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多伦多方脸
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华为在最近表示,自己已经发明了一个叫做逻辑折叠(LogicFolding)的技术 这个技术预计可以让华为,在2031年生产1.4纳米芯片 而台积电此前曾表示,将于2028年开始量产同类产品
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