这篇总结得非常详细,把光通信产业链从上游材料、器件、模块到设备都梳理了一遍,推荐大家有时间可以看看。
我补充几点自己的想法。
这次光通信板块的大跌,我觉得就是市场在提前交易 2027-2028 年扩产后的供给风险,行业基本面没有任何变化。
高盛这份最新供需更新告诉我们大部分关键环节依然维持偏紧状态。光缆、光器件预计到 2027 年底仍然偏紧,光连接器只是略有缓解,InP 从”极紧”调整到”紧”,并没有进入供过于求。
还有一点说的对,公告产能不等于有效产能。
扩产只是第一步,真正进入 NVIDIA、Meta、Microsoft 等 Tier 1 客户供应链,还需要经过认证、良率爬坡和量产验证。很多新增产能真正形成供给,还需要时间。
目前行业限制出货的不是模块厂,是 InP 衬底、高端激光器、Gain Chip 等上游环节。Fabrinet 之前也提到,如果没有激光器、存储和 ASIC 的供应限制,他们的数据通信业务还能做得更高,这说明订单并不是问题,瓶颈依然存在。
我真正关注的是 2027 年下半年到 2028 年。
如果未来两年 AI 数据中心建设、Hyperscaler CapEx、Token 增长继续保持高景气,那么这些新增产能很可能会被市场消化。如果到时候 AI 基础设施投资明显放缓,新增有效产能才有可能真正转化成供给压力。
所以到目前为止,我对光板块的观点没有变化。我认为这轮调整是技术性熊市和估值修正。接下来要持续跟踪的还是接下来几个季度各家公司订单、Backlog、全年指引,以及四大云厂商对 AI 资本开支的最新表态。
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