知情人士称，加密托管公司 Copper CEO Amar Kuchinad 已离职，此时公司寻求出售已进入第四个月。Copper 至少自 5 月起寻求买家，并聘请 Cantor Fitzgerald 协助出售，最初估值约 5 亿美元，但近期收到的报价约为 2 亿美元，较其高峰期超过 20 亿美元的估值明显下降。Kuchinad 于 2024 年 10 月接任 CEO，此前曾任职于高盛，并曾担任美国 SEC 顾问。（CoinDesk）

据 CoinDesk 援引知情人士报道，机构加密托管公司 Copper 正寻求潜在买家，目前已收到两至三份约 2 亿美元的报价，远低于今年 5 月 Cantor Fitzgerald 为其推介时约 5 亿美元的价格。Copper 在 2021 年牛市期间估值讨论一度达到约 25 亿美元，累计融资超过 3 亿美元；知情人士称，其优先股结构也给潜在交易带来挑战。Copper 目前主要聚焦机构结算系统 ClearLoop，官网称拥有逾 1,000 个活跃交易对手方、月度名义交易量超过 500 亿美元。今年早些时候，Copper 还曾考虑 IPO。

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Bitget 宣布扩展面向机构客户的托管与场外结算基础设施，目前已与 Copper ClearLoop、Cactus Custody Oasis、Fireblocks Off Exchange、OSL MirrorEX、Bitfire PrimeMirror 及 Sygnum Protect 等建立合作，支持多种资产托管与结算模式，为机构客户提供资产隔离、资金管理及交易接入服务。

长期做空 A 股，短期做多台湾，终身定投 US100 享受通胀，享受 Copper、Cocoa 上涨 和波动率 VXI 一起跳舞 像基金经理一样思考 这一切，只发生在 @variational_io

软件、通信、芯片，今晚一起开卷。 三个赛道，其实都是同一个核心问题：AI 到底落地得怎么样？ 先看 Intuit（ $INTU ）。 营收预期 42.7 亿美元，EPS 3.58。市场关注的不只是财报数字，还有 Intuit Intelligence 的全面铺开，以及 8 月即将上线的 AI 专家平台。AI 能不能真正变成增长引擎，这次要看数据说话。 Zoom（ $ZM ）营收预期 12.7 亿美元，EPS 1.48。AI Companion 付费用户同比增长 184%，功能也从会议纪要延伸到工作流自动化。通信赛道，现在拼的就是谁能先把 AI 变成稳定收入。 再看 Semtech（ $SMTC ），营收预期 3.28 亿美元，EPS 0.61。数据中心业务依然是重点，CopperEdge、FiberEdge 都在吃 AI 算力带来的高速互联需求。 所以今晚，其实就是一场 AI 落地进度的大考试。 财报夜波动往往不小，方向看对只是第一步，入场时机同样重要。 WEEX TradFi 这些美股都能直接做。机会不只在币圈，财报夜的美股行情同样值得关注。 从航天科技到 AI 芯片，WEEX 股票合约应有尽有： #WEEX# #TradFi# #买美股上WEEX# #财报# #INTU# #ZM# #SMTC#

先进封装的”耗材接棒”叙事最近很热，逻辑链也确实成立。但要理解为什么材料战场会从underfill转向CMP slurry，得先搞清楚一个更底层的技术拐点。 Micro bump方案同时撞上了三面墙。第一，bump pitch缩到25μm以下时solder bridging风险飙升，良率断崖。第二，JEDEC对HBM封装高度有硬限制，每层die加上micro bump加上underfill要吃掉40-50μm，堆到16层已经是物理极限，往20层走厚度预算根本不够。第三，underfill的thermal conductivity只有0.2-0.5 W/m·K，铜是401 W/m·K，差了三个数量级。每多堆一层die，中心层的junction temperature就更难控制。三个约束的共同解指向同一件事：取消solder和underfill，让copper直接做diffusion bonding。 Hybrid bonding解决了pitch、高度、散热三个问题，但代价是把容错率压到了atomic level。Micro bump时代表面粗糙度几十纳米就能工作，hybrid bonding要求Ra降到sub-0.5nm，任何一颗纳米级的particle都会在bonding interface形成void，后续thermal cycling会把void扩展成crack。这就是CMP slurry和Cu plating additives变成新咽喉的根本原因，配方质量直接等于bonding yield，bonding yield直接等于HBM产能。 但问题是，这条耗材链上谁真正有定价权。台厂的强项一直在设备和通路端。弘塑做ECP设备、辛耘做wet process清洗、中砂做pad和diamond disc，全部围绕化学品消耗量做文章，本身不掌握配方。崇越和华立是代理通路，帮信越、Fujimi把材料送进产线。真正自研CMP slurry配方的只有达兴和长兴，体量跟Fujimi、Entegris完全不在一个量级。化学配方的壁垒跟设备不一样，设备可以逆向工程迭代追赶，配方是几十年经验数据的堆叠，一款slurry打进台积电标准制程通常五到十年不会被替换。达兴说它的CMP slurry已经应用于N2并供货Arizona，如果属实，至少过了初步验证。但”应用于”和”规模化供货”之间的距离，有时候比技术本身还远。 资金从CoWoS设备capex转向耗材opex，方向没问题。但耗材链上真正有定价权的那一段在谁手里，市场似乎还没想清楚。