积电最新闭门会传来重磅内容，三大核心信息: 1、破除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产步伐已经满足不了市场需求。 台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%;2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%; N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。 2、先进封装是未来5一10年的核心增长赛道，与华为“韬定律”所看到的市场需求“不谋而合”。 台积电计划,CoWoS、SolC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。 市场调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中表示，2025年全球先进封装的市场为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中,2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。

A股生物创新药利好： 技术创新公告（近1-2周） - 骄成超声：先进超声波扫描显微镜（C-SAM）获国内头部半导体存储厂商正式订单，覆盖晶圆级/2.5D/3D/面板级封装检测；超声波固晶机同步落单。C-SAM为HBM堆叠、CoWoS封装良率把关件，长期被德国PVA、美国Sonoscan垄断，此单标志超声检测国产替代破冰。 - 昊海生科：控股子公司自主研发的三焦点环曲面人工晶状体获NMPA注册证，系国内首款国产三焦点散光人工晶状体，突破三焦点与环曲面复合光学技术。 - 恒瑞医药：子公司注射用瑞康曲妥珠单抗第三项适应症获批，成为中国首个获批用于结直肠癌的抗HER2产品。 - 康希诺：青少年及成人用五组分百白破联合疫苗药品注册申请获受理，纳入优先审评，国内暂无同类获批产品。 - 百济神州：Q2全球收入17亿美元（+30%），泽布替尼单季12亿美元，上调全年指引至66-68亿美元，创新药出海用美元收入验证规模化盈利。

>> 后HBM时代战场：CXL商业化加速 三星电子和SK海力士在被称为“下一代内存”的CXL（Compute Express Link）内存市场展开激烈竞争 > 头部三国演义 据业内人士19日透露，三星电子近日在其新款内存产品“CXL内存模块（CMM-D）3.0”中应用了“CXL 3.2”技术，该产品计划于年底量产 海力士也在准备量产同类产品 虽然海力士尚未公布具体时间表，但上个月在 HPED 2026 国际展览会上首次展示了采用CXL 3.2技术的“第二代CMM-DDR5”样品，并已开始销售 海力士于24年首次推出基于CXL 2.0技术的第一代产品 美光也加入了这场竞争 继2023年推出CXL 2.0内存“CZ120”之后，美光也在内部加速开发基于CXL 3.1或3.2R的新产品 市场研究公司 Yole Group 预测 CXL市场规模将从今年的 21 亿美元增长 652% 以上 到 2028 年达到 158 亿美元 相比 DRAM 千亿 HBM 百亿级的市场规模还是零头 英伟达、英特尔和AMD也在响应这一趋势 在其新芯片中支持CXL内存兼容性 包括将于今年下半年发布的Vera Rubin 微软甚至在去年底率先试用了首个搭载CXL内存的云服务 以提升服务器效率 > 用做饭理解CXL 目前内存系统采用“HBM → DDR → SSD”的层级结构 HBM和DDR分别存储GPU和CPU计算所需的热数据 SSD则存储剩余的大量冷数据 HBM 读取速度快，但容量小，只有几十到几百GB 像灶台旁的备料区，伸手就够到了 DDR的容量可达数TB，SSD的容量可达数十TB DDR像台面/冰箱，比灶台边大得多，转个身就能拿 CXL 内存的特性介于 DDR 和 SSD 之间 容量从几十 TB 到几百 TB 不等，速度也相对较快 一个灶台缺料时，能从隔壁灶台的冰箱、或中央冷库直接调过来——不用每个灶台都堆满自己的库存 在 “HBM → DDR → CXL 内存 → SSD”结构中 CXL 内存可以扩展容量以及作为内存互联枢纽

奶友投稿的banana esim中国内地+澳门两地不减速不限量套餐 身处内地：中国移动香港（境内CMHK）、中国移动新加坡（境外CMI），做了分流 身处澳门：澳门电讯CTM 下行10-100Mbps 上行10-100Mbps，可解锁AI服务（包括ChatGPT和Gemini） 价格： 1d/33.15cny（优惠码ES20可减18hkd) 2d/50.60cny 3d/68.05cny 4d/59.33cny 5d/85.50cny（后续套餐折扣价) 7d/102.95cny 10d/155.30cny 15d/216.38cny

朝鮮Biz報導：三星・SK海力士 SEDEX 2026 兩公司於10月14–16日首爾COEX「第28屆半導體大展（SEDEX 2026）」公開次世代AI記憶體技術，重點產品為第7代HBM4E。 HBM4E規格（兩家相近）* - 最高每腳位16Gbps（較HBM4提升20%以上） - 三星：最大頻寬3.6TB/s，12層容量48GB（較前代+30%以上），計畫擴至8層32GB、16層64GB - SK海力士：能源效率較HBM4改善20%以上 - 兩家均已向主要客戶（含NVIDIA）供應12層樣品，並推進量產／驗證 次世代架構差異化 三星： 推出zHBM（將記憶體垂直堆疊在運算裝置／GPU上方，縮短物理距離）、LPDDR-PIM、邊緣AI用zNAND-O SK海力士： 主推HBF（高頻寬快閃記憶體，結合HBM速度與NAND大容量），目標容量約為同代HBM的10倍，並開發3D堆疊DRAM（直接堆疊在GPU/NPU上） SK海力士安炫社長 預測AI基礎設施性能規模到2030年將較2026年成長約20倍，強調除標準HBM外，需透過客製化HBM、3D堆疊DRAM、HBF等新階層解決資料移動瓶頸。 競爭範圍擴大 從單純提升HBM速度／容量，延伸至邏輯設計、Base Die客製化、先進封裝（三星展示2.3D/3D Cube等）與整體記憶體階層優化。 業界認為zHBM與HBF仍屬開發／構想階段，商用化時點與客戶採用將決定後續競爭力。

《FOMO 实用指南：从找人到找币，Social Trading 怎么玩？》 火爆，太火爆了。 今天 @seyong 说，FOMO 现在平均每分钟有 30 个新用户加入。 小编自己的体感也很明显：以前主要是 Meme 玩家在用，最近已经看到不少做二级、合约的大车头也开始入场了。 但很多人注册之后，面对一堆英文页面其实不知道该怎么看。所以这篇不聊虚的，一份 FOMO 实用小教程奉上：教你怎么找人、怎么看币，以及几个 Tab 到底该怎么用。👇 1⃣Global信息流默认比较杂，建议先把 Filters 调一下。 小编目前只保留了 4 类： ✅ Trades：交易动态 ✅ Theses：交易观点 / 投资逻辑 ✅ Multi-user trades：多人同时参与的交易 ✅ New traders：新出现的交易员 其他 Closed positions、New listings、Price spikes、Profit milestones 我都关掉了。 对小编来说，「别人买什么」比「什么时候卖」更重要，买卖信号混在一起反而容易干扰判断；价格异动也不看，毕竟买横不买竖，已经拉起来再看到意义不大。 2⃣把 Clans 当成「老外阴谋集团追踪器」 Clans 是 FOMO 新出的组队功能，一群交易员组成一个 Clan，按整个团队的 PnL 排名。 小编不会直接跟排行榜，而是用它找集体共识：先看 7D / 30D，再进 Clan 挑 1–2 个稳定、经常有 thesis 的核心成员。尤其是一个币还没怎么涨，就有 2–3 个核心成员陆续买入，这种信号值得重点看。 另外注意两点： 第一，别只看 Clan 的 PnL 排名。 有些队可能只是靠一两个大仓、甚至一笔暴赚把成绩顶上去，最好点进成员看最近 20 笔交易，确认是不是持续赚钱。 第二，别看到通知就追。 FOMO 的信号到你手里会有延迟，先对比他的进场价和现价；如果已经拉了 10%～20%，这基本已经不是同一笔交易了。 3⃣五个 Tab，怎么找到值得买的币？ 这五个 Tab 小编觉得是最好用的功能，但很多人其实没搞懂它们分别该什么时候看。 Crypto、Trending、Most Held、Graduated、Gainers，本质上对应的是五种不同的市场状态。 -Crypto：看主流币，SOL、ETH 这类。 -Trending：看当天叙事。什么币突然开始被大量交易，基本就能看出今天市场在炒什么，适合找当日热点。 -Most Held：看持有共识，适合判断哪些币大家买完还愿意拿。 -Graduated：看新机会。专门看刚从内盘毕业、进入公开交易的新币，属于比 Trending 更早期的新盘雷达。 -Gainers：看涨幅榜，适合确认强势。 小编的使用顺序一般是： Graduated 找新币 → Trending 看热度 → Most Held 看有没有人愿意拿 → Gainers 看是不是已经涨太多。 🌟写在最后 用下来，小编觉得 Social Trading 最大的优势不是「跟单」，而是降低找 Alpha 的成本：以前先找币、再研究谁在买；现在可以先找到靠谱的人，再看他们买什么。 但也别把它当成抄作业神器。信号有延迟、PnL 可能失真、小币还有滑点和流动性风险。 所以 FOMO 更适合当「Alpha 雷达」，最终买不买，还是得自己判断。

- 感謝這三天有來找辰辰玩的的辰寶們🫶🏻 你們都很棒💞 每天都非常的累 但非常的開心 充實 雖然今天的狀態真的非常差 （自己很不滿意 也謝謝 攤主 @coketwojvid_ 跟小幫手 @she520selina @jimmy08.02 這三天的努力幫忙我們D-31攤位 謝謝你們🫶🏻🫶🏻🫶🏻 我會繼續努力的💪🏻💪🏻💪🏻

台积电最新闭门会传来重磅内容，三大核心信息： 一、破除AI泡沫论。AI需求增长更快，台积电原有的扩产步伐已经满足不了市场需求。 台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。 二、先进封装是未来5—10年的核心增长赛道，与华为“韬定律”所看到的市场需求“不谋而合”。 台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。 市场调研机构Yole分析师赵灿此前在演讲中表示，2025年全球先进封装的市场为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。 三、半导体设备、材料商，率先受益于晶圆制造、先进封装扩产。 先进制程产能扩张，半导体前道八大设备商（光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、化学机械抛光设备、清洗设备、前道检测与量测设备）将受益。 在先进封装方面，玻璃基板处理、光阻涂布、曝光、镀铜、研磨、贴片、模封、检测及分选等九大环节，相关半导体设备与材料商将受益。

华尔街观察七月主线预判： AI硬件科技；创新药。 重点：#189020# #159582# 次重点：#516080# A股市场7月科技股重点公司简析（华尔街观察7月重点股池20260630） 1. TCL科技 (000100) 业务：半导体显示（面板）、半导体材料、新能源光伏等多元化科技集团。 投资亮点：大市值龙头，显示业务受益TV面板供需改善 + AI应用；有回购计划提振信心；分析师对AI打开新局持乐观。 价值评估：相对稳健的大盘科技股，长期看多元化布局提供缓冲。短期 momentum 强 2. 剑桥科技 (603083) 业务：高速光模块、电信宽带、无线接入、边缘计算等通信终端设备（服务数据中心、5G、运营商）。 投资亮点：AI数据中心对高速光模块需求爆发；产能与供应链优化支撑增长。 价值评估：纯AI/光通信主题，弹性较大。适合短期主题交易或中线布局。 3. 领益智造 (002600) 业务：精密功能件/结构件/模组一站式制造（AI终端、手机/笔记本、散热、XR、服务器、机器人、EV电池件、光伏逆变器等）。 投资亮点：AI硬件核心供应商，布局散热+电源一体化 + 机器人/服务器新增长曲线；全球供应链能力强。 价值评估：平台型公司，业务多元化降低单一风险，AI端侧+算力硬件双轮驱动潜力大。 4. 通富微电 (002156) 业务：集成电路封装测试（OSAT），先进封装（2.5D/3D、SiP等），服务AI芯片、存储、汽车电子等。 投资亮点：国内封测龙头之一，先进封装直接受益AI/HBM需求；产能扩张计划。 价值评估：半导体封测核心标的，AI周期向上时弹性显著。关注订单与产能利用率。 5. TCL中环 (002129) 业务：光伏硅片（G12大尺寸龙头）、叠瓦组件、部分半导体材料。 投资亮点：硅片规模全球领先，大尺寸/N型技术有优势；组件差异化（叠瓦专利）。 价值评估：当前风险较高——光伏行业供需失衡导致亏损，硅片业务固定成本高。长期看龙头地位稳固，但需等行业复苏信号。

#台积电# 最新技术论坛闭门会释放重磅信号 #AI# 扩产潮全面开启，设备材料商率先受益 6月25日，台积电在上海举行2026中国技术论坛闭门会，向产业链传递出一个明确信号：全球半导体行业正进入新一轮超级景气周期，AI需求远超预期，“AI泡沫论”正在被证伪。 台积电预计，全球半导体市场规模将在2026年突破1万亿美元，并于2030年达到1.5万亿美元。其中，AI和高性能计算（HPC）已成为最大增长引擎，占整体市场需求的55%。 技术层面，台积电先进制程持续加速推进。2纳米（N2）已于2025年底量产，N2P、A16将于2026年下半年量产，后续N2X、N2U预计分别在2027年和2028年投产。同时，公司正研发下一代CFET晶体管架构，为2纳米后的持续微缩铺路。 先进封装成为未来5—10年最重要的增长赛道。台积电表示，CoWoS先进封装是AI训练与推理的核心基础，其5.5倍光罩产品已量产，良率超过98%。未来CoWoS尺寸将持续扩大，2028年可支持20颗HBM，2029年进一步提升至24颗HBM。此外，SoW和SoIC等3D异构集成技术也将持续升级，以满足超大算力芯片需求。 面对AI需求爆发，台积电正大举扩产。2026年计划新建9座晶圆厂，远高于过去平均每年4座的建设速度。公司预计，2022—2026年全球AI加速器需求增长11倍，CoWoS和SoIC产能2022—2027年复合增速将超过80%。 此次论坛释放出三大核心投资逻辑： AI高景气周期仍在加速，全球半导体产业长期增长趋势明确； 先进封装将成为未来数年的核心成长赛道，2.5D/3D封装需求持续爆发； 晶圆制造与先进封装扩产，将率先带动半导体设备和材料行业进入新一轮上升周期。 具体来看，光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP、清洗、检测量测等前道设备，以及玻璃基板、光阻、镀铜、研磨、贴片、封装材料等先进封装产业链，有望成为本轮AI扩产潮中的首批受益者。