦合、封装、可靠性，全部开始指数级变难。 于是MicroLED开始成为选项。传统激光路线更强调单通道极限速度、长距离、相干性、超低损耗。MicroLED路线更强调海量并行lane、超短距离、低功耗、CMOS-like scaling、低成本、超高密度。重要的是，它更接近“半导体+显示产业链”的制造逻辑。 很多人会把MicroLED理解成激光替代。更准确的理解是：它更接近“铜线升级方案”。尤其适合 chip-to-chip、package-to-package、board-level optics、rack内部互连这些超短距离场景。 这里真正重要的，是总IO数量能不能持续扩展。 现在这个方向最积极的推动者之一，其实是Microsoft。MediaTek已经和Microsoft Research联合开发基于MicroLED的AOC（Active Optical Cable）。路线很明确：重点放在AI scale-up网络里的超短距高并行光互连。核心思路是“slow-and-wide”。重要的是海量低速并行光通道，而不是少量超高速channel。这其实非常符合AI时代的网络特征，因为AI真正需要的，越来越像“无限并行IO”。 MTK具备完整的数据中心系统能力，包括高速IO、ASIC协同、SerDes、封装、power delivery、hyperscaler协同、大规模量产。而且它已经绑定Microsoft。这意味着它已经开始进入hyperscaler验证阶段。微软公开时间线是2027年前后开始商业化部署。 另一边，KOPN也已经正式进入这个赛道。它原来的核心能力是AR、military optics、MicroLED display，但现在已经开始向AI optical interconnect迁移。KOPN已经和Fabric. AI合作，推出MicroLED optical interconnect demo chipset，并签下初始订单和exclusive agreement。这意味着行业已经开始从“研究验证”进入“早期商业化验证”。 KOPN和MTK路线很接近，都在赌未来AI网络会从“few ultra-fast lanes”转向“many lower-power parallel optical lanes”。重要的是，两者定位不同。MTK更像系统路线定义者，KOPN更像底层光源和器件供应商。未来很可能形成：MTK负责系统方案，KOPN负责部分核心MicroLED器件，其他SiPho/CPO厂商提供不同层级补充。整个行业最终更像异构拼图。 这个赛道门槛是半导体、光学、显示、封装、数据中心系统五个产业叠加。难点是如何同时做到：超高良率、超高一致性、超低误码率、超低功耗、超长寿命、超高密度。这里最难的几个环节包括：III-V外延、GaN制造、MOCVD、mass transfer、wafer-level alignment、光学耦合、thermal engineering、光学封装。 MicroLED仍然高度依赖III-V GaN体系，尤其蓝光/绿光MicroLED，本质更接近显示产业链。其瓶颈是GaN外延、高端MOCVD、MicroLED mass transfer、wafer-level alignment、optical packaging、thermal management、高速驱动IC。 很多东西已经开始接近“TSMC CoWoS + 光学 + 显示制造”三者叠加的复杂度。所以这个行业最终很可能形成极少数核心玩家，而且一旦进入hyperscaler production，护城河会非常深。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

英伟达宣布与韩国SK集团启动总投资超过5000亿美元的AI合作计划，双方将在AI数据中心、下一代HBM高带宽存储器等领域展开长期合作。其中SK电讯将建设2GW AI数据中心，采用英伟达Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4，首个项目预计于2027年投运。 过去英伟达买HBM是采购关系，这次和SK海力士建立长期合作，意味着双方开始共同定义下一代HBM4。AI训练越来越大，GPU性能再强，没有HBM也跑不起来。未来GPU缺货可以扩产，但HBM需要更长的建设周期、更复杂的封装工艺，所以HBM才是真正的瓶颈。英伟达现在做的，是提前把未来几年最关键的零部件锁住。 SK海力士拿到的是确定性，AI产业最大的风险不是技术，而是需求。如果客户今天买、明天不买，企业就不敢扩产。但现在英伟达直接绑定SK海力士，相当于提前告诉市场：未来几年HBM需求是真实存在的。这会让SK海力士更有底气扩大资本开支，也进一步巩固它在HBM市场的领先地位。 AI竞争已经从GPU升级到整个算力生态，很多人还在研究GPU。真正的AI竞争已经变成：GPU + HBM + 先进封装 + 数据中心 + 电力 + 网络。这次2GW AI数据中心就是最好的例子。现在英伟达开始参与数据中心建设、芯片规划、存储布局，甚至生态协同。未来卖的不是一块GPU，而是一整套AI工厂（AI Factory）。这也是黄仁勋一直强调的方向。整个产业链正在从单点突破，进入系统性建设阶段。

视频生成初创公司 Higgsfield AI 正与投资者洽谈以 50 亿美元的投前估值融资 3 亿至 5 亿美元。该估值是其今年 1 月融资时的四倍以上。与此同时，这家成立于 2023 年的旧金山公司本月年化营收跑率已达到 5 亿美元，是 1 月份 2 亿美元跑率的 2.5 倍。 目前，DST Global 正在洽谈投资事宜，但该轮融资尚未正式交割。Higgsfield AI 的主要业务是提供 AI 图像与视频生成平台，订阅价格为每月 19 至 99 美元，近期还推出了一款名为 Supercomputer 的营销智能体。该公司早期主要依靠个人创作者，但目前已有 70% 的平台活跃度来自企业客户。 这一交易谈判进一步印证了视频 AI 领域的投资热度：谷歌近期向电影制片厂（A24）投资了约 7500 万美元开展 AI 合作，而另一家视频生成公司 Runway 也在今年 2 月以 53 亿美元估值完成了 3.15 亿美元的融资。此外，Meta 曾在 2025 年探讨过收购 Higgsfield 及其竞争对手 Runway 的可能性。