日本野村证券支持的 Laser Digital Japan 已获批成为日本加密资产交易服务提供商，成为日本四年来首家获得该类注册的新机构。Laser Digital 将首先为日本本土虚拟资产服务商提供流动性服务，并计划后续推出面向机构投资者的数字资产交易服务。日本此前已完成加密资产金融工具化改革，为未来 ETF 等产品发展奠定监管基础。（CoinDesk）

FEL：马斯克重新定义 EUV并开启太空芯片制造 马斯克最近一句“FEL FTW”，让 Free-Electron Laser（自由电子激光器，FEL）重新进入半导体行业视野。 市场很容易把这件事理解成“马斯克要造自己的 ASML”，但这可能并不是最准确的框架。 FEL 首先不是一种全新的光刻原理，而是一种新的 EUV 光源。如果这条路线最终进入 Terafab，它真正挑战的可能不是整台 ASML EUV scanner，而是过去二十多年 EUV 产业形成的一个基本架构：每台 scanner 配备自己的 LPP 光源。 FEL 更激进的可能性，是把 EUV 光源从 machine-level component 变成 fab-level infrastructure。 1、从锡滴到电子束 今天 ASML EUV 的核心波长是 13.5 nm。产生这种光的方法非常复杂：高功率激光每秒数万次击中高速飞行的微小锡滴，把锡瞬间变成高温等离子体，再从等离子体辐射中收集 13.5 nm EUV。这就是 LPP，Laser Produced Plasma。这里有巨大的工程问题：锡滴变成超高温 plasma然后才能产生 EUV。 但过程中必须处理：锡碎屑、collector污染、hydrogen plasma、镜面寿命、清洁、热负荷…… 这本身就是 ASML/Cymer 二十多年积累起来的一座巨大技术壁垒。ASML甚至长期与大学研究团队合作解决氢等离子体环境、锡清洁和组件寿命问题。 FEL 完全不同。电子枪产生电子束，加速器把电子加速到接近光速，再让电子穿过周期性磁场组成的 undulator。电子不断摆动并逐渐形成 microbunching，最终产生高度相干的电磁辐射。通过设计电子能量和 undulator，可以直接产生 13.5 nm EUV。 所以两条路线解决的是同一个问题：怎样大量、稳定地产生 13.5 nm 光子。LPP 的答案是“激光+锡等离子体”；FEL 的答案是“相对论电子束+加速器”并以此绕过锡等离子体的巨大工程技术壁垒，并还能增加EUV photon throughput。 2、FEL 最大的赌注是功率 EUV 光源功率直接影响曝光速度、光刻胶剂量和 scanner throughput。LPP 已经从早期几瓦一路发展到数百瓦，并正在向千瓦级推进。但继续提高功率越来越困难。更多激光能量意味着更极端的锡等离子体、更大的 collector 热负荷、更严重的污染和更复杂的系统可靠性问题。 FEL 的长期诱惑在于数千瓦甚至 10 kW 级 EUV。公开的 FEL-EUV 研究已经讨论过这种量级。这里必须区分“理论/工程设计目标”和“半导体量产能力”：今天并不存在一台 10 kW FEL 在先进晶圆厂里稳定量产芯片。但如果这种光源最终实现，它提供的就不只是“比 LPP 多一点光”，而可能是一个数量级不同的技术路线。 FEL 的优势也不仅是功率。它可以提供高度相干、窄频谱、可控偏振的辐射，没有 LPP 那套锡滴、锡碎屑和等离子体污染问题。某些偏振模式甚至可能改善极小尺寸图形的成像对比度和 process window。换句话说，FEL 不只是更大的灯泡，而可能是一台更强、更干净、更可控的 EUV photon engine。 代价也非常明显：它把“锡滴地狱”换成了“粒子加速器地狱”。 电子枪、RF、加速腔、磁铁、undulator、超高真空、beam control、energy recovery、冷却和控制系统，每一项都可以成为新的工程瓶颈。今天 LPP 最大的优势不是物理原理漂亮，而是已经经过数十亿小时级别的产业学习和大规模晶圆生产验证。FEL 最大的问题也不是能不能产生 EUV——答案早已是能——而是能不能把一个粒子加速器变成 semiconductor-grade manufacturing infrastructure。 3、Terafab 改变了 FEL 的经济学 如果目标是制造一台设备卖给 TSMC，FEL 的体积和复杂度是巨大劣势。但如果目标从“造一台光刻机”变成“从零设计一座超大型 AI 晶圆厂”，问题就完全不同。 传统架构大致是： Scanner A + LPP A Scanner B + LPP B Scanner C + LPP C Scanner D + LPP D FEL 更激进的架构可能是： 10 kW Central FEL → EUV Beam Distribution → Scanner A / B / C / D / E…… 这意味着不再试图把一个粒子加速器塞进光刻机，而是直接把整个晶圆厂建在粒子加速器周围。FEL 从一台机器的 component，变成整个 fab 的 utility，类似电力、超纯水和中央气体供应系统。 这可能正是 Terafab 与 FEL 结合最有想象力的地方。巨大的 accelerator 不再是单台 scanner 必须承担的固定成本，而可以由十台甚至更多 scanner 分摊。一套价值数亿美元甚至更高的 FEL，如果能够稳定向大量 scanner 提供数千瓦 EUV，其单位曝光成本可能完全不同。 4、长期看，FEL 甚至比传统光刻机更适合成为“太空半导体工厂” FEL 本身具有几个天然适合太空的特征。首先是高真空。电子束和 EUV 本来就需要真空环境，太空至少在外部环境上与这套系统高度兼容。其次是规模。地面建设一公里级 accelerator 意味着土地、建筑、隧道、地基和振动隔离；轨道大型结构如果未来能够低成本模块化部署，“很长”本身未必是最致命的问题。第三是机械环境。太空不存在传统地震和地面振动， 因此轨道 FEL 比轨道先进晶圆厂更容易想象。当低成本重型运输、机器人自主建设维修和高度自主 AI fab 同时成熟以后，“Orbital FEL Terafab”更可能从科幻式工程概念变成真正可以计算 ROI 的工业方案。 5、RSI 是 FEL 最值得关注的变量 这可能是整件事情最重要、也可能是最终让马斯克下定决心的因素。 AI 对成熟 LPP 和 FEL 都有帮助，但边际价值可能非常不同。LPP 已经经历二十多年极端工程优化。剩余问题越来越集中于 collector 寿命、热负荷、锡污染、材料耐久性、光刻胶和精密制造。这些问题 AI 可以帮助优化，但越来越受到现实材料和制造能力限制。 FEL 仍然拥有巨大的未搜索设计空间。Electron gun、beam energy、emittance、RF phase、bunch compression、magnetic optics、undulator geometry、energy recovery、beam distribution 和反馈控制形成一个极其复杂的高维系统，而且其中相当大一部分可以通过 Maxwell equations、particle dynamics 和 accelerator physics 在计算机里模拟。 这恰好是科研 AI 最容易产生巨大杠杆的领域。 过去是工程师提出一个方案，跑 simulation，修改参数，制造 prototype，再测试。未来可能是 AI 生成十万种 architecture，用 surrogate model 初筛，再通过高精度 physics simulation 搜索 Pareto frontier，最后只制造最有希望的几十种设计。 AI 的价值还不仅在设计。FEL 最大的工业问题之一是稳定性：RF phase、beam energy、magnet current、temperature 和 beam position 的微小漂移都可能最终变成 wafer 上的 CD variation。FEL 本质上也是一个巨大的实时高维控制系统，而这正是 advanced AI control 最可能发挥作用的地方。 能力不断增强的ai，会让FEL开发建设循环变成： AI 设计 FEL Gen 1 → 制造 → 自动采集 beam/wafer 数据 → AI 找到 simulation-to-reality gap → 修改 accelerator、undulator 和 control → FEL Gen 2 → 更多数据 → FEL Gen 3。 这也解释了为什么 FEL 在 RSI 时代可能比过去任何时候都值得重新评估。没有 AI，挑战拥有二十多年工业学习曲线的 LPP 是一个极其困难的命题。有了越来越强的科研 AI，FEL 大量尚未解决的问题恰恰属于 AI 最容易压缩的“simulation + search + optimization + control”空间。 因此，马斯克看好FEL，其底层的最重要的逻辑其实是： 当 AI 芯片需求扩大一个数量级、科研 AI 开始参与硬件设计、晶圆厂走向 Terafab 规模以后，FEL架构，相比今天以独立 scanner + 独立 LPP source 为核心的 EUV 架构，更可能会是最优解！

《$BP 应该值多少钱？用 Bullish 估值倒推 Backpack》（作者 @lasertheend）BP 的股权价值来自 Backpack 上市后潜在股权转换，质押条件决定受益比例，最高 20%，基于 IPO 前 6.25 亿 BP，总股本固定，非永久持股比例。若值 30 亿美元，BP 约 0.84 美元/BP（名义），折现后约 0.43–0.49 美元/BP。当前价格接近 30 亿美元估值的隐含水平，若最终估值达 40–50 亿美元才有明显上涨空间。最终以经营数据决定估值，非愿景。 阅读全文：

我靠，我感受到了 @BNBCHAIN 画风突转。艺术家伯乐猫哥 @lasercat 昨天call的 @bubbnb 从200k直接杀到了26m，猫哥盈利30万u 这个 $bubb 一改大家围绕 @cz_binance @heyibinance 冲狗的风气， @BinanceUS 发的视频提到海绵宝宝链上也有对应热盘。今天bubb杀疯又冲上了周边：龙/熊，审美又要跟紧p小将了!

很多人拿 OPPO、Samsung 来嘲笑 Apple： 迟了这么多年才出折叠机，结果还不是一样有折痕 😂 但 Apple 为了压低这条折痕，制程其实有点夸张。 每一部 iPhone Duo 都会单独用 confocal laser 扫描表面 topology，找出 hinge／荧幕支撑结构的微小高低误差。 然后再根据每一部机自己的误差，3D 列印最多 25 层 custom photopolymer 微层作补偿，把荧幕底下的支撑面尽可能整平。 也就是说，不只是「设计一个更好的转轴」， 而是每部机出厂前都有自己的微米级补偿。 再配合超薄玻璃与纳米级材质／涂层的显示结构，从不同层面减少折叠造成的形变与折痕可见度。 当然，这不代表它「完全没有折痕」， 特定角度、光线下还是看得到。 但为了一条折痕，做到逐机 Laser Scan + 个体化 3D Printing 补偿直接塞进量产流程。 Apple 迟来是真的， 但它到底花了这几年在搞什么，这些制程反而比「迟了几年」更值得看。

《四年后终于发出新牌照，日本加密市场正在重新分工》（作者 Zen，PANews）日本时隔近四年新增加密资产交换业者，野村控股旗下 Laser Digital Japan 于 8 月 21 日完成注册，但其初期并未面向散户交易市场，而是计划先为日本本土持牌加密服务商提供流动性，之后再向机构投资者提供数字资产交易服务。 文章认为，这反映出日本加密市场正在从单一交易所竞争转向更接近传统金融的分工：客户入口、流动性、交易执行、托管、资产管理、稳定币和结算网络分别由不同机构承担。随着日本推动加密资产交易监管向《金融商品交易法》框架靠拢、税制改革缩小加密资产与股票税负差距，并通过中介制度降低金融机构接入成本，传统金融机构的牌照、资本、客户网络和风险管理能力将在下一阶段竞争中变得更重要。阅读全文：

这几天想去看奥德赛，当然是IMAX了，结果一搜懵逼了。。。 因为IMAX还分级的： S 级 = IMAX‑GT 激光（支持 1.43:1 原生画幅） A 级 = IMAX Commercial Laser（商业二代激光 CoLa）， B 级 = IMAX Laser XT（三代简配激光）、老式氙灯 IMAX 而上海就没有原生的IMAX-GT，这下凉了，只有9家A级的影院。。。 再上网看了一下，北京的网友也在吐槽，因为： 北京唯一S级太抢手了！！！ 北京唯一一家S级别IMAX- GT影厅在电影博物馆，567平方米银幕，北京唯一1.43:1画幅，每天三场奥德赛，场场爆满，抢不到票。 剩下A机的影厅也只有有五家，300平米银幕，1.9:1画幅。 看来想原汁原味的看原版IMAX 70mm 胶片拍摄的1.43:1的奥德赛是没戏了😭

Ledger 安全研究团队 Donjon 披露 Tangem 硬件钱包一项安全漏洞。研究显示，攻击者在获得实体卡片后，可借助实验室级激光故障注入（Laser Fault Injection）绕过固件中的恢复状态校验，重置钱包 PIN 并签署交易。Ledger 表示，该攻击需拆解芯片、价值约 25 万美元的实验室设备及专业技术，无法远程实施，但由于 Tangem 固件不可升级，该漏洞无法通过固件更新修复。

美国提议对多数主要贸易伙伴加征至少10%关税 谷歌最近宣布对其搜索工具进行彻底变革 Marvell发布102.4 Tbps交换芯片Teralynx T100 泵浦激光器（Pump Laser）作为光纤放大器和固体激光器的核心“心脏”，其供需矛盾确实已超越部分通用光芯片，成为产业链中更为严峻的瓶颈（久之洋、一彬科技、TCL科技、锐科激光、联创光电、源杰科技等）