Nokia與Ericsson在AI基礎建設與6G時代的投資潛力與戰略對決 應一位朋友要求，把 #NOK# 跟 #ERIC# 的差異跟想法寫出來，其實NOK 本身也在賭自己未來在AI 的定位。AI-RAN 的落地將決定NOK 下一個10年的未來。

迷人的情色肉體 穩紮穩打的硬實力戰鬥姬 — Nita @chita9669 等了許久，這次終於與她締結良緣 交手過招幾回合 沉浸在房間玄關做愛做的事 空間感特別有氛圍 兩個人差點玩到無法分離 Magnetic body, solid energy, real chemistry A doorway moment, and the kind of vibe that’s hard to stop #訂閱Fansone看更多精彩內容# @ToBulaer @ToBuerma @KawasawaSen @BulmaList #ThaiGirl# #Chudai# #Slutty# #令人沉迷的肉體#

看了幾天的小組賽 從目前第一輪來看， 心理戰與積分需求的重要性，已經快接近實力差距本身 資金配置我會配主單+副單+黑天鵝 以防這幾天的和局大冷門 我還會看這些東西 ⬇️ 1. 實力：球員能力、世界排名 2.戰術：防反、控球、高位逼搶 3.心理戰：教練思維、賽程安排、球員輪替 4.莊家：讓球是否過深、大小球是否誘大、莊家賠率傾向哪邊

🎤 浪K歌特別企劃 AKB48 Team TP唱給你聽 🎤 本集的浪K歌 邀請到歌唱實力被受肯定的宮田留佳參與 敬請鎖定2/2(四)晚上七點的浪LIVE AKB48 Team TP唱給你聽😉 ▪️直播時間：2023/02/02 (四) 19:00 ▪️浪ID：192020 ▪️出席成員：李佳俐 (主持人)、翁彤薰 (主持人)、宮田留佳

即將迎接2026！ 努力想了一下今年最讓我有印象深刻的角色🌟 沒想到居然是鋼手奶奶>""< 大概是希望自己可以跟她一樣💕 實力強大內心又很溫柔 有能保護她的夥伴，也能保護重視的夥伴~ 而且還能一直保持年輕（難道這才是重點XD）🤣 新的一年！還請各位m寶們繼續支持與陪伴~🥂 我們明年見！ #火影忍者# #Naruto# #綱手# #綱手ばあちゃん# #Cos#

【香港首個五年規劃16日發表 李家超將戴“一五”襟章】 香港特區行政長官李家超13日在社交專頁表示，他將於16日發表香港第一個五年規劃以及任內第五份施政報告。屆時，他與團隊除了會戴上由香港高等教育科技學院（THEi）師生設計的領呔（領帶）和絲巾外，更會戴上由師生設計的“一五”襟章。 李家超說，藍色襟章寫有“一五”，代表香港第一個五年規劃。圖案以雙正方相疊為意念，寓意香港匯聚社會四面八方的資源及多元人才，全面深化高質量發展，持續鞏固並提升整體經濟實力同競爭力，在國際舞台上綻放光芒。 綠色的領呔和絲巾設計靈感，源自北部都會區的科技發展，象徵引領香港開創國際創新科技新格局。憑藉前瞻教育佈局，廣納全球精英人才，共同構築香港獨一無二的國際人才高地；領呔上縱橫交織的科技紋路，象徵內聯外通同互聯互通，推動人才、教育與產業深度協同，驅動生生不息的智慧引擎。 李家超指出，襟章和領呔圖案一脈相承，寓意香港積極發揮“背靠祖國、聯通世界”的獨特優勢，在國際舞台綻放異彩。 李家超去年宣讀施政報告時，亦與團隊成員佩戴由THEi師生設計的領呔和絲巾。他說，非常欣賞師生們的創意，期待帶著他們對香港第一個五年規劃的期望，為香港邁向繁榮五年新篇章作好準備。（來源：香港新聞網） 詳情：

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

【中國西南地區開通首條直達非洲全貨機航線】28日，從亞的斯亞貝巴起飛的埃塞俄比亞航空ET3005全貨機平穩落地成都天府國際機場，標誌著四川成都首條直飛非洲的全貨運航線正式開通。這是中國實施對非零關稅後新開的首條對非貨運航線，填補了中國西南地區直連非洲全貨機航線的市場空白。按照計劃，成都天府—亞的斯亞貝巴航線將採用波音777F全貨機執飛，現階段每周一、周五執飛兩班，後續將通過動態優化運力，加密班次至每周4班，持續提升航線貨運承載力與運營穩定性。

【“早苗經濟學”救不了日本經濟的“漏水船”｜#真相】據日本共同社報道，多家日本媒體的民調顯示，高市內閣的支持率下滑趨勢明顯。日本輿論認為，這一變化不僅與物價上漲、消費疲軟等經濟民生問題有關，也與高市早苗政府在擴充防衛力量、推動修憲等議題上的政策取向密切相關。經濟壓力與政治爭議相互疊加，正在削弱高市政府上台初期積累的民意基礎。# 高市早苗自2025年10月上台之初，憑藉新政府效應獲得了超過六成的內閣支持率，社會一度寄望其經濟政策能夠提振日本經濟。然而，隨着高物價持續、消費復甦乏力以及經濟政策成效未達預期，其內閣支持率近幾個月持續回落。部分最新民調已出現不支持率超過支持率的情況，反映出公眾對政府施政的滿意度有所下降。事實證明，高市早苗推行的“早苗經濟學”無力應對當下危機，其復刻“安倍經濟學”的老舊政策框架，也無法解決日本結構性經濟難題。