去看了一眼 $TSM 夜盘确实新高了 我以前喊非卖品 但是当跌的时候 一帮韭菜出来说哪个老登喊说是非卖品。。。 不带人还是段永平理解的比较透彻🤔

为什么我看好Intel（INTC）⬇️ ─── 框架一：买的是"美国制造"政治资产 TSMC 在台湾，三星在韩国，SK Hynix 在韩国。 美国政府最怕的就是 AI 芯片供应链被台海风险切断。INTC 是唯一一家在美国本土有先进制程晶圆厂的公司。 不管 Intel 自己的芯片卖得好不好，美国政府必须让它活下去，而且会持续补贴（Intel已经拿了约80亿美元的政府补贴，是CHIPS Act所有受益者里单笔最大的）。这不是市场逻辑，是地缘政治刚需。只要中美关系不改善，这个逻辑就不会消失。 ─── 框架二：买的是"卖水者"，不是"淘金者" INTC 现在最大的潜在价值不是自己设计的 CPU，而是Intel Foundry，给别人代工。 如果苹果、高通、微软、甚至 AMD 把部分订单给 Intel Foundry，INTC 瞬间从一个打不过 NVIDIA 的芯片公司，变成一个类 TSMC 的代工平台。 多头赌的是：不需要 Intel CPU 赢，只需要 Intel Foundry 拿到几个大客户。 ─── 框架三：空头已经出尽，筹码极度干净 2022-2024 年 INTC 从 $60 跌到 $18，做空者赚饱了，悲观预期全部定价进去。 ─── 框架四：Lip-Bu Tan 是真正的 Operator 前任 CEO Pat Gelsinger 是布道者，讲故事厉害但执行差。 Lip-Bu Tan 背景完全不同，他是 Cadence 前 CEO，做 EDA 工具出身，懂芯片设计流程，懂客户，懂工程师文化。接手后第一件事是裁员、砍项目、降 Capex，把钱花在刀刃上。 ─── 框架五：期权市场的结构性买盘 INTC 涨 391% 过程中，大量做空者被迫回补（Short Squeeze），同时机构开始建仓，这产生了自我强化的价格上涨。 ─── 综合来看，INTC是一个被美国政府背书、有唯一性资产（本土先进制程）、新 CEO 在执行转型、财报超预期的特殊标的。 PE 高不是问题，因为买的根本不是当期盈利，买的是2027-2028年代工业务盈亏平衡那一刻的重新定价。

2025年 黃仁勳就喊過你抄底了: $NBIS 從 $21 漲了 840% $APLD 從 $3 漲了 1,400% $TSM 從 $180 漲了 135% $MU 從 $86 漲了 770% 黃仁勳 今年訪談中又提到另外三間 : $NOW 目前 $90 $CRWV 目前 $114 $IREN 目前 $60 會是下個10倍股？

著名投资人但斌的基金公司东方港湾提交了一季度持仓报告。新增三支股票：#CRCL## 即circle，#MU##即美光，# #TSM##即台积电。前三重仓仍然是谷歌、英伟达、苹果。我的关注与该持仓有重合的是：谷歌、苹果、英伟达、美光、环状网络。我还有一些关注是该持仓表里没有的：英特尔、AMD、闪迪、海力士、马匹材料等。#

. @teslayoda 的这三本书今天限免，看到的朋友可以去速速下载 第一本书我之前分享过，关于他投资特斯拉 $TSLA 10 年的经历，目前浮盈 5M 第二本书是他投资台积电 $TSM 的经历，也是收益颇丰，非常详细的讲解了AI 的整个链条，从 GPU 到物理学 第三本书是如何用第一原理 做财务和投资，值得学习 我也很好奇作者现在是什么样的状态，像是财务自由后每月一本书的节奏

炒股还的看老黄～ 英伟达（Nvidia）在2025年主导了多起产业投资与合作，且关联标的在2026年均实现大幅上涨： 对英特尔（INTC）的50亿美元投资目前价值超250亿美元（+500%）； 向Nebius Group（NBIS）注资20亿美元，后者股价飙升至186美元左右（涨幅约600%）； 其合作方CoreWeave（CRWV）、SanDisk（SNDK）及台积电（TSM）的股价也出现了较大幅度上涨。 at $23 → +500%$SNDK at $275 → +400%$CRWV at $40 → +200%$TSM

贝莱德 CEO 拉里芬克，最新惊天地泣鬼神发言：未来会出现一种新的资产类别：算力期货 算力会像石油、粮食、天然气一样，成为一种可交易的大宗商品 现在，美国面临电力、算力、芯片和内存，四大结构性短缺 没有AI泡沫，反而是供给短缺！ 我要去买英伟达 $NVDA 超微半导体 $AMD 台积电 $TSM SK海力士 $000660.KS 美光科技 $MU 信镛科技 Credo $CRDO Nebius Group $NBIS Bloom Energy $BE Vertiv $VRT 爱依斯电力 $AES

英伟达老黄，直接把AI产业链作业给你抄明白了。 能不能吃下去，全看兄弟们自己有没有那个胆子拿。 01）IP内核 ARM，CPU架构底层，苹果、高通、联发科都用它。 02）晶圆代工 TSM，台积电，先进制程绝对龙头。 INTC，英特尔，虽然落后了，但也在追赶。 03）存储芯片 MU，美光，HBM核心受益。 SNDK，闪迪，存储生态。 WDC，西部数据，存储。 04）封装环节 ASX，ASE Technology，封装龙头。 AMKR，Amkor，封装测试。 CAMT，Camtek，封装检测设备。 05）半导体设备 KLAC，科磊，量测与检测。 LRCX，泛林集团，刻蚀和沉积设备。 ASML，EUV光刻机，全世界独一份。 KEYS，是德科技，测试测量。 06）网络通信 COHR，Coherent，光电和激光器。 GLW，康宁，光纤和特种玻璃。 FN，Fabrinet，光通信代工。 LITE，Lumentum，光通信组件。 APH，安费诺，连接器和高速互联。 07）服务器厂商 DELL，戴尔，服务器和PC。 SMCI，超微电脑，AI服务器新贵。 JBL，Jabil，电子制造服务。 08）电源系统 FLEX，伟创力，电源和电子制造。 VRT，Vertiv，数据中心电源和冷却。 ETN，伊顿，电源管理。 9）功率半导体 STM，意法半导体，功率和MCU。 ADI，亚德诺，模拟芯片。 MPWR，Monolithic Power，电源管理芯片。 NVTS，Navitas，氮化镓功率芯片。 ON，安森美，功率和图像传感器。 10）老黄自己真金白银砸钱的 CRWV，AI数据中心。 NBIS，AI基础设施和算力云。 NOK，诺基亚，通信设备。 SNPS，新思科技，EDA软件。 LITE，Lumentum，光通信组件。 GLW，康宁，光纤和特种玻璃。