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SEMICON Taiwan 2026直擊:天虹易錦良CEO @statementdog 訪問者: 聽說天虹 PLP PVD 賣的不錯? 易錦良: 事實上延續去年我們發表的整個 PLP 整個傳送平台,目前是聚焦在我們客戶的 310*310 Panel 尺寸。這個傳送平台從去年從開始設計開發到目前為止,說真的已經收到滿多客戶的響應,那收到的訂單還不錯啦,也算是天虹開發設備 ROI 回收比較快的一個開發案。 訪問者: 所以這個就是跟去年的 PLP PVD,還有今年推出的 PLP Descum 疊在一起的嗎? 易錦良: 架構跟去年的架構還有很多的一些進展,後來我們也陸續發動客戶的 Panel,所以它整個的 Warpage 的情況、變形的情況,事實上是比我們想像中還要更複雜。所以接下來這段時間我們一直在研究,怎麼樣能夠在我們的機台裡面,就事先能夠成立一個 Panel 的 3D 影像。 訪問者: Cluster 到底賦予什麼樣的在製程上的一些,譬如說 Process 有 Control 到什麼樣的要求或 SPEC 嗎? 易錦良: 當這個先進封裝的客人要求的規格越來越嚴謹的時候,反而是 Cluster Tool 才能夠彰顯出它的一個好處。所以是線寬線距越來越細的時候…… 訪問者: 所以是線寬線距越來越細的時候,可能會越來越需要非 inline,就是 Cluster 型的傳送設備。 易錦良: 天虹開發這個 Cluster Tool,事實上我應該可以很自豪的說,可能是在全世界在 310*310 專屬的 Cluster Tool 上面 footprint 佔地面最小的一台。 訪問者: 很節省現在很缺的無塵室空間啦。今年又推出了新產品,天虹今明兩年業績展望應該是非常亮麗。 易錦良: 事實上最近真的是很忙啦,忙得要去交機器給客人。當然這個 Cluster Tool 的 PLP 設備架構,除了說去年的 PVD、今年的 Descum,事實上明年我們可能還要推出 ALD 的設備,事實上也都是一樣在這個平台設備陸續開發不同的新的商品。
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Magnachip Semiconductor Corporation(美格纳半导体,NYSE: MX) 于 2026年7月10日 向美国证券交易委员会(SEC)提交的 Form S-8 注册登记说明书的文件索引。 以下是对该笔 SEC 申报文件的核心内容和市场含义的深入分析: 一、 核心申报内容 该文件的核心是公司对其“2020年股权激励计划”(2020 Equity and Incentive Compensation Plan)的扩容追加注册。 注册证券类型:普通股(Common Stock),面值 $0.01/股。 追加增发股票数量:3,000,000 股(300万股)。 资金总额与费用计算:根据申报当期(以7月7日左右的市场均价 $3.8775 计算),该笔增发股份对应的最高估算市值约为 $11,632,500(约合1163万美元),Magnachip 为此向 SEC 支付了 $1,606.45 的注册费。 前置审批背景:该股权激励的增发计划已于 2026年4月29日 获得董事会通过,并随后在 2026年6月11日 的年度股东大会上正式获得了股东的投票批准。 二、 什么是 Form S-8?对公司意味着什么? Form S-8 是 SEC 专门用于上市公司向内部员工、管理层或顾问发行证券(或提供期权/股票奖励计划)的简易注册声明。 非公开发售:这 300 万股并不是面向二级市场公众投资者增发(IPO/SPO)来募集公司运营资金的,而是专门用于留存和奖励内部核心员工的。 高管与核心员工激励:文件明确指出,包括公司执行高管(Executive Officers)在内的员工均有资格参与该计划。形式通常包括期权(Options)、限制性股票单元(RSUs)等。 三、 市场与财务层面的影响分析 1. 潜在的股权稀释(Dilution)根据 Magnachip 此前披露的 8-K 文件,截至 2026 年 4 月底,公司发行的普通股总数约为 3,621.91 万股。 本次追加注册的 300 万股约占公司现有总股本的 8.28%。 影响:这属于较高比例的潜在稀释。不过,这些股票并不会立刻涌入市场,而是会伴随员工的归属期(Vesting Period)在未来几年内逐步释放。 2. 核心团队稳定性与企业信心在半导体及芯片设计行业,人才流失(尤其是高管和资深工程师)对企业的打击是致命的。 在股价处于相对低位(计算费率时约 $3.87)的时期推出较大额度的股权激励,通常能够以较低的行权价锁住核心员工,将管理层利益与股东长期利益绑定。 这也表明董事会对公司未来的业绩修复或业务转型有一定的长期规划。 $MX
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Sivers Semiconductors 貸方 Bootstrap Europe 行使現有可轉換貸款之轉換權 Kista,2026 年 7 月 3 日Bootstrap Europe IV SCSp(「Bootstrap」) 將把 1,200 萬美元的可轉換貸款轉換為 Sivers Semiconductors AB (publ)(「Sivers」或「本公司」)的股份。董事會因此決議向 Bootstrap 發行 22,847,044 股新普通股。 背景 如 2026 年 2 月 24 日所公告,Sivers Semiconductors 已對所有現有外部債務設施進行再融資,與 Bootstrap 取得總額 1,700 萬美元的貸款設施。其中包括固定利率擔保可轉換貸款 1,200 萬美元。根據可轉換貸款的條款與條件,Bootstrap 有權將全部或部分未償還本金轉換為本公司普通股,轉換價格為每股 SEK 4.77。 轉換 Bootstrap 已行使其權利,將可轉換貸款全部未償還本金 1,200 萬美元轉換完畢。此次轉換將發行 22,847,044 股新普通股予 Bootstrap。新股付款方式為以 Bootstrap 對本公司之可轉換貸款債權進行抵銷。董事會已根據轉換通知決議發行該等股份。Sivers Semiconductors 財務長 Heine Thorsgaard 表示:「Bootstrap Europe 是極佳的策略性貸款夥伴,他們的轉換大幅減少了 Sivers 的未償還債務。這符合我們既定策略,持續強化資產負債表,並將投資重點放在把握三個快速成長的重點市場領域的重大商業機會。」 股本與股份數量 轉換後,本公司股份總數增加 22,847,044 股普通股,由 332,234,273 股增至 355,081,317 股普通股,對現有股東造成約 6.4% 的稀釋。本公司股本增加 SEK 11,423,522,由 SEK 166,117,136.50 增至 SEK 177,540,658.50。 $SIVE
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美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 SEMICON India 2026 表示,古吉拉特邦薩南德封測廠將從 2026 年「數千萬顆」放量至 2027 年「數億顆」。該廠今年稍早已商業投產,是印度半導體計畫下首座封裝測試廠,並非晶圓廠;先進 DRAM、NAND 晶圓來自美光全球前道網絡,在印度完成封裝測試後出貨全球。 投資約 27.5 億美元(美光與政府合計)。一期潔淨室逾 50 萬平方英尺。成品已貼「印度製造」銷往世界;首批記憶體模組交付戴爾,供印度產筆記型電腦。Mehrotra 稱現有產能已超過印度整個筆電市場所需記憶體。 他強調印度已從「談潛力」走向「能出貨」:「潛力不會把產品運出去,我今天看到的是執行。」美光在印營運七年,班加羅爾、海得拉巴做設計,古吉拉特做封測,直接僱用逾 7,000 人,並支撐價值鏈數萬就業;印度團隊累計逾 3,700 項專利與發明揭露。 擴產主因是 AI:更大模型需要更高容量、更快、更密、更省電的記憶體與儲存。「沒有資料就沒有模型;沒有記憶體與儲存,資料無法移動、擴展或變成答案。」 政策面,印度半導體計畫與 7 月通過的 Semicon 2.0(預算 12.75 兆盧比)涵蓋設計、設備材料、晶圓廠、封測、研發與人才。第一階段已核 12 案、投資逾 16.4 兆盧比;美光、Kaynes Semicon、CG Semi 已量產。薩南德補的是後段產能,前道晶圓製造仍待其他專案後續落地。
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Coinbase 宣布将新增 Roundhill Memory ETF(DRAM)及 Direxion Daily Semiconductor Bull 3X Shares ETF(SOXL)永续合约交易支持,相关市场预计将于 7 月 16 日 09:00 UTC 后开放。DRAM 为聚焦全球存储芯片产业链的 ETF,主要持仓包括 SK 海力士、美光和三星电子;SOXL 则为美国知名的半导体三倍做多 ETF。
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$DRAM 增加了兆易创新( Semiconductor 看到这个视频突然绷不住了,哈哈哈
亚德诺半导体(ADI)宣布以13.5亿美元全现金收购Alif Semiconductor,另有最高2亿美元或有对价,双方董事会已批准,预计今年Q4完成交割。 ADI是模拟芯片巨头,Alif专注边缘AI芯片,这笔收购直接补齐了ADI在边缘AI推理侧的拼图。在半导体行业整体承压的环境下,头部大厂反而加速通过并购整合来布局AI
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【美股1小时聚合快讯】 1⃣Roundhill Memory ETF($DRAM)已将兆易创新(GigaDevice Semiconductor)纳入持仓,权重 2.91%。 ▪️ DRAM ETF 专注内存芯片,主要持有三星、美光、SK 海力士等巨头;CXMT 由兆易创新创始人朱一明参与创立,双方有技术、代工和投资合作。 2⃣马斯克获批收购前 SpaceX 工程师创立的光通讯初创公司 Mesh Optical Technologies。 ▪️Mesh 专注于 1.6T OSFP 可插拔模块。技术涉及光学引擎高可靠性 DFB 激光技术 ▪️白毛股神Serenity认为此类收购利好激光组件供应商( $SIVE、$POET、LITE、MTSI 等),可能推动相关 M&A 和营收增长。 3⃣苹果公司游说特朗普政府允许其购买中国长鑫存储(CXMT) 制造的 DRAM 芯片。 ▪️ CXMT是中国大陆目前规模最大的本土 DRAM 制造商,与兆易创新高度关联
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光通信产业链最近的好消息 之前有提到过我觉得光的技术性调整快接近尾声了。 今天Tower Semiconductor 宣布扩建 300mm 硅光(SiPh)和先进封装产能;AAOI 也正式启动约 40 万平方英尺的新厂建设,扩大 800G 和 1.6T 光模块产能。 中际旭创(Innolight) 在最新投资者交流会上表示,800G 光模块需求比此前预期更强,1.6T 需求也没有减弱,客户已经从 Hyperscaler 扩展到 Neocloud 和 AI 模型公司。 从龙头企业持续扩产来看,我看到的是产业链对未来几年 AI 光通信需求依然保持信心。如果企业认为 800G、1.6T 的需求很快会见顶,或者担心 AI 数据中心投资放缓,正常的商业逻辑应该是放慢扩产、控制开支,不会继续建设新产能的。相反,无论是中际旭创、Tower Semiconductor,还是 AAOI,最近释放出来的信号都是在为未来几年的需求提前做准备。这些扩产计划不代表未来一定不会出现波动,但至少说明产业链内部看到的订单和需求,依然支撑他们继续投资。 接下来市场将继续验证这一逻辑。重点关注:7 月 23 日 Nokia 财报、7 月底 AAOI 和 AXTI 财报,以及 8 月 Lumentum、Coherent 等光通信龙头的管理层展望。如果这些公司的订单、需求和指引能够相互印证,那么整个光通信行业的需求逻辑将进一步得到验证。
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三只美股市场里聚焦半导体和AI科技的主题ETF: 1. $SOXX • 全称:iShares Semiconductor ETF • 发行商:贝莱德 iShares • 核心投资方向:全球半导体行业,覆盖芯片设计、制造、设备等全产业链 • 代表成分股:英伟达(NVIDIA)、AMD、高通、博通、台积电等 • 特点:高波动、高成长,是美股最具代表性的半导体行业ETF,长期受益于AI算力、自动驾驶等需求 2. $BAI • 全称:iShares A.I. Innovation and Tech Active ETF • 发行商:贝莱德 iShares • 核心投资方向:主动管理型AI科技主题ETF,聚焦人工智能、机器学习、云计算、自动化等领域 • 特点:通过主动选股,筛选在AI技术研发和商业化上有领先优势的科技公司,比宽基ETF更聚焦AI赛道 3. $AIQ • 全称:Global X Artificial Intelligence & Technology ETF • 发行商:Global X • 核心投资方向:全球AI与科技主题,覆盖AI算法、机器人、云计算、大数据等相关企业 • 特点:持仓分散,包含美股及部分国际科技股,是布局AI产业链的低成本工具型ETF 💡 补充说明 • 这三只都属于行业/主题ETF,风险和波动都远高于标普500、QQQ这类宽基ETF,更适合看好AI和半导体长期趋势的投资者。 :ETF的近1年涨幅对比表
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