中国已开始量产DUV芯片制造工具。在美国实施限制的背景下，这一进展标志着中国本土芯片产业取得突破。 初步产量目标为今年生产五台DUV设备，到2027年达到二十台。 阿斯麦和台积电都直线下跌。

ASML的DUV需求完全爆表了，长鑫在到处加价“收条子”——之前定机器的 要知道一年前市场还在担心DUV受中国+ intc影响呢 有种感觉半导体研究没意义了，token指数级需求增长，供不应求才是常态，大家都没涨到位

【阿斯麥股價因中國DUV光刻機國産化報道大跌】阿斯麥的股價兩天內下跌11%，創6月初以來新低。有美國媒體報導稱，中國企業已開始製造被認為難度較大的浸沒式深紫外（DUV）光刻機。中國正在加緊構建國內閉環的半導體供應鏈……

中国国有背景企业已开始量产DUV芯片制造工具，且可能最近上市。 这是一个转折点：中国Ai制造生态可能闭环；长鑫上市，会想上游输血，中国Ai大杀四方的情况可能很快发生。 这次上海国际Ai联盟的建立，实际上是中国拉上了一批和美日韩行成了AI双边阵营。更多讯息和观点请点击：

根据知名的科技媒体informtion报道 中国已经开始尝试生产DUV光刻机 主要制造商为一家名叫上海宇量昇的国企 不过目前DUV光刻机量产效率仍然较低,预计2026年出货5台,2027年出货20台 而ASML的DUV光刻机,一年出货量在130台 此外EUV光刻机目前还有难度,据悉目前还处于原型机阶段 尚有数年差距

The Information 报道称，中国一家国有企业已经开始生产浸没式 DUV 光刻机，今年计划生产约 5 台，2027 年计划生产约 20 台，客户包括中芯国际、华虹和长鑫存储。 我认为这则消息对 ASML 的影响更多体现在市场情绪，而不是公司基本面。对于中国半导体产业来说，真正的关键不是能不能造出一台光刻机，而是能否满足晶圆厂量产所要求的三项核心指标：Yield良率，Stability稳定性和Throughput吞吐量 只有三者同时达到高水平，设备才具备大规模量产能力。目前，这些能力都尚未得到验证。 事实上，中国过去多年也生产过 i-line 等低端光刻机，但始终没有在先进晶圆制造中实现广泛应用。原因就在于，实验室里能够运行一台设备，与晶圆厂 24 小时连续稳定生产数百万颗芯片，是完全不同的两件事。 光刻机真正困难的地方，不在于造出第一台样机，而在于长期的工程验证。每一次曝光都要求纳米级精度，任何细微的温度变化、机械振动、光源漂移、镜头污染或软件误差，都可能导致良率下降。因此，设备通常需要经过数年持续优化，并在客户产线上不断积累数据、修正参数、提升稳定性和吞吐量，最终才能进入大规模量产。 因此，我认为，中国光刻机自主化无疑是 ASML 长期需要面对的战略挑战，但现阶段距离真正改变全球光刻机竞争格局，仍然还有很长的工程化道路要走。