Semi-journal公式(@semi_journal_jp):【「iPhone 18 Pro」の2ナノ半導体、パッケージに新構造　AI処理性能を強化】米Appleは2026年9月18日、スマートフォンの新製品「iPhone 18 Pro」と「iPhone 18 Pro Max」を発売する。 2nm世代の製造プロセスで造られたアプリケーションプロセッサー「A20 Pro」を搭載し、端末上（オンデバイス）で実行できるAI（人工知能）の機能を強化した。半導体パッケージや冷却機構などに新技術を投入し、高い演算処理性能を達成しつつ、長時間駆動を可能にした。出典：日経XTECH

2026.09.14 21:48

【「iPhone 18 Pro」の2ナノ半導体、パッケージに新構造　AI処理性能を強化】米Appleは2026年9月18日、スマートフォンの新製品「iPhone 18 Pro」と「iPhone 18 Pro Max」を発売する。 2nm世代の製造プロセスで造られたアプリケーションプロセッサー「A20 Pro」を搭載し、端末上（オンデバイス）で実行できるAI（人工知能）の機能を強化した。半導体パッケージや冷却機構などに新技術を投入し、高い演算処理性能を達成しつつ、長時間駆動を可能にした。出典：日経XTECH

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