【家電業務】三星家電退出中國市場 在中國家電市場30餘年的耕耘正式畫上句點。5月6日，三星宣佈將在中國市場停止銷售家電產品。雖然家電業務退出中國市場，但不妨礙三星成長為電子業領導者。同一天，三星市值衝破萬億美元，成了亞洲繼台積電之後的第二家萬億美元市值的公司。

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是否要將外國品牌趕盡殺絕，只留下民族品牌？如沒當年蘋果、特斯拉等外資品牌進入中國市場，就不會有過去10年，中國智能手機和新能源汽車的全球崛起。總裁簡報@CEOBriefing提醒：如把時間倒回20世紀90年代，中國家電市場曾被松下、索尼、東芝、西門子等洋品牌絕對壟斷。

美光執行長 Sanjay Mehrotra 於 SEMICON India 2026 表示，古吉拉特邦薩南德封測廠將從 2026 年「數千萬顆」放量至 2027 年「數億顆」。該廠今年稍早已商業投產，是印度半導體計畫下首座封裝測試廠，並非晶圓廠；先進 DRAM、NAND 晶圓來自美光全球前道網絡，在印度完成封裝測試後出貨全球。 投資約 27.5 億美元（美光與政府合計）。一期潔淨室逾 50 萬平方英尺。成品已貼「印度製造」銷往世界；首批記憶體模組交付戴爾，供印度產筆記型電腦。Mehrotra 稱現有產能已超過印度整個筆電市場所需記憶體。 他強調印度已從「談潛力」走向「能出貨」：「潛力不會把產品運出去，我今天看到的是執行。」美光在印營運七年，班加羅爾、海得拉巴做設計，古吉拉特做封測，直接僱用逾 7,000 人，並支撐價值鏈數萬就業；印度團隊累計逾 3,700 項專利與發明揭露。 擴產主因是 AI：更大模型需要更高容量、更快、更密、更省電的記憶體與儲存。「沒有資料就沒有模型；沒有記憶體與儲存，資料無法移動、擴展或變成答案。」 政策面，印度半導體計畫與 7 月通過的 Semicon 2.0（預算 12.75 兆盧比）涵蓋設計、設備材料、晶圓廠、封測、研發與人才。第一階段已核 12 案、投資逾 16.4 兆盧比；美光、Kaynes Semicon、CG Semi 已量產。薩南德補的是後段產能，前道晶圓製造仍待其他專案後續落地。

【海外市場】比亞迪海外銷量大幅增長 燃油價格飆升帶動電動汽車需求 由於伊朗戰爭推高汽油價格，激發了市場對電動汽車的興趣，比亞迪4月海外銷量大幅增長。不過，中國國內需求走軟，導致其總交付量連續第八個月下滑。比亞迪其4月海外銷量按年增長71％，達到134542輛。

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

【儲能大國】巴西即將迎來電池熱潮 中國有望從中受益 巴西將於4月舉行首次電網級電池儲能拍賣，期望拍賣能確保2吉瓦的裝機容量。在巴西電力行業進行大量投資的中國企業預計將競標。諮詢公司Vallya的合夥人Larissa Wachholz指，它們熟悉電力市場，在擴展業務方面得心應手。

【歐洲人發現中國車真香】今年8月，中國汽車品牌占歐洲新車市場的份額接近12%，創歷史新高。這背後既有歐洲車市轉向電動化車型的趨勢，更是因為中國品牌汽車把握住了歐洲汽車市場轉型中的關鍵需求，用更好的性價比、更先進的技術和更舒適的體驗，讓歐洲消費者越來越愛中國車。（#三里河）#

Navitas（Nasdaq: $NVTS）與 Magnachip（NYSE: $MX）於2026年7月23日宣布策略性合作，加速高電壓（HV）與超高電壓（UHV）碳化矽（SiC）技術採用。 根據協議，Magnachip 將授權使用 Navitas 的 GeneSiC™ 第四代與第五代 Trench-Assisted Planar（TAP）技術，涵蓋1200V、2300V、3300V及更高電壓產品。同時取得 Navitas 的 SiC 供應鏈與材料生態系統支援，並計畫將技術移植、驗證後，內部化於南韓晶圓廠生產，以加速進入市場。 合作目標應用包括能源與電網基礎設施、儲能、工業電氣化、汽車及其他高功率系統，初期聚焦韓國市場。雙方也表示，協議涵蓋 SiC 以外的更廣泛合作，細節將另行公布。 Navitas 執行長 Chris Allexandre 指出，此合作有助擴大 GeneSiC 在高電壓市場的普及，並建立長期協作。Magnachip 執行長 Chae Lee 則強調，GeneSiC 技術可補強其現有 MOSFET 與功率半導體產品線，提供更高效率、更高電壓與更可靠的解決方案。​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​

許多上市企業在 2026 年正積極開發或建造小型模組化反應爐（SMR）與微型反應爐，主要鎖定資料中心與GPU電網市場。 核心上市開發商 - NuScale Power (NYSE: SMR)： 專注於工廠製造、模組化 SMR 的指標性開發商。 - Oklo Inc. (NYSE: OKLO)： 由 Sam Altman 支持，研發快中子分裂微型反應爐。 - GE Vernova (NYSE: GEV)： 與日立合資開發 BWRX-300，已在加拿大推進專案，並計劃部署於美國。 - NANO Nuclear Energy (NASDAQ: NNE)： 專注於開發便攜式、極低功率的微型核反應爐。 - BWX Technologies (NYSE: BWXT)： 生產核能組件，並透過政府合約開發微型反應爐。 - Rolls-Royce Holdings (OTC: RYCEY)： 在英國及國際市場積極推進 SMR 開發。具 SMR 業務版圖的公用事業與能源巨頭 - Constellation Energy (NASDAQ: CEG)： 美國最大核電營運商，已投資 Rolls-Royce SMR。 - Dominion Energy (NYSE: D)： 正評估於維吉尼亞州境內部署 SMR。 - Cameco (NYSE: CCJ)： 頂級鈾礦供應商，同時注資支持 SMR 相關技術。 👉2026 年產業關鍵趨勢AI 資料中心需求： 亞馬遜與微軟等科技巨頭正與核能企業合作，藉此鎖定 AI 所需的無碳電力。美國軍方計畫： 美國陸軍與 NuScale、Oklo 等公司建立夥伴關係，目標在 2028 年前部署微型反應爐。工廠量產模式： 揮別傳統核電廠的現地建造，新型 SMR 採工廠預製再運送至目的地組裝。