为什么要投资美国，投资美股，这份麦肯锡的报告《250年之际，维持美国的竞争力》，或许是最佳的诠释！ 这份报告我整整读了一整天，先让AI读了一遍，感觉太精彩了，自己又用翻译软件，整篇PDF翻译读了一遍，这份「美国的体检报告」值得细细品味！ 美国马上要过250岁生日了，很多人可能会问：这国家是不是日薄西山，快要“交班”了？面对中国这种步步紧逼的竞争，它还能重新拉开差距吗？今天我们不带家国情怀，只从客观理性的角度，直接看麦肯锡分析出的底层逻辑。 1️⃣“家底”厚得让人有点绝望 首先美国经济总量上，是非常令人震撼的，以区区世界4%的人口创造了26%的GDP。而且自从1860年GDP总量超过英国，1900年人均超过英国以来，领先地位已经保持了100多年。 其次讲讲制造业，我们总听媒体说美国制造业衰落了，数据上确实不好看，制造业占GDP比重和就业人口，从50年前的20%跌到了现在的不到10%。但如果我们据此认为美国「制造业空心化」到没救了，那就大错特错了。 首先是世界工厂的隐形实力，美国尽管产值只有中国的四分之一，美国依然是全球第二大制造强国。它丢掉的是低端组装，但在半导体、机器人、电气化这些核心领域，基础框架依然扎实。 其次是恐怖的造富效率，全球市值前100的企业里，美国占了59家，欧洲是18家，中国12家，日本2家。从当年的通用、IBM，到现在的英伟达、特斯拉，我们会发现，虽然霸主在换，但绝大多数还是美国籍。这种“新陈代谢”的能力，才是最可怕的。 最后是砸钱的狠劲，现在的AI热潮，美国企业可以说活力四射，吸引了全世界58%的风险投资和18%的外商投资，政府和民间对前沿技术的投资，与欧洲相比是碾压式的，比如AI产业，2024年美国对AI的私人投资达到了1.09万亿，是中国的近12倍，最核心的AI模型里面，有51%来自美国，中国是34%，这个投入产出比非常的惊人。 国家整体的劳动生产率，增速也是非常的可观。自2019年以来。美国的增速相比上个十年，翻了个倍，虽然低于中国的增速，但比起其他的发达国家，可以说是遥遥领先。所以美国，在人口超过1000万的国家里面人均GDP哪怕按PPP计算，也都是最高的。这也就很好理解，美国股市是全球投资者的股市，全球的聪明人都蜂拥而至拥抱最优质的资产，这种吸金能力，其他国家是绝无仅有的。 2️⃣凭什么是美国强了250年？ 麦肯锡总结了两点，我认为说的十分准确，首先是老天爷赏饭吃，资源丰富+ 探索发现与拼搏的精神。 首先美国属于天选之地，如果把G7国家和中国拉在一起比资源，美国的耕地、油气、煤炭、水资源和内河航运，几乎没有哪项能跌出前三。尤其是能源和粮食这两项，它是真正的旱涝保收。 其次是不认命的氛围，很多人觉得“企业家精神”是玄学，其实就是一句话：爱拼才会赢，赢了全社会都服你。 美国和中国很像的一点是，大家不信命，没有那种根深蒂固的阶级包袱，白手起家的故事到今天依然有土壤。这种氛围，欧洲，印度和日本确实比不了。 3️⃣四个时代的演进：AI是下一个时代竞赛 报告把美国历史复盘成了四个阶段： 农业时代： 靠的是地大物博和收割机。 工业时代： 靠的是标准化的科学管理和工业实验室。 科技时代： 靠的是冷战时期的产学研大爆发。 数字时代： 靠的是风投和互联网生态。 而现在，我们正站在AI时代的门口。麦肯锡认为，要赢下这一局，美国必须得解决四个“硬伤”： 工程师荒： 美国的理科毕业生只有中国的十分之一。半导体协会说，未来近六成的岗位可能招不到人。光有高大上的模型，没有干活的工程师，大厦就是空中楼阁。 电荒： AI是吞电兽。到2040年，电力需求得涨60%。但美国现在的基建效率大家都懂，建个电站审批能拖上几年，这速度完全跟不上AI的算力扩张。 钱的去向： 现在全美基建就像个评级为“C”的学生，到处漏水断电。未来10年得砸3.1万亿美金才能修好。如果资本只在金融、美债里玩钱生钱的游戏，而不流向实体生产，那麻烦就大了。 供应链命门： 中国制造业占全球45%，很多关键商品（如稀土、锂电池、原料药）美国根本没法自给。这种“地缘安全性”是它目前最大的焦虑。 总结来说，我把整篇报告读下来，发现麦肯锡并没有给出一个简单的“行”或“不行”。它的落脚点在于「自我革新」。美国未来的胜算，不在于怎么围堵对手，而在于它能不能重拾那个“鼓励生产、而非投机”的政策框架。 我的感受，美国还没到日薄西山的时候，它的金融深度、人才密度和制度的可预测性依然是巨大的护城河。但它确实感到了前所未有的压力，尤其是这次美伊战争，各国也看到了美国在军事实力上的疲态，以及未来维护美元霸权下的压力。但只要美国站稳这第五次AI革命，再辉煌50年，应该不在话下！🧐

【平抑通脹】日本央行加息至30年來高位 全國家庭淨增千億日元收益 據經濟學家分析，日本加息每年將為該全國家庭帶來約1萬億日元的收益。 日本央行正在加息以試圖抑制飆升的消費者價格，但資料顯示，一項關鍵通脹指標仍遠高於日本央行2％的目標，凸顯出其中的挑戰。

日本電氣硝子株式會社 (5214) 2025財年投資者會議 Q&A 會議重點（2026年2月9日 星期一 於東京舉行） Q1. 為什麼2026財年的營業利益預測低於2025財年？另外，為何下半年的營業利益會高於上半年？ A1. 2025財年表現強勁，營業利益超過原先公布的數字。2026財年我們計畫進行多座玻璃熔融爐的定期維修，並在顯示器事業中切換為全電熔融爐。這些工作大多集中在上半年。全電熔融爐的生產效率遠優於傳統瓦斯燃燒爐，雖然資本投資與工程費用會暫時增加，但長期來看將對業績有所貢獻。下半年因工程項目減少且設備進入正常運轉，獲利預計會恢復。 複合材料事業的結構改革成果已開始顯現，生產力提升將使營業利益率從上半年逐步改善至下半年。綜合以上因素，2026財年營業利益預計將略微下降。但我們將透過各事業提升生產力，力求維持與2025財年相當的營業利益水準。 Q2. 請說明顯示器事業的環境展望？ A2. 2025財年我們已成功調漲價格。2026財年，由於電視等大型螢幕尺寸增加，玻璃需求預計比2025財年成長約5%。 Q3. 您提到半導體支撐用玻璃晶圓的競爭環境將趨於嚴峻，請說明2026財年的銷售預測與競爭狀況？ A3. 半導體支撐用玻璃晶圓的市場預計會持續成長，但隨著市場擴大，進入的競爭者也增加。2026財年上半年，由於競爭加劇以及客戶生產營運計畫影響，銷售額將暫時呈現高原狀態（plateau）。不過我們目前正與客戶針對下半年進行開發討論，預計下半年銷售將恢復。此外，我們也正在開發適合面板級封裝（Panel Level Package）的方形玻璃基板。 Q4. 探針卡用玻璃基板的現況如何？ A4. 我們的探針卡用玻璃基板採用LTCC材料，具有對應半導體配線細線化的溫度特性。2025財年銷售低於預期，但2026財年隨著客戶逐步決定採用我們的產品，銷售額預計將會增加。 Q5. 複合材料事業中，您們正在推動英國子公司停業等事業結構改革，請說明其他提升獲利能力的措施？ A5. 用於樹脂強化之玻璃纖維的事業環境依然嚴峻，因此難以像其他事業一樣調漲價格。我們因此持續致力於提升生產力、優化產品組合，並積極推廣高附加價值產品。主要措施已記載於簡報資料第12頁。2026財年銷售額預計較2025財年略微下降，但獲利預計將穩健改善。 Q6. D2纖維預計於2026財年第四季開始量產，請說明客戶認證進度？另外，也想了解低膨脹玻璃纖維的開發狀況？ A6. D2纖維已獲得客戶高度評價，未來用戶的認證工作正在進行中。隨著2026財年第四季量產設備正式運轉，我們將回應客戶的需求。我們同時也在開發低膨脹玻璃纖維，目標是將這兩者都培育成未來事業的重要支柱。 Q7. 請問中期經營計畫 EGP2028 的目標是否能達成？ A7. EGP2028 訂定2028財年的目標為： - 營業額 4,000 億日圓 - 營業利益 500 億日圓 - 營業利益率 12.5% - ROE 8% 2025財年營業利益率已達到11.0%，非常接近目標。我們預計既有事業營業額為3,500億日圓、新事業為500億日圓。既有事業方面，在2026財年預估3,200億日圓的基礎上，加上半導體相關產品的成長，預計可達成目標。新事業部分，我們將聚焦於材料中提到的無氟防水防油塗層、工程事業，以及透過併購（M&A）與合資等方式，力求達成EGP2028的目標。

#增补# 这一组清代木板笔彩本 《坤舆全图》共八幅，现藏于神户市立博物馆，188X411.2厘米。在墨版上再加添彩绘，就是日本人所说的“木板笔彩”。介绍下载（23868X10000像素）：

过去 2 小时跟踪了全网 210 条新闻消息，筛出 5 条关注的核心信号。黄仁勋登上空军一号显示出芯片出口管制的博弈已进入顶层决断，而铜价突破 1.4 万美元则反映了地缘冲突对工业底层的压力。 1/ 黄仁勋确认随特朗普同乘空军一号访华。此前关于其未受邀的报道被特朗普本人在社交平台斥为 "FAKE NEWS"。作为全球 AI 算力龙头的掌门人，黄仁勋的随行显示出芯片企业正在寻求出口管制的实质性松绑，顶层外交博弈将直接决定未来四年算力硬件的贸易边界。 $NVDA $TSM 2/ LME 铜价触及 14,196 美元，逼近历史最高纪录。中东硫磺供应枯竭导致非洲矿山的硫酸提取能力受限，这已是物理上的供给中断。铜矿产能缺口在短期内无法通过资本开支弥补，资源端的价格压力正通过产业链向制造端传导。 $FCX $CPER 3/ 工业富联 CPO 交换机订单量从 1 万台大幅上修至 5 万台以上。英伟达已锁定 2026 至 2027 年的机柜产能，全光 CPO 交换机预计在三季度进入量产。算力竞争目前聚焦于数据中心内部的互联带宽，CPO 方案已进入商业爆发期。 $601138.SH $NVDA 4/ SK 海力士股价大涨 7%，其关联方 SKC 计划融资 1.17 万亿韩元量产玻璃基板。该技术样品正接受 AMD 和亚马逊云服务的性能测试。玻璃基板作为提升芯片集成度、越过先进制程障碍的关键材料，正成为存储巨头在 HBM 之外竞争的新壁垒。 $07709.HK $TSM 5/ 日本三大银行最快于本月底采用 Anthropic 的 Mythos 系统。美国财长贝森特亲自向日方通报了这一进展，这揭示了 AI 技术在金融基础设施安全领域的国家级渗透。AI 需求已由实验室的模型训练变成全球金融核心业务的防御性部署。 $NVDA $TSM 以上是本时段核心信号。觉得有用，转发让更多人看到。

日本考察随记：AI革命中日本（之一） 走访日本，研究被动元件产业集群、深度分析村田、太阳诱电、TDK等头部企业后，最大的感受是：市场对本轮AI产业浪潮的认知，长期聚焦于GPU、HBM、光模块等高增长显性赛道，却严重低估了底层物理硬件的话语权博弈。很多人疑惑， AI革命由美国定义算法、 中国落地市场、 韩国主攻存储， 日本似乎缺席了前沿竞争， 但深入产业内核会发现，日本正牢牢卡住AI算力基础设施的“隐形咽喉”——高端MLCC。这也是我判断， 日本在本轮AI革命中依旧具备不可替代核心地位的关键原因。 过去很长一段时间，市场对MLCC的认知极其简单固化，将其归为手机、PC、消费电子的周期附属品，是跟随终端出货量波动的普通被动元件。终端景气则行业回暖，终端低迷则行业承压，这种消费电子周期逻辑，主导了市场对MLCC行业数十年的定价与认知。但AI服务器时代的到来，彻底颠覆了这一传统逻辑，而掌握高端MLCC核心技术与产能的日本企业，顺势站上了AI产业链的核心价值位。 AI产业的核心竞争，早已不局限于大模型、算力芯片、高速存储与光互联，真正制约高端算力稳定高效运行的，是一套极易被忽略的底层体系——服务器供电网络（PDN）。当下AI算力集群的核心痛点，早已不是单纯的算力密度不足，而是超高功耗场景下的供电稳定性问题。单颗AI芯片功耗突破1000W，核心工作电压不足1V，这意味着芯片周边需要承载数百至上千安培的瞬时突变电流，且算力负载会随计算任务启停极速跳变。 这种极端工况下，一旦供电网络响应速度不足，就会出现电压下陷（voltage droop），直接导致芯片降频、运算出错，甚至服务器宕机，彻底摧毁算力集群的稳定性。而高端MLCC的核心价值，就是作为芯片近端的局部电荷缓冲池，压低PDN阻抗，抑制高频噪声与电压波动，为GPU、ASIC等核心算力芯片筑牢供电安全底线。简单来说，没有高端MLCC的稳定加持，再顶级的GPU、HBM、光模块都无法发挥完整算力。 当前全球数据中心供电架构正迎来颠覆性迭代，进一步放大了高端MLCC的刚需属性。传统服务器通用的12V供电架构，早已无法适配AI机架的暴涨功耗，行业正全面向48V/54V架构升级，同时Google、Meta、微软主导OCP Diablo 400标准，英伟达主推800VDC AI工厂供电架构，高压直流供电成为行业确定性趋势。 这里存在一个关键的产业认知误区：高压供电仅解决远距离传输效率问题，无论远端电压提升至48V、400VDC还是800VDC，电流最终输送至AI芯片核心时，都必须降压至1V以内。远端高压、近端低压的架构特性，叠加超大瞬态电流、高频负载跳变的工况，让芯片近端的去耦、稳压、降噪需求达到前所未有的高度，而这一刚需，精准对应日系企业垄断的高端MLCC赛道。 本轮产业变革的核心特征，是MLCC需求的结构性分化，而非全行业周期复苏，这也是日本产业话语权持续强化的核心逻辑。当前全球MLCC市场呈现极致的冰火两重天：手机、PC等传统消费电子需求疲软，普通标准规格MLCC产能充足、竞争激烈、价格承压，不存在短缺行情；但适配AI服务器的高端专用MLCC，陷入持续性、刚性结构性短缺，供需缺口持续扩大。 之所以形成这种结构性差异，核心在于AI场景所需的MLCC，早已脱离普通消费级规格范畴，具备极高的技术、工艺、认证壁垒。AI服务器核心工况，要求MLCC必须同时满足小尺寸、高容量、低ESL（等效串联电感）、低高度、高耐压、耐高温、高可靠的严苛标准，且可适配die-side、land-side贴近芯片部署，参与嵌入式PDN设计。 其中低ESL性能是核心壁垒，也是日韩与国产厂商的核心差距。高频算力场景下，ESL参数直接决定电容的去耦能力，ESL过高会让电容在高频环境下失效，彻底丧失稳压降噪作用。村田、太阳诱电、TDK等日系龙头，凭借长期积累的材料、叠层、共烧工艺优势，实现了单层0.5μm介质薄膜、超1600层叠层的量产能力，对位精度可达±0.3μm，远超行业平均水平，可完美适配AI芯片的高频、大电流工况，这是普通MLCC产线无法复刻的核心优势。 更深层次来看，本轮高端MLCC短缺并非短期库存周期波动，而是技术、产能、认证三重壁垒构筑的长期供需错配，而这三重壁垒，基本由日本企业主导把控。 第一，需求端的增量逻辑彻底重构。本轮MLCC需求增长，并非来自服务器出货量的线性提升，而是单台AI服务器、单颗GPU、单个电源模块的MLCC用量与规格全面升级。算力功耗越高、架构越先进，近端高端MLCC的搭载数量与精度要求就越高，需求呈指数级增长。 第二，供给端产能无法快速释放。高端AI服务器MLCC无法通过普通产线简单改造量产，其小型化、高容量、低ESL、高耐压、高温可靠性的特性，涉及特种陶瓷粉体、电极浆料、精密叠层、低温共烧、高频测试等全套核心技术，量产良率把控难度极大。同时高端MLCC扩产周期长达18-24个月，核心生产设备交期1-2年，短期产能无法快速爬坡。且日系龙头经历多轮行业周期波动后，早已摒弃低端产能扩张策略，村田、太阳诱电、TDK持续收缩消费级标准品产能，将有限产能优先倾斜AI服务器、车载等高利润高端赛道，三星电机更是计划减产30%-35%标准品MLCC，进一步压缩低端供给、聚焦高端市场。目前村田在全球AI高端MLCC市场份额高达70%，形成近乎垄断的格局。 第三，客户认证壁垒构筑长期护城河。进入AI服务器核心供电网络的MLCC，并非简单的元器件采购替换，需要与主板设计、芯片封装、电源模块、散热系统、PDN仿真模型深度绑定验证，认证周期漫长、准入门槛极高。一旦通过头部算力厂商认证，即可形成长期稳定的独家或优先供货资格，新进入者难以快速替代。 行业普遍关注的硅电容替代逻辑，进一步印证了日系高端MLCC的不可替代性，二者并非替代关系，而是场景分工、协同赋能。硅电容优势集中在die-side极近区域，可适配超高频瞬态电流处理，但板级电路、电源模块、48V高低压接口、land-side中高频去耦等核心场景，仍然需要大量高端MLCC支撑。硅电容的技术迭代，本质是行业对芯片电源完整性的极致追求，进一步放大了高端电容的价值，而非颠覆MLCC的产业地位。 纵观整条AI产业链，利润与价值正在从前端算力、光互联，持续向底层物理硬件渗透。GPU、HBM解决算力输出与数据存储问题，而高端MLCC解决算力稳定运行的底层保障问题。随着AI机架功耗持续攀升，48V/54V仅为过渡架构，400VDC/800VDC高压架构将成为未来主流，但无论远端供电架构如何迭代，芯片核心低压、大电流、高瞬态、高热密度的核心工况不会改变，高端MLCC的刚需地位将长期稳固。 本次日本产业考察的核心感悟：AI革命的竞争，从来不是单一技术的竞争，而是全产业链底层能力的比拼。 美国掌控AI算法与算力芯片话语权，韩国主导高端存储，而日本凭借数十年的材料与工艺积累，垄断了AI算力稳定运行的核心底层元件——高端MLCC。 当下的MLCC，早已跳出消费电子的周期桎梏，正式成为AI基础设施供电网络的核心核心。低端MLCC周期疲软、高端MLCC持续紧缺的结构性行情，不会是短期现象。在AI算力持续升级、供电架构持续迭代的背景下，日本企业凭借高端MLCC构筑的产业壁垒，将成为其在全球AI革命中最核心、最隐形的竞争力，这也是解读本轮AI产业格局，必须看懂的日本价值。

1,000+ 美港股 & ETF 已上線 StableStock，持續增加中⋯⋯ 本期新標的已全數上線,以下是這批名單中的 6 個重點 - 2X Long AXTI Daily ETF( $AXTX) AXT Inc 的 2 倍日內槓桿 ETF —— 化合物半導體基板（InP、GaAs）龍頭，AI 數據中心光模組的關鍵上游 - First Solar( $FSLR) 美國最大薄膜太陽能模組製造商,IRA 補貼與清潔能源供應鏈回流的核心受益標的 - HawkEye 360( $HAWK) 太空射頻情報新銳,以衛星網絡定位無線電信號,服務國防、海事與國安客戶 —— 近期最受關注的國防科技 IPO 之一 - 藍思科技($06613) 蘋果產業鏈核心防護玻璃供應商,近年積極切入新能源車與智能穿戴賽道 - 招金礦業($01818) 中國純金礦龍頭,結構性黃金牛市下的高彈性做多工具 - Global X 亞洲半導體 ETF($03119) 一張 ETF 涵蓋亞洲半導體全產業鏈 —— 韓國存儲、日本設備、中國晶圓代工龍頭一網打盡 從化合物半導體槓桿到美國太陽能,從太空國防情報到港股消費電子,從黃金礦企到亞洲半導體 —— App 內還有更多新上線標的 一鍵以穩定幣交易,盡在 StableStock

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