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金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。