ＪＸ金属株式会社【公式】
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加入 February 2023
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台湾ITRIが中心となり設立したアライアンス「Hi-CHIP」の次世代半導体パッケージ技術開発に、JX金属のスパッタリングターゲットとタツタ電線の導電性ペーストが活用されました。その成果が、台湾で開催された国際会議「IMPACT 2026」で発表されました。
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