高通（Qualcomm）正强势进军AI数据中心，已与Meta达成多代Dragonfly C1000 CPU供应协议，并为另外两家未具名hyperscaler提供定制芯片，目标2029财年数据中心收入达150亿美元。 其核心技术HBC（High Bandwidth Compute）是亮点：采用近内存3D堆叠架构，将计算核心与LPDDR内存垂直融合，大幅缩短数据移动距离。相比传统HBM，HBC实现带宽/瓦特提升约6倍、容量/瓦特提升约200倍，同时显著降低功耗和总拥有成本（TCO），特别适合大规模AI推理和智能体AI场景。 HBM在峰值原始带宽上仍有优势，适合高强度训练负载；但HBC在实际AI工作负载中提供更低延迟、更高有效带宽和更好能效，尤其在电力和预算受限的hyperscale环境中更具吸引力。HBC并非全面取代HBM，而是成为高效补充方案——2027年中Gen1商用，2028年Gen2进一步提升，已获Meta等客户认可。 高通的优势在于能效+成本+定制化：利用成熟手机供应链降低成本，通过co-design和开放生态快速适配客户需求。这帮助高通从手机芯片巨头转型为数据中心重要玩家，在NVIDIA主导的市场中开辟差异化路径。 未来，HBC能否大规模分流HBM，取决于交付执行和软件生态成熟度。但在AI基础设施追求可持续性的今天，这种“省电即王道”的方案，已成为 hyperscalers 多元化供应链的热门选择。 但这种架构一旦被证明有效，行业复制速度可能会非常快。HBC不像CUDA，没有网络效应；不像x86，没有ISA锁定；也不像Windows，没有应用生态锁定。更大的可能是，Near-Memory Computing逐渐成为整个行业的新方向，而不是Qualcomm一家独占的技术。 因此，HBC本身更像是一张帮助Qualcomm切入AI推理市场的差异化王牌，而不是足以形成十年以上垄断优势的护城河。真正决定其长期竞争力的，不是单独的Near-Memory Compute模块，而是能否将HBC、LPDDR、Compiler、Runtime、软件生态以及完整的数据中心平台整合成一个系统级解决方案。如果这种整体体验能够持续领先，那么Qualcomm建立的将不是某一项硬件技术的优势，而是一整套AI推理架构的新范式。 免责声明：本人持有推文题及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

据FundaAl称，Qualcomm预计将于2026年底开始向一家中国CSP出货类似于LPU的AI ASIC. 预计出货量约为100万台，平均售价(ASP)约为4,000美元。 至于通用服务器CPU，预计将于2027年下半年或2027年底开始出货。 300万台........这可不是个小数目。

近期市場在傳 Qualcomm 跟長鑫存儲（CXMT）合作客製化記憶體消息，以下是沒提到的重點： 1. 這是指 Qualcomm 與兆易創新合作，應用於手機獨立 NPU，目標客戶為中國手機品牌。 2. 預計 2026 年底或 2027 年初大量出貨，定位人民幣 4,000–4,500 元以上機種。 3. 該 NPU 擁有約 40 TOPS 算力，配備 4GB 客製化 3D DRAM，由長鑫負責製造。 4. 採用 TSV 與 Hybrid bonding 堆疊技術，使其記憶體頻寬高於 LPDDR5X。 5. 出貨展望與開案數量低於 1H25 開案時的預期，主因為：(1) 記憶體漲價推升NPU成本；(2) 裝置端 AI 應用與商業模式至今仍未明朗。

在本訪談中，Amazon 硬體主管 Panos Panay 提到該公司正在為部分自家裝置設計自研晶片（end-to-end silicon），且目前仍向其他公司外購晶片（如 Qualcomm）。 這呼應了我先前預測的「Amazon 裝置走向自研晶片」趨勢。另一個重點是，Panay 也提到這是為了裝置端 AI，代表自研晶片除了我先前提及的成本考量外，也是未來 AI 裝置的重要布局。

据 Bitget 行情数据，5 月 12 日美股开盘三大股指低开，道指跌 0.03%，标普 500 指数跌 0.32%，纳指跌 0.71%。明星科技股普遍下跌，英特尔 Intel 跌超 3.7%，高通 Qualcomm 跌超 7%，阿斯麦跌约 1.5%。不过，英伟达盘中再创历史新高，市值约 5.4 万亿美元，涨幅 1.33%。

⚡️AI Brief⚡️Lumilens從隱身模式中亮相，完成超過7億美元的C輪融資，估值達55億美元，總融資額突破9億美元。該公司成立於2024年，建造AI數據中心的光學互連設備，以光纖連接取代GPU之間的銅線連接。 本輪由Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures和Spark Capital共同領投，Qualcomm Ventures、J.P. Morgan Private Capital和Redpoint Ventures也參與了投資。 Lumilens已在成立僅兩年後，就在一項數十億美元的客戶協議下，向超大規模AI數據中心交付生產級光學互連產品。 創辦人Ankur Singla是四次創業的基礎設施創辦人。他之前創立的Contrail Systems和Volterra分別被Juniper Networks和F5收購。 Source: Lumilens (official press release)

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特朗普5月13日访华随行企业人士名单 ‣ 英伟达：黄仁勋 (Jensen Huang) - 创始人兼首席执行官 （临时通知加入） ‣ 特斯拉/SpaceX：埃隆·马斯克 (Elon Musk) - 首席执行官 ‣ 苹果 (Apple)：蒂姆·库克 (Tim Cook) - 首席执行官 ‣ 贝莱德 (BlackRock)：拉里·芬克 (Larry Fink) - 董事长兼CEO ‣ 黑石集团 (Blackstone)：苏世民 (Stephen Schwarzman) - 董事长兼CEO ‣ 波音 (Boeing)：凯利·奥特伯格 (Kelly Ortberg) - 总裁兼CEO ‣ 花旗集团 (Citi)：范洁恩 (Jane Fraser) - 首席执行官 ‣ 高通 (Qualcomm)：安蒙 (Cristiano Amon) - 总裁兼CEO ‣ Visa：瑞安·麦金纳尼 (Ryan McInerney) - 首席执行官 ‣ 万事达卡 (Mastercard)：迈克尔·米巴赫 (Michael Miebach) - 首席执行官 ‣ 美光科技 (Micron)：桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) - 总裁兼CEO ‣ GE航空 (GE Aerospace)：拉里·卡尔普 (Larry Culp) - 董事长兼CEO ‣ 嘉吉 (Cargill)：布莱恩·赛克斯 (Brian Sikes) - 总裁兼CEO ‣ 高盛 (Goldman Sachs)：大卫·所罗门 (David Solomon) - 董事长兼CEO ‣ 相干/高意 (Coherent)：吉姆·安德森 (Jim Anderson) - 首席执行官 ‣ 因美纳 (Illumina)：雅各布·泰森 (Jacob Thaysen) - 首席执行官 ‣ Meta：迪娜·鲍威尔·麦考密克 (Dina Powell McCormick) - 总裁兼副董事长 ‣ 思科 (Cisco)：查克·罗宾斯 (Chuck Robbins) - 董事长兼CEO