【把戰爭粉飾成童話，把野心包裝成未來| #新漫評】近日，日本防衛省發布2026年版《防衛白皮書》。作為高市早苗政府上台後的首份《防衛白皮書》，這份598頁的文件，篇幅創下歷年之最。然而，篇幅的增長並非源於對和平的思考，而是通篇翻炒所謂“周邊安全威脅”，新增“新型作戰方式”“強化防衛生產與技術基礎”等獨立章節。文件字裡行間透出的，已非戰後日本標榜的“專守防衛”原則，而是一顆被軍國主義餘毒已久的野心。# 當日本新版《防衛白皮書》封面用動漫感風格、未來城市和幸福家庭描繪所謂“安全願景”時，它試圖講述的是一個光鮮亮麗的故事；然而，這個故事背後，隱藏着另一層現實。

【“二次元”糖衣包裹下的戰爭毒丸| #新漫評】近日，日本防衛省發布2026年版《防衛白皮書》。作為高市早苗政府上台後的首份白皮書，該文件長達598頁，創歷年之最。然而，篇幅增加並未帶來和平思考，反而大肆渲染“安全威脅”，新增“新型作戰方式”“強化防衛生產與技術基礎”等內容，暴露出突破“專守防衛”、推動軍事擴張的傾向。新版白皮書以動漫風格描繪未來城市與幸福家庭，營造和平假象，但華麗包裝之下，卻隱藏着對軍力擴張的美化。一份本應維護和平、反思歷史的文件，卻成為渲染危機、為擴軍尋找理由的工具。#

【中國首個全鏈條綠色低碳乙烯工程投產】16日，中國石油獨山子石化塔里木120萬噸/年二期乙烯及配套綠色低碳示範工程一次投料開車成功，全面進入生產運行階段。該工程位於巴音郭楞蒙古自治州庫爾勒上庫高新技術產業開發區石油石化產業園，是中國煉化行業首個全鏈條踐行綠色低碳發展理念的開創性工程。

SK海力士年底量產375層3D NAND　清州M15廠升級導入鉬材料 SK海力士宣布將於2026年底前正式量產下一代375層3D NAND快閃記憶體，已完成生產驗證並準備技術轉移至量產線。 此次並未新建工廠，而是對位於清州的M15廠現有產線進行改造。該廠目前主要生產176層、238層與321層NAND產品。375層產品原內部代號為「400層級」，因製程難度考量調整為375層，未來路徑圖將延伸至480層與604層。 最大技術亮點是導入鉬（Molybdenum, Mo）材料，部分取代傳統鎢（Tungsten, W）。隨著NAND堆疊層數大幅增加，字元線（word line）變得更細，鎢的電阻急劇上升，影響訊號傳輸速度。鉬具備更低電阻特性，可提升寫入與抹除效能；同時無需阻擋襯層，能減少每層厚度損失，實現更高密度堆疊。 SK海力士在設備選擇上採用東京電子（TEL）的爐式沉積系統，材料則由Air Liquide、Entegris等供應商提供。相較之下，三星電子已自2024年起在286層產品導入鉬，並持續擴大應用。 產業人士指出，NAND市場仍以獲利為優先，SK海力士策略是減少低層數產品產出，集中資源提升375層高密度產品的位元生產力與成本競爭力，而非全面擴大總產能。

【AI影響】AI暫時搶不走飯碗 技術應用初期華爾街用工規模可能不減反增 彭博行業研究調查顯示，超過70％的受訪者預計未來三年人工智能應用將推高營運成本。這份針對151名金融服務行業資深員工的調查報告指出，多數受訪者仍預期生產力將更快提升。

【走進江西景德鎮 感受世界遺產“景德鎮手工瓷業遺存”】 “#景德鎮手工瓷業遺存”# 位於中國江西省東北部，是10至19世紀景德鎮手工制瓷產業系統的代表性遺存，包含鎮區瓷業生產中心、湖田古瓷窯址、高嶺瓷土礦遺址、長嶺瓷石礦遺址和蛟潭窯柴燃料產區5個組成部分，共45個遺產點位，囊括了原料產地、燃料產地、瓷業生產中心和水路運輸系統，全面覆蓋手工制瓷全產業鏈的關鍵環節，展現了中國手工制瓷技術、瓷器藝術和制瓷產業發展的創新歷程，見證了中國手工瓷業對世界瓷業發展和文明交流互鑒產生的深遠影響。

戰場消耗劇增 軍工將用3D打印提升導彈產能 隨著烏俄戰爭與中東衝突的加劇，導彈的消耗速度遠超以往，國防製造商正面臨一項關鍵挑戰：如何在維持武器性能的同時，大幅提升生產數量？ 軍事科技專家崔維斯‧巴特森（Travis Butson）表示，長期以來，高科技武器的設計重點都放在提升性能，包括射程、機動性與更精準的導引技術，生產速度則非首要考量。但隨著戰場消耗加劇，軍工業如今更重視如何快速量產足夠數量的武器。 這股趨勢也讓3D列印技術受到軍工業重視。大型國防企業陸續將「金屬3D列印」技術應用在生產流程中的特定環節，提升武器製造速度、簡化供應鏈和降低對特定供應商的依賴。這項技術過去主要用來製作原型和測試樣品，如今正成為實際生產工具。

【AI熱潮】韓國GDP實現增長 AI需求推動出口主導型復甦 得益於全球人工智能技術需求推動出口增長，韓國經濟在今年初強勁反彈。韓國央行表示，第一季國內生產總值（GDP）增長1.7％。這標誌著韓國經濟扭轉了2025年第四季度的萎縮，也是自2020年第三季度以來的最快增速。

【互利共贏】台積電計劃在日本製造先進的3納米晶片 台積電計劃在日本生產先進的3納米晶片，進一步推進在日本生產半導體的路線圖，也是日本首相高市早苗技術雄心的一項重大勝利。為了推動這一擴張，台積電計劃將在日本南部工廠的總投資額提高至2.6萬億日圓（170億美元）。

Navitas（Nasdaq: $NVTS）與 Magnachip（NYSE: $MX）於2026年7月23日宣布策略性合作，加速高電壓（HV）與超高電壓（UHV）碳化矽（SiC）技術採用。 根據協議，Magnachip 將授權使用 Navitas 的 GeneSiC™ 第四代與第五代 Trench-Assisted Planar（TAP）技術，涵蓋1200V、2300V、3300V及更高電壓產品。同時取得 Navitas 的 SiC 供應鏈與材料生態系統支援，並計畫將技術移植、驗證後，內部化於南韓晶圓廠生產，以加速進入市場。 合作目標應用包括能源與電網基礎設施、儲能、工業電氣化、汽車及其他高功率系統，初期聚焦韓國市場。雙方也表示，協議涵蓋 SiC 以外的更廣泛合作，細節將另行公布。 Navitas 執行長 Chris Allexandre 指出，此合作有助擴大 GeneSiC 在高電壓市場的普及，並建立長期協作。Magnachip 執行長 Chae Lee 則強調，GeneSiC 技術可補強其現有 MOSFET 與功率半導體產品線，提供更高效率、更高電壓與更可靠的解決方案。​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​​