Dan Nystedt
@dnystedt
Former journalist, now financial analyst. Based in Taipei. Tweet mainly about semiconductors and Taiwan. Not investment advice. Views are my own.
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台積電正開發類似英特爾EMIB的先進晶片封裝技術，以因應競爭威脅。據知情人士透露，內部稱為「類EMIB」專案，並與景碩科技合作開發相關基板。
晶片封裝已成AI時代最大瓶頸。AI需求暴增，促使設計商把更多處理器與高頻寬記憶體整合進複雜封裝。英特爾EMIB利用微型矽橋實現高速連接，能支援更大型多晶片設計，已吸引輝達評估用於四顆GPU封裝，以及谷歌下單2028年封裝逾300萬顆客製AI處理器。
台積電現有CoWoS封裝產能極度緊張，魏哲家坦言正限制客戶成長，這給英特爾爭取長期依賴台積電的客戶提供機會。即使客戶先只轉封裝業務，也能幫助英特爾展示技術、深化關係，進而爭取更多代工訂單。
台積電此舉是為遏制英特爾優勢、擴大封裝產線。專案仍處早期階段，商業化時程未明。此舉凸顯AI熱潮正迫使全球晶圓代工龍頭加速布局下一代封裝技術，以鞏固市場地位。
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