SEMICON Taiwan 2026直擊：天虹易錦良CEO @statementdog 訪問者： 聽說天虹 PLP PVD 賣的不錯？ 易錦良： 事實上延續去年我們發表的整個 PLP 整個傳送平台，目前是聚焦在我們客戶的 310*310 Panel 尺寸。這個傳送平台從去年從開始設計開發到目前為止，說真的已經收到滿多客戶的響應，那收到的訂單還不錯啦，也算是天虹開發設備 ROI 回收比較快的一個開發案。 訪問者： 所以這個就是跟去年的 PLP PVD，還有今年推出的 PLP Descum 疊在一起的嗎？ 易錦良： 架構跟去年的架構還有很多的一些進展，後來我們也陸續發動客戶的 Panel，所以它整個的 Warpage 的情況、變形的情況，事實上是比我們想像中還要更複雜。所以接下來這段時間我們一直在研究，怎麼樣能夠在我們的機台裡面，就事先能夠成立一個 Panel 的 3D 影像。 訪問者： Cluster 到底賦予什麼樣的在製程上的一些，譬如說 Process 有 Control 到什麼樣的要求或 SPEC 嗎？ 易錦良： 當這個先進封裝的客人要求的規格越來越嚴謹的時候，反而是 Cluster Tool 才能夠彰顯出它的一個好處。所以是線寬線距越來越細的時候…… 訪問者： 所以是線寬線距越來越細的時候，可能會越來越需要非 inline，就是 Cluster 型的傳送設備。 易錦良： 天虹開發這個 Cluster Tool，事實上我應該可以很自豪的說，可能是在全世界在 310*310 專屬的 Cluster Tool 上面 footprint 佔地面最小的一台。 訪問者： 很節省現在很缺的無塵室空間啦。今年又推出了新產品，天虹今明兩年業績展望應該是非常亮麗。 易錦良： 事實上最近真的是很忙啦，忙得要去交機器給客人。當然這個 Cluster Tool 的 PLP 設備架構，除了說去年的 PVD、今年的 Descum，事實上明年我們可能還要推出 ALD 的設備，事實上也都是一樣在這個平台設備陸續開發不同的新的商品。

美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 SEMICON India 2026 表示，古吉拉特邦薩南德封測廠將從 2026 年「數千萬顆」放量至 2027 年「數億顆」。該廠今年稍早已商業投產，是印度半導體計畫下首座封裝測試廠，並非晶圓廠；先進 DRAM、NAND 晶圓來自美光全球前道網絡，在印度完成封裝測試後出貨全球。 投資約 27.5 億美元（美光與政府合計）。一期潔淨室逾 50 萬平方英尺。成品已貼「印度製造」銷往世界；首批記憶體模組交付戴爾，供印度產筆記型電腦。Mehrotra 稱現有產能已超過印度整個筆電市場所需記憶體。 他強調印度已從「談潛力」走向「能出貨」：「潛力不會把產品運出去，我今天看到的是執行。」美光在印營運七年，班加羅爾、海得拉巴做設計，古吉拉特做封測，直接僱用逾 7,000 人，並支撐價值鏈數萬就業；印度團隊累計逾 3,700 項專利與發明揭露。 擴產主因是 AI：更大模型需要更高容量、更快、更密、更省電的記憶體與儲存。「沒有資料就沒有模型；沒有記憶體與儲存，資料無法移動、擴展或變成答案。」 政策面，印度半導體計畫與 7 月通過的 Semicon 2.0（預算 12.75 兆盧比）涵蓋設計、設備材料、晶圓廠、封測、研發與人才。第一階段已核 12 案、投資逾 16.4 兆盧比；美光、Kaynes Semicon、CG Semi 已量產。薩南德補的是後段產能，前道晶圓製造仍待其他專案後續落地。

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