美国政府开始直接买芯片公司的股份了。 商务部已签了意向。 计划掏 3 亿美元给代工厂格罗方德（GlobalFoundries）。 不仅给钱，还要拿下这家公司 1% 的股权。 看出变化了吗？ 《芯片法案》的玩法升级了。 以前是纯发补贴，求你在本土建厂。 现在美国政府直接下场持股，并且点名要求死磕指定的技术路线。 指名道姓要什么？ 硅光子，和共封装光学（CPO）。 这 3 亿美元只有一个目的：把美国本土的相关研发进度，强行拉快两到三年。 为什么偏偏是这个技术？ 因为 AI 数据中心卡脖子了。 芯片算力再猛，数据搬运的速度跟不上也是白搭。 传统的电信号传输不仅慢，而且极其耗电。 怎么解？ 用光。 用光信号代替电信号在芯片之间传数据，带宽高，还省电。 但现实很骨感。 目前硅光子和先进光学封装的供应链，基本都不在美国。 大头捏在台湾的台积电和以色列公司手里。 所以必须亲自下场。 不止格罗方德。 这波还甩出了 20 亿美元给量子计算，给好几家公司上亿美元去搞 AI 存储和多芯片堆叠。 要在跟中共国打的这场全球科技战里保住头把交椅，美国要把下一代 AI 基建的最底层技术，死死攥在自己手里。

美国投了2,000,000,000美元 给这9家量子领域公司： 1. International Business Machines（IBM） 2. GlobalFoundries（GFS） 3. D-Wave Quantum（QBTS） 4. Rigetti Computing（RGTI） 5. Honeywell International（HON） 6. Quantinuum（QNT） 量子计算能抗动美股不？

💡美股光通信概念盘前强势，康宁涨超8%，迈威尔涨超5% 金色财经报道，6月25日，美股市场光通信概念股盘前集体上涨，其中，康宁涨超8%，Fabrinet涨7%，奇景光电涨超6%，AXT Inc、Credo Technology、迈威尔科技、Tower半导体、Applied Optoelectron涨超5%，POET Technologies、MaxLinear、Coherent、Astera Labs涨超4%，GlobalFoundries、Viavi Solutions、Lumentum涨超3%。

《广发海外电子通信》 ☄台积电 (2330 TT Hold) 3Q26业绩点评，#TSM# -2% ☀3Q26财报毛利率低于预期 -营收TWD$1,494bn, +17.6% QoQ, +50.9% YoY -GM 66.4%, -1.3 ppt QoQ, +6.9 ppt YoY, 彭博预期66.5%，买方67.5% -EPS TWD$29.43, 市场预期TWD$28.38 ☀4Q26指引多空参半 -营收USD$52.3-54.3bn, +14% QoQ, +58% YoY，高于彭博预期+10%，广发+11%，买方+12% QoQ -GM 65-67%，彭博预期66.1%，广发67.2%，买方67.5% -OPM 56.5-58.5% ☀资本支出 -3Q26 Capex NTD$443bn，2026年Capex指引维持USD$60-64bn -预计未来三年Capex 显著高于过去三年 ☀近期展望 -2026全年美元营收指引44% -消费及价格敏感型终端受到零组件涨价、宏观不确定性影响 -2026年海外厂对全年GM稀释预计2% -随美国更多晶圆厂爬坡，未来几年稀释预计扩大至3–4% ☀AI展望 - AI长期需求强，从Chatbot向AI Assistant演进 -开源AI模型普及有望提升效率、降低AI使用门槛 -除AI Accelerators，AI CPU及Networking chips亦为重要需求 ☀产能计划 -全球目前~20座Fabs建设中 -台湾地区未来数年建设13座先进制程&先进封装fabs -海外建设5-6座fabs -2027年N2 Family年产能预期翻倍以上 -亚利桑那fab 2完成建造，3Q27量产，早于预期 -日本fab 2导入N3，2028量产 -已开始准备 A14产能，2027年Risk Production符合进度，2028量产 -增加跨节点产能优化，包括N7、N5及N3节点间的产能支持 ☀其他摘要 -2024-2029 AI Accelerator CAGR high-50s可能更高，未见AI放缓迹象 -长期仍预计营收增速 > Capex增速 -Terafab合作尚无定案，但Fab必须由TSMC运营 -2030年才导入High-NA EUV不会造成技术劣势 -A14客户持续增加，预计A14将成为比N2更大的制程节点 -已实现5x reticle size量产，正推进 9x → 14x reticle size -与 GlobalFoundries签署合作协议，支应后道产能

矽谷「餐盘晶片」神话破灭：美国AI野心仍靠台湾台积电 美国新创公司Cerebras最近在科技圈掀起旋风。他们推出的Wafer-Scale Engine 3（WSE-3），是一颗真正「像餐盘一样大」的超级晶片，整片12吋晶圆仅制成一颗处理器，面积达46,225平方毫米，内含4兆晶体管、90万个AI运算核心，记忆体频宽高达21 PB/s。相较传统GPU仅指甲盖大小，这块「巨无霸」让数据在单一矽片内自由传递，无需跨晶片绕路，宣称AI推论速度大幅领先主流产品，直指黄仁勋的辉达王座。 公司野心勃勃。今年完成大规模募资，IPO后市值一度突破660亿美元，并与OpenAI签订高达200亿美元长期合作协议，提供巨量推论算力。矽谷投资人与媒体赞扬这是「改变游戏规则」的革命性架构，仿佛美国终于找到颠覆GPU主导市场的利器。 然而，现实很快泼下一盆冷水。Cerebras设计再天才、软件再先进，要制造这块「神级餐盘」时，美国本土却找不到合格晶圆厂。GlobalFoundries、SkyWater等厂商主要专注成熟制程，对于这种极致规模与高良率要求的尖端晶片，技术与产能均跟不上。美国政府多年高喊「晶片自主」，砸下数百亿美元补贴，却无法短期内复制台积电5奈米（甚至更先进）的无尘室实力。 结果，这些带着数百亿估值光环的美国公司，最后只能将核心图纸交给台湾台积电代工。WSE-3正是采用台积电5奈米制程生产。多年来，Cerebras与台积电的合作已是公开秘密——没有台湾先进制程与系统级封装能力，这种「整片晶圆就是一颗晶片」的想法根本无法实现。 美国研究者试图自我安慰：未来AI晶片不一定要拼极致奈米技术，只要架构够聪明，美国就能建立独立生态，甚至让桌上型电脑内建本土晶片。但现实更骨感。在「不需要看亚洲脸色」的未来到来前，全球顶尖AI训练与推论硬件，仍高度依赖台湾的无尘室与设备。没有台积电，矽谷再华丽的投影片也只是纸上谈兵。 此事再次凸显残酷真相：台湾虽面积小，却是全球AI与半导体供应链最关键的一环。每当美国或中国高喊「去风险化」「自主可控」时，真正能产出最先进晶片的，仍是台湾的工程师与产线。Cerebras案例只是最新一例。 矽谷不断诞生号称「改变人类未来」的科技奇迹，仔细一看，背后把梦想变为现实的关键角色，户籍永远在台湾。美国能画出最美蓝图，但要把蓝图变成实际硬件，离不开台湾这块「护国神山」的支撑。 在美中科技战持续升温之际，台湾的角色不是筹码，而是自由世界AI生态不可或缺的基石。保护台湾的民主与科技实力，就是保护全球创新与开放的未来。（视频AI制作）

刺客社区 UEX 日报 | 2026.6.15 【刺哥说】 油管子通了，仗不打了，大盘硬一硬也是应该的。别上头，看着上方的空军阵地，那才是肥肉。 --- 一、 盯盘速览 · 总市值：2.32万亿美金（+1.3%），兄弟们回口血。 · BTC：65,500（+1.2%），坎在66k，过去就吃肉。 · ETH：1,720（+1.9%），太子还是跟班命。 · 美股：道指、标普、纳指齐涨，SpaceX上市带飞全场。 · 黄金：4300美金（+2%），乱世虽缓和，硬通货还是硬。 · 原油：80美金（-4.24%），协议一签，油价歇菜。 --- 二、 加密市场股票合约（刺客看仓位） · 24H成交额：60.33亿美金（+204.94%），赌场今天人挤人。 · 总持仓（OI）：73.58亿美金（+2.39%），都在加注。 · 24H爆仓：1712.93万美金，小打小闹，没杀到骨头。 【板块资金态度】 · 科技（13.42亿）：绝对的王。钱全在AI、半导体、光学里打转，别跑偏。 · 黄金（31.25亿）：全场最大持仓。嘴上说风险偏好回暖，身体还是很诚实。 · 金融/消费：陪跑角色，暂时不看。 --- 三、 刺哥划重点（BTC清算地图） · 下面（64.5k-65k）：多头的尸体已经凉透了。下面没杠杆了，狗庄想踩人也没垫脚石，往下砸费劲。 · 上面（66.3k-67.2k）：一群空头扎堆在那里吹牛。记住，突破66k就是发令枪，这帮空头会自己踩自己，帮我们把价格推到67k。 一句话：往下没油水，往上全是恐慌盘。 --- 四、 热点解毒 1. 美伊握手，油价跪了：霍尔木兹海峡通了，川普签了字。打不起来了，油价暴跌4%。利好股市和大饼，但手里有能源股的兄弟先跑。 2. SpaceX首日暴涨19%：市值干到2.1万亿，成交800亿。木头姐（Cathie Wood）无脑买买买。这就是示范效应，科技股的信心被撑起来了，但这票散户不好追，看戏。 3. 半导体群魔乱舞： · ARM、希捷这些大象都能涨10%，离谱。 · AXTI（铟磷）：刺客的老朋友。AI缺材料的故事还在讲，订单确实硬，但小心老美的出口管制刀子。胆大的低吸，胆小的看戏。 · SIVE（硅光）：搭上了格芯（GlobalFoundries），有订单，故事通顺。适合小仓位配置。 4. Roku涨20%，Adobe跌7%：前者是卖身传闻，后者是业绩担心。分化很严重，别闭眼买。 --- 五、 机构在干嘛？（一句话版） · Brian Armstrong（Coinbase老板）：大饼拿着不动，别问，问就是长牛。 · 大资金动向：左手囤黄金（避险），右手怼AI硬件（进攻）。中间的板块没人看。 · 刺客总结：SpaceX带了个好头，但不要追高杂毛。盯着66k的大饼，站上去满仓干，站不上去就摸一把黄金和AI材料。 --- 【风险提醒】 刺哥不是神，亏了别骂街。合约爆仓自负，管住手，等信号。

行业分析：AI光互连全景：谁是下一个“HBM级瓶颈”？ AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大，节点间通信接近N²级增长，电互连在功耗与距离上逐步触顶，光互连从可选项变成刚需。这一变化不只是需求扩张，而是产业结构的重排：光开始从数据中心边缘进入系统核心，甚至进入封装内部。 从底层看，硅光（SiPho）是在硅基上做出一整套光通信器件：波导负责传光，调制器把电信号变成光，探测器再把光变回电。它解决的是带宽与能效问题。硅本身不能发光，激光器依赖InP、GaAs等III-V材料，因此整个体系天然是“硅 + III-V”的异构结构。 产业链可以拆成四层：上游材料（InP与激光材料）、中游核心器件（激光器、硅光芯片）、模块与封装（光模块、CPO）、以及系统与网络架构。价值分配并不均匀。最稀缺的是光源，也就是激光器及其背后的InP体系，这一层类似算力链中的HBM，是物理瓶颈；再往下是硅光与光芯片，决定光电融合是否可行；光模块更偏制造与组装，周期性更强；真正的高价值封装集中在系统级CPO。 在硅光制造这一层，Tower Semiconductor 和 GlobalFoundries 是典型代表。它们本质是foundry，把光子芯片从设计变成晶圆。器件公司是它们的客户，而不是供应商。两者路径不同：TSEM更像工艺专家，擅长定制和复杂结构，解决“别人做不出来”的问题；GF更像平台型foundry，提供标准化工艺和规模能力，让更多客户可以复制。 这也解释了近期股价的差异。TSEM的上涨几乎直接由AI光互连驱动，尤其是硅光需求进入订单兑现阶段；GF更多受益于AI整体需求扩散，硅光只是其中一部分。前者是主线变量，后者更像beta。 很多人会误以为竞争在晶圆尺寸，比如300mm。但在SiPho、模拟、RF这些领域，关键不在晶圆，而在工艺复杂度、良率和客户绑定。真正决定竞争力的是能否稳定量产复杂光电结构，而不是晶圆大小。 从全球格局看，中国在光模块层面占据优势，但在SiPho制造仍处于早期阶段。差距不在技术原理，而在量产能力和客户验证。短期内，由于订单和经验的正反馈，差距在拉大；中期随着下游需求反向驱动，上游有望追赶。这一结构和HBM不同，SiPho不属于天然寡头，更可能走向多极竞争。 真正改变产业结构的是CPO（co-packaged optics）。CPO不是一个器件，而是一种封装形态：把光芯片与算力芯片封在一起，使光从“外部模块”变成“系统内部的一部分”。实现路径是先在SiPho晶圆上完成器件制造，筛选良品（KGD），切割成die，再与GPU/ASIC、HBM等一起进行异构集成，通常采用平面并排而非堆叠。 这一变化的核心结果是：硅光从“独立产品”变成“系统中的一层”。功能重要性不变，但定价权下降。过去光模块可以独立定价；在CPO中，价值更多被系统整合者吸收。掌握先进封装能力的厂商更接近控制节点，这也是为什么TSMC和Intel在这一阶段具备更强话语权，而TSEM和GF更接近中游die供应商。 CPO对技术提出了三大硬约束：功耗、带宽密度和封装耦合。功耗决定系统是否可持续，带宽密度决定扩展能力，封装耦合决定良率和成本。这三点直接推动硅光工艺进入新阶段。 在这一过程中，低损耗波导成为关键基础。波导是芯片内部的“光通道”，损耗以dB/cm衡量。0.1 dB/cm与1 dB/cm的差异，会在封装内线性累积，直接决定系统功耗与成本。当前主流量产水平在0.3–1 dB/cm，先进工艺可到0.1 dB/cm，实验室中的氮化硅（SiN）接近0.01 dB/cm，但距离大规模量产仍有距离。材料路径也逐渐清晰：硅波导受限于粗糙度和折射率，长期趋势是向SiN迁移。 难点不在单点，而在多重极限叠加：侧壁粗糙度、PECVD氢吸收、SiN应力、弯曲损耗、光纤耦合等因素同时作用。这也是为什么真正的优势来自“全栈工艺控制”，而不是某个单一技术突破。 CPO不仅改变技术路径，也改变竞争结构。未来不会出现单一路线，而是分层共存： 核心AI集群：定制CPO，追求极致性能 大规模部署：标准化CPO或pluggable，追求成本与灵活性 即使在CPO内部，也会分化为“高性能CPO”和“标准化CPO”，类似HBM与DDR的关系：前者吃价值，后者吃规模。 对TSEM和GF来说，这种分化进一步强化各自路径。TSEM更靠近高性能CPO，承接定制需求，有机会成为局部瓶颈；GF更靠近标准化CPO，承担规模扩张，是产业的放大器。 整条链可以压缩成一句话：材料决定能不能做，芯片决定性能上限，封装决定系统价值，系统厂决定利润分配。对应到算力链，InP激光器类似HBM，CPO类似GPU封装，光模块类似服务器组装，而硅光晶圆厂更像中间层的chiplet供应商。 从投资角度看，最确定的机会在光源，这是物理瓶颈；最大弹性在硅光与CPO，一旦路径跑通会被放大；光模块是顺周期；封装稳定吃利润但不容易爆发；系统层存在潜在黑马，但取决于架构演进。硅光不会消失，但正在被“吞入系统”。未来真正的“HBM时刻”，更可能出现在光源层或系统级封装，而不是封装之前的中游晶圆环节。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

AI投资已经不只是 $NVDA：22只ETF把整条产业链拆开了 如果你还把AI行情理解成“买英伟达、买半导体”，可能已经低估了这一轮资本开支扩散的速度。 现在AI已经从GPU一路扩散到：HBM、晶圆、光通信、Neocloud、电源、MLCC、液冷、软件、网络安全，甚至OpenAI、Anthropic、Meta、DeepMind和xAI各自的生态链。 这份AI ETF地图，建议收藏： 一｜半导体 / GPU / 晶圆 $SMH VanEck半导体ETF 半导体核心组合，覆盖英伟达、台积电、AMD等龙头。 $SOXX iShares半导体ETF 同样覆盖整个半导体产业链，配置相对分散。 $AIFR Defiance Global Foundries ETF 专门聚焦晶圆制造，把AI投资进一步拆到“谁负责真正把芯片制造出来”。 二｜HBM / DRAM / 存储 $DRAM Roundhill Memory ETF 直接押注存储产业链，包括DRAM、NAND以及AI最重要的HBM方向。 AI算力越强，对高速存储的需求越高，所以HBM已经从普通零组件升级成AI基础设施的重要瓶颈之一。 三｜光通信 / 光模块 / 硅光 $LYTE Roundhill Photonics & Optics ETF 聚焦光通信、光学、光模块和相关产业链。 $FOTO Tuttle Capital Pure Play Photonics ETF 同样主打Photonics光子技术。 当AI集群从几千颗GPU扩展到几万甚至几十万颗芯片以后，最大的挑战之一，就是如何让这些芯片高速连接。 所以AI的下一轮预算，不只是“算得快”，还要“传得快”。 四｜Neocloud / GPU算力租赁 $NCLD Roundhill Neocloud ETF 重点押注GPU-as-a-Service、AI数据中心以及Neocloud算力租赁。 如果不想自己买GPU，就租算力。 这也是AI基础设施里过去两年迅速冒出来的一种新商业模式。 五｜传统云计算 $SKYY First Trust云计算ETF 聚焦成熟云生态。 相比Neocloud，这条线更多是传统云计算、软件和基础设施平台。 六｜MLCC / 电容 / AI电源 这一块可能是目前市场最容易忽略的AI基础设施分支之一。 $CCML Roundhill MLCC & Electronic Components ETF 聚焦MLCC以及电子元件。 $CAPA 电容 / MLCC ETF 主要覆盖被动元件、电容相关产业链。 $PSOX AI服务器电源相关ETF 聚焦AI服务器供电、电源转换及相关零组件。 为什么这些东西突然重要？ 因为GPU功耗越来越高，AI机架的电力密度也越来越高。 到了下一代AI数据中心，市场讨论的已经不是单纯“GPU够不够”，而是： 电送不送得到？电压稳不稳定？功率转换效率够不够？ 七｜液冷 / AI热管理 $COOL AI Thermal Management ETF 聚焦液冷、散热以及AI数据中心热管理。 GPU越强，产生的热量越大。 所以AI资本开支最终会形成一条非常清晰的链条： 芯片 → 电力 → 散热 → 互联。 少任何一环，整个AI数据中心都跑不起来。 八｜AI软件 / SaaS $IGV iShares Expanded Tech-Software Sector ETF 覆盖软件、SaaS以及云软件。 $WCLD WisdomTree Cloud Computing Fund 更集中在云计算软件方向。 AI基础设施建设完成以后，最终还是需要应用层去产生收入。 所以AI交易的后半场，很可能会逐渐从“卖铲子”向“谁真正把AI变成软件收入”扩散。 九｜网络安全 $CIBR First Trust Nasdaq Cybersecurity ETF $HACK 网络安全ETF $BUG Global X Cybersecurity ETF AI Agent越来越多、企业数据越来越多、模型访问权限越来越复杂，网络安全本身也可能成为AI时代另一笔刚性IT预算。 十｜最特别的一组：直接押注五大AI实验室生态 这可能是整张ETF地图里最有意思的一组。 $OAIW OpenAI Lab Ecosystem ETF 押注OpenAI产业链合作伙伴。 $ANTW Anthropic AI Lab Ecosystem ETF 押注Claude / Anthropic生态。 $MTAW Meta AI Lab Ecosystem ETF 押注Meta AI生态。 $DEPW Google DeepMind AI Lab Ecosystem ETF 押注Gemini / DeepMind生态。 $XAIW SpaceXAI Lab Ecosystem ETF 押注xAI / Grok生态。 这类ETF的逻辑已经不再只是： “AI会不会增长？” 而是进一步变成： 你认为未来哪一个AI生态系统会跑出来？ 把这22只ETF放在一起，其实就能看清AI行情正在发生什么变化： 第一阶段，市场买GPU。 第二阶段，市场买HBM、晶圆和服务器。 第三阶段，市场开始买光通信、电源、MLCC和液冷。 再往后，则是云、软件、网络安全和AI应用生态。 所以AI并不是一个板块。 它正在变成一整套新的科技基础设施。 真正值得研究的，已经不是“AI行情什么时候结束”，而是： 下一笔AI资本开支，会流向产业链的哪一层。