Qualcomm Announces Long-Term Patent Cross-License Agreement with Transsion 核心內容 - 高通公司（Qualcomm Incorporated）宣布，已與傳音控股（Transsion Holdings）達成長期全球專利許可的續約。 - 涵蓋範圍：4G 與 5G 行動裝置。 - 有效期限：至 2031 年底。 - 協議性質：長期專利交叉許可協議（Patent Cross-License Agreement）。 補充說明 - 此為提前續簽，並將原本分開的 4G 與 5G 協議合併為一份統一長期協議。 - 新聞稿未公布具體財務條款、費率或金額細節。 - 後續內容為高通公司標準簡介（關於 QTL 專利許可業務與 Qualcomm Technologies 的產品研發業務區分）。

高通（Qualcomm）正强势进军AI数据中心，已与Meta达成多代Dragonfly C1000 CPU供应协议，并为另外两家未具名hyperscaler提供定制芯片，目标2029财年数据中心收入达150亿美元。 其核心技术HBC（High Bandwidth Compute）是亮点：采用近内存3D堆叠架构，将计算核心与LPDDR内存垂直融合，大幅缩短数据移动距离。相比传统HBM，HBC实现带宽/瓦特提升约6倍、容量/瓦特提升约200倍，同时显著降低功耗和总拥有成本（TCO），特别适合大规模AI推理和智能体AI场景。 HBM在峰值原始带宽上仍有优势，适合高强度训练负载；但HBC在实际AI工作负载中提供更低延迟、更高有效带宽和更好能效，尤其在电力和预算受限的hyperscale环境中更具吸引力。HBC并非全面取代HBM，而是成为高效补充方案——2027年中Gen1商用，2028年Gen2进一步提升，已获Meta等客户认可。 高通的优势在于能效+成本+定制化：利用成熟手机供应链降低成本，通过co-design和开放生态快速适配客户需求。这帮助高通从手机芯片巨头转型为数据中心重要玩家，在NVIDIA主导的市场中开辟差异化路径。 未来，HBC能否大规模分流HBM，取决于交付执行和软件生态成熟度。但在AI基础设施追求可持续性的今天，这种“省电即王道”的方案，已成为 hyperscalers 多元化供应链的热门选择。 但这种架构一旦被证明有效，行业复制速度可能会非常快。HBC不像CUDA，没有网络效应；不像x86，没有ISA锁定；也不像Windows，没有应用生态锁定。更大的可能是，Near-Memory Computing逐渐成为整个行业的新方向，而不是Qualcomm一家独占的技术。 因此，HBC本身更像是一张帮助Qualcomm切入AI推理市场的差异化王牌，而不是足以形成十年以上垄断优势的护城河。真正决定其长期竞争力的，不是单独的Near-Memory Compute模块，而是能否将HBC、LPDDR、Compiler、Runtime、软件生态以及完整的数据中心平台整合成一个系统级解决方案。如果这种整体体验能够持续领先，那么Qualcomm建立的将不是某一项硬件技术的优势，而是一整套AI推理架构的新范式。 免责声明：本人持有推文题及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

Anduril BlueChip 跟 Qualcomm 合作做美国制造的加固电脑，90% 部件美国或盟友，贵 20% 但求供应链安全，值。 AMA 评论中国模型更便宜是效率高、不要高利润率；Microsoft"自愿离职" 实为 capex 挤压 opex；同行评审早该被 AI 时代的开放迭代取代。 AI 快得吓人，Google 重夺前沿但市场怕盈利，机器人自复制才是物理递归改进关键，安全监管是落地最大阻力。

据FundaAl称，Qualcomm预计将于2026年底开始向一家中国CSP出货类似于LPU的AI ASIC. 预计出货量约为100万台，平均售价(ASP)约为4,000美元。 至于通用服务器CPU，预计将于2027年下半年或2027年底开始出货。 300万台........这可不是个小数目。

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近期市場在傳 Qualcomm 跟長鑫存儲（CXMT）合作客製化記憶體消息，以下是沒提到的重點： 1. 這是指 Qualcomm 與兆易創新合作，應用於手機獨立 NPU，目標客戶為中國手機品牌。 2. 預計 2026 年底或 2027 年初大量出貨，定位人民幣 4,000–4,500 元以上機種。 3. 該 NPU 擁有約 40 TOPS 算力，配備 4GB 客製化 3D DRAM，由長鑫負責製造。 4. 採用 TSV 與 Hybrid bonding 堆疊技術，使其記憶體頻寬高於 LPDDR5X。 5. 出貨展望與開案數量低於 1H25 開案時的預期，主因為：(1) 記憶體漲價推升NPU成本；(2) 裝置端 AI 應用與商業模式至今仍未明朗。

在本訪談中，Amazon 硬體主管 Panos Panay 提到該公司正在為部分自家裝置設計自研晶片（end-to-end silicon），且目前仍向其他公司外購晶片（如 Qualcomm）。 這呼應了我先前預測的「Amazon 裝置走向自研晶片」趨勢。另一個重點是，Panay 也提到這是為了裝置端 AI，代表自研晶片除了我先前提及的成本考量外，也是未來 AI 裝置的重要布局。

据 Bitget 行情数据，5 月 12 日美股开盘三大股指低开，道指跌 0.03%，标普 500 指数跌 0.32%，纳指跌 0.71%。明星科技股普遍下跌，英特尔 Intel 跌超 3.7%，高通 Qualcomm 跌超 7%，阿斯麦跌约 1.5%。不过，英伟达盘中再创历史新高，市值约 5.4 万亿美元，涨幅 1.33%。

AI界GitHub Hugging Face传以130亿美元出售，估值三年翻近3倍 据 Business Insider独家爆料：开源AI平台Hugging Face正在探索出售可能性，交易估值可能达到至少130亿美元（约合人民币870多亿元）。 公司已聘请投行，开始接触并评估潜在买家的兴趣。目前谈判仍处早期阶段，尚未达成任何交易，也没有具体买家被披露。Hugging Face官方暂未对此作出回应。 背景回顾👇 2023年，Hugging Face完成2.35亿美元D轮融资，投后估值45亿美元，投资方阵容豪华：Salesforce Ventures领投，Google、Amazon、Nvidia、Intel、AMD、Qualcomm、IBM等巨头均参与。 如果最终以130亿美元左右成交，三年时间估值接近翻了近3倍。 如果这笔交易最终成真，它很可能成为AI基础设施层迄今最值得关注的一笔并购之一——大家过去几年都在盯“谁训练出最强模型”，现在资本更愿意为“谁卡住开发者入口”付出天价。

⚡️AI Brief⚡️Lumilens從隱身模式中亮相，完成超過7億美元的C輪融資，估值達55億美元，總融資額突破9億美元。該公司成立於2024年，建造AI數據中心的光學互連設備，以光纖連接取代GPU之間的銅線連接。 本輪由Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures和Spark Capital共同領投，Qualcomm Ventures、J.P. Morgan Private Capital和Redpoint Ventures也參與了投資。 Lumilens已在成立僅兩年後，就在一項數十億美元的客戶協議下，向超大規模AI數據中心交付生產級光學互連產品。 創辦人Ankur Singla是四次創業的基礎設施創辦人。他之前創立的Contrail Systems和Volterra分別被Juniper Networks和F5收購。 Source: Lumilens (official press release)