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问月wmoon | StableStock🐳
@_wmoon
Temporary custodian of global quality assets ‣ Cooking @stablestock Opinions are my own. Not financial advice.
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@JensenHuang @nvidia 老黄,三十年了,还有什么事是你每天早上醒来会紧张的?
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黄仁勋 @JensenHuang 开推了 除了英伟达自家账号 关注列表只有十几个人,基本就是一张英伟达关系地图: 🔧 硬件 @LipBuTan1 / Intel CEO — 英伟达 50 亿美元入股约 5%,联合开发 x86 RTX SoC 和定制数据中心 Xeon @cristianoamon / 高通 CEO — Arm PC、汽车、数据中心推理芯片,全线对手 @michaeldell / 戴尔董事长兼 CEO — GB300 机柜最大 OEM 之一,xAI Colossus、Stargate 都是他家组的 🧠 大模型 @sama / OpenAI CEO — 最初谈 10GW、1000 亿,今年 2 月落地 300 亿、5GW @DarioAmodei / Anthropic CEO — 英伟达最高投 100 亿,但两人在对华出口管制上公开互怼过 @demishassabis / DeepMind CEO — 客户,同时是 TPU 那一边的 @elonmusk / xAI、特斯拉 — Colossus 单体最大集群之一,英伟达也参投了 xAI ☁️ 云厂(全是亦敌亦友) @satyanadella / 微软 CEO — Azure 最大部署方,GB300 NVL72 首发 @ajassy / 亚马逊 CEO — AWS 最大客户之一,同时自研 Trainium @sundarpichai / 谷歌 CEO — GCP 上架 GB300,TPU 是眼下最强的自研替代 @finkd / Meta CEO — 纯买方,几十万卡量级 @tim_cook / 苹果 CEO — 唯一基本不买卡的那个,苹果训练大量用谷歌 TPU 💼 软件 @BillRMcDermott / ServiceNow CEO — Now Assist 跑在 NIM 上 @Benioff / Salesforce CEO — Agentforce 的联合发布方 @ArvindKrishna Krishna / IBM CEO — watsonx 加 CUDA-Q 量子+GPU 混合 这些都是需求侧和渠道侧:买他卡的和帮他卖卡的 名单里一家上游供应链都没有 可以说台积电魏哲家、海力士崔泰源、三星电子李在镕没有个人 X 账号 但美光的 Sanjay Mehrotra @MicronCEO 和苏妈 @LisaSu 还没来得及关注吗
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For my first post, I’m sharing a letter @NVIDIA signed on why open models matter. AI will transform every industry, power every company, and be built by every country. Open models strengthen safety and cybersecurity, accelerate innovation and diffusion, and enable sovereignty. The world needs both frontier closed models and frontier open models.
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@JensenHuang @nvidia 老黄,三十年了,还有什么事是你每天早上醒来会紧张的?
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>> 英特尔 Q2 财报什么都证明了,除了最需要证明的事 昨天盘后, $INTC 发布 Q2 财报 全面超预期,为什么盘中涨幅还回去了七成多? > 财报数据本身很漂亮,十五年来最强增速 营收 161.28 亿,同比 +25%,超预期约 12% Non-GAAP EPS $0.42,预期 $0.21 DCAI 63 亿,同比 +59% 代工 58 亿,同比 +31% 非 GAAP 毛利率 41.8%,比指引高 280 个基点 > 财报前市场关心的三件事,基本完成 ✅ 毛利率能否守住 39% 守住了,而且大幅超出 Panther Lake 主力 SKU 的成本降了约 50%,年内还要再降约 20%,英特尔不会公布绝对良率,但成本是良率最直接的函数 ✅ DCAI 能否继续双位数增长 不只是双位数。同比 +59%、环比 +24% 运营利润 25 亿,占收入 40%,环比多了约 10 亿。 而且管理层在电话会给了一个更重要的定调:CPU 与 GPU 的出货量比例已经"接近均衡",未来 CPU 甚至可能反超 ✅ Q3 指引和代工亏损 代工亏损环比改善了 7.308 亿,兑现 但 Q3 指引这条些许落空了,营收中值 163 亿只比 Q2 高 1.1%,EPS 还从 $0.42 指到 $0.38,往下指了 >> 那为什么涨完又还回去 > 第一个原因是 capex 2026 上调到 200 亿以上,2027 还要大幅高于 2026 烧钱强度一旦超预期,资金总是先卖再说 又一个燃烧自己,点亮供应商的蜡烛财报 下周我们还会看到 > 第二个原因是代工 外部代工收入 2.93 亿,上季 1.74 亿,环比 +68% 但代工总营收 58 亿 外部只占 5%,其余 95% 还是内部转移定价 > 最需要证明,也是最关心的代工正式订单,还没有答案 陈立武的回答是,客户看到 PDK 0.9 和良率之后"开始变得非常兴奋、非常认真地推进" 没有名字,没有合同,没有日期 > 第三个原因,是 EPS 指引其实往下走,和增长失速 Q3 指引 EPS $0.38,而 Q2 实际是 $0.42 营收和毛利率都更好,EPS 却降了 差的那 4 分钱可能在这里: 少数股东权益 Q3、Q4 各约 2.5 亿 2.5 亿摊到约 50 亿股,差不多就是每股 5 分 这是当年为了融资把 fab 股权卖给合资方的代价 现在开始赚钱了,合作方要分走一块 而且这笔27年28年会越来越大 还有指引营收环比只有 +1.1%,而 Q2 环比是 +18.6%。 但电话会也明说 Q4 有上行空间,里程碑确实在推进 > 总结:有进步,但市场先生是很着急的,所以进步不够 18A 产出超目标约 25%、环比增长逾 50%,良率持续优于预期; Panther Lake 主力 SKU 的成本降低; 代工经营亏损环比收窄 7.308 亿; 14A 的缺陷密度和晶体管性能优于 18A 同期,PDK 0.9 十月交付,2028 承诺量产; 这些里程碑和真正的财务拐点之间,隔着一段时间差 但回到我之前写过的那条:陈立武的蛙跳战术 蛙跳这个词本身就承认了时差 认了这一代的落后,把资源全押下一代,在你换代前跳过去 所以它注定要经历一段数字在变好、但还没到岸的时期 > 这一季就是 利益相关:我个人仍然持有——一家逐步改革以及政府喂饭,同时握着 CPU、先进封装和代工的公司,在一个前沿逻辑、晶圆、内存、基板全线短缺的周期里,很珍贵 但如果十月 PDK 0.9 之后还是没有名字,那这段时差就不是时差,是幻觉
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根据 ASML 确认 英特尔 $INTC 已成功将全球首台High-NA EUV 光刻设备部署到其量产生产线 而三星、台积电还未跟进 英特尔开始量产基于2nm英特尔18A工艺的笔记本电脑CPU 酷睿Ultra系列3(代号Panther Lake)的部分电路层 High-NA EUV 光收集精度高于传统 EUV 能够绘制更薄、更密集的电路 但造价高达4亿美元一台 英特尔采取了最为积极的策略 成为全球首家在2023年订购该设备的厂商 并在成功交付量产后,被视为已进入实际验证阶段 台积电则保持谨慎态度 表示将从1.4纳米工艺开始引入这套设备 而25年台积电仍拒绝购High-NA EUV 认为尽管该设备能够提升1.4nm和1nm晶圆的良率与生产稳定性,但台积电认为其投入成本与实际价值不成正比 三星已经购置了设备,但尚未正式部署 去年率先引进韩国国内首台High-NA EUV后 今年上半年也推出了第二套设备 就设备购置时间而言,三星与英特尔并无显著差异 但目前尚未有官方消息证实该设备是否已投入量产 根据三星内外的消息人士观点 三星电子犹豫采用 High-NA EUV 有两个原因: > 需要尽快扭亏为盈 三星电子的晶圆代工业务自22年以来一直处于亏损状态尽对于一个持续亏损的业务部门而言 急于全面投入高价设备的运营 可能会增加折旧和运营费用等固定成本的负担 既然扭亏为盈指日可待 就没有理由通过不合理的投资再次拖延时间 > 认为这项技术尚未完全成熟 三星电子的2纳米工艺良率已提升至55%左右 接近业内公认的稳定量产所需的60%基准 仅就良率而言 该工艺尚未达到不稳定到需要使用新设备的阶段 对比三星台积电 可以看出陈立武努力实现蛙跳式超越 过去几年陆续将3nm 2nm 制程的生产外包给台积电 集中资金押注 High-NA EUV 希望借由18A 14A 制程技术超越台积电 持续看好 $INTC 放手一搏的决心
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> 谷歌史上第一次 FCF 转负,高 CapEx 何以为继? CapEx(资本开支)能不能持续 是这轮 AI 行情最上游的问题之一 存储三家的利润,来自英伟达的采购 英伟达的收入,来自大厂的 CapEx 海力士 72% 的营业利润率、美光 81% 追到源头只有一个来源,整条链都吊在上面 CapEx 一旦收手,萎缩会倒着传回来——先是内存价格,再是产能规划,最后是整条 AI 硬件的估值 $GOOG Q2 财报给了实盘答案 FCF(自由现金流)负 59 亿美元 但 FCF 转负本身不危险 它是主动的——CapEx 是自己按的开关,主业还在狂赚现金 缺口一般靠两种方式补上:举债,或者增发稀释股东权益 举债是最常见的 谷歌电话会上提到,一年前长期债务约 160 亿 现在到了约 1000 亿,一年翻六倍 债权人愿意借钱给谷歌看的是还款能力 谷歌主业每年还在产上千亿经营现金流,信用评级顶级——只要"AI 最终能赚回来",借钱就是最便宜的选择 所以真正的难以为继不会以"账上没钱"的方式发生 >> 会以"市场不再愿意借钱"的方式发生 而市场愿不愿意借,取决于它信不信这些钱收得回来 所以值得关注的是 backlog (未交付订单) 指的是已经签订合同但尚未交付、尚未确认为收入的订单总金额 谷歌云 backlog 5140 亿,环比增加超 500 亿,粗算新签约750亿,同期确认云收入 248 亿 > 签约比消化的快约三倍 CFO 表示,总 backlog 的略超 50% 会在未来 24 个月内确认,算下来云收入平均每季约 321 亿,比现在高约 29% 配合云收入 +82%、经营利润率从 20.7% 拉到 35.6%——收入在兑现,CapEx 才有底气加 所以谷歌一边 FCF 转负,一边把全年 CapEx 指引从 1800–1900 亿上调到 1950–2050 亿,并预告 2027 继续显著增加 > 还有一个问题是折旧 CFO 明说,基建投资的增加会以更高的折旧和能源成本持续压损益表,现在花的两千亿,未来会变成每年上千亿的折旧 真正的赛跑是 backlog 的确认速度,能不能跑赢折旧上台阶的速度,跑输的形态是收入还在涨、但利润被折旧吃光 >> 所以我的判断是 高 CapEx 的持续性有很多约束——ROI、电力、供应链、市场耐心、融资窗口 融资窗口开不开取决于宏观利率、AI 商业化进展、以及大厂自身信用 而backlog 的增速和转化速度是最可观测、也最直接的那个 大厂CapEx 刮刮乐,谷歌这张刮出了"可持续" 签约是消化的三倍,云收入 +82% 而利润率还在扩张 继续观察接下来的财报季
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Google just reported negative free cash flow for the first time ever. $GOOGL $GOOG
> 摸着英伟达过河,AMD 步步紧逼 两位 CEO 是远房表亲,发展策略也越来越相近 据华尔街日报今天报道,AMD计划向Anthropic投资最多50亿美元,Anthropic 也将从 2027年上半年起采购 AMD 最新一代 Instinct MI450 芯片,总量高达2吉瓦,和去年英伟达投资 Anthropic 模式如出一辙 产品上 AMD 凭借 Helios,正式进军机架式 AI 系统市场,不再局限于芯片领域,全面开展与英伟达的竞争 甚至在成为 “AI 央行” 这块也一模一样,过去英伟达作为具备投资级信用评级为 AI初创公司 的租约或债务提供信用背书,以帮助后者以更优惠的条件获得融资,AMD 也在这样做 AMD的动作让头部市场进入良性的充分竞争状态 进一步分散集中风险 增加产业链中各个相关环节的议价能力 例如在之前的推文提到的存储环节
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>> 能否打破质疑?英伟达正在加速交付 Vera Rubin 英伟达表示已向包括谷歌、微软和甲骨文在内的多家大型AI公司交付了Vera Rubin系统 NVL72 机架,并计划尽快投入实际工作负载运行 在性能方面,Vera Rubin也优于其前代产品。CoreWeave使用 DeepSearch R1 模型进行的测试显示,每兆瓦(MW)的性能提升了十倍 我们来复习一下 10天前 的主流观点 > ODM专家会称,原定8月启动的量产可能推迟1-2月,甚至滑向年底,问题是良率、长交期IC、被动元件等等 而英伟达5月31日的官方口径很明确:Vera Rubin 正在进入全面量产爬坡,生产出货将从今年秋季开始 秋季覆盖9-11月,本身就是一个宽裕的时间,从昨天加速交付的情况来看,内部里程碑和官方承诺仍然可以兑现。因为芯片侧:台积电3nm晶圆已经进入量产,HBM4也通过认证投入生产;目前的证据不足以表明良率爬坡等等瓶颈会延后大规模交付,而且空出的窗口可以被GB300和它的HBM3E补充,存储总量需求并没有下修,只是HBM3E HBM4 HBM4E 的节奏和份额重新分配 别忘了之前Blackwell、GB300上之前就遇上差不的延期问题,先给蓝图再根据工程能力纠偏,也是传统艺能了 > SemiAnalysi 判断为Ultra设计的Kyber NVL144 规模量产可能从 27年 后移至 28年 英伟达只是回应一切按计划进行中 原因是用于替代2万根独立线缆的正交中板制造难度极高,原本面向27年的高端增量要推迟,所以相关厂商的业绩预期是真的下修了,比如 建滔等等 > 这个时间点发布是英伟达对近期芯片市场竞争加剧的回应 AMD正在向微软等公司供应其 Helios AI机架 凭借 Helios,AMD 正式进军机架式 AI 系统市场,不再局限于芯片领域,而是与 英伟达旗舰级 AI 系统 Grace Blackwell 和 Vera Rubin 展开竞争 英伟达目前占据数据中心GPU市场约95%的份额,而AMD的份额仅为4.5%左右 虽然Helios的GPU和CPU性能与Nvidia不相上下,但英伟达在软件和优化方面与AMD存在显著差异 AMD 是否能取胜,关键在于 AMD 是因为技术优势而获胜,还是因为芯片严重短缺导致芯片一生产出来就被抢购一空而成功 >> 英伟达下一次财报我看什么 关注点集中在目前市场的疑问 1 Vera Rubin 的量产出货窗口是否仍是秋季(市场共识) 2 GB300 是否可以丝滑过渡 Vera Rubin 的延后窗口期 3 是否表达以及如何表达 Kyber 的方案情况 如果能有不同于目前共识的积极结果 对于整个产业链都有提振效果 英伟达是 AI 产业链的风向标,了解英伟达有助于掌握硬件全局动向 $NVDA
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>> 能否打破质疑?英伟达正在加速交付 Vera Rubin 英伟达表示已向包括谷歌、微软和甲骨文在内的多家大型AI公司交付了Vera Rubin系统 NVL72 机架,并计划尽快投入实际工作负载运行 在性能方面,Vera Rubin也优于其前代产品。CoreWeave使用 DeepSearch R1 模型进行的测试显示,每兆瓦(MW)的性能提升了十倍 我们来复习一下 10天前 的主流观点 > ODM专家会称,原定8月启动的量产可能推迟1-2月,甚至滑向年底,问题是良率、长交期IC、被动元件等等 而英伟达5月31日的官方口径很明确:Vera Rubin 正在进入全面量产爬坡,生产出货将从今年秋季开始 秋季覆盖9-11月,本身就是一个宽裕的时间,从昨天加速交付的情况来看,内部里程碑和官方承诺仍然可以兑现。因为芯片侧:台积电3nm晶圆已经进入量产,HBM4也通过认证投入生产;目前的证据不足以表明良率爬坡等等瓶颈会延后大规模交付,而且空出的窗口可以被GB300和它的HBM3E补充,存储总量需求并没有下修,只是HBM3E HBM4 HBM4E 的节奏和份额重新分配 别忘了之前Blackwell、GB300上之前就遇上差不的延期问题,先给蓝图再根据工程能力纠偏,也是传统艺能了 > SemiAnalysi 判断为Ultra设计的Kyber NVL144 规模量产可能从 27年 后移至 28年 英伟达只是回应一切按计划进行中 原因是用于替代2万根独立线缆的正交中板制造难度极高,原本面向27年的高端增量要推迟,所以相关厂商的业绩预期是真的下修了,比如 建滔等等 > 这个时间点发布是英伟达对近期芯片市场竞争加剧的回应 AMD正在向微软等公司供应其 Helios AI机架 凭借 Helios,AMD 正式进军机架式 AI 系统市场,不再局限于芯片领域,而是与 英伟达旗舰级 AI 系统 Grace Blackwell 和 Vera Rubin 展开竞争 英伟达目前占据数据中心GPU市场约95%的份额,而AMD的份额仅为4.5%左右 虽然Helios的GPU和CPU性能与Nvidia不相上下,但英伟达在软件和优化方面与AMD存在显著差异 AMD 是否能取胜,关键在于 AMD 是因为技术优势而获胜,还是因为芯片严重短缺导致芯片一生产出来就被抢购一空而成功 >> 英伟达下一次财报我看什么 关注点集中在目前市场的疑问 1 Vera Rubin 的量产出货窗口是否仍是秋季(市场共识) 2 GB300 是否可以丝滑过渡 Vera Rubin 的延后窗口期 3 是否表达以及如何表达 Kyber 的方案情况 如果能有不同于目前共识的积极结果 对于整个产业链都有提振效果 英伟达是 AI 产业链的风向标,了解英伟达有助于掌握硬件全局动向 $NVDA
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🚀 The NVIDIA Vera Rubin platform is here, with 10x better performance per watt. ➡️ The NVIDIA ecosystem, including @CoreWeave, @GoogleCloud, @Microsoft, and @Oracle Cloud, are standing up NVIDIA Vera Rubin NVL72 to deliver the lowest token cost for the agentic era. ➡️ NVIDIA Vera Rubin NVL72 on CoreWeave demonstrates 10x more tokens per megawatt than Blackwell in their first measured performance. ➡️ Benchmark results from @DeepInfra show that the NVIDIA Vera CPU is more than 2x as fast and can support more concurrent AI agents compared with other CPUs. 🔗 Read more:
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> 监管法规即将出台,韩国散户投资者纷纷涌向3倍杠杆ETF 韩国金融服务委员会宣布将单只杠杆ETF的最低存款额提高至3000万韩元后,投资者似乎正在转向不受该规定约束的海外指数和行业杠杆ETF 自该规定公布以来,追踪半导体指数、杠杆倍数为3倍的 $SOXL 在韩国散户投资者净买入海外股票数量方面排名第一,而追踪纳斯达克100指数、杠杆倍数为3倍的 $TQQQ 则跃升至第二位 而在规定公布前,这两款产品的净买入量均未进入前50名 按下葫芦浮起瓢 限制的是杠杆交易的标的 > 但是韩国散户杠杆交易的需求完全没有消失 😂 财阀垄断、阶层固化、就业之难和连年攀升的高房价 让越来越多的韩国年轻人陷入绝望 > 赌性强的本质是对自己身处的这套系统缺乏基本的信任
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>> 韩国政府宣布提高个股杠杆产品参与门槛 最低保证金要求从1千万韩元提高至3千万韩元(2万美元) 从11月起,杠杆产品交易最小单位从1股改为20股 根据首尔经济日报报道 16日,韩国金融服务委员会、金融监督院和韩国交易所 在副总理兼财政经济部长官允哲主持的市场形势审查会议上宣布了一项关于个股杠杆产品的调整计划 由于个股杠杆产品近期被认为是加剧市场波动的罪魁祸首 所以本次调整重点在于 > 通过提高投资者准入门槛和降低交易量来缓解不确定性 控制三星电子和SK海力士等个股杠杆ETF的投资集中度 > 提高投资者准入门槛 单只股票杠杆产品的保证金要求 1千万韩元提高至3千万韩元 此前,70%的保证金可以用持仓股票来抵押 但现在全部保证金必须以现金形式持有 这将大幅降低投资的便利性 > 降低交易量 11月起,杠杆产品交易将不再允许以1股为单位 而只能以20股为单位 目前,单股杠杆产品的发行和分销价格与发行价(1万至2万韩元)相近,使得投资者能够以低于三星电子和SK海力士标的资产价格进行投资 政府预计,将交易单位提高至20股将有助于降低交易量 > 其他措施 针对单只杠杆产品的投资教育培训时间将增加 新的单只杠杆产品上市将暂时中止 已上市交易的产品,也禁止进行广告或营销活动 这些冷却举措实施之后 小资金投资者将不容易买入个股杠杆了 或者说需要借的更多了😅
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AMD提升下一代加速器HBM4显存容量 > 多元化竞争或将带来存储新增长点 AMD 预计将于 22 日在美国旧金山举办「AMD Advancing AI 2026」大会,并正式发布其下一代 AI 加速器 MI450 AMD 预计将在本次活动中 公布MI450具体规格、上市时间表以及HBM4显存供应计划 MI450 每个 GPU 将配备 432GB 的HBM4 > 比NVIDIA Vera Rubin (288GB)高出约 150GB 去年,台湾市场研究公司富邦研究院分析称 英伟达正在重新设计 Rubin 显卡以应对 AMD MI450 谷歌 TPU 按计划也将推出 288 GB 版本 如果 AMD 在本次活动中公布下一代产品 MI500 路线图 > 这部分未被计价的 HBM4E 的计划和用量会很值得关注 > MI450 的需求确定性也在快速兑现 • OpenAI: 首个 1GW 的 MI450 于 2026 下半年启动 • Oracle: 2026 Q3 部署 5 万颗 MI450 • 微软: Helios 于 2026 下半年在 Azure 放量 由于AMD MI400 系列所需的 HBM4 容量预计将超过英伟达下一代产品,因此外界猜测AMD在三星电子和SK海力士供应链中的份额将会增加 三星已锁定AMD下一代加速器HBM4的首选供应商位置 海力士也有可能扩大对AMD的供应 客户多元化有助于提升三星和海力士的价格谈判能力
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据《科创板日报》补充报道 智谱 #Zai# 已落地1GW级国产AI算力数据中心建设 > 并全部采用国产AI芯片 与此同时,智谱也于今日正式完成对国产AI异构算力软件公司中科加禾(XCore Sigma)的收购 补齐了算力供给与算力释放两大关键能力 而且据消息人士称 智谱现已建成或运营多个计算集群 每个集群均配备超过 1 万块芯片 按照这一规模 智谱的数据中心将成为 > 中国 AI 公司所建设的最大规模服务器枢纽之一 1 吉瓦的数据中心可以为约 75 万户家庭供电 需要确保稳定的电力和水供应 投入数十亿美元用于批量采购高端服务器 如此苛刻的条件,相信背后一定有政府侧联动 glm5.2 是国产模型首个突破 后来接连被k3和qwen评分超过 但马上k3就说算力不够了 按照国产算力现在的叙事 kimi 补上算力供给这一块也是势在必行 国产AI基建时代初露端倪
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has completed construction of a giant data center that houses only Chinese-made chips, a big step in Beijing’s efforts to replace restricted Nvidia silicon for future AI development
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>> 后HBM时代战场:CXL商业化加速 三星电子和SK海力士在被称为“下一代内存”的CXL(Compute Express Link)内存市场展开激烈竞争 > 头部三国演义 据业内人士19日透露,三星电子近日在其新款内存产品“CXL内存模块(CMM-D)3.0”中应用了“CXL 3.2”技术,该产品计划于年底量产 海力士也在准备量产同类产品 虽然海力士尚未公布具体时间表,但上个月在 HPED 2026 国际展览会上首次展示了采用CXL 3.2技术的“第二代CMM-DDR5”样品,并已开始销售 海力士于24年首次推出基于CXL 2.0技术的第一代产品 美光也加入了这场竞争 继2023年推出CXL 2.0内存“CZ120”之后,美光也在内部加速开发基于CXL 3.1或3.2R的新产品 市场研究公司 Yole Group 预测 CXL市场规模将从今年的 21 亿美元增长 652% 以上 到 2028 年达到 158 亿美元 相比 DRAM 千亿 HBM 百亿级的市场规模还是零头 英伟达、英特尔和AMD也在响应这一趋势 在其新芯片中支持CXL内存兼容性 包括将于今年下半年发布的Vera Rubin 微软甚至在去年底率先试用了首个搭载CXL内存的云服务 以提升服务器效率 > 用做饭理解CXL 目前内存系统采用“HBM → DDR → SSD”的层级结构 HBM和DDR分别存储GPU和CPU计算所需的热数据 SSD则存储剩余的大量冷数据 HBM 读取速度快,但容量小,只有几十到几百GB 像灶台旁的备料区,伸手就够到了 DDR的容量可达数TB,SSD的容量可达数十TB DDR像台面/冰箱,比灶台边大得多,转个身就能拿 CXL 内存的特性介于 DDR 和 SSD 之间 容量从几十 TB 到几百 TB 不等,速度也相对较快 一个灶台缺料时,能从隔壁灶台的冰箱、或中央冷库直接调过来——不用每个灶台都堆满自己的库存 在 “HBM → DDR → CXL 内存 → SSD”结构中 CXL 内存可以扩展容量以及作为内存互联枢纽
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> 泡泡玛特 大股东二股东线下相聚 段永平与泡泡玛特创始人王宁 一起参观Labubu十周年全球巡展纽约站 然后共同到场观看世界杯决赛 从球衣看起来段永平押对了 段永平从今年起建仓泡泡玛特 目前已经是泡泡玛特第二大股东 不知道这个决定是否也能押对 本次世界杯泡泡玛特并没有花钱赞助 而是FIFA IP授权联名潮玩及特邀参与主题曲mv和开幕式 是赛事衍生品文创领域的合作 从运营策略上来看是血赚的
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> SemiAnalysis 在反驳一个正在流行的看法 有人说 Kimi K3 用了线性注意力 KV cache 需求变低,所以利空英伟达、HBM、DRAM Semi 说这跟当年对 DeepSeek R1 的恐慌是同一类错误 而且结论正好相反 省下来的 HBM,被 2.8 万亿参数的权重(1.5TB+)填满了 而 KV cache 本身则被赶到了 CPU 的 DDR5 和 NVMe 上 我认为效率提升不意味着减少内存需求 按下葫芦浮起瓢 在一个到处都紧的系统里 局部优化不会释放压力,只会把它挪个地方 所以大宗 DRAM 会继续涨
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Similar to the panic over DeepSeek R1, some uneducated people think Kimi K3’s use of linear attention (KDA) is bad for NVIDIA, HBM, DRAM, and networking because it has relatively lower KV-cache requirements. The opposite is true, and we explain why below. 👇️ 1/8🧵
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美国豆包 Gemini 3.5 Pro 延期发布了 模型在关键能力上,尤其是AI编码能力 未能达到谷歌内部严苛的标准 我觉得这篇报道里最抽象的是: > 当工程师们试图使用AI工具时,频繁遭遇算力容量限制 连自己的工程师都喂不饱 真觉得 $GOOG 会砍资本开支吗?
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大模型和新能源车赛道不像吗? 烧钱,快速换代,低价搅局,同质化 新能源车一年一改款 上个月提的车,过几个月就有更好更便宜的 大模型更快,三个月交换一次王座 越来越多等等党用户产生了 训练侧如果没什么护城河 谁也拿不到垄断性的优势,谁也没有定价权 两者对于后进场投资者都不是好生意 至少现在不是 几十个品牌打到只剩一手之数 活下来的那几家,日子才开始好过 赢家的样子其实更可能是 > 就站在瓶颈上,然后往产品端长出去 谷歌最接近,TPU(设计)+ 云+ Gemini+ 搜索/安卓/Chrome/YouTube(分发)+ 数据 从芯片到用户,只有 fab 不是它的 但严格来看AI 界没有比亚迪 因为没有一家 AI 公司拥有瓶颈
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Big news: Kimi-K3 by @Kimi_Moonshot is now #1# in the Frontend Code Arena with 1679 pts, surpassing Claude Fable 5. This is a 17-place jump from Kimi-k2.6 (#18# -> #1#). In Frontend, Kimi-K3 ranked #1# in 6 of 7 domains: Brand & Marketing, Reference-Based Design, Data & Analytics, Consumer Product, Simulations, and Content Creation Tools, landing #2# only in Gaming behind Fable 5. The full model weights will be released by July 27. Congrats to the @Kimi_Moonshot team on this major milestone!
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好消息,明天海力士正股不会下跌了 韩国交易所因制宪日于 7月17日(星期五)休市一天
>> 韩国政府宣布提高个股杠杆产品参与门槛 最低保证金要求从1千万韩元提高至3千万韩元(2万美元) 从11月起,杠杆产品交易最小单位从1股改为20股 根据首尔经济日报报道 16日,韩国金融服务委员会、金融监督院和韩国交易所 在副总理兼财政经济部长官允哲主持的市场形势审查会议上宣布了一项关于个股杠杆产品的调整计划 由于个股杠杆产品近期被认为是加剧市场波动的罪魁祸首 所以本次调整重点在于 > 通过提高投资者准入门槛和降低交易量来缓解不确定性 控制三星电子和SK海力士等个股杠杆ETF的投资集中度 > 提高投资者准入门槛 单只股票杠杆产品的保证金要求 1千万韩元提高至3千万韩元 此前,70%的保证金可以用持仓股票来抵押 但现在全部保证金必须以现金形式持有 这将大幅降低投资的便利性 > 降低交易量 11月起,杠杆产品交易将不再允许以1股为单位 而只能以20股为单位 目前,单股杠杆产品的发行和分销价格与发行价(1万至2万韩元)相近,使得投资者能够以低于三星电子和SK海力士标的资产价格进行投资 政府预计,将交易单位提高至20股将有助于降低交易量 > 其他措施 针对单只杠杆产品的投资教育培训时间将增加 新的单只杠杆产品上市将暂时中止 已上市交易的产品,也禁止进行广告或营销活动 这些冷却举措实施之后 小资金投资者将不容易买入个股杠杆了 或者说需要借的更多了😅
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根据 ASML 确认 英特尔 $INTC 已成功将全球首台High-NA EUV 光刻设备部署到其量产生产线 而三星、台积电还未跟进 英特尔开始量产基于2nm英特尔18A工艺的笔记本电脑CPU 酷睿Ultra系列3(代号Panther Lake)的部分电路层 High-NA EUV 光收集精度高于传统 EUV 能够绘制更薄、更密集的电路 但造价高达4亿美元一台 英特尔采取了最为积极的策略 成为全球首家在2023年订购该设备的厂商 并在成功交付量产后,被视为已进入实际验证阶段 台积电则保持谨慎态度 表示将从1.4纳米工艺开始引入这套设备 而25年台积电仍拒绝购High-NA EUV 认为尽管该设备能够提升1.4nm和1nm晶圆的良率与生产稳定性,但台积电认为其投入成本与实际价值不成正比 三星已经购置了设备,但尚未正式部署 去年率先引进韩国国内首台High-NA EUV后 今年上半年也推出了第二套设备 就设备购置时间而言,三星与英特尔并无显著差异 但目前尚未有官方消息证实该设备是否已投入量产 根据三星内外的消息人士观点 三星电子犹豫采用 High-NA EUV 有两个原因: > 需要尽快扭亏为盈 三星电子的晶圆代工业务自22年以来一直处于亏损状态尽对于一个持续亏损的业务部门而言 急于全面投入高价设备的运营 可能会增加折旧和运营费用等固定成本的负担 既然扭亏为盈指日可待 就没有理由通过不合理的投资再次拖延时间 > 认为这项技术尚未完全成熟 三星电子的2纳米工艺良率已提升至55%左右 接近业内公认的稳定量产所需的60%基准 仅就良率而言 该工艺尚未达到不稳定到需要使用新设备的阶段 对比三星台积电 可以看出陈立武努力实现蛙跳式超越 过去几年陆续将3nm 2nm 制程的生产外包给台积电 集中资金押注 High-NA EUV 希望借由18A 14A 制程技术超越台积电 持续看好 $INTC 放手一搏的决心
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为 SK 海力士能做的 9 件小事 1 多和 AI 聊天,而且要聊长的,context 越长 KV cache 越大 2 别用小模型省钱,用最贵的那个 3 让 agent 替你干活,最好一次开十个 4 买 SSD 认准 Solidigm,那是海力士的 5 劝公司趁涨价前先屯一批服务器 6 祈祷 HBM4 的 16 层良率爬上去 7 祈祷苹果开始哭穷 8 买 SKHY ,溢价 50% 也买 9 许愿世界和平 纯搞笑的 参考文献:可以为恒生科技做的9件小事
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台积电 $TSM Q2 业绩全面超出市场预期 净利润和利润率均显著高于分析师共识预测 全年资本支出预期大幅上调,积极扩产 Q3 指引超预期 二季度净利润达7,066亿元新台币 远超彭博分析师共识预估的6,237.3亿元新台币 毛利率录得67.7%,高于预估的67.1% 营业利润率达60.3%,同样超越预估的58.6% 营收方面,当季销售额达1.27万亿元新台币 与市场预估基本持平 首席执行官魏哲家6月曾明确表示 即便美国产能陆续上线 未来数年内仍无法满足来自美国客户的需求 台积电预计Q3 销售额为446亿至458亿美元 市场预期为431.1亿美元 预计毛利率65%至67% 预计第三季度营业利益率56%至58% 台积电预计全财年资本支出为600亿至640亿美元 此前预期为520亿至560亿美元 电话会上台积电CFO表示,台积电认为产能扩张不存在瓶颈。预计2027年现金股利将持续且增加 并且证实在亚利桑那州追加1000亿美元投资。
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