富士通、國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」與 AI 伺服器開始銷售——支援主權 AI 基礎建設 富士通於 9 月 14 日宣布，開始銷售國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，並提供搭載該 CPU 的國產伺服器「Fujitsu MONAKA Server」。 CPU 單體將從 11 月起面向雲端業者、資料中心業者及伺服器廠商進行全球展開。MONAKA Server 則以日本與歐洲市場為中心，依序提供給企業、研究機構及防衛領域等。 隨著生成式 AI 快速普及，計算資源不足與電力消耗增加成為全球課題。富士通希望透過兼具高性能與省電的國產處理器與伺服器，實現主權 AI（Sovereign AI）基礎建設。 FUJITSU-MONAKA 技術重點： - 世界首款採用 2nm 製程技術與 3D 堆疊結構的 CPU。 - 運算核心使用最先進的 2nm 製程，快取與 I/O 部分使用 5nm 製程，依功能搭配最適製程，兼顧性能與成本。 - 採用富士通獨有的超低電壓運作技術。 - 最高運作頻率 3.8GHz，記憶體傳輸速度 8800MT/s。 - AI 推論方面，以專用指令硬體加速矩陣運算，並結合 Arm 架構的 SVE2 向量運算與軟體最佳化，宣稱 AI 推論吞吐量為其他公司 CPU 的 2 倍，相同處理量所需的伺服器台數與耗電可減半。 - 安全方面搭載 Arm CCA 機密運算功能，可保護記憶體中處理中的資料與應用程式，支援雲端與多租戶環境下的安全 AI 應用。 Fujitsu MONAKA Server： - 國內設計開發，並在石川縣笠島工廠製造的國產伺服器。 - 具備零件來源與製造履歷可追蹤的追溯性，強化供應鏈透明度與可靠性。 - 產品線包含面向 AI Agent 與 AI 推論的 2U 與 1U 機架式伺服器。 - 1U 機型利用 CDI/CXL 技術，實現伺服器間記憶體與加速器的彈性共享（資源池化），可緩解 AI 推論的記憶體不足問題，並具備因應未來模型規模擴大的擴充性。 - 活用富士通長期累積的冷卻技術：空冷可在環境溫度 40°C、水冷可在水溫 45°C 下運作，伺服器冷卻所需耗電最多可降低 80%。 富士通未來將以本伺服器為核心，與 AI 平台「Fujitsu Kozuchi」及企業用生成式 AI「Takane」連動，推出主權 AI 平台。目標是從國內開發、國內製造的 AI 基礎設施到 AI 服務，提供垂直整合方案，支援日本企業與公共機關的 AI 應用。

SENKO 於 2026 年 9 月 14 日宣布與 Advantest、VIAVI 合作，目標是加速「高量產（HVM）就緒」的共封裝光學（CPO）模組測試落地。三方結合光連接、自動化測試設備與高速光子測試能力，處理 CPO 從實驗室走向量產時最容易被忽略的測試瓶頸。 開啟 AI 基礎設施新時代
AI 資料中心正從運算受限轉為連線受限，銅線已接近物理極限，產業加速改採 CPO。三方提供自動化、高重複性測試平台因應整合難題。示範核心是 Advantest 自動化測試環境，串接 SENKO 可拆卸光連接與 VIAVI 高速光子測試，模擬高量產製造條件。 SENKO 主管引言
Ryan Vallance 指出，CPO 正在改寫網路擴充性、功耗與 AI 基礎設施作法。光子技術雖已成熟，但可規模化製造與測試仍是大規模部署的最大障礙。 CPO 測試挑戰（展覽與技術門檻）
三方將於 2026 年 9 月西班牙馬拉加 ECOC 展示。CPO 最終測試關鍵是每通道 200 Gbps 須能通過「可拆卸」連接器；過去高速光引擎多用永久尾纖，高速率可拆卸連接很難。方案以 VIAVI 光子與 1.6 Tbps 收發器平台當代表引擎，示範經可拆卸介面做 200 Gbps BER 測試。 VIAVI 主管引言與產能壓力
Matt Adams 認為，現在重點不是實驗室證明性能，而是在 AI 光學量產環境反覆驗證。月產量可達數萬顆；若 40 UPH，約等於每月逾 2.8 萬顆。這對連接器耐用度與可靠度的要求，遠高於傳統可拆卸 FAU。 Advantest 模擬產線與 SAM-T
Advantest 建置模擬 CPO 量產測試環境，評估製造規模下的自動化光子測試流程，並導入 SENKO SAM-T（校正主跳線系統），強調 HVM 所需耐用度、重複性與精度，用來驗證次世代光子元件的吞吐量與可擴充性。 Advantest 主管引言
Ira Leventhal 表示，光子與半導體整合對 AI 基礎設施愈來愈關鍵，自動化、可規模化測試決定商業成敗。與 SENKO 合作可把先進光連接與 HVM 就緒自動測試結合，縮短從開發到量產的路徑。 突破性耐用度與吞吐量（技術本體）
合作聚焦 SENKO SEAT™ receptacle 與 SAM-T HVM 測試連接器。連接器用超耐用碳化鎢製造，負責把光耦合進出 PIC，並承受量產反覆插拔。 重點能力：可插拔數千次不劣化；具備未來 FAU 同樣的彈性平均對準；可並聯同時測多顆引擎以加快大量測試；減少換件與維護停機。 產業意義收束
CPO 若要大規模部署，必須靠產業合作建立可落地的製造、測試與可維修方法。三方結合專長，正補足可規模化 CPO 生態系中最關鍵的一環：模組級、高重複、高產能測試。 三家公司簡介
SENKO：被動光纖互連領導者，部署逾 10 億顆連接器、500+ 專利，設 ETG 專攻 CPO 與 AI 互連。
Advantest：半導體自動測試設備領導者，涵蓋 HPC／AI 等到系統級測試與良率分析。
VIAVI：測試量測與光學技術領導者，覆蓋資料中心、通訊網路及高量產光學應用。

關於台積電的次世代先進封裝 CoPoS 的幾個關鍵（省略可查詢到的技術細節）： 1. 預計 2H28 量產，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，Nvidia 的 AI 晶片 Feynman 可能將首度採用。 2. 根據產業調查，兩個不同的地方會用到玻璃（尺寸 mm）： → 310 x 310 的臨時玻璃載具（glass carrier） → 250 x 250（測試）/ 510 x 515（量產）的玻璃面板，加工後切割為玻璃核心載板（glass core substrate） 3. 玻璃核心載板的架構主要分成三層：玻璃作為核心層，上下以 ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅 / 金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。 4. CoPoS 常見的錯誤論述： → ❌ 錯誤 1：採用玻璃中介層（interposer）。⭕️ 應修正為：玻璃非中介層，其互連角色由晶片側 RDL 與玻璃核心載板側 TGV / ABF 增層分別承接。 → ❌ 錯誤 2：玻璃取代 ABF。⭕️ 應修正為：如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。 → ❌ 錯誤 3：晶片放在玻璃上。⭕️ 應修正為：晶片貼附於玻璃核心載板的 ABF 增層表面。 5. CoPoS 將延續並強化台積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達約2032年。

【每日日本新闻思考】合作：索尼X台积电 日经新闻报道，索尼半导体正在与台积电探讨就次世代图像传感器成立合资公司。索尼在CMOS图像传感器领域拥有全球约50%的市占率，但下一代传感器需要3nm以下的先进制程，索尼自己的工厂做不到了，全世界能做到的，只有台积电。（1/4）

美谷朱音的迷妹！她是AV界次世代的王牌？ 這是片商「本中」為了慶祝成立15週年而推出的新鮮肉體，時間過很快，從北川瞳的第一片到現在，這家片商也有了相當的江湖地位；而現在，他們推出了新人「秋山美杏」，她是這片商史上反差最大的新人，也是未來的王牌！ #秋山美杏#

華盛頓，2026年9月30日——聯邦通訊委員會（FCC）今日通過規則，釋出大量額外頻譜，用於次世代連線。透過「衛星頻譜豐裕」命令，委員會將在 12 GHz 與 42 GHz 頻段釋出超過 1,000 MHz 頻譜，支援包括更快衛星寬頻在內的多種連線服務。 具體來說，委員會將在 12.7 GHz 與 42 GHz 頻段釋出超過 1,000 MHz 頻譜。此舉將提升家庭衛星寬頻容量、飛航與船舶連線，以及衛星地面網路的核心流量路由功能。 此外，在後續提案中，委員會正在評估再釋出約 1,450 MHz（Ku 與 Ka 頻段），以及 D 頻段的 138.25 GHz，供更密集的衛星通訊使用。另一項提案則評估可用於在軌維修、加油、製造或月球作業等「次世代太空任務」的頻段。

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【台塑集團拓科技版圖 南亞科12吋廠 落腳雲林、屏東】 台塑集團擴張科技版圖，啟動歷年來最大投資。首波由今年集團獲利最豐碩的南亞科打前鋒，規畫在雲林及屏東各興建全新的12吋晶圓廠，切入次世代動態隨機存取記憶體（DRAM）及客製化DRAM。